JPS63169756A - 電力トランジスタ - Google Patents

電力トランジスタ

Info

Publication number
JPS63169756A
JPS63169756A JP62331878A JP33187887A JPS63169756A JP S63169756 A JPS63169756 A JP S63169756A JP 62331878 A JP62331878 A JP 62331878A JP 33187887 A JP33187887 A JP 33187887A JP S63169756 A JPS63169756 A JP S63169756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistors
transistor
terminal
base
collector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62331878A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2681472B2 (ja
Inventor
フラビオ・ビラ
ジィオバンニ・シエーペ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SRL
Original Assignee
SGS Microelettronica SpA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Microelettronica SpA filed Critical SGS Microelettronica SpA
Publication of JPS63169756A publication Critical patent/JPS63169756A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2681472B2 publication Critical patent/JP2681472B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/14Modifications for compensating variations of physical values, e.g. of temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/082Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including bipolar components only
    • H01L27/0821Combination of lateral and vertical transistors only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/73Bipolar junction transistors
    • H01L29/7302Bipolar junction transistors structurally associated with other devices
    • H01L29/7304Bipolar junction transistors structurally associated with other devices the device being a resistive element, e.g. ballasting resistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Amplifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、直接2次破壊に対する改良された抵抗を有
する電力トランジスタに関するものである。
既知のように、バイポーラ電力トランジスタの故障の主
たる理由の1つは2次破壊である。この通常の破壊的な
現象は、これらのトランジスタの性能を制限し、そのた
め設計する間、この現象が生じる可能性を避けるために
特に注意が払われなければならない。
この不安定度の性質は、熱によるものであり、かつバイ
ポーラトランジスタ内のより大きな安全動作区域の達成
を主として妨げるものを構成する。
このような応力に耐えるようにトランジスタの能力を改
良するために、いくつかの解決が既に提案されている。
特に、1つの解決は、各要素トランジスタのエミッタに
直列のいわゆる安定抵抗器の利用を提供し、またイギリ
ス特許第1,467゜612号は、各要素トランジスタ
を、熱的不均衡の補償を得るように幾何学的に配置され
た1対のトランジスタと置換することを開示し、かつ同
じ出願人により出願されたイタリア特許出願節2102
8  A/84号において、各要素トランジスタが、電
熱再生現象を減じるように独自の電流源により制御され
る。このような既知の解決は、前の装置に関する改良を
与えるが、直接2次破壊の現象を部分的にのみ減じるの
を可能にし、かつ必ずしも不利な点がないわけではない
この出願人に譲渡された米国特許第4,682゜197
号に示される解決により、より実質的な改良が達成され
る。この解決によれば、電力装置は、電気的に接続され
るが17ミルに等しい量だけ物理的に間隔を置いた複数
個の要素トランジスタからなる。この態様では、電力ト
ランジスタ全体が、個々の要素トランジスタ(セル、ま
たは「フィンガ(finger)J、この用語はセルの
集団を示す)に関連の電力の合計に等しい電力を搬送し
得る。しかしながらバルクは不利な立場にあり、かつ他
方で、2個の隣接する要素トランジスタ間の、電流源と
して動作する駆動トランジスタの、または相補的な段の
要素トランジスタの挿入のような、装置により占有され
る面積を最小にするために示された解決が、もし2個の
出力トランジスタが交互に動作するクラスB出力段を装
置が構成するならば、特に2個の金属層が用いられ得な
いとき、その有用性を制限される。
このような状態なので、この発明の狙いは、先行技術に
よる解決の不利な点をなくし、かつ特に直接2次破壊現
象に対する改良された抵抗を有する電力トランジスタを
提供することである。
゛ この狙いの範囲内では、この発明の特定の目的は電
力装置を提供することであり、その要素トランジスタは
、占有された面積の増加をあまり必要としないように個
々のフィンガまたは要素トランジスタの相互の空間を必
要とすることなく、互いに隣接して設けられる。
この発明のさらに他の目的は、米国特許第4゜682.
197号に示される構造で得られるものと比較され得る
、電力レベルを確実にし得る電力トランジスタを提供す
ることである。
この発明の1つの目的は、示された既知の装置と匹敵す
る製造コストを有するように、電子産業において一般に
利用可能である技術および機械装置を用いて容易に集積
され得る、かつレイアウトの複雑化が最少限である電力
トランジスタを提供することである。
以下で明らかになる上記の狙いおよび目的ならびに他の
事柄は、直接2次破壊に対する改良された抵抗を有する
電力トランジスタにより達成され、その電力トランジス
タは、相互に接続されかつ共通エミッタ端子を形成する
エミッタ端子と、同様に相互に接続されかつ共通コレク
タ端子を形成するコレクタ端子と、少なくとも1個の電
流源に接続されるベース端子とを有する複数個の要素ト
ランジスタを含み、その電力トランジスタが複数個のダ
イオードを含み、前記ダイオードの各々がそれぞれの要
素トランジスタに接続され、かつそれとともに電流ミラ
ー回路を形成することを特徴とする。
実際この発明によれば、各要素トランジスタは、出力ト
ランジスタにより、かつ出力トランジスタの所望の利得
値、典型的には100を維持するように互いに関して予
め設定された面積比を有するダイオードにより形成され
る電流ミラーと置換され、またダイオードは実際に、動
作温度が上がるニラれて出力トランジスタのコレクタ電
流の感度がより小さくなるのを確実にするような安定エ
レメントである。
この発明のさらなる特性および利点は、添付の図面にお
いて非制限的例としてのみ例示された、いくつかの好ま
しいが排他的でない実施例の説明から明らかになるであ
ろう。
第1図を参照すると、この発明による電力トランジスタ
の第1の実施例が例示され、それは出力トランジスタと
してNPN型装置を含む。詳細には、例示された電力ト
ランジスタは、相互に接続されかつ参照数字1で示され
た複数個のブロックからなる。詳細には、各ブロック1
は、ここではNPN型の要素出力トランジスタ3に給電
する、PNP型の駆動トランジスタ2からなる。見られ
得るように、電流源を形成するトランジスタ2のベース
は相互に接続され、かつ電力トランジスタ全体の共通端
子Bを形成し、そのエミッタもまた互いに、かつ要素出
力トランジスタ3のコレクタに接続され、共通コレクタ
端子Cを形成し、またトランジスタ2のコレクタは各々
、それぞれの要素出力トランジスタ3のベースに、かつ
ここではそのコレクタおよびベースが短絡しているトラ
ンジスタからなるそれぞれのダイオード4のアノードと
接続される。実際に、ダイオード4およびトランジスタ
3は、出力トランジスタ3の利得の適当な値を確実にす
るように、予め設定されたエミッタ面積を有する電流ミ
ラー5を形成する。最後に、トランジスタ3のエミッタ
は、共通エミッタ端子Eを形成するように相互に接続さ
れ、かつダイオード4を形成するトランジスタのエミッ
タに接続される。
こや構造により、出力トランジスタは、既知の解決に関
する温度変化にあまり感応しないコレクタ電流lcを有
する。実際、各々の個々の要素トランジスタのコレクタ
電流の温度変化は、前記要素トランジスタがそれ自体の
電流源により制御されるとき、もっばら前記温度Tに伴
なう電流利得βの変化によるものである。特に、もし電
流ミラーを構成する個々のトランジスタのベース電流が
無視されないならば、電流分析は以下の関係を設定し得
る、すなわち となる。
温度に依存するコレクタ電流の変化はこのように、以下
の係数だけ減じられる、すなわち1 +、/3/(1+
 m) となり、ここでは、mはミラーを構成する2個のトラン
ジスタの面積比である。
第1図による回路は、2個の隣接するが相互に絶縁され
るエピタキシャルポケット内にトランジスタ3およびダ
イオード4を設けることにより容易に実現され得る。特
に、ダイオード4は上記のように、トランジスタに関し
て適当なエミッタ面積を有し、かつベースおよびコレク
タ領域が相互に短絡されるNPNトランジスタにより形
成される。
第2図は、この発明による異なる解決を例示し、ここで
は出力トランジスタがPNP型装置を含む。
またこの場合、電力トランジスタ全体は、11で示され
た複数個の相互に接続された構造を含み、各々は、適当
なダイオードとともに電流ミラーを形成する要素出力ト
ランジスタのベースに給電する電流源を含む。特に第2
図においては、各ベース構造は、電流源を形成するNP
N トランジスタ12と、PNP型の2個のトランジス
タ13および14により形成される電流ミラー回路15
とを含み、そのトランジスタ13は要素出力トランジス
タを構成し、そのエミッタ端子は電力トランジスタの共
通エミッタ端子Eに接続され、かつそのコレクタ端子は
電力トランジスタの共通コレクタ端子Cに接続され、ま
たそのベース端子は電流源トランジスタ12のコレクタ
に、かつダイオード接続されたトランジスタ14のベー
スと接続される。トランジスタ14は、適当な出力利得
を確実にするようにトランジスタ13のエミッタ面積に
関して特定の比率を有するエミッタ面積を有するが、そ
のエミッタ端子が、電力トランジスタの共通エミッタ端
子Eに接続され、かつコレクタ端子がそのベースと短絡
されかつトランジスタ12のコレクタに接続される。
第3図は、第2図に略図的に例示された回路の実際の実
施例を例示し、要素出力トランジスタが、絶縁された縦
型PNPトランジスタとして設けられる。詳細には、第
3図に示されるシリコンウェハは、P型のサブストレー
ト50と、N−型のエピタキシャル層51とを含む。ト
ップボトム(top−bottom)技術により形成さ
れる(すなわち、注入されるイオンのエピタキシャル成
長の間に、装置の主表面からエピタキシャル層への拡散
とサブストレートの上方表面からの拡散との両者によっ
て形成される)P+型の領域6oは、エピタキシャル層
51内でエピタキシャルポケット51′を絶縁し、そこ
に電流ミラー15が設けられる。エピタキシャルポケッ
ト51′は、底部のNウェルを形成するN型の注入され
た領域52と、トランジスタ13のコレクタを形成しか
つ装置の上方表面に面する部分54を有するP+型の領
域53とを収容する。第3図に破線で略図的に示された
ように、領域53は、図面において63で示され、ダイ
オードの、上に横たわるエミッタ領域59により放出さ
れるキャリアのためのミラーとして作用することを目的
とするN+型のアンチモンの大量拡散を可能にするよう
に、ダイオードの下方に配置されたゾーン内に開放され
る(すなわち孔を有する)。前記領域63は、同じシリ
コンウェハのすべての埋め込み層を得るためのマスクを
用いることにより、方法を複雑化することなく得られる
エピタキシャルポケット51′の内部に、注入されたN
の領域55がさらに設けられ、かつ上部のNウェルを規
定し、トランジスタ13のエミッタを構成するP型の領
域56と、前記トランジスタのベースコンタクトに接続
するために濃縮されたN+の領域57とを収容する。ダ
イオード14を規定するトランジスタは、領域53とと
もにトランジスタ13を形成する領域56および55に
対して横方向に設けられる。詳細には、見られ得るよう
に、ダイオード14が横型PNP トランジスタを含み
、そのベースはエピタキシャルポケット51′により規
定され、そのコレクタはP型の層58により形成され、
かつそのエミッタはP型の層59により形成される。例
示の実施例においては、ダイオード14を規定する横型
PNPトランジスタは、領域56とともにトランジスタ
13のエミッタを形成する2つの領域56′ (そのう
ちの1つだけが図面に見られ得る)の間で、埋め込み層
63の上方に設けられる。既知の方法によれば、順に領
域56および56′が複数個の領域を含むことが可能で
ある。電力トランジスタの共通端子Eに接続される端子
eと、電流源12のコレクタに接続される(かつダイオ
ード14を規定するように、ベース領域57およびコレ
クタ領域58を相互に短絡する)端子すと、共通コレク
タ端子Cに接続される端子Cとを規定するように、酸化
物層(例示されていない)により、かつ金属層(同様に
例示されていないが、図面において破線で略図的に示さ
れる)により、回路が完成される。
図面においては、既知の方法により設けられ得る電流[
12は例示されていない。
前記かられかるように、この発明は意図されている狙い
を十分に達成する。温度の関数として電流ミラー回路の
電気的特性を用いることにより、動作温度によるもので
ある、要素出力トランジスタを通過するコレクタ電流の
変化を制限することが可能であり、こうして直接2次破
壊の危険なく安全な動作区域を拡げる構造が、実際に提
供される。この態様では、上記の米国特許第4,682
゜197号で得られるものに最も近い直接2次破壊値が
達成され、それによれば、装置は、個々の要素トランジ
スタに関する電力の合計に等しい電力を送ることができ
る。
さらに、示された構造の飽和値が得られ、それらは標準
的構造で得られるものに等しく、そのため直接2次破壊
の観点から危険ではない領域(S。
0、A、−安全動作区域)で動作する間、装置は通常の
もののように作用する。
さらに、例示のブロックの実現に必要な面積は、標準的
構造の面積と実質的に等しい。
最後に、この発明による電力トランジスタはレイアウト
の複雑化を伴なわず、かつ電子産業において通常行なわ
れる方法段階を必要とし、それゆえに既知の装置のもの
と匹敵する製造コストを伴なう。
このように考えられるこの発明は、様々な修正および変
更が可能であり、そのすべては発明の概念の範囲内にあ
る。特に、電流ミラーのダイオードが、集積されたトラ
ンジスタとして、ベースおよびコレクタ端子を相互に短
絡し、かつ目的に適するPN接合を与えるいずれかの技
術を用いて設けられ得るという事実が強調される。たと
えば、ダイオードは、装置の表面に生成された、適当に
ドープされたポリシリコン層により与えられ得る。
さらに、すべての詳細は、他の技術的に均等なものと置
換されてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明による電力トランジスタの第1の実
施例の回路図である。 第2図は、PNP型の要素出力トランジスタを有する、
この発明の異なる実施例の例示の回路図である。 第3図は、第2図に例示された形式の要素トランジスタ
が集積されたシリコンウェハの斜視断面図である。 図において、3および13は要素トランジスタ、4およ
び14はダイオード、5および15は電流ミラー回路で
ある。 特許出願人 エッセ・ジφエツセ・ミクロニレ・ソトロ
二一カ・エッセ・ヒ争ア 代理人弁理士深見久部ゞ゛゛1、

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)直接二次破壊に対する改良された抵抗を有する電
    力トランジスタであって、相互に接続されかつ共通エミ
    ッタ端子を規定するエミッタ領域と、相互に接続されか
    つ共通コレクタ端子を規定するコレクタ領域と、少なく
    とも1個の電流源に接続されるベース領域とを有する複
    数個の要素トランジスタを含み、それが、同じ複数個の
    ダイオード(4;14)を含み、前記ダイオードの各々
    が前記複数個のそれぞれの要素トランジスタ(3;13
    )に接続され、かつそれとともに電流ミラー回路(5;
    15)を形成することを特徴とする、電力トランジスタ
  2. (2)前記要素トランジスタ(3)の各々がNPN型で
    あることを特徴とし、かつ各前記ダイオード(4)が、
    アノード端子が前記要素トランジスタの前記ベース領域
    のそれぞれのものに接続され、かつカソード端子が前記
    共通エミッタ端子に接続されることを特徴とする、特許
    請求の範囲第1項に記載のトランジスタ。
  3. (3)前記要素トランジスタ(13)の各々がPNP型
    であることを特徴とし、かつ各前記ダイオード(14)
    が、アノード端子が前記共通エミッタ端子に接続され、
    かつカソード端子が前記要素トランジスタの前記ベース
    領域のそれぞれのものに接続されることを特徴とする、
    特許請求の範囲第1項に記載のトランジスタ。
  4. (4)PNP型の各前記要素トランジスタ(13)が、
    エピタキシャルポケット(51′)を規定する絶縁され
    た縦型トランジスタ(53ないし56)を含むことを特
    徴とし、かつ各前記ダイオード(14)が、前記エピタ
    キシャルポケット内で集積されかつ独自のエミッタ、ベ
    ースおよびコレクタ領域を有する横型PNPトランジス
    タ(51′,58,59)を含み、前記独自のベースお
    よびコレクタ領域が共に短絡され、前記エピタキシャル
    ポケット(51′)が、前記要素トランジスタのそれぞ
    れのものの前記ベース領域を同時に規定し、かつ前記横
    型PNPトランジスタの前記ベース領域が前記ダイオー
    ドのそれぞれのものを形成することを特徴とする、特許
    請求の範囲第3項に記載のトランジスタ。
JP62331878A 1986-12-30 1987-12-25 電力トランジスタ Expired - Fee Related JP2681472B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT22899A/86 1986-12-30
IT22899/86A IT1198275B (it) 1986-12-30 1986-12-30 Transistore di potenza con miglioramento della resistenza alla rottura secondaria diretta

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63169756A true JPS63169756A (ja) 1988-07-13
JP2681472B2 JP2681472B2 (ja) 1997-11-26

Family

ID=11201681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62331878A Expired - Fee Related JP2681472B2 (ja) 1986-12-30 1987-12-25 電力トランジスタ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4886982A (ja)
JP (1) JP2681472B2 (ja)
DE (1) DE3743204C2 (ja)
FR (1) FR2609213B1 (ja)
GB (1) GB2199444B (ja)
IT (1) IT1198275B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1226563B (it) * 1988-07-29 1991-01-24 Sgs Thomson Microelectronics Circuito a transistor di potenza integrato comprendente mezzi per la riduzione delle sollecitazioni termiche
US5237198A (en) * 1989-12-16 1993-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Lateral PNP transistor using a latch voltage of NPN transistor
US5296765A (en) * 1992-03-20 1994-03-22 Siliconix Incorporated Driver circuit for sinking current to two supply voltages
DE69710593D1 (de) * 1997-12-23 2002-03-28 St Microelectronics Srl Vorwärtsgekoppelte Struktur mit programmierbaren Nullstellen zur Synthese von zeitkontinuierlichen Filtern, Verzögerungsleitungen und dergleichen
ITMI20112278A1 (it) * 2011-12-15 2013-06-16 St Microelectronics Srl Struttura bipolare di potenza, in particolare per applicazioni ad alta tensione

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61163656A (ja) * 1985-01-08 1986-07-24 エツセ・ジ・エツセ・ミクロエレツトロニーカ・エツセ・ピ・ア 集積半導体素子

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3391311A (en) * 1966-02-07 1968-07-02 Westinghouse Electric Corp Constant current gain composite transistor
FR2057755A5 (ja) * 1970-01-23 1971-05-21 Ates Componenti Elettron
JPS5548704B2 (ja) * 1973-06-01 1980-12-08
NL7405237A (nl) * 1974-04-18 1975-10-21 Philips Nv Parallelschakelen van halfgeleidersystemen.
NL7505506A (nl) * 1974-05-15 1975-11-18 Analog Devices Inc Transistorversterker van het darlington-type.
GB1477933A (en) * 1975-09-19 1977-06-29 Int Computers Ltd Transistor switching circuits
US4296336A (en) * 1979-01-22 1981-10-20 General Semiconductor Co., Inc. Switching circuit and method for avoiding secondary breakdown
JPS5714918A (en) * 1980-07-02 1982-01-26 Sony Corp Constant current circuit
IT1213171B (it) * 1984-05-21 1989-12-14 Ates Componenti Elettron Transistore bipolare di potenza.
JPS6125307A (ja) * 1984-07-13 1986-02-04 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd 増幅回路
IT1200915B (it) * 1985-12-23 1989-01-27 Sgs Microelettronica Spa Stadio di amplificazione di corrente a bassa caduta di tensione

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61163656A (ja) * 1985-01-08 1986-07-24 エツセ・ジ・エツセ・ミクロエレツトロニーカ・エツセ・ピ・ア 集積半導体素子

Also Published As

Publication number Publication date
JP2681472B2 (ja) 1997-11-26
FR2609213B1 (fr) 1994-07-29
IT8622899A0 (it) 1986-12-30
GB8728966D0 (en) 1988-01-27
GB2199444B (en) 1990-02-14
IT8622899A1 (it) 1988-06-30
US4886982A (en) 1989-12-12
DE3743204A1 (de) 1988-07-14
FR2609213A1 (fr) 1988-07-01
IT1198275B (it) 1988-12-21
DE3743204C2 (de) 1996-04-11
GB2199444A (en) 1988-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4038680A (en) Semiconductor integrated circuit device
US6590273B2 (en) Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method thereof
US4458158A (en) IC Including small signal and power devices
US6326674B1 (en) Integrated injection logic devices including injection regions and tub or sink regions
KR100208632B1 (ko) 반도체 집적 회로 및 그 제조 방법
US20020079555A1 (en) Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method thereof
US4057894A (en) Controllably valued resistor
US3969748A (en) Integrated multiple transistors with different current gains
JPS62189754A (ja) 半導体装置
US3607465A (en) Method of manufacturing a semiconductor device comprising a zener diode and semiconductor device manufactured by said method
US4829344A (en) Electronic semiconductor device for protecting integrated circuits against electrostatic discharges
US4639757A (en) Power transistor structure having an emitter ballast resistance
US3631311A (en) Semiconductor circuit arrangement with integrated base leakage resistance
EP0064613B1 (en) Semiconductor device having a plurality of element units operable in parallel
KR100684676B1 (ko) 반도체 집적 회로 장치
JPS63169756A (ja) 電力トランジスタ
JPH01146352A (ja) 能動及び受動素子を絶縁ポケット内に含み、各素子とそれを含むポケットの間での破壊電圧よりも高い電圧において動作する集積構造
JPS62104155A (ja) 電子素子
US4564855A (en) High current PNP transistor forming part of an integrated monolithic circuit
US5481132A (en) Transistor with a predetermined current gain in a bipolar integrated circuit
EP0117867A1 (en) Semiconductor device
JPS6211787B2 (ja)
JP2709961B2 (ja) 集積化パワートランジスタ
JPH0629374A (ja) 半導体集積回路装置
JPS6223465B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees