JPS63169049A - 耐熱樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱樹脂封止形半導体装置に係り、ｑ＃に実装
時の加熱に対処するに好適な耐熱樹脂封止形半導体装置
に関する。

〔従来の技術〕

耐熱樹脂封止形半導体装置は一般に、半導体チップとこ
れを搭載するタブ、及び半導体チップと外部端子とを導
通するよう接続配置されたリード。

並びにこのリードの一部（インナーリード）やタブ、チ
ップを包含する封止樹脂部とを備えている。

従来の耐熱樹脂封止形半導体装置では、実装時の加熱に
距い装置内部に生じる水蒸気圧による樹脂部の割れを防
止する為、特開昭６０−２０８８４７号公報に記載の休
に、タブ下の樹脂部に薄肉部を設け、樹脂部にクラック
が発生する前に装置外部に水蒸気を放出するという構造
が提案されていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

耐熱樹脂封止形半導体装置では、実装時にチップと基板
とを半田融着する為、素子全体を加熱している。この加
熱で吸湿により樹脂部に浸入していた水分の一部がタブ
と樹脂部の界面で気化することがある。そしてこの水蒸
気圧によって樹脂部がふくらまされて割れるという事故
が生じることがあったー、上記従来技術は、蒸気圧によ
り樹脂部がふくらまされて割れる前に、タブと樹脂部の
界面にたまった水蒸気をタブ下の樹脂部に既め設けた薄
肉部から装置外部に放出するという内容である。しかし
、上記従来技術では、タブと樹脂部の界面にたまる水蒸
気の体積を減らすことはできるが、蒸気圧自体を低下さ
せることはできなかった。

父、実装後の耐湿性の点についても配慮されていなかっ
た。

本発明の目的は、耐熱樹脂封止形半導体装置において、
樹脂内部に侵入した水分が気化しようとしてもこの水蒸
気のＡ気圧自体を低下させることにより、実装時の加熱
に庄い発生する樹脂部の割れを防止する構造を提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、耐熱樹脂封止形半導体装置において、予め
タブ躾或いはチップ面に水溶性の溶質を塗布しておき、
この水浴性の溶質を塗布したままの状態で樹脂封止を行
い、タブ或いはチップと樹脂部の界面に水溶性の溶質層
を設けた構造とすることにより達成される。

すなわち本発明の耐熱樹脂封止形半導体装置は。

樹脂部とタブとの界面の少なくとも一部及び／または樹
脂部と半導体チップとの界面の少なくとも一部に水浴性
溶質層を設けることを特徴とする。

タブ界面、チップ界面共、全面でなくとも、少なくとも
一部に適用するだけで相応の効果を奏する。

従って例えばタブ周辺部（側面部）のみへの適用も言ま
れる。

〔作用〕

吸湿により耐熱樹脂封止形半導体装置内部に浸入してき
た水分の一部がタブ或いはチップと樹脂部の界面に達す
ると、この部分に設けられていた水浴性の溶質層がこの
水分により溶は出して、タブ或いはチップと樹脂部の界
面には水ではなくこの溶質の水溶液が蓄積すム　この耐
熱樹脂封止形半導体装置を実装時に加熱すると、水に比
べ水浴液の沸点は高いことから、逆にこの水溶液が気化
する際の蒸気圧は降下する。この蒸気圧降下により、水
蒸気に比べこの蒸気が樹脂部をふくらませる作用は小さ
くなる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る耐熱樹脂封止形半導体
装置の側断面図である。

本実施例は、半導体チップ１と、これを搭載（支持）す
るタブ２と、半導体チップ１と外部端子との導通を図る
為のり−ド３とを備えている。

６はこの導通を図る為のワイヤでるる、そしてタブ２の
下部（下面、裏面）に水浴性＃質層４が設けられ１以上
の部品を封止樹脂部５が覆っている。

従ってタブ２の下面と封止樹脂部５との界面に水浴性溶
質層が形成されていることになる。

吸湿により、本実施例の耐熱樹脂封止形半導体装置内部
に水分が浸入し、この水分の一部がタブ２と封止樹脂部
５の界面に達すると、この水分により水浴性溶質＃４は
溶は出して、タブ２と封止樹脂部５の界面には溶質層４
の水溶液が溜る。この封止樹脂封止形半導体装置を実装
時に加熱すると、この水溶性溶質層４の水溶液が気化す
るが、水に比べて水溶液の蒸気圧は低いので、この蒸気
が封止樹脂部５をふくらませる作用は単なる水に比べて
小さい。なお、水溶性溶質層４は、樹脂封止前に、既め
タブ２の下面に塗布或いは接着等することによって容易
に形成される。

第２図に示す実施例はタブ２の下面の周辺部にのみ水浴
性溶質層４を適用した例であり、第３図に示す実施例は
タブ２の下面の中央部にのみ水溶性溶質層４を適用した
例である。更に第４図に示す実施例はタブ２の周端部（
側端部、側面部）にのみ水浴性溶質層４を適用した例で
ある。各側に示すように本発明においてはタブ２ル封止
樹脂部５の界面全てに水溶性溶質層を用いることは必ず
しも要せず、パッケージ寸法、形状、各部品等の材質並
びに製作し易さに応−じて必賛最少限の使用で良い。

第５図に示す実施例は水溶性溶質層４をタブ２ル封止樹
脂部５の界面でなく半導体チップ１〜封止樹脂部５の界
面に適用した例である。本実施例の場合も水溶性溶質層
４は前記同様の作用をなすが１本例は特にチップ上面の
樹脂の加熱割れ防止に適する。

第６図に示す実施例は水溶性溶質層４をタブ２及び半導
体チップ１の周囲全面に適用した例でおり、製作容易と
いう利点がある。但しワイヤ６の半導体チップ１面上の
パッド部には適用していない。

この他上記各側を適宜組み曾わせて本発明を構成するこ
とかり能である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、水溶性のＩＪ質を水に溶かすことによ
り蒸気圧を低下させることができるので。

樹脂部のふくらみを小さくシ、クラックの発生を防止す
る効果かめる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図はいずれも本発明の実施例に係る耐熱
樹脂封止形半導体装置の側断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・タブ、３・・・リード
、４・・・水溶性溶質層、５・・・封止樹脂部、６・・
・ワイヤ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体チップと、該半導体チップを搭載するタブと
   、該半導体チップと導通するよう接続されたリードと、
   前記半導体チップ及びタブ並びに該リードの一部を包含
   する封止樹脂部とを備えてなる耐熱樹脂封止形半導体装
   置において、前記樹脂部と前記タブとの界面の少なくと
   も一部及び／または前記樹脂部と前記半導体チップとの
   界面の少なくとも一部に水溶性溶質層を設けることを特
   徴とする耐熱樹脂封止形半導体装置。