JPS63172406A - 抵抗器の抵抗値調整法 - Google Patents
抵抗器の抵抗値調整法Info
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- JPS63172406A JPS63172406A JP62004315A JP431587A JPS63172406A JP S63172406 A JPS63172406 A JP S63172406A JP 62004315 A JP62004315 A JP 62004315A JP 431587 A JP431587 A JP 431587A JP S63172406 A JPS63172406 A JP S63172406A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は抵抗器の抵抗値調整法に関し、特に厚膜抵抗器
の抵抗値を調整する場合に利用されるものである。
の抵抗値を調整する場合に利用されるものである。
従来の技術
従来、この種の抵抗値調整法は、第6図に示す様にトリ
ミングステージ9の基板位置決め装置上に抵抗値修正す
べき抵抗素子を形成した基板1が準備され、基板1上の
抵抗素子に向けて垂直方向からレーザービーム6を照射
・スキャンしながら抵抗値を修正し、修正が終了した時
点でレーザービーム6を停止させる。基板1上に抵抗素
子が複数個ある場合は、複数個全部抵抗値調整を行なう
。
ミングステージ9の基板位置決め装置上に抵抗値修正す
べき抵抗素子を形成した基板1が準備され、基板1上の
抵抗素子に向けて垂直方向からレーザービーム6を照射
・スキャンしながら抵抗値を修正し、修正が終了した時
点でレーザービーム6を停止させる。基板1上に抵抗素
子が複数個ある場合は、複数個全部抵抗値調整を行なう
。
基板1内の抵抗値調整が終了した時点で自動収納装置6
にて、トリミングステージe上から抵抗値調整済基板8
を収納する収納ストッカー7に運ぶ。
にて、トリミングステージe上から抵抗値調整済基板8
を収納する収納ストッカー7に運ぶ。
収納が終了すると、自動供給装置2で抵抗値未調整基板
4が収納しである供給ストッカー3から抵抗値未調整基
板4をトリミングステージ9へ供給し、抵抗値調整を開
始する。同一抵抗パターンを形成する基板が全て終了し
た時点で、自動的に品種を切り替えて抵抗値を調整する
方法が一般的である。
4が収納しである供給ストッカー3から抵抗値未調整基
板4をトリミングステージ9へ供給し、抵抗値調整を開
始する。同一抵抗パターンを形成する基板が全て終了し
た時点で、自動的に品種を切り替えて抵抗値を調整する
方法が一般的である。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成では、抵抗値修正に必要な情報を
全てコンピューターメモリ一部に記憶させ、前記手続き
が終了した時点で、無人状態で自動的に抵抗値修正を行
なうため、途中でレーザービームの出力が低下した場合
、目的とする抵抗値に修正ができない。あるいは、レー
ザービームの出力を停止させた状態(Q−1!WOFF
) にもかかわらず、ビームがレーザー発振器から漏
れたりすると、抵抗素子上をレーザービームで抵抗修正
し、レーザービームが停止(Q−sw、o F F )
となった直後は目的とする抵抗値に修正されているがレ
ーザービームの光軸が次の抵抗素子に移動する時も抵抗
素子上に漏れたレーザービームが照射されるため、抵抗
値が高くなり大量の抵抗値不良品、あ不いは特性不良品
を生産してしまうという問題点があった。
全てコンピューターメモリ一部に記憶させ、前記手続き
が終了した時点で、無人状態で自動的に抵抗値修正を行
なうため、途中でレーザービームの出力が低下した場合
、目的とする抵抗値に修正ができない。あるいは、レー
ザービームの出力を停止させた状態(Q−1!WOFF
) にもかかわらず、ビームがレーザー発振器から漏
れたりすると、抵抗素子上をレーザービームで抵抗修正
し、レーザービームが停止(Q−sw、o F F )
となった直後は目的とする抵抗値に修正されているがレ
ーザービームの光軸が次の抵抗素子に移動する時も抵抗
素子上に漏れたレーザービームが照射されるため、抵抗
値が高くなり大量の抵抗値不良品、あ不いは特性不良品
を生産してしまうという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決するもので、抵抗値
修正する際にレーザービーム制御部(Q −sw 、反
射ミラーなど)に不具合はないかを自動的にチェックし
、抵抗値不良を最低域させることを目的とするものであ
る。
修正する際にレーザービーム制御部(Q −sw 、反
射ミラーなど)に不具合はないかを自動的にチェックし
、抵抗値不良を最低域させることを目的とするものであ
る。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、電極間の抵抗体
素子上を電流が流れる方向に対して直角、かつ、抵抗体
素子幅より長くレーザービームが出力停止(Q−svt
がOFFの状態)の状態でスキャン(ガルバノメーター
を移動する)シ、スキャンが終了した時点で、スキャン
前後の抵抗値を比較し、抵抗値が同一であればレーザー
ビームがレーザー発振器から漏れていないと判定して次
の検出へと進み、抵抗値が一致しない場合は、レーザー
ビームが漏れていると判定しレーザー発振装置内にある
メカニカルシャッターでビーム経路を遮断し設備を停止
させ、次の検出は、前記抵抗素子を同経路でレーザービ
ームを連続出力(Q−swを連続ON)の状態でスキャ
ンしスキャンが終了した時点で抵抗値を計測し、抵抗値
が無限大であれば適切、無限大でなければレーザービー
ムを照射した部分の抵抗体が完全に蒸発していないので
