JPS63145343U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63145343U JPS63145343U JP3864687U JP3864687U JPS63145343U JP S63145343 U JPS63145343 U JP S63145343U JP 3864687 U JP3864687 U JP 3864687U JP 3864687 U JP3864687 U JP 3864687U JP S63145343 U JPS63145343 U JP S63145343U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- circuit board
- conductor
- insulator
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係わる絶縁物封止型
ハイブリツドＩＣを示す平面図、第２図は第１図
の―線に相当する部分の断面図、第３図は第
１図の支持板と外部リードとを示す平面図である
。 １，２，３，４，５，６……パワートランジス
タチツプ、７……ＩＣチツプ、８……回路基板、
９，１０，１１……支持板、１２，１３，１４…
…外部リード、１５……非連結外部リード、１６
……内部リード、１７……半田、１８……絶縁物
封止体、２１……配線導体、２３……貫通孔。
ハイブリツドＩＣを示す平面図、第２図は第１図
の―線に相当する部分の断面図、第３図は第
１図の支持板と外部リードとを示す平面図である
。 １，２，３，４，５，６……パワートランジス
タチツプ、７……ＩＣチツプ、８……回路基板、
９，１０，１１……支持板、１２，１３，１４…
…外部リード、１５……非連結外部リード、１６
……内部リード、１７……半田、１８……絶縁物
封止体、２１……配線導体、２３……貫通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外部リードを有する支持板と、 前記支持板に連結されていない非連結外部リード
と、 前記支持板に固着されている半導体チツプと、 前記支持板と前記非連結外部リードとにまたが
るように配置された回路基板と、 前記半導体チツプと前記回路基板とを接続する
内部リードと、 前記回路基板を前記非連結外部リードに接続す
る接続導体と、 前記支持板、前記非連結外部リードの一部、前
記半導体チツプ、前記回路基板を被覆する絶縁物
封止体と から成る絶縁物封止型回路装置。 (2) 前記回路基板は一方の主面に配線導体を有
すると共に他方の主面に導体層を有し、前記配線
導体と前記導体層とが貫通孔を介して接続されて
いるものであり、前記接続導体は前記導体層を前
記非連結外部リードに電気的に接続する半田であ
る実用新案登録請求の範囲第１項記載の絶縁物封
止型回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3864687U JPH0741167Y2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 絶縁物封止型回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3864687U JPH0741167Y2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 絶縁物封止型回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63145343U true JPS63145343U (ja) | 1988-09-26 |
| JPH0741167Y2 JPH0741167Y2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=30851082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3864687U Expired - Lifetime JPH0741167Y2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 絶縁物封止型回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741167Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP3864687U patent/JPH0741167Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0741167Y2 (ja) | 1995-09-20 |