JPS63166300A - 部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパッケージＩＣやチップ部品を基板
等に装着する部品装着装置に関する。

（従来の技術） この種の部品装着装置では、フラットパッケージＩＣ等
を基板に対して正確な位置でかつ正確な方向に装着する
ために装着直前に視覚センサによって基板等が撮像され
る。そして、この撮像により得られた画像データと基準
位置画像データとが照合されて基板への装着の基準位置
に対するフラットパッケージＩＣ等のずれ量が求められ
る。

ところで、このずれ量の算出方法は、画像処理装置にお
いてＩｆｉ像により得られた画像データと基準位置画像
データとの照合により求められるずれ６に応じた画素数
がホストコンピュータに送られ、このホストコンピュー
タにおいてフラットパッケージＩＣのずれ量として求め
る方法と、視覚センサ側に備えられた画像処理装置等に
よりずれ恐を求める方法とがある。なお、ｖＩｔ者の場
合、ホストコンピュータはずれ量を受は取ってフラット
パッケージＩＣ等を位置補正する制御信号を送出してい
る。そして、このずれ量に基づいてフラットパッケージ
ＩＣ等の位置補正が行われ、この後にフラットパッケー
ジＩＣ等が基板に装着される。

ところが、以上のような位置補正を行なって装着しても
、装着されたフラットパッケージＩＣ等が基板に対して
正確な位置に装着されずにずれてしまうことがある。し
かして、このように位置補正して装着したのに係わらず
ずれて装着されるのは、ずれ量を演算して求めるときに
誤差が生じるのか、また吸着ヘッドを下降させて装着す
るときに生じるずれｌ’＞のかが不明確で、その原因が
不明となっている。もって、装着ずれは目視検査によっ
て判別しているのが現状であり、装着ずれの原因を追究
することは行われていない。

（発明が解決しようとする問題点） 以上のように装着ずれが生じてもその原因を追究するこ
とは行われておらず、次の装着動作を行なう上にもその
原因を明確にすることが要求されている。

そこで本発明は、吸着ヘッドの位置補正の良否を判定で
きる闘能を備えた部品装着装置を提供することを目的と
する。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明は、部品を吸着ヘッドで吸着した状態で基板等上
に移動し、このとき吸着ヘッドの基準位置に対するずれ
量を求めて位置補正し、この後この吸着ヘッドを下降さ
せて部品を基板上に装着する部品装着装置において、吸
着ヘッドの位置補正後に再び吸着ヘッドの基準位置に対
するずれ量を求めて位置補正の良否を判定する補正判定
手段を備えて上記目的を達成しようとする部品装着装置
である。

（作用） このような手段を備えたことにより、部品を吸着ヘッド
で吸着した状態で基板等上に移動したとき吸着ヘッドの
基準位置に対するずれ量が求められて位置補正され、こ
の後、補正判定手段によって再び吸着ヘッドの基準位置
に対するずれ開が求められて位置補正の良否が判定され
る。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は部品装着装置の構成図であり、第２図は同装置
の外観図である。同図において１は基板コンベアであっ
て、この基板コンベア１上に基板２が順次搬送されるよ
うになっている。この基板コ°ンベ７１の上部には吸着
ヘッド３および視覚センサ４が一体となって配置されて
いる。なお、これら吸着ヘッド３と視覚センサ４とは装
着制御機構５つまりＸ方向スライダ６とＹ方向スライダ
７との各スライドによって基板２の上部における所定位
置に移動されるようになっている。そして、吸着ヘッド
３は吸着ノズル３ａを有し、この吸着ノズル３ａでフラ
ットパッケージＩＣ８やまたチップ部品等を吸着するよ
うになっている。なお、基板２はＸＹステージ（不図示
）上に載置され、このＸＹステージがＸ軸サーボモータ
９およびＹ軸サーボモータ１０の回転駆動によりＸＹ平
面上に移動する構成となっており、また吸着ヘッド３と
視覚センサ４とはθ方向サーボモータ１１の回転駆動に
よりＸＹ平面内でフラットパッケージ８をθ方向に回転
させるようになっている。前記視覚センサ４から出力さ
れる画像信号はＡ／Ｄ　（アナログ／ディジタル）変換
器１２を通してディジタル画像信号に変換されて画像メ
モリ１３に画像データとして記憶されるようになってい
る。さて、ずれ量算出部１４は吸着ヘッド３がフラット
パッケージＩＣ８を吸着した状態で基板２の上部に移動
したときに画像メモリ１３に記憶されている画像データ
を受けてこの画像データと基準位置設定部１５に記憶さ
れている基準位置画像データとを照合して基板２の基準
位置に対するずれ量を算出する機能と、補正判定手段と
しての機能を有するものである。この補正判定手段は前
記機能で求められたずれ量による位置補正後における画
像メモリ１３に記憶されている画像データと基準位置画
像データとを照合して基板２の基準位置に対するずれ量
を算出し、このずれ量が所定値以下かを判断して所定値
以下ならば補正値演算アルゴリズムが正常であり、所定
値以上であれば補正値演算アルゴリズムが異常であると
判定する機能である。

