JPS63164454A - 小型電子部品の連結体 - Google Patents

小型電子部品の連結体

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JPS63164454A
JPS63164454A JP31248786A JP31248786A JPS63164454A JP S63164454 A JPS63164454 A JP S63164454A JP 31248786 A JP31248786 A JP 31248786A JP 31248786 A JP31248786 A JP 31248786A JP S63164454 A JPS63164454 A JP S63164454A
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JP
Japan
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molded
coupler
frame
electronic components
electronic component
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Pending
Application number
JP31248786A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Hirabayashi
平林　通夫
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Idec Corp
Original Assignee
Idec Izumi Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は外被が樹脂により封止され、少くとも２本のリ
ード線が導出された小型電子部品を製造する過程で得ら
れる小型電子部品の連結体に関する。
〈従来の技術〉 このような小型電子部品は、リード線となる導体板を樹
脂に埋め込む一体成形により製造される。
また、製造過程の取扱いを容易にするため、複数個の電
子部品のリード線を網状につないで帯状の導体フレーム
板に形成し、複数個の電子部品の樹脂部をランナーで連
結して、これを−回の射出成形で得られる部品の個数は
、プラスチック材料の粘性、射出後の冷却速度、成形す
べき型の流体抵抗等により限度がある。
〈発明が解決しようとする問題点〉 一方、電子部品の製造コストを低減化するため、製造工
程の自動化の要請が強く、そのために上記した一回の射
出成形により得られる個数の限界をなくして、半無限に
つながる長尺の連結体を得ることが望まれる。本発明は
この問題にひとつの解決を与えるものである。
〈問題点を解決するための手段〉 本発明の最も特徴とする点は、電子部品の外被となる成
形体とランナーを一体成形してなるプラスチック成形部
の少くとも一端に連結部を一体成形し、且つ、この連結
部の両側に位置する成形体間距離が、上記ランナーで連
結された成形体間距離と等しくなるよう成形されている
ことである。
く作用〉 過去に成形された本発明の連結体の一端に形成された連
結部を、今回、射出成形すべき連結体の他端と連結しう
るように金型上に載せて射出成形を行うと、連結部が連
結されて１個のランナーが形成され、２個の連結体が一
つに連結される。この処理を繰り返すことにより半無限
長の長尺連結体が得られる。
〈実施例〉 第１図に本発明実施例の正面図を示し、第２図に第１図
の縦断面図を示す。
全体として帯状の導体フレーム板は工程が進む矢印方向
Ａに向って左側のフレーム１と右側のフレーム２に分割
構成されている。左側のフレーム１は左側辺のガイドフ
レーム１１．中心から左辺へ伸びる主リードフレーム１
２．先端が主リードフレームの先端に近接し斜め方向に
導出されている副リードフレーム１３．１４．各主リー
ドフレーム１２を連結する補助フレーム１５．副リード
フレーム１３．１４を支持するための補助フレーム１６
より形成され、ガイドフレーム１１には所定のピッチで
位置決め孔１６が穿たれている′。右側のフレーム２は
右側辺のガイドフレーム２１゜中心から右辺へ伸びる主
リードフレーム２２．先端が主リードフレームの先端に
近接し斜め方向に導出されている副リードフレーム２３
，２４．各主リードフレーム２２を連結する３本の補助
フレーム２５．２６．２７．副リードフレーム２３゜２
４を支持し主リードフレーム２２と平行に右辺まで伸び
ている補助フレーム２８より形成され、ガイドフレーム
２１には所定のピッチで位置決め孔２９が穿たれている
。主リードフレーム１２゜２２の先端は、中心線を挟ん
で近接している。
成形体３は、主リードフレーム１２．　２２．副リード
フレーム１３．１４．２３．２４の各先端部を埋め込ん
で一体成形され、中心線上に沿ってランナー部４が成形
体３と一体成形されて、一連の連結体を形成している。
この連結体のうち、図においてＢ点よりも右側の部分は
、左側の部分の成形時よりも前に成形されており、Ｂ点
は左側の部分の成形時に一体化されたものである。最終
回に成形された左側の部分の最左端には、次の成形物と
連結するための連結部５が形成されている。この連結部
５の構造は、例えば図示のように、ランナー部の中間部
、すなわち補助フレーム１６と２８を結ぶ線との交点付
近に肉厚が半分の段部を設けその段部に、下方から突き
上げたテーパーピン６５（第３図）によりテーパ孔を形
成したものである。
成形体３の上半部は周壁３１より成るカップ状であって
、その底３２にリードフレームの各先端部分が露出して
おり、その上に５個のＬＥＤがマウントされインナーリ
ードワイヤがボンディングされている。この上に透明樹
脂を充填して封止し、帯状フレームのままで検査が行わ
れたのち、個々の電子部品に分離される。
第３図に本発明品の製造に使用する金型の要部を示す。
金型は主として下型６と上型７より成り、下型６の上面
には導体フレーム１，２を所定位置に載せる凹所６１が
形成されている。成形品を得るための型は、上型７に形
成されたものとして、所定ピッチで配列された成形体３
−３を形成するための第１の空間の一部７１・・−７１
と、その第１の空間を連通ずるランナー部を形成するた
めの第２の空間７２−７２と、これら第１及び第２の空
間の一端に形成された連結部５を形成するための第３の
空間７３と、過去に成形された成形物を所定位置に保持
するための第４の空間の一部７４が互に連続し、それに
注入ロア５が連通している。また、下型６に形成さたも
のとして、第１の空間の一部６２−６２と第４の空間の
一部を含む凹所６３が形成されている。
