JPS6317242A - 光フアイバの製造方法 - Google Patents
光フアイバの製造方法Info
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- JPS6317242A JPS6317242A JP61161714A JP16171486A JPS6317242A JP S6317242 A JPS6317242 A JP S6317242A JP 61161714 A JP61161714 A JP 61161714A JP 16171486 A JP16171486 A JP 16171486A JP S6317242 A JPS6317242 A JP S6317242A
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Landscapes
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光ファイバの製造方法に関し、とくに光ファイ
バの樹脂被覆方法に関するものである。
バの樹脂被覆方法に関するものである。
石英ガラスや光学ガラスなどからなる光ファイバをケー
ブル化する際や、光伝送路として使用する際に、取扱い
を容易にするとともに長期間の使用に耐えられるように
するため、光ファイバ外周面に各種の物質からなる被覆
を施して機械的強度などの特性を向上させることが行わ
れている。このような被覆を形成する方法として、線引
・紡糸直後の光ファイバ外周面にシリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリウレタン樹脂などの高分子物質からなる一
次被覆を施す方法が行われている。
ブル化する際や、光伝送路として使用する際に、取扱い
を容易にするとともに長期間の使用に耐えられるように
するため、光ファイバ外周面に各種の物質からなる被覆
を施して機械的強度などの特性を向上させることが行わ
れている。このような被覆を形成する方法として、線引
・紡糸直後の光ファイバ外周面にシリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリウレタン樹脂などの高分子物質からなる一
次被覆を施す方法が行われている。
光ファイバを利用した光通信の発展に伴ない光ファイバ
の使用範囲の拡大が要求されている。とくに温度領域に
おいて、高温から低温まで幅広い範囲で安定な特性を有
する光ファイバの実現が要望されている。たとえば、航
空機、船舶などの動力部では２００〜３００℃の高温に
さらされるが、その周辺部では、飛行中や寒帯域航行中
には−３０〜−６０℃の低温にもなる。
の使用範囲の拡大が要求されている。とくに温度領域に
おいて、高温から低温まで幅広い範囲で安定な特性を有
する光ファイバの実現が要望されている。たとえば、航
空機、船舶などの動力部では２００〜３００℃の高温に
さらされるが、その周辺部では、飛行中や寒帯域航行中
には−３０〜−６０℃の低温にもなる。
−Ｃに石英系光ファイバでは、ファイバ材料のガラス自
体は１０００℃以上の高温に耐え得るが、有機材料から
なる保護被覆は比較的低温の１５０ ”Ｃ近傍の温度域
で劣化し、光ファイバ心線にマイクロベンディングなど
の悪影舌を与える難点がある。
体は１０００℃以上の高温に耐え得るが、有機材料から
なる保護被覆は比較的低温の１５０ ”Ｃ近傍の温度域
で劣化し、光ファイバ心線にマイクロベンディングなど
の悪影舌を与える難点がある。
たとえば、比較的耐熱性を有するシリコンは、１５０℃
程度の温度に長期間さらされると劣化してしまう。耐熱
性を向上させる手段としては、ケーブル内部において光
ファイバを冷却する方法などが考えらでいるが、ケーブ
ルが大径となり可撓性がなくなることから、保守・管理
が困難になるという問題がある。
程度の温度に長期間さらされると劣化してしまう。耐熱
性を向上させる手段としては、ケーブル内部において光
ファイバを冷却する方法などが考えらでいるが、ケーブ
ルが大径となり可撓性がなくなることから、保守・管理
が困難になるという問題がある。
耐熱性のある樹脂を光ファイバに被覆する例として、芳
香族ポリイミド系または芳香族ポリアミド・イミド系樹
脂を用いることが知られている。
香族ポリイミド系または芳香族ポリアミド・イミド系樹
脂を用いることが知られている。
しかしこれらの樹脂では、十分な架橋または分子鎖負荷
