JPS63173657A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、サーマルヘッドの発熱抵抗体の発熱分布およ
び放熱特性の改善に関する。

（従来の技術） 第２図は従来の端面発熱形サーマルヘッドの基本構造を
示す断面図である。図に示すサーマルヘッドは、基板１
の一方の面に第１の共通電極層２゜電気絶縁層および熱
抵抗層となるガラス層３．第２の個別電極層４．および
保護ガラス層５を逐次積層形成した後、基板１を含む各
層の端部を直線状に切断して、各電極層の露出した端面
に発熱抵抗体６を形成するようにしたものである。なお
、７は発熱抵抗体６の上に形成される保護層である。

共通電極１１１２は各個別電極層４と共通に対をなして
いる。

このような構成のサーマルヘッドは、熱効率が優れてい
る、加工が容易、高い印字品質、高分解能その他の優れ
た特徴を有している一方で、発熱抵抗体６からガラス層
３方向への熱の放出が少ないので発熱抵抗体６の放熱時
定数が比較的長くなり、印字速度をあまり速くすること
ができないという欠点がある。

従来装置が有するこのような欠点をなくすために考案さ
れた先行技術（特願昭６１−１３２９７２号明細書）で
は、ガラス層中に熱伝導層を埋め込む事により、次の２
点を達成しようとしている。

（１）発熱抵抗体内の発熱分布を均一化し、ピーク温度
を下げる事により、抵抗体の信頼性を向上させる。

〈２）発熱抵抗体およびその下部の放熱を向上して熱応
答性の改善、高速印字を実現する。

第３図はこのような先行技術の具体例を示す端面発熱形
サーマルヘッドの断面図である。すなわち、発熱抵抗体
６の下部中央付近のガラス層内に熱伝導層８を埋め込む
ことにより、発熱抵抗体６の熱は熱伝導層８に伝わり、
ガラス層３を介して放熱特性の良い両電極２．４やアル
ミナ基板１に拡散されてゆく。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記のような構成のサーマルヘッドでは
熱伝導層８がガラス層３に埋め込まれているので、熱伝
導層に伝わった熱は放熱の悪いガラス層３を通らねばな
らならず、これが熱応答特性向上の制約になるという問
題があった。

本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、熱伝導層の放熱を良くすることにより、発熱抵抗
体の信頼性を向上させるとともに、熱応答特性を改善し
た端面形サーマルヘッドを実現することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は基板の一方の面にガラス層と、このガラス層を
介して互いにに対向する２つの電極層を積層形成し、前
記基板を含む各層の端部を切断してできる切断端面に発
熱抵抗体を形成したサーマルヘッドに係るもので、その
特徴とするところは前記ガラス層の前記発熱抵抗体の近
傍に前記電極に接続する熱伝導層を設けた点にある。

（作用） ガラス層の発熱抵抗体の近傍に電極に接続する熱伝導層
を設けると、発熱抵抗体から熱伝導層に伝わった熱は、
熱伝導層から直接、熱伝導率の良い電極、基板に拡散す
るので放熱特性の向上を図ることができる。

（実施例） 以下本発明を図面を用いて詳しく説明する。

第１図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
断面図である。従来例と同じ部分は同一の記号を付して
説明を省略する。第３図の従来例と異なるのは、熱伝導
層９が発熱抵抗体６の下部近傍では両電極２．４の中間
に位置しているが、反対の端では共通電極２に接してい
る点である。

中間ガラス層３は厚膜の印刷・焼成によって得られるが
、一度の印刷で４０〜６０μｍの厚さが得られるので、
１００〜２００μｍのガラス厚では３〜４回の印刷・焼
成が必要である。したがって、例えば４回の印刷・焼成
が必要な中間ガラス層厚の場合、中間ガラス層の第１・
２回目のＥｒ］ｆｉＡ・焼成は発熱抵抗体６の下部近傍
（図中の１０）のみに限り、その後熱伝１１１９・中間
ガラス層３を３・４回目の印刷・焼成で積層することに
より、熱伝導層９が共通電極２に接続したヘッドを実現
できる。

このような構成のヘッドによれば、発熱抵抗体６の熱は
速やかに熱伝導１１９に伝わった後、（従来のように熱
伝導率の悪いガラス１３を通らずに、）直接、熱伝導率
の良い共通電極２．アルミナ基板１に拡散してゆく。そ
の結果、第３図に示した従来の熱伝導層を有するヘッド
以上に放熱特性の向上を実現できる。

すなわち、発熱抵抗体６の長さ方向において、中央部の
放熱特性が良いので、ピーク温度が下がり、２つ山のピ
ークを持つ表面温度分布となるので、均熱領域が広く、
印字濃度が均一で、ドツトサイズに対応した発色形状が
得られる。

またピーク温度が低いので、発熱抵抗体の寿命が長くな
る。

さらに放熱特性の改善により、温度の立上がり、立下り
の熱時定数が減少するので、高速印字に対応できる。

なお上記の実施例では熱伝導層が共通電極に接続してい
るが、これに限らず、個別電極４の方に接続しても構わ
ない。但し、この場合には熱伝導ＷＪ９を各個別電極に
対応してバターニングする必要がある。要するに熱伝導
率の良い層に熱伝導層を直接接触させればよい。

また上記の実施例ではアルミナ＜ＡＱ２０ｚ＞基板を用
いているが、これに限らず、絶縁性で、熱伝導率の良い
各種の基板を用いることができる。

（発明の効果） 以上述べたように本発明によれば、熱伝導層の放熱を鼻
くすることにより、発熱抵抗体の信頼性を向上させると
ともに、熱応答特性を改善した端面形サーマルヘッドを
簡単な構成で大川することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
断面図、第２図および第３図は従来のサーマルヘッドを
示す断面図である。 １・・・基板、２．４・・・電極層、３・・・ガラス層
、６・・・発熱抵抗体、９・・・熱伝導層。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の一方の面にガラス層と、このガラス層を介して互
   いに対向する２つの電極層を積層形成し、前記基板を含
   む各層の端部を切断してできる切断端面に発熱抵抗体を
   形成したサーマルヘッドにおいて、前記ガラス層の前記
   発熱抵抗体の近傍に前記電極に接続する熱伝導層を設け
   た事を特徴とするサーマルヘッド。