JPS63153274A - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置Info
- Publication number
- JPS63153274A JPS63153274A JP29796887A JP29796887A JPS63153274A JP S63153274 A JPS63153274 A JP S63153274A JP 29796887 A JP29796887 A JP 29796887A JP 29796887 A JP29796887 A JP 29796887A JP S63153274 A JPS63153274 A JP S63153274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- fine powder
- amorphous silicon
- film formation
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract description 3
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 5
- 241000287828 Gallus gallus Species 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101150093826 par1 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100340759 Homo sapiens C17orf99 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100039063 Protein IL-40 Human genes 0.000 description 1
- 241000270708 Testudinidae Species 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4407—Cleaning of reactor or reactor parts by using wet or mechanical methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明はたとえば電子写真用アモルファスシリコン感光
体の感光層を形成する成膜装置に関する。
体の感光層を形成する成膜装置に関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
従来、電子写真用感光体としてはS@または8s −T
I系、 CdS 、 ZnO、有機光導電体(Q、P。
I系、 CdS 、 ZnO、有機光導電体(Q、P。
C)などが用いられてき念が、S・、 CdSは耐摩性
、ZnO、OPCは耐湿性、寿命などの点で問題があっ
た。そこで、近時これらの問題をもたないアモルファス
シリコン(a−813感光体の開発が注目されてき友。
、ZnO、OPCは耐湿性、寿命などの点で問題があっ
た。そこで、近時これらの問題をもたないアモルファス
シリコン(a−813感光体の開発が注目されてき友。
このa −81感光体の成膜装置としてはたとえば第1
図および第2図に示すようなものが知られている。すな
わち、この装置はまず真空チャンバー1内を10 )
−ルの真空として、つ込で、パルプ2を開放してパス導
入管3から811(4あるいは81H4とB2H6の混
合ガスをチキンパー1内に導入する。そして、接地した
導電性のト1ラム状の基板4を回転させ、ヒータ5によ
ってその温度を200〜300℃に設定しておく、導入
された5l14ま九は81H4とB2H,の混合ガスは
ガス噴出口6・・・を有した対向電極7からドラム状の
基板4へ噴きつけられる。この状態でチャンバー1内の
圧力が0.1〜4トールに運すると1図示しないラジオ
フレクエンシー電源よシ対向電極7へ周反数13、56
MHzmのACパワーを1〜20kW印加して81f
14tたはall(4と82H,の混合ガスのプラズマ
状態を生じさせて&−81M&の成膜を開始する。この
成膜時において、基板4に成膜されなかったS■4また
は5IH4と8.H,の混合ガスは排気管9を通り拡散
ポンプ10およびロータリー$77”11を介して図示
しない燃焼塔およびスフ2パーを通シ外気を排出される
。
図および第2図に示すようなものが知られている。すな
わち、この装置はまず真空チャンバー1内を10 )
−ルの真空として、つ込で、パルプ2を開放してパス導
入管3から811(4あるいは81H4とB2H6の混
合ガスをチキンパー1内に導入する。そして、接地した
導電性のト1ラム状の基板4を回転させ、ヒータ5によ
ってその温度を200〜300℃に設定しておく、導入
された5l14ま九は81H4とB2H,の混合ガスは
ガス噴出口6・・・を有した対向電極7からドラム状の
基板4へ噴きつけられる。この状態でチャンバー1内の
圧力が0.1〜4トールに運すると1図示しないラジオ
フレクエンシー電源よシ対向電極7へ周反数13、56
MHzmのACパワーを1〜20kW印加して81f
14tたはall(4と82H,の混合ガスのプラズマ
状態を生じさせて&−81M&の成膜を開始する。この
成膜時において、基板4に成膜されなかったS■4また
は5IH4と8.H,の混合ガスは排気管9を通り拡散
ポンプ10およびロータリー$77”11を介して図示
しない燃焼塔およびスフ2パーを通シ外気を排出される
。
しかしながら、従来においてはドラム状の基板4へ成膜
しなかったa −Siの微粉12・・・が真空チャンバ
ー1や対向電!M7の壁面などに付着しこれがつぎに成
膜を行なうとき感光体の表面を荒すという不都合があっ
た。
しなかったa −Siの微粉12・・・が真空チャンバ
ー1や対向電!M7の壁面などに付着しこれがつぎに成
膜を行なうとき感光体の表面を荒すという不都合があっ
た。
[発明の目的]
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的
とするところは、成膜しないアモルファスシリコンの微
粉が成膜層の表面を荒すことのないようにした成膜装置
を提供しようとするものでおる。
とするところは、成膜しないアモルファスシリコンの微
粉が成膜層の表面を荒すことのないようにした成膜装置
を提供しようとするものでおる。
[発明の概要コ
本発明は成膜終了後に容器内に残留したアモルファスシ
リコンの微粉を吸引手段によって吸引除去するものであ
る。
リコンの微粉を吸引手段によって吸引除去するものであ
る。
[発明の実施例コ
以下、本発明の一実施例t−第4図にもとづいて説明す
る0図中21はペースで、このベース21の上面部には
チャンバー22が設置されている。上記チャンバー22
内には円筒状の対向電極23が設けられ、この対向電極
23の内部にはガス通路24が設けられているとともに
円周面には上記ガス通路24に連通ずる噴出口25・・
・が穿設されてhる。また、上記チャンバー22の内底
部にはターンテーブル26が設けられ、このターンテー
ブル26上にはヒータ27が設けられているとともに被
成膜体としてのドラム状基板が載置されるようになって
いる。また、上記対向m億23のガス通路24にはガス
導入管29が接続され、このガス尋人管29を介して5
1f(4または811(4とB、H4の混合ガスが尋人
されるようになっている。
る0図中21はペースで、このベース21の上面部には
チャンバー22が設置されている。上記チャンバー22
内には円筒状の対向電極23が設けられ、この対向電極
23の内部にはガス通路24が設けられているとともに
円周面には上記ガス通路24に連通ずる噴出口25・・
・が穿設されてhる。また、上記チャンバー22の内底
部にはターンテーブル26が設けられ、このターンテー
ブル26上にはヒータ27が設けられているとともに被
成膜体としてのドラム状基板が載置されるようになって
いる。また、上記対向m億23のガス通路24にはガス
導入管29が接続され、このガス尋人管29を介して5
1f(4または811(4とB、H4の混合ガスが尋人
されるようになっている。
30は上記ガス導入管29を開閉するバルブである。ま
た、上記チャンバー22内の天井部にはプロペラファン
31が設けられ、成膜終了後に高速回転されるようにな
っている。
た、上記チャンバー22内の天井部にはプロペラファン
31が設けられ、成膜終了後に高速回転されるようにな
っている。
一方、上記チャンバー22の内底部には排気管32が接
続され、この排気管32の中途部には排気の方向に沿っ
てパルf33.拡散ポンプ34およびロータリーポンプ
35が装着されている。また、上記バルブ33の排ガス
導入側には吸引手段40t−構成する吸入管36が接続
されこの吸入管36にはバルブ37および吸引機38が
接続されている。この吸入管36のバルブ37は吸引時
に開放されて排気時に閉塞されるようになっておシ、上
記排気管32のバルブ33は排気時に開放されて吸引時
に閉塞されるようになっている。
続され、この排気管32の中途部には排気の方向に沿っ
てパルf33.拡散ポンプ34およびロータリーポンプ
35が装着されている。また、上記バルブ33の排ガス
導入側には吸引手段40t−構成する吸入管36が接続
されこの吸入管36にはバルブ37および吸引機38が
接続されている。この吸入管36のバルブ37は吸引時
に開放されて排気時に閉塞されるようになっておシ、上
記排気管32のバルブ33は排気時に開放されて吸引時
に閉塞されるようになっている。
しかして、上記チャンバー22内にセットされたト・ラ
ム状基板28の表面には第1図および第2図にもとづい
て説明し九と同様にしてa −Sl if;、光層aが
成膜されることになるが、この成膜終了後には排気管3
2のバルブ33が閉塞されるとともに吸入t36のバル
ブ37が開放され、この状態から吸引機38が作動され
、さらに、チャンi4−22内のプロペラファン3]が
高速回転される。
ム状基板28の表面には第1図および第2図にもとづい
て説明し九と同様にしてa −Sl if;、光層aが
成膜されることになるが、この成膜終了後には排気管3
2のバルブ33が閉塞されるとともに吸入t36のバル
ブ37が開放され、この状態から吸引機38が作動され
、さらに、チャンi4−22内のプロペラファン3]が
高速回転される。
このプロペラ7アン3ノの回転によシチャンパー22の
内壁面に付着しているa−81の微粉39・・・が撹乱
され、とのa −81の微粉39・・・は矢印で示すよ
うに排気管32および吸入管36を介して吸引機38内
に吸引回収される。
内壁面に付着しているa−81の微粉39・・・が撹乱
され、とのa −81の微粉39・・・は矢印で示すよ
うに排気管32および吸入管36を介して吸引機38内
に吸引回収される。
このように成膜後にチャンバー22内に残留され九a−
8iの微粉を吸引手段40によって1g1I収するため
、つぎに成膜するときに従来のようにa−8iの微粉3
9がa−8i悪感光ドラムの表面を荒すことは防止され
ることになる。
8iの微粉を吸引手段40によって1g1I収するため
、つぎに成膜するときに従来のようにa−8iの微粉3
9がa−8i悪感光ドラムの表面を荒すことは防止され
ることになる。
[発明の効果コ
本発明は以上説明したように、成′tiX終了後に容器
内に!!4留したアモルファスシリコンの微粉ヲ吸引手
段によって吸引除去するようにしたから、従来のように
容器内に残留したアモルファスシリコンの微粉がつぎに
成膜される被成膜体の表面を荒すことがなくアモルファ
スシリコン/iwを良好に成膜できるという効果を奏す
るものである。
内に!!4留したアモルファスシリコンの微粉ヲ吸引手
段によって吸引除去するようにしたから、従来のように
容器内に残留したアモルファスシリコンの微粉がつぎに
成膜される被成膜体の表面を荒すことがなくアモルファ
スシリコン/iwを良好に成膜できるという効果を奏す
るものである。
第1図は従来の成膜装置を示す縦断面図、第2図はその
横断面図、第3図は七の成膜終了時を示す説明図、第4
図は本発明の一実施例である成膜装置を示す縦断面図で
ある。 22・・・容器(チャンバー)、28・・・被成膜体(
r2A状基板)、亀・・・アモルファスシリコン感光層
、39・・・アモルファスシリコンの微IL40・・・
吸引手段。 出願人代理人 弁理士 局 江 武 彦第1図 第215!1 第4図
横断面図、第3図は七の成膜終了時を示す説明図、第4
図は本発明の一実施例である成膜装置を示す縦断面図で
ある。 22・・・容器(チャンバー)、28・・・被成膜体(
r2A状基板)、亀・・・アモルファスシリコン感光層
、39・・・アモルファスシリコンの微IL40・・・
吸引手段。 出願人代理人 弁理士 局 江 武 彦第1図 第215!1 第4図
Claims (1)
- 容器内に被成膜体を収容するとともに反応ガスを供給し
て前記被成膜体の表面にアモルファスシリコン感光層を
成膜するものにおいて、前記容器に連通されアモルファ
スシリコン感光層の成膜終了後に成膜に供せられなかっ
た反応ガスを排気させる排気系と、前記容器内に残留し
たアモルファスシリコンの微粉を吸引除去する吸引手段
とを具備したことを特徴とする成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29796887A JPS63153274A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29796887A JPS63153274A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 成膜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63153274A true JPS63153274A (ja) | 1988-06-25 |
Family
ID=17853422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29796887A Pending JPS63153274A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63153274A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5889944A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-28 | Canon Inc | プラズマcvd装置 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP29796887A patent/JPS63153274A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5889944A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-28 | Canon Inc | プラズマcvd装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4501766A (en) | Film depositing apparatus and a film depositing method | |
JPS63301051A (ja) | 感光体の製造方法 | |
JPS58197262A (ja) | 量産型真空成膜装置及び真空成膜法 | |
JP2994652B2 (ja) | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 | |
JPS63153274A (ja) | 成膜装置 | |
JPS63246814A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPS6323827B2 (ja) | ||
JPS58202535A (ja) | 被膜形成装置 | |
JPH01306582A (ja) | 堆積膜形成装置の洗浄方法 | |
JPS59217615A (ja) | アモルフアスシリコン成膜装置 | |
JP2657531B2 (ja) | アモルファスシリコン膜の形成方法 | |
JPS58208120A (ja) | 薄膜シリコン生成装置 | |
JPH01205078A (ja) | プラズマcvd装置 | |
JPS5832413A (ja) | グロ−放電による膜形成装置 | |
JPS5817612A (ja) | グロ−放電による膜形成装置 | |
JPS605880A (ja) | 水素化アモルフアスシリコン製造装置 | |
JPS59217618A (ja) | アモルフアスシリコン成膜装置 | |
JPS6250464A (ja) | 電子写真感光体の製造装置 | |
JPH0438449B2 (ja) | ||
JPH0277579A (ja) | 堆積膜形成装置の洗浄方法 | |
JPS62164877A (ja) | アモルフアスシリコン形成体の製造装置 | |
JPS61141144A (ja) | ウエハ−処理装置におけるクリ−ニング機構 | |
JPS62291665A (ja) | 電子写真感光体の製造方法 | |
JP2002219351A (ja) | 真空処理方法および真空処理装置 | |
JPH02154415A (ja) | 薄膜塗布装置 |