による皮膜強度の増加が期待できないため、連続使用時
の耐熱性が２５０〜２６０℃で、なお実用上不充分であ
る。また長い高分子鎖状物質であることから、協力な溶
剤に溶かしてもは溶解度が低く、厚膜塗布が不可能であ
り、薄肉塗布を繰り返して所定の被覆厚にするなど被覆
厚制御がむずかしく、線引工程が複雑化し、製造時間も
長く効率の悪いという問題がある。
による皮膜強度の増加が期待できないため、連続使用時
の耐熱性が２５０〜２６０℃で、なお実用上不充分であ
る。また長い高分子鎖状物質であることから、協力な溶
剤に溶かしてもは溶解度が低く、厚膜塗布が不可能であ
り、薄肉塗布を繰り返して所定の被覆厚にするなど被覆
厚制御がむずかしく、線引工程が複雑化し、製造時間も
長く効率の悪いという問題がある。
本発明は従来の問題点を解決するため、光ファイバに樹
脂被覆を施す工程は、アセチレン末端の全芳香族ポリイ
ミド樹脂またはポリイソイミド樹脂のいずれか、あるい
は組合せによる合成樹脂を塗布した後、焼付けてなるこ
とを特徴とし、さらに塗布した合成樹脂の硬化反応の完
全をはかるため、合成樹脂を塗布・焼付けた光ファイバ
に１５０℃以上の温度で３０分以上の時間、加熱処理を
施すことを特徴とする。
脂被覆を施す工程は、アセチレン末端の全芳香族ポリイ
ミド樹脂またはポリイソイミド樹脂のいずれか、あるい
は組合せによる合成樹脂を塗布した後、焼付けてなるこ
とを特徴とし、さらに塗布した合成樹脂の硬化反応の完
全をはかるため、合成樹脂を塗布・焼付けた光ファイバ
に１５０℃以上の温度で３０分以上の時間、加熱処理を
施すことを特徴とする。
本発明は、光ファイバに被覆する材料として、あらかじ
め耐熱性のあるイミド結合を分子内に形成させた付加反
応性のアセチレン末端の全芳香族ポリイミド樹脂または
ポリイソイミド樹脂を用いたことにより良好な皮膜を形
成させることができ、３１６℃（６００°Ｆ）の高温下
においても樹脂の劣化が見られず、光ファイバとして安
定な伝送特性を得ることができる。さらに本発明により
使用する上記の被服樹脂は、溶質の濃度を自由に選択す
ることができるので、光ファイバを紡糸・樹脂被覆を行
う線引工程において、樹脂の濃度により被覆厚を連続的
に制御できるという特徴を有する。とくに高濃度に配合
すれば、単一層の被覆で充分な肉厚が確保でき、製造工
程の簡素化および製造時間の短縮が可能となる。以下図
面にもとづき実施例について説明する。
め耐熱性のあるイミド結合を分子内に形成させた付加反
応性のアセチレン末端の全芳香族ポリイミド樹脂または
ポリイソイミド樹脂を用いたことにより良好な皮膜を形
成させることができ、３１６℃（６００°Ｆ）の高温下
においても樹脂の劣化が見られず、光ファイバとして安
定な伝送特性を得ることができる。さらに本発明により
使用する上記の被服樹脂は、溶質の濃度を自由に選択す
ることができるので、光ファイバを紡糸・樹脂被覆を行
う線引工程において、樹脂の濃度により被覆厚を連続的
に制御できるという特徴を有する。とくに高濃度に配合
すれば、単一層の被覆で充分な肉厚が確保でき、製造工
程の簡素化および製造時間の短縮が可能となる。以下図
面にもとづき実施例について説明する。
第１図は本発明に係る線引工程を説明する図で、第２図
に本発明により製造される光ファイバの断面構造を示す
。加熱ヒータ２の加熱下で光ファイバ母材１から熔融・
紡糸された直後の光ファイバ１′に、コーティングダイ
ス３により被覆樹脂４を塗布する。その後光ファイバ１
′に塗布した被覆樹脂４を焼付炉５において焼付・硬化
させ、保護被覆層７を形成して巻取機６に巻き取る。
・本発明において用いる被覆樹脂４としては、アセチレ
ン末端の全芳香族ポリイミド樹脂またはポリイソイミド
樹脂を適用する。これらの樹脂は粉末状態にあり、これ
ら粉末状態の樹脂を溶解する溶媒としては、Ｎ−メチル
ピロリドン（以下ＮＭＰと記す。）、ビス（２−メトキ
シエチル）エーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン
（ＴＨＦ）、トルエン／アセトン１対１溶液などがある
。これらの溶媒に上記の粉末状態の樹脂を溶解する際、
樹脂は濃度を自由に調整できる。その結果、従来はコー
ティングダイス径に大きく影響し、微妙な調整が不可能
であった被覆層を、被覆樹脂の濃度を変えることにより
制御可能となった０本実施例においては、ＮＭＰ溶液に
溶かした上記の樹脂を濃度２０〜３０％まで変化させる
ことにより、同一内径のコーティングダイスを用いて、
被覆厚を３〜１５μｍまで連続的に変化させることがで
きた。
に本発明により製造される光ファイバの断面構造を示す
。加熱ヒータ２の加熱下で光ファイバ母材１から熔融・
紡糸された直後の光ファイバ１′に、コーティングダイ
ス３により被覆樹脂４を塗布する。その後光ファイバ１
′に塗布した被覆樹脂４を焼付炉５において焼付・硬化
させ、保護被覆層７を形成して巻取機６に巻き取る。
・本発明において用いる被覆樹脂４としては、アセチレ
ン末端の全芳香族ポリイミド樹脂またはポリイソイミド
樹脂を適用する。これらの樹脂は粉末状態にあり、これ
ら粉末状態の樹脂を溶解する溶媒としては、Ｎ−メチル
ピロリドン（以下ＮＭＰと記す。）、ビス（２−メトキ
シエチル）エーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン
（ＴＨＦ）、トルエン／アセトン１対１溶液などがある
。これらの溶媒に上記の粉末状態の樹脂を溶解する際、
樹脂は濃度を自由に調整できる。その結果、従来はコー
ティングダイス径に大きく影響し、微妙な調整が不可能
であった被覆層を、被覆樹脂の濃度を変えることにより
制御可能となった０本実施例においては、ＮＭＰ溶液に
溶かした上記の樹脂を濃度２０〜３０％まで変化させる
ことにより、同一内径のコーティングダイスを用いて、
被覆厚を３〜１５μｍまで連続的に変化させることがで
きた。
この本発明による被覆厚を連続的に変化させることので
きる特徴は、厚肉の被覆を施したいとき有利であり、通
常一層の被覆厚３〜５μｍを３〜４回繰返して得られる
ところを、一層のみの被覆で１５μｍ厚の被覆を塗布す
ることができ、線引工程の簡素化および製造時間の短縮
化が可能となる。
きる特徴は、厚肉の被覆を施したいとき有利であり、通
常一層の被覆厚３〜５μｍを３〜４回繰返して得られる
ところを、一層のみの被覆で１５μｍ厚の被覆を塗布す
ることができ、線引工程の簡素化および製造時間の短縮
化が可能となる。
また、本発明で、使用する被覆樹脂は全芳香族系のポリ
イミド樹脂であることから、ベンゼン環はエーテルとケ
トンにより連結しており、メチレン基で連結されている
ものより高い耐熱性を示す。
イミド樹脂であることから、ベンゼン環はエーテルとケ
トンにより連結しており、メチレン基で連結されている
ものより高い耐熱性を示す。
本実施例では、第１図で示す線引工程で樹脂の塗布・焼
付を行った。本実施例の場合、塗布・焼付を行った樹脂
は十分な硬化反応をしていないので、脆弱性を有するこ
とから、完全な硬化反応を行わせるため１５０℃以上の
温度で３０分以上の時間、好ましくは１５０℃以上６０
０℃以下、３０分以上で２４時間以下、本実施例では２
６０℃の温度で１８０分間加熱処理を行った。その結果
連続使用温度で３１６’Ｃ（６００”Ｆ）においても樹
脂の劣化は認められず、光ファイバの伝送特性も良好で
あった。なお本実施例では、加熱処理を別工程で行って
いるが、第１図の線引工程に含め、一連の製造法による
ことも勿論可能である。
付を行った。本実施例の場合、塗布・焼付を行った樹脂
は十分な硬化反応をしていないので、脆弱性を有するこ
とから、完全な硬化反応を行わせるため１５０℃以上の
温度で３０分以上の時間、好ましくは１５０℃以上６０
０℃以下、３０分以上で２４時間以下、本実施例では２
６０℃の温度で１８０分間加熱処理を行った。その結果
連続使用温度で３１６’Ｃ（６００”Ｆ）においても樹
脂の劣化は認められず、光ファイバの伝送特性も良好で
あった。なお本実施例では、加熱処理を別工程で行って
いるが、第１図の線引工程に含め、一連の製造法による
ことも勿論可能である。
以上説明したように、本発明の光ファイバの製造方法は
光ファイバに被覆する材料としてアセチレン末端の全芳
香族ポリイミドまたはポリイソイミド樹脂を用いること
により、連続３１６℃の高温下においても樹脂の劣化お
よび光ファイバとしての機械特性、伝送特性いずれにお
いても劣化を生じない高耐熱性の光ファイバを製造する
ことができる。
光ファイバに被覆する材料としてアセチレン末端の全芳
香族ポリイミドまたはポリイソイミド樹脂を用いること
により、連続３１６℃の高温下においても樹脂の劣化お
よび光ファイバとしての機械特性、伝送特性いずれにお
いても劣化を生じない高耐熱性の光ファイバを製造する
ことができる。
また、シリコン樹脂などの他の樹脂により被覆を施した
光ファイバに比べ、本発明により製造した光ファイバは
細径でかつか可撓性も十分あることから取扱いが容易で
ある。
光ファイバに比べ、本発明により製造した光ファイバは
細径でかつか可撓性も十分あることから取扱いが容易で
ある。
さらに、本発明に用いる被覆樹脂は、濃度を任意に選定
できることから、希望の被覆厚を容易に実現でき、厚肉
の被覆を施す場合でも、被覆樹脂を高濃度にすることに
より塗布回数は少しで済み、製造工程の簡素化および製
造時間の短縮がはかられる。
できることから、希望の被覆厚を容易に実現でき、厚肉
の被覆を施す場合でも、被覆樹脂を高濃度にすることに
より塗布回数は少しで済み、製造工程の簡素化および製
造時間の短縮がはかられる。
第１図は本発明に係る光ファイバの線引工程を説明する
図、第２図は本発明により製造される光ファイバの断面
構造である。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人 弁理士 玉 蟲 久五部 本発明に係る線引工程を説明する図 第１図 本発明によダ製造される光ファイバの断面構造′８２図 １、事件の表示 昭和６１年特許願第１６１７１４号 ２、発明の名称 光ファイバの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪市東区北浜５丁目１５番地名 称 （２１
３）住友電気工業株式会社代表者川上哲部 ４、代理人 ５、補正により増加する発明の数 なし６、補正の対
象 明細書の発明の詳細な説明の欄（＋）ｎｎｔＭ中”
ｌＥ Ｊ Ｍｍ ’＞ ＜：ｒ−「＄−シ＋” フｌ
ｓ ２ ＪＺ ｌとあるを、 「考えられているが、」 と補正する。 （２）明細書第５頁第１８行に「上記の被服樹脂は、」
とあるを、 「上記の被覆樹脂は、」 と補正する。 （３）明細書第９頁第９行に「細径でかつか可撓性も」
とあるを、 「細径でかつ可撓性も」 と補正する。
図、第２図は本発明により製造される光ファイバの断面
構造である。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人 弁理士 玉 蟲 久五部 本発明に係る線引工程を説明する図 第１図 本発明によダ製造される光ファイバの断面構造′８２図 １、事件の表示 昭和６１年特許願第１６１７１４号 ２、発明の名称 光ファイバの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪市東区北浜５丁目１５番地名 称 （２１
３）住友電気工業株式会社代表者川上哲部 ４、代理人 ５、補正により増加する発明の数 なし６、補正の対
象 明細書の発明の詳細な説明の欄（＋）ｎｎｔＭ中”
ｌＥ Ｊ Ｍｍ ’＞ ＜：ｒ−「＄−シ＋” フｌ
ｓ ２ ＪＺ ｌとあるを、 「考えられているが、」 と補正する。 （２）明細書第５頁第１８行に「上記の被服樹脂は、」
とあるを、 「上記の被覆樹脂は、」 と補正する。 （３）明細書第９頁第９行に「細径でかつか可撓性も」
とあるを、 「細径でかつ可撓性も」 と補正する。
Claims (2)
- （１）光ファイバ母材を加熱熔融して線引きした光ファ
イバ外周に樹脂を塗布・硬化して樹脂被覆を施す光ファ
イバの製造方法において、 前記樹脂被覆を施す工程は、 アセチレン末端の全芳香族ポリイミド樹脂またはポリイ
ソイミド樹脂のいずれか、あるいは組合せよる合成樹脂
を塗布した後、焼付けてなることを特徴とする光ファイ
バの製造方法。 - （２）光ファイバ母材を加熱熔融して線引きした光ファ
イバの外周に樹脂を塗布・硬化して樹脂被覆を施す光フ
ァイバ製造方法において、 前記樹脂被覆を施す工程は、 アセチレン末端の全芳香族ポリイミド樹脂またはポリイ
ソイミド樹脂のいずれか、あるいは組合せによる合成樹
脂を塗布した後、焼付け、しかる後、 前記合成樹脂を塗布・焼付けた光ファイバに１５０℃以
上の温度で少くとも３０分の時間、加熱処理を施す ことを特徴とする光ファイバの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161714A JPS6317242A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 光フアイバの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161714A JPS6317242A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 光フアイバの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317242A true JPS6317242A (ja) | 1988-01-25 |
| JPH0471859B2 JPH0471859B2 (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=15740482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61161714A Granted JPS6317242A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 光フアイバの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317242A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012023219A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 株式会社フジクラ | 偏波保持ファイバおよびこれを用いた光ファイバセンサ |
| US8641274B2 (en) | 2010-08-18 | 2014-02-04 | Fujikura Ltd. | Polarization-maintaining fiber and optical fiber sensor using same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53119865A (en) * | 1977-03-28 | 1978-10-19 | Gulf Research Development Co | Process for preparing acetylene substituted polyimide oligomer |
| JPS5811449A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | センジミア−エンジニアリング コ−ポレ−シヨン | 帯材を一時的に保管する方法及び装置 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP61161714A patent/JPS6317242A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53119865A (en) * | 1977-03-28 | 1978-10-19 | Gulf Research Development Co | Process for preparing acetylene substituted polyimide oligomer |
| JPS5811449A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | センジミア−エンジニアリング コ−ポレ−シヨン | 帯材を一時的に保管する方法及び装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012023219A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 株式会社フジクラ | 偏波保持ファイバおよびこれを用いた光ファイバセンサ |
| JPWO2012023219A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2013-10-28 | 株式会社フジクラ | 偏波保持ファイバおよびこれを用いた光ファイバセンサ |
| US8641274B2 (en) | 2010-08-18 | 2014-02-04 | Fujikura Ltd. | Polarization-maintaining fiber and optical fiber sensor using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471859B2 (ja) | 1992-11-16 |
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