JPS63187637A - ワイヤボンデイングにおけるペレツト高さ調節方法 - Google Patents

ワイヤボンデイングにおけるペレツト高さ調節方法

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JPS63187637A
JPS63187637A JP62018257A JP1825787A JPS63187637A JP S63187637 A JPS63187637 A JP S63187637A JP 62018257 A JP62018257 A JP 62018257A JP 1825787 A JP1825787 A JP 1825787A JP S63187637 A JPS63187637 A JP S63187637A
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JP
Japan
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pellet
stage
encoder
tool
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JP62018257A
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English (en)
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Michinaru Yonezawa
米沢 通考
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はペレットの高さ調節を容易にしかつ精度を向上
させたワイヤボンディングにおけるペレット高さ調節方
法に関する。
(従来の技術) 半導体装置の製造工程においては、リードフレームとか
基板などのリード端子部材とこれに固着されたペレット
との間をワイヤにより接続するワイヤボンディング工程
がある。この接合は例えばウェッジボンディングにおい
ては、ボンディングツールの先端から導出したワイヤを
ボンディングツールで押圧し、同時に超音波を刃口えて
圧接する方法が用いられている。この際ウェッジボンデ
ィングにおいてはボンディングツールの圧接平面とペレ
ットの上面とは平行であることが特に重要で、平行に保
たれていないと、1stまたは2ndの接合部またはネ
ック部が弱くなり、品質が安定せず、接合部が切断する
事故がしばしば起っていた。
このためボンディング装置においては、品種の切換えが
あると、ボンディングツール端の押圧面が水平となる基
準高さにペレットの上面を一致させるために、リード端
子部材を載せたステージの高さを入手により調節してい
たので精度が悪く、かなりの時間もかかっていた。さら
にまた一般にステージは加熱されているため、これが冷
却した後調節が行なわれるので、品種の切換にはかなり
の時間を必要とし、生産性同上の妨げになっていた。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、品種の切換などに際しては、ペレット
め高さを基準高さくボンディングツールの圧接面が水平
に保たれている昼さ)に合わせるのにかなりの時間がか
−り生産性が低下する不都合があったつ 本発明は上述の不都合を除去するため罠なされたもので
、短時間で容易に、しかも精度よくペレットの高さを基
準高さに合わせられるワイヤボンディングにおけるペレ
ット高さ調節方法を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段と作用)本発明は回動位
置を検出するエンコーダを有する回動レバーにウェッジ
ボンディングツールを取付けこれの先端押圧平面を水平
に保った基準高さにおける上記エンコーダの回動位置信
号により基準値を設定する基準値設定工程と、 外部指令により上下駆動されるステージ上に置かれたペ
レットの上面に上記ウェッジボンディングツールの先端
を油接させ上記エンコーダの回動位置信号により測定値
を得る測定工程と、上記基準値と上記測定値とを比較し
上記基準高さと上記ペレット上面との高さの差を得る比
較工程と、 上記高さの差に基づき上記ステージを移動させ上記ペレ
ットの上面を上記基準高さに9動させるステージ移動工
程とを具備したことを特徴とするワイヤボンディングに
おけるペレット高さ調節方法である。
スナわチ、ウェッジボンディングツールをペレット面に
描接させて、その高さをエンコーダで検出するので、基
準高さとの差が迅速、正確に得られるから、短時間に、
また精度よく調節できる。
また、ステージの温度が高くても、調節できる。
さらに所要時間が短縮できる。
(実施例) 以下、本発明の詳細を第1図および第2図を参照して一
実施例により説明する。最初に本発明の実施に使用した
ワイヤボンディング装置につき説明し、その作用ととも
に本発明方法の実施態様につき説明する。本装置は、ボ
ンディング部(1)と、ステージ部(2)と、制御部(
3)とからなっている。
ボンディング部(1)につき説明すると、(lυは基台
で、この上にX−Yテーブルα力が取付けられている。
これの上に断面コ字状のフレーム叫が取付けられていて
、これの側204)、Oωに設けられた一対の軸受αω
、 C16)により、回動レバーα力が回動自在に取付
けられている。これの一端部はステージ部(2)の方に
延び、他端部にはリニアモータ11シの可動部α9が取
付けられている。その固定部囚は側壁側。
09の内側に取付けられている。また、この回動レバー
σηには超音波発振器を有するボンディングアーム器が
取付けられていて、これの一端部にはウェッジボンディ
ングツールC・0が取付けられており、他端部は板ばね
を介して回動レバーα力の回動中心近傍に取付けられて
いる。なお、ボンディングツール24)の先端は下方F
C臨む平坦な圧接面(24a)になっている。そして回
動レバー(17)と一体回動し、かつ板ばねにより若干
回動レバーσDに対して弾性的に回動偏位可能になって
いる。さらにまた、フレーム03の側壁(1つにはワイ
ヤ供給体C■と、ITVカメラ(イ)が取付けられてい
て、ワイヤ供給体05)のスプールから導出されるワイ
ヤ助はウェッジボンディングツール(2)に導入されて
いる。ITVカメラ0C)およびその画像処理回路−な
どによりボンディング位置を検出してX−Yテーブルu
りを駆動し、ウェッジボンディングツール04)の位置
決めを行なうことについては、一般公知のものと同様な
ので詳細な説明は省略する。
次にステージ部(2)につき説明する。Gυはステージ
で、基台aυに4本のガイドロッド02.・・・を介し
て上下動自在に取付けられている。また、上面は平坦な
載置面になっていて、回路基板器からなるリード端子部
材(2)が載置されるが、この部分に図示しない加熱ブ
ロックが埋め込まれていて、回路基板[有]を加熱する
。このリード端子部材(ロ)にはペレット(ト)、・・
・が固着されていて、このペレット(ハ)の端子部と、
回路基板器の端子部との間をワイヤ(3)で接続する。
さらにステージ131)にはねじ孔が形成されていて、
これに送りねじ(至)がはまっており、この送りねじ(
至)は基台αυに回転自在に取付けられている。この送
りねじ(ト)は基台aυに取付けられたステッピングモ
ータ37)によりベルト機構を介して正転・逆転され、
これによりステージGυは所定量上下動する。すなわち
送りねじ(力とステッピングモータC37)などで構成
される上下、駆動手段間によりペレット(至)の上面(
3Sa)の高さを調節できる。
次に制御部(3)につき説明する。はりはマイクロコン
ピーータからなる制御装置である。これには、比較回路
(4りと、リニアモータ(l(至)を駆動するリニアモ
ータ駆動回路(43と、ステッピングモータQηを駆動
するステージ駆動回路(44)と、回動レバー(lηに
取付けられて、このレバーαηの回転位置に対応した回
動電気信号を送出するエンコーダ(4りと、回動レバー
側に取付けられて、ボンディングアーム−に対して所定
の間隔になると接触電気信号を送出するセンサ(4b)
とが電気的に接続されていて、これらで制御部(3)が
構成されている。
本発明方法を実施した装置は上述のように構成されてい
るが、次に本発明方法の実施態様につき述べる。上述し
たように本発明は基準値設定工程と、ペレット測定工程
と、比較工程と、ステージ移動工程とから構成されてい
る。
まず、基準値設定工程につき説明する。最初、ウェッジ
ボンディングツール(2)は上方の原点位置にある。こ
こから回動レバー(1ηを回動させて、ウェッジボンデ
ィングツール(2)の圧接面(24a)が水平になった
位置を基準高さとし、基準高さになったときのエンコー
ダ(t9の回動位置信号である原点からのフィードバッ
クパルス値を基準値とし、これを制御装置(41)に記
憶させる。
次にベレット測定工程につき説明する。以下第2図のフ
ローチャートに沿って述べる。予め基準値を記憶させて
おいて、品種の切換えを行なう(以上第1ステツプ)。
その後ベレン) (35)の高さが変わったかどうか検
討し、変わらない場合は直ちに調節完了とし、変わった
場合は次のステップに移る(以上第2ステツプ)。変わ
った場合は制御装置lαυを作動させ、回動レバー(1
7)を原点から低速で回動させると、ウェッジポンディ
ングツール04)がペレットG9の上面(35a)に当
接して、ボンディングアーム田が停止すると、センサ(
(6)がこれを検出し、制御装置(41)に接8信号を
送る。制御装置(4υは直ちに回動レバー(17)の回
動を停止し、その位置でのエンコーダ(4E、lの回動
位置信号をペレットの高さの測定値とする(以上第3ス
テツプ)。
次に比較工程につき述べる。?!1ilI御説置t41
装は上記測定値を比較回路0のに送り、基準値とnll
定位とを比べ、大小を検出し、これにもとづいて+、−
の差を算出する(以上第4ステツプ)。
次にステージ移動工程につき述べる。上述の差にもとづ
き制御装置Ql)はステージ駆動回路(旬を作動させ、
上下動駆動手段(ハ)によりステージOυを所定量移動
させ、ペレット(39の上面(35a)を基準高さに一
致させる(以上第5ステツプ)。基準高さに一致したら
ペレットの高さ調節完了の表示をする(第6ステツプ)
。上述のようにしてペレット上面(35a)の測さ調節
が終ると、ワイヤボンディング装置の作動に入る。
なお、本実施例においては、リード端子部材として回路
基板を用いたが、リードフレームでもトランジスタでも
よい。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明のワイヤボンディングにお
けるペレット高さ調節方法は、ペレットの上面の局さ調
節を作業者によらずに行なうので、ヒータブロックの温
度や作業者の熟練に関係なく品種の交換が短時間で終了
し、またベレットの上面高さの検出はウェッジボンディ
ングツールの直接接触により行なうので、調節精度が高
く、歩留り向上の効果を奏す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に使用した装置の斜視図、第
2図は上記実施例の作用を説明するフローチャートであ
る。 aη・・・回動レバー、 (2(1)・・・ウェッジボンディングツール、(24
a)・・・圧接面、 (υ・・・ステージ、 09 ・・・ ペ  し  ッ  ト  、(3Sa)
・・・ベレットの上面、 (a・・・エンコーダ。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 同     竹 花 喜久男 ノーJし 第 1 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)回動位置を検出するエンコーダを有する回動レバ
    ーにウェッジボンディングツールを取付けこれの先端圧
    接面を水平に保った基準高さにおける上記エンコーダの
    回動位置信号により基準値を設定する基準値設定工程と
    、 外部指令により上下駆動されるステージ上に置かれたペ
    レットの上面に上記ウェッジボンディングツールの先端
    を当接させ上記エンコーダの回動位置信号により測定値
    を得る測定工程と、上記基準値と上記測定値とを比較し
    上記基準高さと上記ペレット上面の高さとの差を得る比
    較工程と、 上記高さの差に基づき上記ステージを移動させ上記ペレ
    ットの上面を上記基準高さに移動させるステージ移動工
    程とを具備したことを特徴とするワイヤボンディングに
    おけるペレット高さ調節方法。
JP62018257A 1987-01-30 1987-01-30 ワイヤボンデイングにおけるペレツト高さ調節方法 Pending JPS63187637A (ja)

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JP62018257A JPS63187637A (ja) 1987-01-30 1987-01-30 ワイヤボンデイングにおけるペレツト高さ調節方法

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JPS63187637A true JPS63187637A (ja) 1988-08-03

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