JPH039593B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH039593B2 JPH039593B2 JP58038526A JP3852683A JPH039593B2 JP H039593 B2 JPH039593 B2 JP H039593B2 JP 58038526 A JP58038526 A JP 58038526A JP 3852683 A JP3852683 A JP 3852683A JP H039593 B2 JPH039593 B2 JP H039593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- terminals
- matrix
- holes
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はマトリクス端子板の改良に係る。
(b) 従来技術と問題点
中継端子板例えば架上中継端子板などには、端
子がマトリクス状に絶縁板を貫通して配列された
マトリクス端子板が広く使用されている。そして
これらの端子を絶縁物にインサート成形して所望
のマトリクス端子板を製造するには、モールド成
形型が複雑となり、非常に高コストとなるので従
来は第1図の斜視図に示すようなマトリクス端子
板が使用されている。
子がマトリクス状に絶縁板を貫通して配列された
マトリクス端子板が広く使用されている。そして
これらの端子を絶縁物にインサート成形して所望
のマトリクス端子板を製造するには、モールド成
形型が複雑となり、非常に高コストとなるので従
来は第1図の斜視図に示すようなマトリクス端子
板が使用されている。
第1図において薄い角筒形の枠にモールド成形
されたケース本体1の両側面には、マトリクス状
に端子孔が配設され、それぞれの端子孔には、端
子2が貫通して、ケース本体1の両側面に突出し
ている。そしてケース本体1の枠内には充填材3
としてモールド樹脂例えばポリエステル樹脂が充
填されている。
されたケース本体1の両側面には、マトリクス状
に端子孔が配設され、それぞれの端子孔には、端
子2が貫通して、ケース本体1の両側面に突出し
ている。そしてケース本体1の枠内には充填材3
としてモールド樹脂例えばポリエステル樹脂が充
填されている。
このようにケース本体1にモールド樹脂が充填
され固形化されているので、端子2はラツピング
などにてリード線の端末を接続しても回転するこ
ともなく、またケース本体1から脱落することも
ない。
され固形化されているので、端子2はラツピング
などにてリード線の端末を接続しても回転するこ
ともなく、またケース本体1から脱落することも
ない。
しかし乍ら、ケース本体に一度に充填材3の樹
脂を注入すると、端子孔と端子との間隙から充填
材3が流出するので、最初に目止めの樹脂を注入
し、固形化したのちに主充填材を注入しなければ
ならず製造工数が多く、コスト高となるという問
題点がある。また正面視形状の異なる(端子間ピ
ツチは同じ)マトリクス端子板毎にケース本体
を、モールド型から製造しなければならないので
工期が長いばかりでなく、モールド型を数多く必
要としてコストの高いマトリクス端子板になると
いう問題点がある。(c) 発明の目的 本発明の目的は、上記従来の問題点が除去され
た形状を所望に変更しうるマトリクス端子板を提
供することにある。
脂を注入すると、端子孔と端子との間隙から充填
材3が流出するので、最初に目止めの樹脂を注入
し、固形化したのちに主充填材を注入しなければ
ならず製造工数が多く、コスト高となるという問
題点がある。また正面視形状の異なる(端子間ピ
ツチは同じ)マトリクス端子板毎にケース本体
を、モールド型から製造しなければならないので
工期が長いばかりでなく、モールド型を数多く必
要としてコストの高いマトリクス端子板になると
いう問題点がある。(c) 発明の目的 本発明の目的は、上記従来の問題点が除去され
た形状を所望に変更しうるマトリクス端子板を提
供することにある。
(d) 発明の構成
この目的を達成するための本発明の構成は、長
方体状絶縁体の上下両面の対向位置に同一間隔で
切断容易なる如きV溝を有し、かつ、両側面間を
貫通して一定間隔でインサート成形による直線状
端子が設けられている端子素子板が端子面が一致
する如く積層され、かつ、端子突出側の両面に、
端子配列と同一位置に孔部を有する外側絶縁板
が、孔部を端子が貫通する如く装着されてなるマ
トリクス端子板である。
方体状絶縁体の上下両面の対向位置に同一間隔で
切断容易なる如きV溝を有し、かつ、両側面間を
貫通して一定間隔でインサート成形による直線状
端子が設けられている端子素子板が端子面が一致
する如く積層され、かつ、端子突出側の両面に、
端子配列と同一位置に孔部を有する外側絶縁板
が、孔部を端子が貫通する如く装着されてなるマ
トリクス端子板である。
(e) 発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明について詳細
に説明する。
に説明する。
第2図は本発明の一実施例の斜視図である。
同図において41,42…4nは積層されたそれ
ぞれの端子素子板であり、、8は外側絶縁板であ
る。端子素子板41は、角ピン状の端子が水平に
貫通して一列にインサート成形され、かつ、それ
ぞれの端子間の中間で切断容易なる如くに上下面
にV溝を設けた断面矩形の横に長い長方体状の絶
縁体から、所要の端子数の所の前記V溝で切断し
たものである。したがつて、こうして切断された
端子素子板41には角ピン状の端子61が長方体状
の絶縁体51を水平に一列に貫通しており、それ
ぞれの端子61の中間部分にて切断容易なる如く
に絶縁体51の上面、下面にV溝71が対向して設
けられている。端子素子板42…4nには端子素
子板41と同様に絶縁体52,…5nにそれぞれ端
子62,…6nが一列にインサート成形され、、さ
らにV溝72,…7nが、それぞれ設けられてい
る。なお図示例は長い端子素子板を端子数9本の
所のV溝部分で切断して、それぞれの端子素子板
