JPS63154984A - 中性子検出面 - Google Patents
中性子検出面Info
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- JPS63154984A JPS63154984A JP30291386A JP30291386A JPS63154984A JP S63154984 A JPS63154984 A JP S63154984A JP 30291386 A JP30291386 A JP 30291386A JP 30291386 A JP30291386 A JP 30291386A JP S63154984 A JPS63154984 A JP S63154984A
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- metal
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Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ウラン金属が中性子により電子を放出するこ
とを利用して中性子を検出する中性子検出面に関する。
とを利用して中性子を検出する中性子検出面に関する。
（従来の技術）
ウラン金属を用いて中性子を検出する中性子検出面がす
でに提案されている。
でに提案されている。
第３図は、従来の中性子検出管用ウラン変換面の例を示
す断面図である。
す断面図である。
ニッケル（Ｎｉ）の基板金属３０の上に電着法でウラン
面３１が塗布形成されている。
面３１が塗布形成されている。
（発明が解決しようとする問題点）
ウラン面３１は島状の凹凸を示しており、表面も必ずし
も清浄ではなく、電子放出材料として必ずしも効率が良
いとは言えない。
も清浄ではなく、電子放出材料として必ずしも効率が良
いとは言えない。
本発明の目的は、より高い変換効率を得ることができる
中性子検出面を提供することにある。
中性子検出面を提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
前記目的を達成するために、本発明による中性子検出面
は、アルミニューム基板金属の一面に小さな無数の凹凸
を設け、その上に金属ウランを密に付着させて構成され
ている。
は、アルミニューム基板金属の一面に小さな無数の凹凸
を設け、その上に金属ウランを密に付着させて構成され
ている。
前記金属ウランは真空蒸着により、１μｍから５μｍの
厚さの範囲で付着することが好ましい。
厚さの範囲で付着することが好ましい。
前記基板金属の一面に設けられた小さな無数の凹凸は梨
地処理により容易に形成できる。
地処理により容易に形成できる。
本発明によるさらに他の中性子検出面は、アルミニュー
ム基板金属と、前記基板金属の一面に形成された無数の
凹凸表面と、前記凹凸表面に真空蒸着された金または銀
の層と、前記層の上に真空蒸着で形成された金属ウラン
層から構成されている。そして、金または銀の層の厚さ
は、略１０００人程度が好ましい。
ム基板金属と、前記基板金属の一面に形成された無数の
凹凸表面と、前記凹凸表面に真空蒸着された金または銀
の層と、前記層の上に真空蒸着で形成された金属ウラン
層から構成されている。そして、金または銀の層の厚さ
は、略１０００人程度が好ましい。
（実施例）
以下、実施例等を参照して本発明をさらに詳しく説明す
る。
る。
第１図は、本発明による中性子検出面の第１の実施例の
一部分を破断して示した斜視図である。
一部分を破断して示した斜視図である。
アルミニューム基板金属３の表面は凹凸面（梨地処理面
）４が形成されている。
）４が形成されている。
そしてこの凹凸面上に真空蒸着によりウラン金属層２が
形成されている。
形成されている。
中性子検出の機構は次のとおりである。
ウラン金属と中性子が反応するとウランの原子核分裂を
生じ、その分裂片が、ウラン金泥中を貫いて走る間に、
多数の２次電子が励起される。そしてこの２次電子の一
部がウラン金属層２より外部にとり出される。
生じ、その分裂片が、ウラン金泥中を貫いて走る間に、
多数の２次電子が励起される。そしてこの２次電子の一
部がウラン金属層２より外部にとり出される。
そして、外部にとり出された電子を検出することにより
、中性子の入射を検出する。
、中性子の入射を検出する。
効率良くこの２次電子を外部にとり出すためには、ウラ
ン金属層２の厚さは、分裂片の飛程より薄いことが望ま
しい。
ン金属層２の厚さは、分裂片の飛程より薄いことが望ま
しい。
一方、反応効率を大きくするために、ウラン金属Ｊｉｉ
ｆ２の厚さを大きくする必要がある。
ｆ２の厚さを大きくする必要がある。
両者の兼ね合いから、その厚さは、数μｍが適当と考え
られる。
られる。
このような数μｍのウラン金属層を形成するためには、
その結晶性および表面の清浄さが重要であるから、本件
発明者等は真空蒸着法を採択した。
その結晶性および表面の清浄さが重要であるから、本件
発明者等は真空蒸着法を採択した。
中性子ヰ★出面を真空中に配置する場合、ウラン金属層
と基板金属への接着強度が重要となる。
と基板金属への接着強度が重要となる。
ウラン金属の熱膨張率は、軸方向で多少異なるが、約３
５ｘｌＯ−６／”ｃである。
５ｘｌＯ−６／”ｃである。
基板金属として、これに等しい熱膨張率を持つ材料で、
基板としての機能、真空材料として使用可能性を合わせ
持つものが必要となる。
基板としての機能、真空材料として使用可能性を合わせ
持つものが必要となる。
また、さらに接着強度を増す上で、基板の表面処理も一
つの重要なポイントとなる。
つの重要なポイントとなる。
これらの点は、特に、数μｍにおよぶ厚いウラン金属層
を作ろうとする場合重要な事柄である。
を作ろうとする場合重要な事柄である。
熱膨張率の点では、真空材料として機能する金属のうち
アルミニュームが適当である。
アルミニュームが適当である。
その熱膨張率は２３Ｘ１０−６／’Ｃと、ウラン金属と
一致してはいないが、極めて近い値を示している。
一致してはいないが、極めて近い値を示している。
なお、通常用いられる
コバール全屈の５Ｘ１０−８／’Ｃ
Ｎｉ金属の１６ｘｌＯ−６／’ｃ等に比べれば、ウラン
のそれとの差は極めて小さい。
のそれとの差は極めて小さい。
本発明では接着強度を増すための方法として、基板金属
３の表面に、＃１０００研碧材による、いわゆる梨地処
理を行い、蒸着面の基板金属への固着する面積を増加さ
せている。
３の表面に、＃１０００研碧材による、いわゆる梨地処
理を行い、蒸着面の基板金属への固着する面積を増加さ
せている。
このようにして形成された蒸着すべき面および基板金属
３を清浄にして１〜５μｍｒｇのウラン金泥層２を形成
する。
３を清浄にして１〜５μｍｒｇのウラン金泥層２を形成
する。
第２図は、本発明による中性子検出面の第２の実施例を
示す部分断面斜視図である。
示す部分断面斜視図である。
この実施例は、前述の実施例で梨地処理を行う工程まで
は同じである。
は同じである。
基板金属とウラン金属との接着界面での合金化も接着強
度を上げるために効果がある。
度を上げるために効果がある。
この実施例では、梨地処理を行なった後に金または銀の
蒸着層５を形成する。
蒸着層５を形成する。
金または銀の蒸着層５の厚さは、略１０００人程度とす
る。
る。
（発明の効果）
以上詳しく説明したように、本発明による中性子検出面
は、アルミニューム基板金属の一面に小さな無数の凹凸
を設け、その上に金属ウランを密に付着させて構成され
ている。
は、アルミニューム基板金属の一面に小さな無数の凹凸
を設け、その上に金属ウランを密に付着させて構成され
ている。
アルミニューム基板金属の一面に小さな無数の凹凸が形
成されているので、金属ウランを密に強固に付着させる
ことができる。
成されているので、金属ウランを密に強固に付着させる
ことができる。
アルミニューム基板金属と金属ウランの熱膨張係数は近
似しているから、真空容器への封入、ガス出し等で温度
変化にさらされても不都合は発生しない。
似しているから、真空容器への封入、ガス出し等で温度
変化にさらされても不都合は発生しない。
また本発明によるさらに他の中性子検出面は、アルミニ
ューム基板金属と、前記基板金属の一面に形成された無
数の凹凸表面と、前記凹凸表面に真空蒸着された金また
は銀の層と、前記層の上に真空蒸着で形成された金属ウ
ラン層から構成されている。
ューム基板金属と、前記基板金属の一面に形成された無
数の凹凸表面と、前記凹凸表面に真空蒸着された金また
は銀の層と、前記層の上に真空蒸着で形成された金属ウ
ラン層から構成されている。
凹凸表面に形成された合金層は、蒸着による金属ウラン
層の稠密で強固な結合に寄与することができる。
層の稠密で強固な結合に寄与することができる。
第１図は、本発明による中性子検出面の第１の実施例を
示す部分断面斜視図である。 第２図は、本発明による中性子検出面の第２の実施例を
示す部分断面斜視図である。 第３図は、従来の中性子検出面の断面図である。 ２・・・真空蒸着により形成されたウラン金属層３・・
・アルミニューム基板金属 ４・・・基板金層表面に形成された凹凸面（梨地処理面
） ５・・・金または銀の蒸着層 ３０・・・基板金属 ３１・・・電着により形成されたウラン金底層特許出願
人 浜松ホトニクス株式会社 大阪大学学長
示す部分断面斜視図である。 第２図は、本発明による中性子検出面の第２の実施例を
示す部分断面斜視図である。 第３図は、従来の中性子検出面の断面図である。 ２・・・真空蒸着により形成されたウラン金属層３・・
・アルミニューム基板金属 ４・・・基板金層表面に形成された凹凸面（梨地処理面
） ５・・・金または銀の蒸着層 ３０・・・基板金属 ３１・・・電着により形成されたウラン金底層特許出願
人 浜松ホトニクス株式会社 大阪大学学長
Claims (5)
- （１）アルミニューム基板金属の一面に小さな無数の凹
凸を設け、その上に金属ウランを密に付着させて構成し
た中性子検出面。 - （２）前記金属ウランは真空蒸着により、１μｍから５
μｍの厚さの範囲で付着されている特許請求の範囲第１
項記載の中性子検出面。 - （３）前記基板金属の一面に設けられた小さな無数の凹
凸は梨地処理により形成されたものである特許請求の範
囲第１項記載の中性子検出面。 - （４）アルミニューム基板金属と、前記基板金属の一面
に形成された無数の凹凸表面と、前記凹凸表面に真空蒸
着された金または銀の層と、前記層の上に真空蒸着で形
成された金属ウラン層から形成した中性子検出面。 - （５）前記金または銀の層の厚さは、略１０００Å程度
である特許請求の範囲第１項記載の中性子検出面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30291386A JPS63154984A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 中性子検出面 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30291386A JPS63154984A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 中性子検出面 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63154984A true JPS63154984A (ja) | 1988-06-28 |
| JPH0518394B2 JPH0518394B2 (ja) | 1993-03-11 |
Family
ID=17914620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30291386A Granted JPS63154984A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 中性子検出面 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63154984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005001512A3 (de) * | 2003-06-27 | 2006-03-02 | Schwerionenforsch Gmbh | Dosimeter zur erfassung hochenergetischer neutronenstrahlung |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP30291386A patent/JPS63154984A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005001512A3 (de) * | 2003-06-27 | 2006-03-02 | Schwerionenforsch Gmbh | Dosimeter zur erfassung hochenergetischer neutronenstrahlung |
| US7465937B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-12-16 | Gesellschaft für Schwerionenforschung mbH | Dosimeter for the detection of high-energy neutron radiation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0518394B2 (ja) | 1993-03-11 |
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Legal Events
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