JPS63173384A - 集積回路モジユ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の′Ｉｆｕ用分野〕 本発明は主に半導体集積回路を実装した複数のプリント
配線基板を実装したモジー−ルに関し、特に複数のプリ
ント基板のモジー−ル内における実装構造に関する。

〔従来の技術〕

従来この柚のモジー−ルにおいて複数のプリント基板を
実装する場合、プリント基板同士の接続はワイヤーケー
ブル配線によシ行っていた。この為、プリント基板を近
い距離で重ね合わせる形で実装する場合、図（３）に示
す様にワイヤーケーブルには“たわみ′”が必要である
。一般にこの種の配線は機械強度的に曲げに対して弱く
、最悪の場合、断線に至るので、曲げ加工はある程度曲
率を持たせた曲げ方が必要な為である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の実装方法は大別して２つの問題点を持っ
ている。１つは従来の方法で接続されたプリント板を実
装する場合の実装密度の問題である。図（３）の様にワ
イヤーケーブルにたわみを持たせると、たわみの直径以
下に重ね合わせた基板の距離を近づけることは不可能で
あるから、直径がそのまま実装の高さを決めてしまう事
がらシ得る。

たわみの直径に比べ、重ね合わせて下になる方の基板上
の実装部品の高さが低い場合がこれに該当する。

上記の様にたわみで実装高さが制限される事の回避策と
しては図（４）のごとく、ワイヤーケーブルをプリント
板の重ね合わせの平面領域から外に出してたわま寝２方
法がある。この方法も、しかし、たわみが外に出た分だ
け実装上の面積が余分に必要となシ、結局、たわみ自身
を小さくする以外に高密度化は成し得ないわけで、これ
が従来方法における問題点の１つでめる。

いま１つの問題点は完成後のモジュールの電気的性能の
バラつきの問題である。ワイヤーケーブル配線はプリン
ト配線に比して寄生素子寄生容量や寄生インダクタンス
のつき方にバラつきが大きく、特にたわみが入ると、た
わみ方を常に一定に保つのは難しく、前記を生素子の値
は一段と大きくバラつくこととなる。

たわみ方のバラつきを小さくする方法としては、導体径
の太いワイヤーケーブルの使用が考えられるが、この場
合、寄生素子値の絶対値が増大することに加え、前述の
たわみ径の増大による実装上の障害も出てくる。

特に半導体集積回路を実装したプリント配線基板の場合
、プリント配線自身の布線インピーダンスや、寄生容量
値等は設計時にかなシの精度で見積もられるのが通常で
あるから、基板間接続に宛わませたワイヤーケーブルを
使用することは、前記の見積シ精度を悪化させてしまう
わけで、しいては高性能なモジュールの設計に大きな障
害となシ、以上、これもまた従来方法の欠点の一つであ
る。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明による半導体集積回路モジー−ルは、主に半導体
集積回路を表面実装した、面積、厚さ、形状がほぼ同一
な複数のプリント配線基板と、前記複数のプリント基板
を接続するフレキシブルなプリント配線基板とを有し、
７レキシプル基板を曲げることによシ、集積回路実装基
板を重ね合わせた形で実装した構造を有する。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

図（１）は、本発明の一実施例の縦断面図である。

プリント配線基板１，２は面積、厚さおよび形状がほぼ
同一で、いずれもフラットモールドパッケージの半導体
集積回路３を主とした複数の表面実装型の電気部品が装
着されている。１および２はフレキシブルなプリント配
線基板４により接続され、相互間の電気的接続がなされ
ている。本実施例において４は、接続の目的のみに使用
されている為、４自身の上には部品は実装されていガい
。

４を曲げることにより、１，２は２の実装部品の高さ一
杯の距離にまで近接させた状態で、モジ瓢−ルのケース
５へ実装されている。１，２は本実施例では４層ガラス
エポキシ板を、４はポリエステルフィルムによる片面板
をそれぞれ使用している。

１．２はプラスチックスペーサ６を介して５ヘビス留め
されている。２からは４と同じ材質でつくられたプリン
ト板７が、モジュール外部との接続用として５に取付け
ちれたコネクタ８への接続ケーブルとして設けられてい
る。

以上の様な構造をモジー−ルに持たせることで、接続ケ
ーブル部分によシミ気的信頼性を損うことなく、高密度
なモジー−ルを実現できる。

〔実施例２〕 第２図は本発明の実施例２の縦断面図である。

プリント板９，１０には実施例１のときと同様に半導体
集積回路を中心とした表面実装型の複数の部品が搭載さ
れている。フレキシブルなプリント板１１にも一部９，
１０と同様な部品が搭載されておシ、１１の両端はそれ
ぞれ９と１０の両者を連結する形で９と１０に接続され
ている。９，１゜は１０の部品実装高さ付近まで近接さ
せた形でプラスチックスペーサ１２を介して本モジーー
ルの金属外装ケース１３にビス留めされている。

本実施例は構造的には実施例１とほぼ同じであるが、プ
リント板９，１０を接続しているのが、やはシブリント
板である由、１１の一部にも部品を実装することによシ
実装苦度を一層高めである点が実施例１との相異点でも
あシ、また特長でもある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、電子部品を実装した複数
のプリント板同士を７レキシプルなプリント板によって
接続し、このフレキシブルな基板を曲折させることによ
シ、部品を搭載したプリント板を極めて近接させた状態
で外装ケースに実装することによシ高密度なモジー−ル
の実現が可能となシ、加えて従来のワイヤーケーブルで
プリント基板間を接続していた場合に比較して、フレキ
シブルなプリント板では曲折させた場合のたわみが一定
となる為、電気的にも機械的にも安定した信頼性を得る
ことが可能となる、といった効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構造（実施例１）による半導体集積回
路モジュールの縦断面図、第２図は同じく実施例２に示
した半導体集積回路モジー−ルの縦断面図、第３図、第
４図は従来の構造による半導体集積回路モジュールの一
例を示す縦断面図である。 １．２，９．１０・・・・−・部品実装用プリント板、
３・・・・・・半導体集積回路、４，７．１１・・・・
・・フレキシブルなプリント配線板、５．１３・・・・
・・モジュールの外装ケース、６．１２・・・・・・プ
ラスチ、クスペーサ、８．１４・・・・−コネクタ、１
５．１６・・・・・・接続配線用ケーブルワイヤー。 粥Ｚ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　主に半導体集積回路を表面に実装した、面積、厚さ、
   形状がほぼ同一な複数のプリント配線基板と、両者を電
   気的に接続するフレキシブルなプリント配線基板とを有
   し、前記フレキシブル基板を折り曲げることにより、複
   数の被接続基板が重ね合わされた形で実装された構造を
   有することを特徴とする集積回路モジュール。