主制御部１６は装着制御機構５に指令を発して装゛看動
作全体を制御するとともにずれｆｆｉ算出部１４の処理
タイミングを制御してその処理結果を表示部１７に表示
させる滋能を有するものである。

次に上記の如く構成された装置の作用を第３図に示す位
置補正判定フローチャートに従って説明する。基板２が
基板コンベア１によって搬送されて所定位置に到達する
と、主制御部１６から装着制御信号が装着制御１１５に
発っせられる。そうすると、装着制御機構５の制御によ
って吸着ヘッド３と視覚センサ４とが一体となって移動
してフラットパッケージＩＣ収納部（不図示）に移動し
、吸着ヘッド３の吸着ノズル３ａでフラットパッケージ
ＩＣ８が吸着される。そして、ステップＳ１において吸
着ヘッド３は基板２に記された其準マークｍ１の上部へ
移動し、この移動が終了するとステップＳ３において視
覚センサ４は視野内に入った基準マークｍ１を撮像して
その画像信号を出力する。

この画像信号はＡ／Ｄ変換器１２によりディジタル画像
信号に変換されて画像メモリ１３に画像データとして記
憶される。次にステップＳ４に移ってずれ母算出部１４
は画像メモリ１３に記憶された画像データを読み取って
この画像データと基準位置画像データ１５に記憶されて
いる基準位置画像データとを照合して補正演算アルゴリ
ズムの実行により基準マークｍ１の基準位置に対するず
れ阿に対応した画素数を求め、この画素数からずれ量を
求める。この基準マークｍ１に対するずれ（至）処理が
終了すると、ステップＳ５において基準マークｍ２、ｍ
３に対するずれ量の算出が終了したか判断され、終了し
ていなければステップｓ１に戻って吸着ヘッド３と視覚
センサ４とが基準マークｍ２、ｌ１１３の上部にそれぞ
れ移動され、そのときに各基準マークｍ２、ｍ３の基準
位置に対するずれ量が算出される。そして、各基準マー
クｍ１、ｍ２．１３の基準位置に対するずれ量が求めら
れると、ステップｓ６において基板２の各方向つまりＸ
方向、Ｙ方向およびθ方向に対する各ずれ量が求められ
る。そして、次のステップＳ７において各方向のずれ最
に対する各補正制御信号が主制御部１６からそれぞれＸ
軸サーボモータ９、Ｙ軸サーボモータ１０およびθ方向
サーボモータ１１に送出されて吸着ヘッド３の位置補正
がおこなわれる。

この位置補正が終了すると、ステップＳ８において再び
視覚センサ４は基準マークｍ１を撮像してその画像信号
を出力する。そうして、画像メモリ１３に画像データが
記憶されると、ステップＳ９においてずれＷｉ舞出部１
４は上記ずれ量算出と同様の補正演算アルゴリズムを実
行して位置補正後に得られた画像データと基準位置画像
データとを照合して基準マーク１に対するずれ恐を算出
する。

そうして、ステップＳ１０、Ｓ１１、Ｓ８、Ｓ９を実行
して吸着ヘッド３および視覚センサ４を各基準マークｍ
２、ｍ３上に移動させてこれら基準マーク１２、ｌ１１
３に対する各ずれ量が算出される。さて、位置補正後の
各ずれ量が算出されると、ステップｓ１２において算出
されたずれ農が所定値以下であれば補正演算アルゴリズ
ムが正常であり、各ずれ量が所定値以上であればずれ量
算出部１４は補正演算アルゴリズムが異常であると判定
する。

このように上記一実施例においては、フラットパッケー
ジ【Ｃ８を吸着ヘッド３で吸着した状態で基板２上に移
動したとき吸着ヘッド３の基準位置に対するずれ世を求
めて位置補正し、この後、再び吸着ヘッド３の基準位置
に対するずれ量を求めて位置補正の良否を判定する構成
としたので、位置補正を行なって装着したフラットパッ
ケージＩＣの装着位置がずれた場合、補正演算アルゴリ
ズムの良否が判定でき、補正演算アルゴリズムが正常で
あれば装着機構に異常があると判明できて、ずれの原因
が明確となる。

［発明の効果］ 以上詳記したように本発明によれば、吸着ヘッドの位置
補正の良否を判定できる機能を備えた部品装着装置を提
供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる部品装着装置の一実施例を示す
構成図、第２図は同装置の外観図、第３因は同装置にお
ける位置補正判定フローチャートである。 １・・・基板コンベア、２・・・基板、３・・・吸着ヘ
ッド、４・・・視覚センサ、５・・・ｉ着別御機構、８
・・・フラントパッケージＩＣ，１３・・・画像メモリ
、１４・・・ずれ口算出部、１５・・・基準位置設定部
、１６・・・主副一部。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 部品を吸着ヘッドで吸着した状態で基板等上に移動し、
   このとき前記吸着ヘッドの基準位置に対するずれ量を求
   めて位置補正し、この後この吸着ヘッドを下降させて前
   記部品を前記基板上に装着する部品装着装置において、
   前記吸着ヘッドの前記位置補正後に再び前記吸着ヘッド
   の前記基準位置に対するずれ量を求めて前記位置補正の
   良否を判定する補正判定手段を備えたことを特徴とする
   部品装着装置。