JPS63174447U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63174447U JPS63174447U JP766887U JP766887U JPS63174447U JP S63174447 U JPS63174447 U JP S63174447U JP 766887 U JP766887 U JP 766887U JP 766887 U JP766887 U JP 766887U JP S63174447 U JPS63174447 U JP S63174447U
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- electrical conductor
- electrical
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図ａとｂは夫々本考案の実施例を示すＩＣ
チツプ側面図、第２図はデユアルインライン型Ｉ
Ｃに於いて従来の電界シールドを行う例と示す縦
断面図、第３図はパツケージを電界シールドとす
る場合のＩＣパツケージの例を示す図である。 １……ＩＣチツプ本体、２……ＩＣチツプ内部
配線導体、３……絶縁層、４……シールド用導体
膜、５……層間接続用穴、６……封止樹脂、７…
…シールド用導体、８……シールド用導体、９…
…外部リード、１０……外部リード、１１……金
属ケース、１２……外部リード。
チツプ側面図、第２図はデユアルインライン型Ｉ
Ｃに於いて従来の電界シールドを行う例と示す縦
断面図、第３図はパツケージを電界シールドとす
る場合のＩＣパツケージの例を示す図である。 １……ＩＣチツプ本体、２……ＩＣチツプ内部
配線導体、３……絶縁層、４……シールド用導体
膜、５……層間接続用穴、６……封止樹脂、７…
…シールド用導体、８……シールド用導体、９…
…外部リード、１０……外部リード、１１……金
属ケース、１２……外部リード。
Claims (1)
- 半導体集積回路に於て内部素子を結ぶ配線上に
電気的絶縁層を形成し、更にその上に電気的導体
を形成し、前記電気的導体が、外部の共通電位に
接続される構造を有することを特徴とする半導体
集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP766887U JPS63174447U (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP766887U JPS63174447U (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174447U true JPS63174447U (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=30791336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP766887U Pending JPS63174447U (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63174447U (ja) |
-
1987
- 1987-01-21 JP JP766887U patent/JPS63174447U/ja active Pending
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