JPS63155752A - リ−デツド・チツプ・キヤリア用ソケツト - Google Patents
リ−デツド・チツプ・キヤリア用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS63155752A JPS63155752A JP30150386A JP30150386A JPS63155752A JP S63155752 A JPS63155752 A JP S63155752A JP 30150386 A JP30150386 A JP 30150386A JP 30150386 A JP30150386 A JP 30150386A JP S63155752 A JPS63155752 A JP S63155752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- leaded chip
- socket
- memory alloy
- alloy member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 239000004836 Glue Stick Substances 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば電子計算機等の電子機器に用いられるリ
ーデッド・チップ・キャリア用ソケットに関するもので
ある。
ーデッド・チップ・キャリア用ソケットに関するもので
ある。
この種のり−デソド・チップ・キャリア用ソケットは、
リーデッド・チップ・キャリアを嵌脱自在に装着する収
容部を有し、リーデッド・チップ・キャリアの印刷配線
板等への実装を容易にするものである。第７図は従来の
り−デソド・デツプ・キャリア用ソケットを示す断面図
で、リーデッド・チップ・キャリア１はソケット２の収
容部３に収容され、側面から突設されたり一ド４が収容
部３の内周部に設けられたコンタクト５と圧接すること
によって保持されている。
リーデッド・チップ・キャリアを嵌脱自在に装着する収
容部を有し、リーデッド・チップ・キャリアの印刷配線
板等への実装を容易にするものである。第７図は従来の
り−デソド・デツプ・キャリア用ソケットを示す断面図
で、リーデッド・チップ・キャリア１はソケット２の収
容部３に収容され、側面から突設されたり一ド４が収容
部３の内周部に設けられたコンタクト５と圧接すること
によって保持されている。
しかし、従来のこの種リーデッド・チップ・キャリア用
ソケットにおいては、リーデッド・チップ・キャリアＩ
を取外す場合は、第８図に示すように、ソケット２に設
けられた切り込み６に引抜用の特種工具７を挿入し、リ
ーデッド・チップ・キャリア１を挟んで引き抜かなけれ
ばならなかった。このため、リーデッド・チップ・キャ
リア１の取外し作業がきわめて煩雑になる不具合があっ
た。
ソケットにおいては、リーデッド・チップ・キャリアＩ
を取外す場合は、第８図に示すように、ソケット２に設
けられた切り込み６に引抜用の特種工具７を挿入し、リ
ーデッド・チップ・キャリア１を挟んで引き抜かなけれ
ばならなかった。このため、リーデッド・チップ・キャ
リア１の取外し作業がきわめて煩雑になる不具合があっ
た。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、装着さ
れたリーデッド・チップ・キャリアを容易に取外すこと
ができるリーデッド・チップ・キャリア用ソケッＩ・を
提供するものである。本発明に係るソケットは、収容部
の内底面に凹陥部を設け、ここに常温では凹陥部内に収
容され低温でば凹陥部から突出するように変形する形状
記４．＃合金部材を遊嵌させたものである。
れたリーデッド・チップ・キャリアを容易に取外すこと
ができるリーデッド・チップ・キャリア用ソケッＩ・を
提供するものである。本発明に係るソケットは、収容部
の内底面に凹陥部を設け、ここに常温では凹陥部内に収
容され低温でば凹陥部から突出するように変形する形状
記４．＃合金部材を遊嵌させたものである。
本発明においては、形状記憶合金部材は低温状態では凹
陥部から突出してす＝デッド・チップ・キャリアの背面
を押圧し、常温状態でば凹陥部内に収容される。
陥部から突出してす＝デッド・チップ・キャリアの背面
を押圧し、常温状態でば凹陥部内に収容される。
（実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
１図は本発明に係るリーデッド・チップ・キャリア用ソ
ケットを示す第２図のＴ−Ｔ線断面図、第２図は同じく
平面図、第３図は第２図の■−■線断面図で、１はり−
デッド・チップ・キャリアで、従来のものと何ら変わる
ところがなく側面に多数のり一ド４が突設されている。
１図は本発明に係るリーデッド・チップ・キャリア用ソ
ケットを示す第２図のＴ−Ｔ線断面図、第２図は同じく
