JPS63165069A - 赤外線リフロ−・ソルダリング装置 - Google Patents
赤外線リフロ−・ソルダリング装置Info
- Publication number
- JPS63165069A JPS63165069A JP31086486A JP31086486A JPS63165069A JP S63165069 A JPS63165069 A JP S63165069A JP 31086486 A JP31086486 A JP 31086486A JP 31086486 A JP31086486 A JP 31086486A JP S63165069 A JPS63165069 A JP S63165069A
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- JP
- Japan
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- infrared
- shielding plate
- infrared ray
- reflow soldering
- local
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
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- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、赤外線リフロー半田付は方式により、ＬＳＩ
等の電子部品をプリント板に表面実装する赤外線リフロ
ー・ソルダリング装置に関する。
等の電子部品をプリント板に表面実装する赤外線リフロ
ー・ソルダリング装置に関する。
従来、この種の赤外線リフロー・ソルダリング装置は、
プリント板全体に赤外線を輻射してリフロー半田付けを
行っていた。
プリント板全体に赤外線を輻射してリフロー半田付けを
行っていた。
上述した従来の赤外線リフロー・ソルダリング装置は、
プリント板に搭載されたボディが熱に弱い電子部品にも
赤外線が輻射されて熱せられ、このような電子部品が破
損してしまうという欠点がある。
プリント板に搭載されたボディが熱に弱い電子部品にも
赤外線が輻射されて熱せられ、このような電子部品が破
損してしまうという欠点がある。
本発明の赤外線リフロー・ソルダリング装置は、プリン
ト板を保持する保持部と、このプリント板に赤外線を輻
射する赤外線源と、前記プリント板の一部分が前記赤外
線源からの赤外線で輻射されないようにする局部遮へい
板とを含んで構成される。
ト板を保持する保持部と、このプリント板に赤外線を輻
射する赤外線源と、前記プリント板の一部分が前記赤外
線源からの赤外線で輻射されないようにする局部遮へい
板とを含んで構成される。
本発明の赤外線リフロー・ソルダリング装置は、局部遮
へい板が内部を流れる流体により冷却されるように構成
されることもできる。
へい板が内部を流れる流体により冷却されるように構成
されることもできる。
本発明の赤外線リフロー・ソルダリング装置は、局部遮
へい板の側面が赤外線源からの赤外線の放射方向に沿っ
た傾きを有するように構成されることもできる。
へい板の側面が赤外線源からの赤外線の放射方向に沿っ
た傾きを有するように構成されることもできる。
本発明の赤外線リフロー・ソルダリング装置は、赤外線
源を全体的に遮へい可能なように開閉するシャッターを
もうけて構成されることもできる。
源を全体的に遮へい可能なように開閉するシャッターを
もうけて構成されることもできる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の内部の赤外線源１と所定の
場所に保持され半田付けをするためのプリント板３．赤
外線輻射熱を部分的に遮へいする局部遮へい板７，８．
９及びプリント板３を赤外線源］より全体的に遮へいす
るシャッター２を示す立体図である。図中の冷却管５，
６内を冷えた気体または液体が流れることにより、局部
遮へい板７，８．９を冷却し、その下にある電子部品の
周囲温度を一定温度に保つとともに、赤外線輻射熱を遮
へいすることにより熱的破壊から、電子部品を保護する
。尚、シャッター２は矢印Ａの方向に移動してプリント
板３の上部を開閉し、プリント板３の赤外線照射時間の
コントロールに用いる。
場所に保持され半田付けをするためのプリント板３．赤
外線輻射熱を部分的に遮へいする局部遮へい板７，８．
９及びプリント板３を赤外線源］より全体的に遮へいす
るシャッター２を示す立体図である。図中の冷却管５，
６内を冷えた気体または液体が流れることにより、局部
遮へい板７，８．９を冷却し、その下にある電子部品の
周囲温度を一定温度に保つとともに、赤外線輻射熱を遮
へいすることにより熱的破壊から、電子部品を保護する
。尚、シャッター２は矢印Ａの方向に移動してプリント
板３の上部を開閉し、プリント板３の赤外線照射時間の
コントロールに用いる。
第２図は第１図の局部遮へい板７の部分を拡大したもの
であり、局部遮へい板７の下に赤外線輻射熱より保護す
べき電子部品１１が位置し、冷却された気体または液体
が、冷却管５を通り、局部遮へい板７の中に入り、局部
遮へい板７を冷却した後、冷却管６に入り、冷却器に回
収される。こうして局部遮へい板７の周囲はある一定温
度を保つことができ、電子部品１１はリード部１０以外
は完全に局部遮へい板７の下にかくれて赤外線より保護
される。同様に局部遮へい板８．９もその下に位置する
電子部品を赤外線源１からの輻射熱から保護する。
であり、局部遮へい板７の下に赤外線輻射熱より保護す
べき電子部品１１が位置し、冷却された気体または液体
が、冷却管５を通り、局部遮へい板７の中に入り、局部
遮へい板７を冷却した後、冷却管６に入り、冷却器に回
収される。こうして局部遮へい板７の周囲はある一定温
度を保つことができ、電子部品１１はリード部１０以外
は完全に局部遮へい板７の下にかくれて赤外線より保護
される。同様に局部遮へい板８．９もその下に位置する
電子部品を赤外線源１からの輻射熱から保護する。
第３図は第１図に示す局部遮へい板７の側面および配管
５，６の配管系統を示す図であり、局部遮へい板７によ
り赤外線輻射熱から保護すべき電子部品１１のり−ド１
０が赤外線源１からの赤外線に照射され、その熱により
半田が溶融しプリント板３への半田付けが行なわれる。
５，６の配管系統を示す図であり、局部遮へい板７によ
り赤外線輻射熱から保護すべき電子部品１１のり−ド１
０が赤外線源１からの赤外線に照射され、その熱により
半田が溶融しプリント板３への半田付けが行なわれる。
なお、局部遮へい板７の側面は第３図に示すように赤外
線源１の放射方向に沿うように傾きをもって設けられ、
電子部品１１のボディを赤外線の輻射から遮るとともに
、リード１０には赤外線が十分に輻射されるようにして
いる。冷却用の気体または液体は冷却器１８において冷
却され、ポンプ１７において送られて冷却管５を通り、