これらに付随する装置として、各成形体３−３の直下に
設けられた成形体突き出しピン６４・−・６４゜連結部
５の孔を形成するためのテーパービン６５゜成形スター
ト時のみ下降してランナー成形用空間７２の１個所を遮
断するストッパーピン７６、過去の成形物の接続部を加
熱するためのヒータ６７゜７７がそれぞれ設けられてい
る。
第４図に本発明の他の実施例を示す。左側辺のガイドフ
レーム１１Ａ、右側辺のガイドフレーム２１Ａにそれぞ
れ位置決め孔１’６Ａ、２９Ａが所定ピッチで穿設され
、主リードフレーム１２Ａ。
及び２２Ａが中心部から左右へ伸び、主リードフレーム
を連結する補助フレーム１５Ａ、２５Ａが形成されてい
ることは第１図の実施例と同様である。この実施例の特
徴部分は、左側の主リードフレーム１２Ａはそれと隣接
する電子部品に係る右側の主リードフレーム２２Ａに連
続していること、電子部品の中心線上からはずれてラン
ナー４Ａが設けられていること、連結部５Ａの構造が半
円形凹所と半円形凸部の嵌合より成ることである。
第５図に、第１図に示した実施例の検査前の状態におけ
る使用状態を示す。５個のＬＥＤのコモンとなる主リー
ドフレーム２２ＯＣＤ間を切断して、抵抗Ｒ（又は他の
回路素子）を接続する。この場合、補助フレーム２５．
２６，２７．２８が格子状に形成されているので、抵抗
Ｒ等の接続箇所を上記の場所に限らず、必要に応じてフ
レームの任意箇所に取付けることができ、また、切断に
よるフレームのぐらつきを防止できる。また、検査は、
図示の状態から副リードフレーム１３，１４゜２３．２
４及び補助フレーム２５．２６，２７゜２８を所定箇所
にて切断して行なうが、各成形体間はランナー部４によ
って連結されているので帯状のままで自動検査装置にか
けることができる。
第６図に、例えば第２図に示した実施例による電子部品
のフレームの切断例を示す。主フレーム１２Ａ、２２Ａ
を連結する補助フレーム１５Ａ。
２５Ａの一部分を残しておくことにより、電子部品のリ
ード線の所定位置にストッパが形成されたことになり、
プリント配線基板に電子部品を取付けるとき、スペーサ
を用いることな（、その高さが所定値に揃う。
〈発明の効果〉 本発明によれば、成形体を連結させるランナー部の一部
をなす連結部を一端に形成させてプラスチック成形し、
その成形品を再び金型内に位置を移動させてセットし、
次のプラスチック成形を行い、これを繰り返すことによ
り、成形体が所定のピンチでつながった長尺の連結体を
得ることができる。したがって、形成体を長尺の連結体
にしたことにより、連続物として組立ラインに供給でき
、組立作業の完全自動化が容易になる。また、成形体を
完成品に近い状態で連続的に自動検査装置にかけること
ができ、検査の完全自動化が可能となる。また、成形体
を半無限長の長尺連結体として巻取り状態にて保管ある
いは供給可能となるので、在庫管理等の面から非常に有
利である。
なお、保管あるいは使用に際して長尺の連結体を任意長
さに切断し、任意長定尺物としての使用もできることは
もちろんである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す正面図、第２図は第１図
の縦断面図、 第３図は本発明の製造に使用する金型を示す断面図、 第４図は本発明の他の実施例示す正面図、第５図は第１
図に示す実施例の検査工程の説明図、 第６図は第４図に示す実施例のフレーム切断状態の一例
を示す図である。 １．２・・・導体フレーム板 ３・・・成形体 ４・・・ランナー部 ５・・・接続部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）下記のＡ〜Ｃを有する小型電子部品の連結体。 Ａ、全体として帯状をなし、その中心線上に沿って所定
    のピッチで小型電子部品の配設予定個所が設けられ、各
    配設予定個所から両側辺に伸びる導体が配設予定個所に
    おいて互に近接しており、左側部の各導体同士および右
    側部の各導体同士が長手方向に連結している導体フレー
    ム板。 Ｂ、上記導体フレーム板の上記配設予定個所に上記導体
    フレーム板と一体成形された成形体と、各成形部を連結
    するランナー部が一体成形されているプラスチック成形
    部。 Ｃ、上記プラスチック成形部の少くとも一端に一体成形
    された連結部であって、隣接するプラスチック成形部と
    連結したとき連結部の両側に位置する小型電子部品の配
    設位置間距離が上記所定ピッチとなるよう形成されたも
    の。
JP31248786A 1986-12-26 1986-12-26 小型電子部品の連結体 Pending JPS63164454A (ja)

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EP87119047A EP0273364B1 (en) 1986-12-26 1987-12-22 Electronic part carrying strip and method of manufacturing the same
DE8787119047T DE3777785D1 (de) 1986-12-26 1987-12-22 Traegerband fuer elektronische bauteile und herstellungsverfahren.
US07/137,025 US4937654A (en) 1986-12-26 1987-12-23 Electronic part carrying strip and method of manufacturing the same
US07/509,786 US5059373A (en) 1986-12-26 1990-04-17 Method of manufacturing continuous strip of electronic devices

Applications Claiming Priority (1)

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Cited By (1)

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JP2013540609A (ja) * 2010-08-20 2013-11-07 フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 電気部品識別用識別マットおよびかかる識別マットの製造方法

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