通常生産時、抵抗体の特性不良の危険性があるため不適
切と判定し、適切な場合は次のステップ(通常は生産)
に、不適切な場合は設備を停止させる。
素子上を電流が流れる方向に対して直角、かつ、抵抗体
素子幅より長くレーザービームが出力停止(Q−svt
がOFFの状態)の状態でスキャン(ガルバノメーター
を移動する)シ、スキャンが終了した時点で、スキャン
前後の抵抗値を比較し、抵抗値が同一であればレーザー
ビームがレーザー発振器から漏れていないと判定して次
の検出へと進み、抵抗値が一致しない場合は、レーザー
ビームが漏れていると判定しレーザー発振装置内にある
メカニカルシャッターでビーム経路を遮断し設備を停止
させ、次の検出は、前記抵抗素子を同経路でレーザービ
ームを連続出力(Q−swを連続ON)の状態でスキャ
ンしスキャンが終了した時点で抵抗値を計測し、抵抗値
が無限大であれば適切、無限大でなければレーザービー
ムを照射した部分の抵抗体が完全に蒸発していないので
通常生産時、抵抗体の特性不良の危険性があるため不適
切と判定し、適切な場合は次のステップ(通常は生産)
に、不適切な場合は設備を停止させる。
このように、抵抗値修正する際にレーザービームの制御
・出力が適正か否かを抵抗素子をダミーとして用い抵抗
値修正したものである。尚、チェックされる素子は同一
抵抗パターンを形成する基板の最初の抵抗体を用い、数
量は任意である。
・出力が適正か否かを抵抗素子をダミーとして用い抵抗
値修正したものである。尚、チェックされる素子は同一
抵抗パターンを形成する基板の最初の抵抗体を用い、数
量は任意である。
作用
この構成により、正確な抵抗値修正が可能となり、また
、万一レーザー発振器系統の異常が発生しても、最少限
の不良数に押えることが可能となる。
、万一レーザー発振器系統の異常が発生しても、最少限
の不良数に押えることが可能となる。
実施例
第1図は、本発明の一実施例による抵抗修正法のレーザ
ービームスキャン状態図であり、第1図において11は
絶縁性基板、12は電極、13は抵抗素子、14はレー
ザービーム、16は溝である。ビームを停止(Q−gw
oyy) の状態でレーザービーム14の光軸をム点
からB点まで移動し、移動する直前と直後の抵抗値を比
較し抵抗値が同一であれば次のステップに進み同一でな
い場合はレーザービームが漏れているため、第1図のC
方向から見た断面図である第2図の抵抗素子13表面の
漏れたビームが照射された部分に溝16ができる。この
時点で、ある目的値に抵抗修正を連続で行なっても不良
品を製造するものであり火災の危険性もあるため、レー
ザー発振装置内にあるメカニカルシャッターをOFFに
し、設備も停止させる。レーザービームが漏れてない場
合、前記同一抵抗素子の第1図のム点からB点までをレ
ーザービームが連続出力(Q−,5w0N) の状態
で光軸をスキャンし、スキャンが終了した時点で抵抗値
を計測する適正なパワーが出力されている場合、第1図
のC方向から見た断面である第3図のように、レーザー
ビームによる溝が完全に基板11までとどいており、抵
抗素子は断線状態(無限大)で抵抗素子としては機能し
ないので同素子の抵抗値を計測し無限大であれば良い。
ービームスキャン状態図であり、第1図において11は
絶縁性基板、12は電極、13は抵抗素子、14はレー
ザービーム、16は溝である。ビームを停止(Q−gw
oyy) の状態でレーザービーム14の光軸をム点
からB点まで移動し、移動する直前と直後の抵抗値を比
較し抵抗値が同一であれば次のステップに進み同一でな
い場合はレーザービームが漏れているため、第1図のC
方向から見た断面図である第2図の抵抗素子13表面の
漏れたビームが照射された部分に溝16ができる。この
時点で、ある目的値に抵抗修正を連続で行なっても不良
品を製造するものであり火災の危険性もあるため、レー
ザー発振装置内にあるメカニカルシャッターをOFFに
し、設備も停止させる。レーザービームが漏れてない場
合、前記同一抵抗素子の第1図のム点からB点までをレ
ーザービームが連続出力(Q−,5w0N) の状態
で光軸をスキャンし、スキャンが終了した時点で抵抗値
を計測する適正なパワーが出力されている場合、第1図
のC方向から見た断面である第3図のように、レーザー
ビームによる溝が完全に基板11までとどいており、抵
抗素子は断線状態(無限大)で抵抗素子としては機能し
ないので同素子の抵抗値を計測し無限大であれば良い。
絶対抵抗値が存在する場合は第4図のようにレーザービ
ームによる溝が完全に基板まで届いてぃないため、適正
なレーザービーム出力が得られていないので、ある目的
値に抵抗修正を連続で行なっても目的値に修正されない
と判断し、設備稼動を停止するものである。
ームによる溝が完全に基板まで届いてぃないため、適正
なレーザービーム出力が得られていないので、ある目的
値に抵抗修正を連続で行なっても目的値に修正されない
と判断し、設備稼動を停止するものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、同一抵抗体パターンを有
する基板を複数枚生産する場合、適正なレーザーパワー
で目的抵抗値に修正されており、素子の特性が完全に保
証される。万一、レーザーパワー関係のトラブルが発生
しても最低限の損害で押えられるという効果が得られる
。
する基板を複数枚生産する場合、適正なレーザーパワー
で目的抵抗値に修正されており、素子の特性が完全に保
証される。万一、レーザーパワー関係のトラブルが発生
しても最低限の損害で押えられるという効果が得られる
。
第1図は本発明の一実施例による抵抗値修正法を示す状
態図で、第2図、第3図、第4図は第1図の断面図、第
6図は従来の抵抗値修正法を示すブロック図である。 11・・・・・・絶縁性基板、12・・・・・・電極、