平面図、第３図は第２図の■−■線断面図で、１はり−
デッド・チップ・キャリアで、従来のものと何ら変わる
ところがなく側面に多数のり一ド４が突設されている。
１１はソケットで、従来のものと同様にリーデッド・チ
ップ・キャリア１が嵌脱自在に装着される収容部１２を
有している。この収容部１２の内周部には前記リード４
に圧接されリーデッド・チップ・キャリア１との間を電
気的に接続する多数のコンタクト１３が設けられており
、このコンタクト１３とリード４とが圧接することによ
ってリーデッド・チップ・キャリア１は保持されている
。
ップ・キャリア１が嵌脱自在に装着される収容部１２を
有している。この収容部１２の内周部には前記リード４
に圧接されリーデッド・チップ・キャリア１との間を電
気的に接続する多数のコンタクト１３が設けられており
、このコンタクト１３とリード４とが圧接することによ
ってリーデッド・チップ・キャリア１は保持されている
。
１４はソケット１１の収容部１２の内底面に設けられた
凹陥部としての溝で、ソケット１１の対角線上に延在し
ており、両端にはこの溝１４とソケット１１の上面との
間を連通ずる切り込み１５が設けられている。２１はこ
の溝１４に遊嵌された棒状の形状記憶合金部材である。
凹陥部としての溝で、ソケット１１の対角線上に延在し
ており、両端にはこの溝１４とソケット１１の上面との
間を連通ずる切り込み１５が設けられている。２１はこ
の溝１４に遊嵌された棒状の形状記憶合金部材である。
この形状記憶合金部材２１は、常温状態では第４図に示
すように直線状になり溝１４内に収容され、低温状態で
は第５図に示すように波形状に変形し、溝１４から突出
するように処理が施されている。
すように直線状になり溝１４内に収容され、低温状態で
は第５図に示すように波形状に変形し、溝１４から突出
するように処理が施されている。
このように構成されたり一デソド・チップ・キャリア用
ソケットにおいては、常温状態では、形状記憶合金部材
２１が溝１４内に収容されているため、リーデッド・チ
ップ・キャリア１を収容部１２の開口に合わせて上方か
ら押圧することによって収容部１２に装着することがで
きる。このとき、リード４とコンタクト１３とが圧接す
るため、リーデッド・チップ・キャリア１は抜は出るの
が防止された状態に保持される。
ソケットにおいては、常温状態では、形状記憶合金部材
２１が溝１４内に収容されているため、リーデッド・チ
ップ・キャリア１を収容部１２の開口に合わせて上方か
ら押圧することによって収容部１２に装着することがで
きる。このとき、リード４とコンタクト１３とが圧接す
るため、リーデッド・チップ・キャリア１は抜は出るの
が防止された状態に保持される。
一方、形状記憶合金部材２１を低温状態にすると、形状
記憶合金部材２１は予め記憶された形状に戻ろうとして
波形状に変形する。そのため、第６図に低温状態におけ
る第２図のＶｌ−Ｖｌ線断面図を示すように波形の山の
部分が溝１４から突出し、リーデッド・チップ・キャリ
ア１の背面に当接してこれを押上げる。その結果、リー
デッド・チップ・キャリア】はコンタクト１３による保
持に抗して上方へ押圧されソケット１１から外される。
記憶合金部材２１は予め記憶された形状に戻ろうとして
波形状に変形する。そのため、第６図に低温状態におけ
る第２図のＶｌ−Ｖｌ線断面図を示すように波形の山の
部分が溝１４から突出し、リーデッド・チップ・キャリ
ア１の背面に当接してこれを押上げる。その結果、リー
デッド・チップ・キャリア】はコンタクト１３による保
持に抗して上方へ押圧されソケット１１から外される。
ここで、形状記憶合金部材２１を低温状態にする方法と
しては、瞬間冷却剤、例えばフレオン等の冷却剤が充填
されたスプレーを使用し、このスプレーを切り込み１５
に向けて噴射すればよい。
しては、瞬間冷却剤、例えばフレオン等の冷却剤が充填
されたスプレーを使用し、このスプレーを切り込み１５
に向けて噴射すればよい。
したがって、瞬間冷却剤を用いて形状記憶合金部材２１
を低温状態にすることにより、形状記憶〜５− 合金部材２１でリーデッド・チップ・キャリア１を下側
から上方へ押圧することができるので、容易にリーデッ
ド・チップ・キャリア１を取外すことができる。
を低温状態にすることにより、形状記憶〜５− 合金部材２１でリーデッド・チップ・キャリア１を下側
から上方へ押圧することができるので、容易にリーデッ
ド・チップ・キャリア１を取外すことができる。
なお、上記実施例においては、凹陥部としての溝１４に
棒状の形状記憶合金部材２１を遊嵌させた例について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、凹
陥部および形状記憶合金部材２１の形状は適宜変更する
ことができる。
棒状の形状記憶合金部材２１を遊嵌させた例について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、凹
陥部および形状記憶合金部材２１の形状は適宜変更する
ことができる。
以上説明したように本発明によれば、収容部の内底面に
凹陥部を設け、ここに常温では凹陥部内に収容され低温
では凹陥部から突出するように変形する形状記憶合金部
材を遊嵌させたから、形状記憶合金部材が常温状態のと
きは、リーデッド・チップ・キャリアを上方から押圧す
ることによって装着することができると共に、低温状態
のときは、形状記憶合金部材でリーデッド・チップ・キ
ャリアの背面を下側から上方へ押圧して取外すことがで
きる。
凹陥部を設け、ここに常温では凹陥部内に収容され低温
では凹陥部から突出するように変形する形状記憶合金部
材を遊嵌させたから、形状記憶合金部材が常温状態のと
きは、リーデッド・チップ・キャリアを上方から押圧す
ることによって装着することができると共に、低温状態
のときは、形状記憶合金部材でリーデッド・チップ・キ
ャリアの背面を下側から上方へ押圧して取外すことがで
きる。
したがって、なんら特別な工具を使用することなく、形
状記憶合金部材を温度変化させることによってリーデッ
ド・チップ・キャリアを取外すことができるから、リー
デッド・チップ・キャリアを容易に取外すことができる
。
状記憶合金部材を温度変化させることによってリーデッ
ド・チップ・キャリアを取外すことができるから、リー
デッド・チップ・キャリアを容易に取外すことができる
。
第１図は本発明に係るリーデッド・チップ・キャリア用
ソケットを示す第２図のＩ−Ｉ線断面図、第２図は同じ
く平面図、第３図は第２図のｌｆｆ−ｌｆｆ線断面図、
第４図および第５図は常温状態および低温状態における
形状記憶合金部材を示す側面図、第６図は低温状態にお
ける第２図のｖｒ−ｙｖｒ線断面図、第７図および第８
図は従来のり−デソド・チップ・キャリア用ソケットを
示す断面図である。 １・・・・リーデッド・チップ・キャリア、１１・・・
、ソケット、１２・・・・収容部、１４・・・・溝、２
１・・・・形状記憶合金部材。
ソケットを示す第２図のＩ−Ｉ線断面図、第２図は同じ
く平面図、第３図は第２図のｌｆｆ−ｌｆｆ線断面図、
第４図および第５図は常温状態および低温状態における
形状記憶合金部材を示す側面図、第６図は低温状態にお
ける第２図のｖｒ−ｙｖｒ線断面図、第７図および第８
図は従来のり−デソド・チップ・キャリア用ソケットを
示す断面図である。 １・・・・リーデッド・チップ・キャリア、１１・・・
、ソケット、１２・・・・収容部、１４・・・・溝、２
１・・・・形状記憶合金部材。
Claims (1)
- リーデッド・チップ・キャリアが嵌脱自在に装着される
収容部の内底面に凹陥部を設け、この凹陥部に、常温で
は凹陥部内に収容され低温では凹陥部から突出するよう
に変形する形状記憶合金部材を遊嵌させたことを特徴と
するリーデッド・チップ・キャリア用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30150386A JPS63155752A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | リ−デツド・チツプ・キヤリア用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30150386A JPS63155752A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | リ−デツド・チツプ・キヤリア用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155752A true JPS63155752A (ja) | 1988-06-28 |
Family
ID=17897695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30150386A Pending JPS63155752A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | リ−デツド・チツプ・キヤリア用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63155752A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013519080A (ja) * | 2010-02-04 | 2013-05-23 | ライフスキャン・スコットランド・リミテッド | 検査ストリップを検査計から取り外すための形状記憶合金取り外し機構 |
| TWI497614B (zh) * | 2012-06-29 | 2015-08-21 | Universal Scient Ind Shanghai | 組裝結構 |
| US9332639B2 (en) | 2014-07-07 | 2016-05-03 | International Business Machines Corporation | Ball grid array rework |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP30150386A patent/JPS63155752A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013519080A (ja) * | 2010-02-04 | 2013-05-23 | ライフスキャン・スコットランド・リミテッド | 検査ストリップを検査計から取り外すための形状記憶合金取り外し機構 |
| TWI497614B (zh) * | 2012-06-29 | 2015-08-21 | Universal Scient Ind Shanghai | 組裝結構 |
| US9332639B2 (en) | 2014-07-07 | 2016-05-03 | International Business Machines Corporation | Ball grid array rework |
| US9338885B2 (en) | 2014-07-07 | 2016-05-10 | International Business Machines Corporation | Ball grid array rework |
| US9978706B2 (en) | 2014-07-07 | 2018-05-22 | International Business Machines Corporation | Ball grid array rework |
| US10546828B2 (en) | 2014-07-07 | 2020-01-28 | International Business Machines Corporation | Ball grid array rework |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6439901B1 (en) | Electrical connector with releasable pick-up device | |
| US5383797A (en) | System for handling electrical connectors by a vacuum-suction nozzle | |
| GB1108856A (en) | Electrical connector assembly | |
| US5627729A (en) | One-piece memory card | |
| MY120619A (en) | Portable smart card reader assembly | |
| US4676571A (en) | Leaded chip carrier connector | |
| JPS63155752A (ja) | リ−デツド・チツプ・キヤリア用ソケツト | |
| JPH0610693Y2 (ja) | Ｒｏｍ実装装置 | |
| JP2003150912A (ja) | スマートカードアダプタ | |
| US20040023529A1 (en) | Electrical connector with damage-resistant terminals | |
| EP0646290B1 (en) | Face-mount connector | |
| JP2729489B2 (ja) | プリント板用無半田接続コネクタ及びその実装方法 | |
| US4397510A (en) | Capsule connector | |
| WO1998039732A3 (de) | Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte | |
| CN218079900U (zh) | 一种高精度快速冲孔治具 | |
| JPS61193727A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JPS6333514Y2 (ja) | ||
| JP2550807Y2 (ja) | サーフェイスマウント用コネクタ | |
| JPH01235177A (ja) | ストリップコンタクト及びこのストリップコンタクトを使用したコンタクトの形成配列方法 | |
| JPS6129166Y2 (ja) | ||
| JPH0610720Y2 (ja) | プリント板の接続構造 | |
| JP2510220Y2 (ja) | 電気部品の装着装置 | |
| JPS6217835B2 (ja) | ||
| JPH062150Y2 (ja) | Ｉｃソケツト | |
| GB2320697A (en) | Crimping arrangement, method and tool |