局部遮へい板７に入り、その後冷却管６を通って冷却器
１８に戻る。
線源１の放射方向に沿うように傾きをもって設けられ、
電子部品１１のボディを赤外線の輻射から遮るとともに
、リード１０には赤外線が十分に輻射されるようにして
いる。冷却用の気体または液体は冷却器１８において冷
却され、ポンプ１７において送られて冷却管５を通り、
局部遮へい板７に入り、その後冷却管６を通って冷却器
１８に戻る。
温度センサ２０が電子部品１１のボディの温度を感知し
、温度コントロール信号処理器２７が温度センサ２０か
らの信号を受けてコントロール信号を冷却器］８に送り
、冷却温度を調整する。
、温度コントロール信号処理器２７が温度センサ２０か
らの信号を受けてコントロール信号を冷却器］８に送り
、冷却温度を調整する。
以上説明したように本発明は、局部遮へい板をもうける
ことにより、赤外線輻射熱にボディか弱い電子部品を破
損することなく、効率的にプリント板に電子部品を赤外
線リフロー半田付けができる効果がある。
ことにより、赤外線輻射熱にボディか弱い電子部品を破
損することなく、効率的にプリント板に電子部品を赤外
線リフロー半田付けができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の主要部の斜視図、第２図は
第１図に示す局部遮へい板７の部分の拡大斜視図、第３
図は第１図に示す局部遮へい板７の側面および配管系統
を示す模式図である。 １・・・赤外線源、２・・・シャッター、３・・・プリ
ント板、５，６・・・冷却管、７，８．９・・・局部遮
へい板、１０・・・電子部品のリード、］１・・・電子
部品、１７・・・ポンプ、２０・・・温度センサ、２７
・・・温度ントロール信号処理器。
第１図に示す局部遮へい板７の部分の拡大斜視図、第３
図は第１図に示す局部遮へい板７の側面および配管系統
を示す模式図である。 １・・・赤外線源、２・・・シャッター、３・・・プリ
ント板、５，６・・・冷却管、７，８．９・・・局部遮
へい板、１０・・・電子部品のリード、］１・・・電子
部品、１７・・・ポンプ、２０・・・温度センサ、２７
・・・温度ントロール信号処理器。
Claims (4)
- （１）プリント板を保持する保持部と、このプリント板
に赤外線を輻射する赤外線源と、前記プリント板の一部
分が前記赤外線源からの赤外線で輻射されないようにす
る局部遮へい板とを含むことを特徴とする赤外線リフロ
ー・ソルダリング装置。 - （２）局部遮へい板は内部を流れる流体により冷却され
る特許請求の範囲第１項記載の赤外線リフロー・ソルダ
リング装置。 - （３）局部遮へい板の側面が赤外線源からの赤外線の放
射方向に沿った傾きを有する特許請求の範囲第１項また
は第２項記載の赤外線リフロー・ソルダリング装置。 - （４）赤外線源を全体的に遮へい可能なように開閉する
シャッターをもうけた特許請求の範囲第１項ないし第３
項記載の赤外線リフロー・ソルダリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31086486A JPS63165069A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 赤外線リフロ−・ソルダリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31086486A JPS63165069A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 赤外線リフロ−・ソルダリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165069A true JPS63165069A (ja) | 1988-07-08 |
Family
ID=18010306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31086486A Pending JPS63165069A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 赤外線リフロ−・ソルダリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63165069A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011147941A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Daikin Industries Ltd | ロウ付け用冷却装置 |
| WO2013161875A1 (ja) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | オリジン電気株式会社 | 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法 |
| JP2018054272A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | ダイキン工業株式会社 | 熱交換器の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP31086486A patent/JPS63165069A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011147941A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Daikin Industries Ltd | ロウ付け用冷却装置 |
| WO2013161875A1 (ja) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | オリジン電気株式会社 | 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法 |
| US9156101B2 (en) | 2012-04-25 | 2015-10-13 | Origin Electric Company, Limited | Soldering apparatus and manufacturing method of soldered product |
| JPWO2013161875A1 (ja) * | 2012-04-25 | 2015-12-24 | オリジン電気株式会社 | 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法 |
| JP2018054272A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | ダイキン工業株式会社 | 熱交換器の製造方法 |
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