13・・・・・・抵抗体素子、14・・・・・・レーザ
ービーム、16・・・・・・レーザービームによる溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図
態図で、第2図、第3図、第4図は第1図の断面図、第
6図は従来の抵抗値修正法を示すブロック図である。 11・・・・・・絶縁性基板、12・・・・・・電極、
13・・・・・・抵抗体素子、14・・・・・・レーザ
ービーム、16・・・・・・レーザービームによる溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図
Claims (1)
- 電気的絶縁基板上に形成された膜状の抵抗素子とこの
抵抗素子の両側に形成された膜状の電極とを有する膜抵
抗体にレーザービームを照射して切り込みを施し、その
抵抗値を調整する際に、前記レーザービームで抵抗値調
整を行う前に電極間抵抗素子上で抵抗素子の幅以上の距
離をレーザービームがOFFの状態で走査し、次にレー
ザービームを連続ONの状態で走査し、適正な抵抗値調
整の可能性を合否判定することを特徴とする抵抗器の抵
抗値調整法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62004315A JPH0770379B2 (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 抵抗器の抵抗値調整法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62004315A JPH0770379B2 (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 抵抗器の抵抗値調整法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63172406A true JPS63172406A (ja) | 1988-07-16 |
JPH0770379B2 JPH0770379B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=11581041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62004315A Expired - Fee Related JPH0770379B2 (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 抵抗器の抵抗値調整法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0770379B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5743260A (en) * | 1990-08-22 | 1998-04-28 | Nellcor Puritan Bennett Incorporated | Fetal pulse oximetry apparatus and method of use |
JP2007027662A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Denso Corp | レーザトリミング評価方法およびレーザトリミング用レーザ強度設定方法 |
-
1987
- 1987-01-12 JP JP62004315A patent/JPH0770379B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5743260A (en) * | 1990-08-22 | 1998-04-28 | Nellcor Puritan Bennett Incorporated | Fetal pulse oximetry apparatus and method of use |
US6671530B2 (en) | 1990-08-22 | 2003-12-30 | Nellcor Puritan Bennett Incorporated | Positioning method for pulse oximetry fetal sensor |
JP2007027662A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Denso Corp | レーザトリミング評価方法およびレーザトリミング用レーザ強度設定方法 |
US7721417B2 (en) | 2005-07-21 | 2010-05-25 | Denso Corporation | Manufacturing method for semiconductor device having a thin film resistor |
JP4508023B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2010-07-21 | 株式会社デンソー | レーザトリミング評価方法およびレーザトリミング用レーザ強度設定方法 |
US7800479B2 (en) | 2005-07-21 | 2010-09-21 | Denso Corporation | Semiconductor device having a trim cut and method of evaluating laser trimming thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0770379B2 (ja) | 1995-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |