JPS6314464A - 車両搭載用全波整流装置の製造方法 - Google Patents
車両搭載用全波整流装置の製造方法Info
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- JPS6314464A JPS6314464A JP15790186A JP15790186A JPS6314464A JP S6314464 A JPS6314464 A JP S6314464A JP 15790186 A JP15790186 A JP 15790186A JP 15790186 A JP15790186 A JP 15790186A JP S6314464 A JPS6314464 A JP S6314464A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、オートバイ等の車両に搭載する全波整流装置
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
オートバイに搭載されている従来の三相全波整流装置は
第１６図に示す如く、Ａ１のダイ中ヤスト品から成る放
熱基板（１）、エポキシ樹脂から成る絶縁層（２）、ｈ
ｉ被覆Ｃｕ材から成る帯状金属片（３）、整流素子（４
）、エポキシ樹脂から成る封止材（５）から成る。整流
素子（４１は、シリコンダイオードチップ（６）ン半田
（９示ぞず）Ｋより帯状金属片（３１に固着し、シリコ
ンダイオードチップ（６）にＮｉ 被？ｌ Ｃｕ材から
成るリード線（７）ン半田（図示せず）により固着し、
シリコンラバーから成る保護樹脂（８）によってシリコ
ンダイオードチップ（６）の部分ン被覆することによっ
て構成されている。１つの帯状金属片（３１には極性の
異なる整流素子（４）が２個固着されて整流体（９）が
構成されており、９示していないが、整流体（９１が３
個韮列配置されている。（１０１は、Ｎｉ被覆Ｃｕ材か
ら成る接続片で、二列する整流体（９）ン橋渡しするよ
う忙リード線（７１同志Ｙ連結している。この結果、三
相全波整流回路が構成されている。
第１６図に示す如く、Ａ１のダイ中ヤスト品から成る放
熱基板（１）、エポキシ樹脂から成る絶縁層（２）、ｈ
ｉ被覆Ｃｕ材から成る帯状金属片（３）、整流素子（４
）、エポキシ樹脂から成る封止材（５）から成る。整流
素子（４１は、シリコンダイオードチップ（６）ン半田
（９示ぞず）Ｋより帯状金属片（３１に固着し、シリコ
ンダイオードチップ（６）にＮｉ 被？ｌ Ｃｕ材から
成るリード線（７）ン半田（図示せず）により固着し、
シリコンラバーから成る保護樹脂（８）によってシリコ
ンダイオードチップ（６）の部分ン被覆することによっ
て構成されている。１つの帯状金属片（３１には極性の
異なる整流素子（４）が２個固着されて整流体（９）が
構成されており、９示していないが、整流体（９１が３
個韮列配置されている。（１０１は、Ｎｉ被覆Ｃｕ材か
ら成る接続片で、二列する整流体（９）ン橋渡しするよ
う忙リード線（７１同志Ｙ連結している。この結果、三
相全波整流回路が構成されている。
この三相全波整流装置ｖ組立る際には、第１７図に示す
如く、整流体（９）？別個に作成し念上で、未硬化の粘
液状エポキシ樹脂（２ａ）’Ｙ放熱基板＋Ｉ＋の上に被
覆し、エポキシ樹脂（２ａ）に帯状金属片（３１ン軽く
押し付けておいて加熱し、エポキシ樹脂（２ａ）を硬化
させる。エポキシ樹脂（２ａ）が硬化して形成される絶
縁層（２１け、整流体（９）と放熱基板（１）とを接着
しているだけでなく、これらの間ン電気的に絶縁してい
る。
如く、整流体（９）？別個に作成し念上で、未硬化の粘
液状エポキシ樹脂（２ａ）’Ｙ放熱基板＋Ｉ＋の上に被
覆し、エポキシ樹脂（２ａ）に帯状金属片（３１ン軽く
押し付けておいて加熱し、エポキシ樹脂（２ａ）を硬化
させる。エポキシ樹脂（２ａ）が硬化して形成される絶
縁層（２１け、整流体（９）と放熱基板（１）とを接着
しているだけでなく、これらの間ン電気的に絶縁してい
る。
ところで、上述のような方法で形成する絶縁層（２）ン
薄くし丁き゛ると、絶縁層（２）中に残存する気泡の影
響等により絶縁性が低下してしまう。このため、絶縁層
（２）は３００μｍ程度の厚さに形成されているのが果
状で、これ以上薄くすることは絶縁性が損なわれるため
困難である。
薄くし丁き゛ると、絶縁層（２）中に残存する気泡の影
響等により絶縁性が低下してしまう。このため、絶縁層
（２）は３００μｍ程度の厚さに形成されているのが果
状で、これ以上薄くすることは絶縁性が損なわれるため
困難である。
この結果、シリコンダイオードチップ（６１で発生し交
熱が放熱基板ＣＩ＋に伝達されている蛙路において、絶
縁層（２）の熱抵抗がかなり大きいものとなる。
熱が放熱基板ＣＩ＋に伝達されている蛙路において、絶
縁層（２）の熱抵抗がかなり大きいものとなる。
放熱基板（１１から大気中への放熱効率は絶縁層（２）
の熱抵抗が大きいことによって低下しており、これｔ大
きな放熱基板（１１ヲ使用することによって補って所望
の放熱能力を持ｆＣゼている。したがって、全波整流装
置に対する小形化・軽量化の要求には十分に応えること
ができない。
の熱抵抗が大きいことによって低下しており、これｔ大
きな放熱基板（１１ヲ使用することによって補って所望
の放熱能力を持ｆＣゼている。したがって、全波整流装
置に対する小形化・軽量化の要求には十分に応えること
ができない。
そこで本発明の目的は、整流素子と放熱基板の間の熱抵
抗ン減少させることのできる全波整流装置の製造方法！
提供することにある。
抗ン減少させることのできる全波整流装置の製造方法！
提供することにある。
〔問題４ｗ解決するための手段〕
上記問題ＡＩ’解決し、上記目的ン達成する九めの本発
明は、実施例〉示す歯面の符号？参照して説明すると、
金属板α２の一方の主面に絶縁層０３を介してろう接容
易な金属薄膜α４）ン形成した放熱基板（１１１ン作製
し、前記放熱基板ａυの前記金ＪｒＫ薄膜α喝を部分的
に除去することにより、互いに分離した複数の島状金属
薄膜（１４ｂ）を形成し、前記放熱基板αＤとは別に、
ろう接容易な金属片αＤの一方の主’１ｌｆｉＪ：に整
流素子（ｌＦｊ（１９の一方の電極側を固着した整流体
ａＧを複数個作製し、前記整流体ａｅと前記島状金属薄
膜（１４ｂ）とが一対−で対応するように、前記金属片
α力の他方の主面！前記島状金属薄膜（］４ｂ）にろう
接することＫより、前記複数個の整流体（１６１と前記
放熱基板（１１又は１１ａ）とｔ一体化すること？特徴
とする車両搭載用全波整流装置の製造方法に係わるもの
である。
明は、実施例〉示す歯面の符号？参照して説明すると、
金属板α２の一方の主面に絶縁層０３を介してろう接容
易な金属薄膜α４）ン形成した放熱基板（１１１ン作製
し、前記放熱基板ａυの前記金ＪｒＫ薄膜α喝を部分的
に除去することにより、互いに分離した複数の島状金属
薄膜（１４ｂ）を形成し、前記放熱基板αＤとは別に、
ろう接容易な金属片αＤの一方の主’１ｌｆｉＪ：に整
流素子（ｌＦｊ（１９の一方の電極側を固着した整流体
ａＧを複数個作製し、前記整流体ａｅと前記島状金属薄
膜（１４ｂ）とが一対−で対応するように、前記金属片
α力の他方の主面！前記島状金属薄膜（］４ｂ）にろう
接することＫより、前記複数個の整流体（１６１と前記
放熱基板（１１又は１１ａ）とｔ一体化すること？特徴
とする車両搭載用全波整流装置の製造方法に係わるもの
である。
本発明の放熱基板Ｑｌｌ（ｌｌａ）に設けられる絶縁層
ａｓＦｉ、整流体（１６ｔＹ放熱１［ＱＩｌ （ｌｌａ
） ｉｃ 固１ｋＹ ル友めの接着剤として使われるも
のではない。絶縁層（１３）ｖ接着剤として使用して金
属板ａ２と絶縁層Ｑ３１と金属薄膜０ルとから成る放熱
基板α１１ｔ作袈する友めの工程は、整流体（１６１の
金属薄膜（１４ｂ）への固着工程とは全く別である。し
次がって、従来に比べると大幅に薄い（例えば８０μｍ
）絶縁層ａ３で十分な絶縁性？確保できる。結果として
、整流体（ｉ印と放熱基板αＤ又は（ｌｌａ）の間の熱
抵抗を従来より大幅に低下でゼることができ、全波整流
装置の放熱効率が同上する。
ａｓＦｉ、整流体（１６ｔＹ放熱１［ＱＩｌ （ｌｌａ
） ｉｃ 固１ｋＹ ル友めの接着剤として使われるも
のではない。絶縁層（１３）ｖ接着剤として使用して金
属板ａ２と絶縁層Ｑ３１と金属薄膜０ルとから成る放熱
基板α１１ｔ作袈する友めの工程は、整流体（１６１の
金属薄膜（１４ｂ）への固着工程とは全く別である。し
次がって、従来に比べると大幅に薄い（例えば８０μｍ
）絶縁層ａ３で十分な絶縁性？確保できる。結果として
、整流体（ｉ印と放熱基板αＤ又は（ｌｌａ）の間の熱
抵抗を従来より大幅に低下でゼることができ、全波整流
装置の放熱効率が同上する。
次に、第１図〜第】４図により、本発明の１実施例に係
わるオートバイに搭載するための三相全波整流装置の製
造方法ン説明する。
わるオートバイに搭載するための三相全波整流装置の製
造方法ン説明する。
まず、第２図に示す大面積の放熱基板α１）ン作製する
。放熱基板（Ｉｌｌの断面構造は、第３図に示すＪうに
、Ａ１材から成る金属板α２、エポキシ樹脂から成る絶
縁層０３、Ｃｕ材から成る金属薄膜α４の三層構造とな
っている。この三層構造ン作成するには、第４図に示す
ように、減圧雰囲気中で金属板（１２の上にエポキシ樹
脂フィルム（１３ａ）Ｙ介してＣｕ箔（］４ａ）乞重ね
、Ｃｕ箔（ｌｅａ）ン全面的に軽く圧しつつ加熱する。
。放熱基板（Ｉｌｌの断面構造は、第３図に示すＪうに
、Ａ１材から成る金属板α２、エポキシ樹脂から成る絶
縁層０３、Ｃｕ材から成る金属薄膜α４の三層構造とな
っている。この三層構造ン作成するには、第４図に示す
ように、減圧雰囲気中で金属板（１２の上にエポキシ樹
脂フィルム（１３ａ）Ｙ介してＣｕ箔（］４ａ）乞重ね
、Ｃｕ箔（ｌｅａ）ン全面的に軽く圧しつつ加熱する。
エポキシ樹脂フィルム（１３ａ）ｔｉ一旦溶融した後に
熱硬化して絶縁層αシとなり、金属板Ｑ２と金属薄膜（
１４１ン接着さゼかつ電気的に絶縁する。
熱硬化して絶縁層αシとなり、金属板Ｑ２と金属薄膜（
１４１ン接着さゼかつ電気的に絶縁する。
このとき、第１６図の従来の場合のように粘液状のエポ
キシ樹脂（２ａ）が帯状金属片（３：によって局所的に
圧ゼられて薄くなるようなことがないため、エポキシ樹
脂フィルム（１３ａ）の厚み分のエポキシ樹脂がそのま
ま絶縁層（１３１の厚み分ン形成することになる。エポ
キシ樹脂フィルムｒ１３ａ）は薄く均一な厚さで、しか
も良好な絶縁性を有するものＺ入手できる。この之め、
エポキシ樹脂フィルム（１３ａ）のこｒＩらの長所が絶
縁ｆｆｉ （１３１に引き継がれることになり、例えば
厚さ８０μｍで接着性と絶縁性の両方とも問題のない絶
縁層α３が形成宮れろ。
キシ樹脂（２ａ）が帯状金属片（３：によって局所的に
圧ゼられて薄くなるようなことがないため、エポキシ樹
脂フィルム（１３ａ）の厚み分のエポキシ樹脂がそのま
ま絶縁層（１３１の厚み分ン形成することになる。エポ
キシ樹脂フィルムｒ１３ａ）は薄く均一な厚さで、しか
も良好な絶縁性を有するものＺ入手できる。この之め、
エポキシ樹脂フィルム（１３ａ）のこｒＩらの長所が絶
縁ｆｆｉ （１３１に引き継がれることになり、例えば
厚さ８０μｍで接着性と絶縁性の両方とも問題のない絶
縁層α３が形成宮れろ。
なお、放熱基板α１）ｖ作製するには、金ｌ１％叛ｔ１
２の上に印刷法によりエポキシ樹脂層Ｚ形成し、その上
から高周波イオンブレーティング法でＣｕ１ｉ？形成す
る方法などもある。いずれドしても、金属板α２−絶縁
層α３−金属薄膜α４の三層構造として放熱基板Ｑ］１
％−作製するのであれば、絶縁層（１３１ン絶縁性？損
なうことな〈従来例の絶縁層（２）より大幅に薄く形成
することができる。
２の上に印刷法によりエポキシ樹脂層Ｚ形成し、その上
から高周波イオンブレーティング法でＣｕ１ｉ？形成す
る方法などもある。いずれドしても、金属板α２−絶縁
層α３−金属薄膜α４の三層構造として放熱基板Ｑ］１
％−作製するのであれば、絶縁層（１３１ン絶縁性？損
なうことな〈従来例の絶縁層（２）より大幅に薄く形成
することができる。
次に、第５図に示すように、金属薄層０４１部分的にエ
ツチング除去して、全波整流装置】個分につき、分離し
た３個の帯状金属薄層（１４ｂ） Ｖ並列に残存ざゼる
。
ツチング除去して、全波整流装置】個分につき、分離し
た３個の帯状金属薄層（１４ｂ） Ｖ並列に残存ざゼる
。
次に、第６図及び第７図に示″″ｒように、この大面積
の放熱基板αＩＩＹ切断して、全波整流装置】個分の大
きさの放熱基板（ｌｌａ）ン作製てる。αＳは取付孔で
ある。なお、放熱基板（ｌｌａ）に分割した後に、上記
金ｐＡ薄層α４）の部分エツチング７行ってもよい。
の放熱基板αＩＩＹ切断して、全波整流装置】個分の大
きさの放熱基板（ｌｌａ）ン作製てる。αＳは取付孔で
ある。なお、放熱基板（ｌｌａ）に分割した後に、上記
金ｐＡ薄層α４）の部分エツチング７行ってもよい。
一方、放熱基板（ｌｌａ）の作製とは別に、第８図及び
第９図に示す整流体（ｔ６１ａ全波整流装置１個につき
３側修製する。αＤはへ・ｉ被覆Ｃｕ材から成る帯状金
属片、（１１１１（１９け整流素子、■はサイリスクで
、これらの極性は第９図に示す通りである。整流素子（
１８１ａ９ハ、シ１７コンダイオードチツプｃｎａｖ半
田（図示ゼず）により帯状金属片０ηに固着し、シリコ
ンダイオードチップＱｌｌ（ハ）にＮｉ被覆Ｃｕ材から
成るリード線のＣ！滲を半田（図示ゼず）により固着し
、更にシＩＪコンラバーから成る保論樹脂−（イ）によ
ってシリコンダイオードチップｃ１１）（２２１のら分
を被覆することによって構成されている。サイ１１スタ
のも同様に、サイリスタチップ（５）の固着、リード線
■の固着、保護樹脂のの被覆によって構成されている。
第９図に示す整流体（ｔ６１ａ全波整流装置１個につき
３側修製する。αＤはへ・ｉ被覆Ｃｕ材から成る帯状金
属片、（１１１１（１９け整流素子、■はサイリスクで
、これらの極性は第９図に示す通りである。整流素子（
１８１ａ９ハ、シ１７コンダイオードチツプｃｎａｖ半
田（図示ゼず）により帯状金属片０ηに固着し、シリコ
ンダイオードチップＱｌｌ（ハ）にＮｉ被覆Ｃｕ材から
成るリード線のＣ！滲を半田（図示ゼず）により固着し
、更にシＩＪコンラバーから成る保論樹脂−（イ）によ
ってシリコンダイオードチップｃ１１）（２２１のら分
を被覆することによって構成されている。サイ１１スタ
のも同様に、サイリスタチップ（５）の固着、リード線
■の固着、保護樹脂のの被覆によって構成されている。
なお、サイリスク（２Ｇはゲート電極リードとなるよう
にサイリスタチップ（５）に固着されたＡｇＪｌｌ線（
至）ン有する。
にサイリスタチップ（５）に固着されたＡｇＪｌｌ線（
至）ン有する。
第１図は、上述のようにそれぞれ別個に用意し之放熱基
板（ｌｌａ）と３個の整流体αｅとン一体化するときの
様子を示す。３個の整流体ａｅのそれぞれは、３個の帯
状金属薄層（］ ４ｂ ）のそれぞれに半田（図１示せ
ず）により固着され、第１０図のようになる。なお、整
流体（１６１の固着用半田は融Ａが４００℃以下の軟ろ
うであることが望ましい。
板（ｌｌａ）と３個の整流体αｅとン一体化するときの
様子を示す。３個の整流体ａｅのそれぞれは、３個の帯
状金属薄層（］ ４ｂ ）のそれぞれに半田（図１示せ
ず）により固着され、第１０図のようになる。なお、整
流体（１６１の固着用半田は融Ａが４００℃以下の軟ろ
うであることが望ましい。
次Ｋ、第１１圀に示すように、三相全波整流回路を構成
するための結線等を行う。Ｇυはサイリスタ■の制御回
路が構成でれたバイブ１１ツド］Ｃ基板で、その詳細は
省略する。０２は整流素子α＆のリード線の０３個分ケ
共通接続する友めの接続片である。（至）は整流素子ａ
１の＋１−ド線（至）とサイリスタ■の１１−ド線■の
それぞれ３個分、合計６（１１ツド共通接続するための
接続片である。各接続片嬢（至）はへｉ被覆Ｃｕ材から
成る。しυの缶は帯状金属片ＯＤにそれぞれ接続され之
絶縁物被覆Ｃｕ線から成る接続線である。（３７）（至
）は接続片０４０に接続さｎ次同じく接続線である。Ｃ
３９（４０は接続片Ｓ２（のそれぞれとハイブリッドＩ
Ｃ基板Ｇυと乞接続する接続線である。サイリスタ■の
ゲート電極リードである細線ωは、バイブ１１ツドＩＣ
基板０υに接続される。これらの接続は、すべて半田（
図示せず）固着で行われている。
するための結線等を行う。Ｇυはサイリスタ■の制御回
路が構成でれたバイブ１１ツド］Ｃ基板で、その詳細は
省略する。０２は整流素子α＆のリード線の０３個分ケ
共通接続する友めの接続片である。（至）は整流素子ａ
１の＋１−ド線（至）とサイリスタ■の１１−ド線■の
それぞれ３個分、合計６（１１ツド共通接続するための
接続片である。各接続片嬢（至）はへｉ被覆Ｃｕ材から
成る。しυの缶は帯状金属片ＯＤにそれぞれ接続され之
絶縁物被覆Ｃｕ線から成る接続線である。（３７）（至
）は接続片０４０に接続さｎ次同じく接続線である。Ｃ
３９（４０は接続片Ｓ２（のそれぞれとハイブリッドＩ
Ｃ基板Ｇυと乞接続する接続線である。サイリスタ■の
ゲート電極リードである細線ωは、バイブ１１ツドＩＣ
基板０υに接続される。これらの接続は、すべて半田（
図示せず）固着で行われている。
最後に、エポキシ樹脂から成るケース（４１）Ｙエポキ
シ系接着剤（□□□示せず）で放熱基板（ｌｌａ）に固
着し、その内部にエポキシ樹脂から成る封止樹脂ＧＬ３
Ｖ充てんして、第１２図および第１３図に示す全波整流
装置ン完成さゼる。
シ系接着剤（□□□示せず）で放熱基板（ｌｌａ）に固
着し、その内部にエポキシ樹脂から成る封止樹脂ＧＬ３
Ｖ充てんして、第１２図および第１３図に示す全波整流
装置ン完成さゼる。
第１４図は、この全波整流装置の回路図である。
接続線−１ｃ３５１缶は交流入力端子で、これらに交流
弁を機からの三相交流が入力される。接続ｉｗｏ’ｎ（
至）は直流出力端子で、パッチυ−に接続される。サイ
１１スタ■とハイブリッドＩＣ基板Ｇυから成る回路は
、バッテリーの過充ｔを防止する之めに付加さｎたもの
である。丁なわち、バッテリーが過充電になるとバイブ
１１ツドＩＣ（］υがこれを検出してサイリスク■を３
個とも導通さゼ、接続線Ｇで（至）からの直流出力を止
める。 。
弁を機からの三相交流が入力される。接続ｉｗｏ’ｎ（
至）は直流出力端子で、パッチυ−に接続される。サイ
１１スタ■とハイブリッドＩＣ基板Ｇυから成る回路は
、バッテリーの過充ｔを防止する之めに付加さｎたもの
である。丁なわち、バッテリーが過充電になるとバイブ
１１ツドＩＣ（］υがこれを検出してサイリスク■を３
個とも導通さゼ、接続線Ｇで（至）からの直流出力を止
める。 。
なお、発を機の発電ン止ぬて過充ｔを防止する方式Ｚ採
用するときなどＦｉサイ＋１スタ■の必要がなくなるの
で、帯状金属薄層（１４ｂ）および整流体（１６１２個
とするのが普通である。丁なわち、第１４図における３
個の整流素子α８１ン帯状金属片側上に形成して１つの
整流体ａ６１”ｒ作製し、３個の整流素子α９を別の帯
状金属片Ｑη上に形成してもう１つの整流体Ｇｅ７作表
し、これら２個の整流体ａ６１ｖそれぞれ帯状金属薄層
（１４ｂ）に固着する。この場合、帯状金属片（Ｉ力が
回流出力端子側、リード線）Ｑ４を接続する３組の接続
片が交流入力端子側となる。
用するときなどＦｉサイ＋１スタ■の必要がなくなるの
で、帯状金属薄層（１４ｂ）および整流体（１６１２個
とするのが普通である。丁なわち、第１４図における３
個の整流素子α８１ン帯状金属片側上に形成して１つの
整流体ａ６１”ｒ作製し、３個の整流素子α９を別の帯
状金属片Ｑη上に形成してもう１つの整流体Ｇｅ７作表
し、これら２個の整流体ａ６１ｖそれぞれ帯状金属薄層
（１４ｂ）に固着する。この場合、帯状金属片（Ｉ力が
回流出力端子側、リード線）Ｑ４を接続する３組の接続
片が交流入力端子側となる。
ただし、本発明に関しては、これらの回路配置上の違い
は本質的な違いとはならない。
は本質的な違いとはならない。
このようにして表作した全波整流装置は、絶縁層Ｃ１３
１が従来の絶縁層（２）よりも大幅に薄く形成されてい
ることにより、整流素子α８１α９およびサイリスタ■
と放熱基板（］］Ｉｌａ間の熱抵抗が小さく、金属板（
１２１からの熱放散の効率が良い。このため、この全波
整流装置Ｚ従来のように外部放熱体に取付けることなく
使用するとしても、放熱基板（ｌｌａ）の熱容′Ｉｋは
従来の放熱基板（１）よｒ）もかなり小さいもので足り
る。ま次、この特長ビ生かして、オートバイの構成部材
の一部を外部放熱体として利用下れば、放熱基板（Ｉｌ
ａ）自体は全波整流装置の強度ン維持できる程度のもの
でよい。例えば金属板α’ＺＪＹ２ｍｍ厚のＡＩ板とて
れは足りる。金属板α２が薄いと放熱基板αＤのプレス
加工が可能であるため、放熱基板（Ｉｌａ）の平面形状
の変更要求があっても、従来のダイキャスト品と比べる
と簡単に応じることができる。
１が従来の絶縁層（２）よりも大幅に薄く形成されてい
ることにより、整流素子α８１α９およびサイリスタ■
と放熱基板（］］Ｉｌａ間の熱抵抗が小さく、金属板（
１２１からの熱放散の効率が良い。このため、この全波
整流装置Ｚ従来のように外部放熱体に取付けることなく
使用するとしても、放熱基板（ｌｌａ）の熱容′Ｉｋは
従来の放熱基板（１）よｒ）もかなり小さいもので足り
る。ま次、この特長ビ生かして、オートバイの構成部材
の一部を外部放熱体として利用下れば、放熱基板（Ｉｌ
ａ）自体は全波整流装置の強度ン維持できる程度のもの
でよい。例えば金属板α’ＺＪＹ２ｍｍ厚のＡＩ板とて
れは足りる。金属板α２が薄いと放熱基板αＤのプレス
加工が可能であるため、放熱基板（Ｉｌａ）の平面形状
の変更要求があっても、従来のダイキャスト品と比べる
と簡単に応じることができる。
第１５図はオートバイの構成部材の一部としてスタータ
モータ７選んで、その側面ケース方バーに全波整流装置
？取付けた例である。（４３はスタータモータ、圓はＡ
１材から成る胴体ケース、４５１ （４ｂ）はＦｅ材か
ら成る側面ケース方バー、（４７１はモータの回転力？
＠違するシャフトの端部、（４８は全波整流装をン側面
ケース方バー０９に固定している取付ねじである。
モータ７選んで、その側面ケース方バーに全波整流装置
？取付けた例である。（４３はスタータモータ、圓はＡ
１材から成る胴体ケース、４５１ （４ｂ）はＦｅ材か
ら成る側面ケース方バー、（４７１はモータの回転力？
＠違するシャフトの端部、（４８は全波整流装をン側面
ケース方バー０９に固定している取付ねじである。
本発明の調造方法によれば、主たる発熱部分である整流
素子と主念る放熱部分である放熱基板の間の熱抵抗を低
減することができ、放熱効率が向上し、全波整流装置の
小形化及び軽食化が達成できる。また、放熱効率の向上
に伴って、車両の既存の構成体ン全波整流装置の外部放
熱体として兼用さぞることが可能となり、これン実施て
れば全波整流ｌ７Ｉｃｔの一層の小形化及び軽量化が実
現できる。
素子と主念る放熱部分である放熱基板の間の熱抵抗を低
減することができ、放熱効率が向上し、全波整流装置の
小形化及び軽食化が達成できる。また、放熱効率の向上
に伴って、車両の既存の構成体ン全波整流装置の外部放
熱体として兼用さぞることが可能となり、これン実施て
れば全波整流ｌ７Ｉｃｔの一層の小形化及び軽量化が実
現できる。
第１図は本発明の実施例に係わる全波整流装置の組立ン
示す断面図、 第２図は放熱基板の斜視図、 第３図は第２図の放熱基板の一部断面図、第４図は放熱
基板の炸裂方法を示す断面図、第５図は金属薄層ケエッ
チングした放熱基板を示す斜視必、 第６図は切断後の放熱基板乞示す斜視図、第７図は第６
図の■−■線断面図、 第８図は整流体を示す斜視図、 第９図は第８図の■−α線断面必、 第１０図は放熱基板と整流体との組み合せ構造を示す斜
視図、 第１１図は外装前の全波整流装置を示す斜視図、第１２
図は外装後の全波整流装童馨示す斜視図、第１３図は第
１２図のＸ１ｌｌ−Ｘ［Ｉｌ線断面図、第１４囚は全波
整流装置の回路図、 第１５図はオートバイのスタートモータに全波整流装置
ン取付けた状態ン示す側面図、第１６−は従来の全波整
流装置ン示す断面図、第１７図は第１６図の全波整流装
置の組立方法ン示す断面図である。 （］］Ｉｌａ・・放熱基板、ａ２・・・金属板、α＆・
・・絶縁層、（１４ｂ）・・・金属薄層、ａ印・・・整
流体、ａ刀・・・金属片、０８１住３・・・整流素子、
（イ）・・・サイリスタ。 代 理 人 高 野 則 次第１図 第２図 にＸ侶１２ 第７図 第９図 第１０図 第１３図 第１４図
示す断面図、 第２図は放熱基板の斜視図、 第３図は第２図の放熱基板の一部断面図、第４図は放熱
基板の炸裂方法を示す断面図、第５図は金属薄層ケエッ
チングした放熱基板を示す斜視必、 第６図は切断後の放熱基板乞示す斜視図、第７図は第６
図の■−■線断面図、 第８図は整流体を示す斜視図、 第９図は第８図の■−α線断面必、 第１０図は放熱基板と整流体との組み合せ構造を示す斜
視図、 第１１図は外装前の全波整流装置を示す斜視図、第１２
図は外装後の全波整流装童馨示す斜視図、第１３図は第
１２図のＸ１ｌｌ−Ｘ［Ｉｌ線断面図、第１４囚は全波
整流装置の回路図、 第１５図はオートバイのスタートモータに全波整流装置
ン取付けた状態ン示す側面図、第１６−は従来の全波整
流装置ン示す断面図、第１７図は第１６図の全波整流装
置の組立方法ン示す断面図である。 （］］Ｉｌａ・・放熱基板、ａ２・・・金属板、α＆・
・・絶縁層、（１４ｂ）・・・金属薄層、ａ印・・・整
流体、ａ刀・・・金属片、０８１住３・・・整流素子、
（イ）・・・サイリスタ。 代 理 人 高 野 則 次第１図 第２図 にＸ侶１２ 第７図 第９図 第１０図 第１３図 第１４図
Claims (1)
- （１）金属板（１２）の一方の主面に絶縁層（１３）を
介してろう接容易な金属薄膜（１４）を形成した放熱基
板（１１）を作成し、 前記放熱基板（１１）の前記金属薄膜（１４）を部分的
に除去することにより、互いに分離した複数の島状金属
薄膜（１４ｂ）を形成し、 前記放熱基板（１１）とは別に、ろう接容易な金属片（
１７）の一方の主面上に整流素子（１８）（１９）の一
方の電極側を固着した整流体（１６）を複数個作製し、
前記整流体（１６）と前記島状金属薄膜（１４ｂ）とが
一対一で対応するように、前記金属片（１７）の他方の
主面を前記島状金属薄膜（１４ｂ）にろう接することに
より、前記複数個の整流体（１６）と前記放熱基板（１
１又は１１ａ）とを一体化することを特徴とする車両搭
載用全波整流装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15790186A JPS6314464A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 車両搭載用全波整流装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15790186A JPS6314464A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 車両搭載用全波整流装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6314464A true JPS6314464A (ja) | 1988-01-21 |
| JPH0426786B2 JPH0426786B2 (ja) | 1992-05-08 |
Family
ID=15659902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15790186A Granted JPS6314464A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 車両搭載用全波整流装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6314464A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1032114B1 (fr) * | 1999-02-26 | 2011-10-26 | Valeo Equipements Electriques Moteur | Module électrique pour alternateur de véhicule, notamment automobile, et assemblage comportant un tel alternateur et un tel module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59107545A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-06-21 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 一体化されたオルタネ−タ・ブリツジ型ヒ−トシンク |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP15790186A patent/JPS6314464A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59107545A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-06-21 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 一体化されたオルタネ−タ・ブリツジ型ヒ−トシンク |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1032114B1 (fr) * | 1999-02-26 | 2011-10-26 | Valeo Equipements Electriques Moteur | Module électrique pour alternateur de véhicule, notamment automobile, et assemblage comportant un tel alternateur et un tel module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0426786B2 (ja) | 1992-05-08 |
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