41〜4nを形成し、11枚の(即ちn=11)端子
素子板を積層したもので9×11マトリクス端子板
である。
ぞれの端子素子板であり、、8は外側絶縁板であ
る。端子素子板41は、角ピン状の端子が水平に
貫通して一列にインサート成形され、かつ、それ
ぞれの端子間の中間で切断容易なる如くに上下面
にV溝を設けた断面矩形の横に長い長方体状の絶
縁体から、所要の端子数の所の前記V溝で切断し
たものである。したがつて、こうして切断された
端子素子板41には角ピン状の端子61が長方体状
の絶縁体51を水平に一列に貫通しており、それ
ぞれの端子61の中間部分にて切断容易なる如く
に絶縁体51の上面、下面にV溝71が対向して設
けられている。端子素子板42…4nには端子素
子板41と同様に絶縁体52,…5nにそれぞれ端
子62,…6nが一列にインサート成形され、、さ
らにV溝72,…7nが、それぞれ設けられてい
る。なお図示例は長い端子素子板を端子数9本の
所のV溝部分で切断して、それぞれの端子素子板
41〜4nを形成し、11枚の(即ちn=11)端子
素子板を積層したもので9×11マトリクス端子板
である。
薄板状の外側絶縁板8には、端子素子板が積層
された状態の端子配列に対応して、マトリクス状
に、端子が嵌入し貫通する例えば丸孔よりなる端
子孔9が穿設されている。この外側絶縁板8は、
前述の如く端子孔9が配列された大きな薄板状の
絶縁板を積層された端子素子板41〜4nの大き
さに切断したものである。このように構成された
外側絶縁板8を積層された端子素子板41〜4n
の両端面に、それぞれの端子孔9を端子61〜6
nがそれぞれ貫通する如くに押圧して挾着するご
とくに装着してある。したがつてそれぞれの端子
素子板41〜4nは、外側絶縁板8によつて一体
化されて、所望の9×11マトリクス端子板が構成
される。
された状態の端子配列に対応して、マトリクス状
に、端子が嵌入し貫通する例えば丸孔よりなる端
子孔9が穿設されている。この外側絶縁板8は、
前述の如く端子孔9が配列された大きな薄板状の
絶縁板を積層された端子素子板41〜4nの大き
さに切断したものである。このように構成された
外側絶縁板8を積層された端子素子板41〜4n
の両端面に、それぞれの端子孔9を端子61〜6
nがそれぞれ貫通する如くに押圧して挾着するご
とくに装着してある。したがつてそれぞれの端子
素子板41〜4nは、外側絶縁板8によつて一体
化されて、所望の9×11マトリクス端子板が構成
される。
この場合、端子孔9は、端子61〜6nのそれ
ぞれの外形寸法よりも余裕をもつて大きく穿設さ
れているので、多少のピツチ誤差があつても、容
易に外側絶縁板8を装着することが出来る。また
かりに多数の端子が端子孔9に遊貫していても、
他の端子は、圧入状態で、貫通しているので、そ
れぞれの端子素子板にはガタなどがない。
ぞれの外形寸法よりも余裕をもつて大きく穿設さ
れているので、多少のピツチ誤差があつても、容
易に外側絶縁板8を装着することが出来る。また
かりに多数の端子が端子孔9に遊貫していても、
他の端子は、圧入状態で、貫通しているので、そ
れぞれの端子素子板にはガタなどがない。
また歯抜けのものは端子の根元を切断してもよ
く、あるいは例えば中間層の端子板45を除去し
ても良い。また、同列に長く端子素子板を並列さ
せても良いことは言うまでもない。
く、あるいは例えば中間層の端子板45を除去し
ても良い。また、同列に長く端子素子板を並列さ
せても良いことは言うまでもない。
(f) 発明の効果
本発明のマトリクス端子板は、端子をインサー
ト成形した長い長方体状の絶縁体から所要の端子
数の所のV溝で切断した端子素子板と、端子が嵌
入し貫通する端子孔があけられた大きな絶縁板か
ら所要の大きさに切り出した外側絶縁板とから構
成されているので、平面視形状の果なるものに対
しても、また、端子数の異なるものに対しても対
応が極めて容易な構造を有するマトリクス端子板
である。
ト成形した長い長方体状の絶縁体から所要の端子
数の所のV溝で切断した端子素子板と、端子が嵌
入し貫通する端子孔があけられた大きな絶縁板か
ら所要の大きさに切り出した外側絶縁板とから構
成されているので、平面視形状の果なるものに対
しても、また、端子数の異なるものに対しても対
応が極めて容易な構造を有するマトリクス端子板
である。
第1図は従来のマトリクス端子板の斜視図、第
2図は本発明の一実施例の斜視図である。 図中1はケース本体、2,61〜6nは端子、
3は充填材、41〜4nは端子素子板、51〜5n
は絶縁体、71〜7nはV溝、8は外側絶縁板を
示す。
2図は本発明の一実施例の斜視図である。 図中1はケース本体、2,61〜6nは端子、
3は充填材、41〜4nは端子素子板、51〜5n
は絶縁体、71〜7nはV溝、8は外側絶縁板を
示す。
Claims (1)
- 1 長方体状絶縁体の上下両面の対向位置に同一
間隔で切断容易なる如きV溝を有し、かつ、両側
面間を貫通して一定間隔でインサート成形による
直線状端子が設けられている端子素子板が端子面
が一致する如く積層され、かつ、端子突出側の両
面に、端子配列と同一位置に孔部を有する外側絶
縁板が、孔部を端子が貫通する如く装着されてな
るマトリクス端子板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3852683A JPS59165382A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | マトリクス端子板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3852683A JPS59165382A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | マトリクス端子板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59165382A JPS59165382A (ja) | 1984-09-18 |
JPH039593B2 true JPH039593B2 (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=12527719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3852683A Granted JPS59165382A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | マトリクス端子板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59165382A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5365658A (en) * | 1990-06-27 | 1994-11-22 | Digital Equipment Corporation | Method for forming an electrical interconnection |
CA2042489C (en) * | 1990-06-27 | 1996-10-01 | Mike Freeman | Wiring distribution system and devices for building wiring |
JP2008118030A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Yamaha Corp | 表面実装型半導体パッケージ及び端子板 |
JP2008140560A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Nidec-Read Corp | 多極コネクタ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4824314B1 (ja) * | 1967-11-16 | 1973-07-20 | ||
JPS5344765B2 (ja) * | 1974-12-27 | 1978-12-01 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4824314U (ja) * | 1971-07-27 | 1973-03-22 | ||
JPS5344765U (ja) * | 1976-09-21 | 1978-04-17 | ||
JPS6333334Y2 (ja) * | 1979-10-31 | 1988-09-06 |
-
1983
- 1983-03-09 JP JP3852683A patent/JPS59165382A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4824314B1 (ja) * | 1967-11-16 | 1973-07-20 | ||
JPS5344765B2 (ja) * | 1974-12-27 | 1978-12-01 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59165382A (ja) | 1984-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6007387A (en) | Connector producing method and a connector produced by insert molding | |
DE3783783T2 (de) | Plastikumhuellter chiptraeger und verfahren zu dessen herstellung. | |
US20010008041A1 (en) | Method for manufacturing insert-resin-molded product and product produced thereby | |
US3368114A (en) | Microelectronic circuit packages with improved connection structure | |
EP0317310A3 (en) | Molded-in lead frames | |
DE60017695T2 (de) | Elektrischer Verbinderanschlusskasten | |
CA2008601A1 (en) | Molded electrical connector and method for manufacturing same | |
JPH039593B2 (ja) | ||
JPH0266865A (ja) | コネクタの製造方法 | |
JPS58210603A (ja) | 可変抵抗器用基体を製造する方法 | |
JP3380464B2 (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
JPS6333334Y2 (ja) | ||
JP3054231B2 (ja) | コイル装置 | |
JPS59123975U (ja) | ジヤンパ用線材 | |
DE2213961C3 (de) | Anordnung von Substratplättchen auf Trägerplatten | |
DE1514422C3 (de) | Verfahren zur Serienfertigung von Halbleiterbauelementen | |
JPS59121790A (ja) | コネクタの製作方法 | |
JPH056717U (ja) | 端子台ブロツク | |
JP2570932Y2 (ja) | ディップコネクタ | |
JPH0241829Y2 (ja) | ||
JPH0241861Y2 (ja) | ||
JP2886785B2 (ja) | 静電記録ヘッド | |
JPH029509Y2 (ja) | ||
JPH0239338Y2 (ja) | ||
JPS58219796A (ja) | 導体層接続装置 |