JPS63144535A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS63144535A JPS63144535A JP29448586A JP29448586A JPS63144535A JP S63144535 A JPS63144535 A JP S63144535A JP 29448586 A JP29448586 A JP 29448586A JP 29448586 A JP29448586 A JP 29448586A JP S63144535 A JPS63144535 A JP S63144535A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 abstract description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関し、特に同一工程において生
成されるそのパターン幅の仕上り誤差の計測精度を向上
したものに関するものである。
成されるそのパターン幅の仕上り誤差の計測精度を向上
したものに関するものである。
従来半導体装置の各工程におけるパターン幅の仕上り誤
差の測定は回路中のまたは計測中のパターンの幅を光学
顕微鏡または電子顕微鏡にて計測することによって行わ
れていた。
差の測定は回路中のまたは計測中のパターンの幅を光学
顕微鏡または電子顕微鏡にて計測することによって行わ
れていた。
この場合、計測に用いるパターンの幅の設計値をし、パ
ターンの幅の仕上り誤差をdとすると、実際のパターン
幅L+dを計測して(L+’d)”−Lという式の計算
により誤差を間接的に求める必要があり、高分解能の計
測が必要であった。
ターンの幅の仕上り誤差をdとすると、実際のパターン
幅L+dを計測して(L+’d)”−Lという式の計算
により誤差を間接的に求める必要があり、高分解能の計
測が必要であった。
従来の方法では高い分解能での計測が必要であり、この
ためこのような計測が可能な装置は高価であり、且つ、
高度の維持技術が必要となるという問題点があった。
ためこのような計測が可能な装置は高価であり、且つ、
高度の維持技術が必要となるという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、パターンの仕上り寸法幅の計測精度を高めるこ
とができる半導体装置を得ることを目的とする。
もので、パターンの仕上り寸法幅の計測精度を高めるこ
とができる半導体装置を得ることを目的とする。
本発明に係る半導体装置は、ある同一工程において、2
本の直線状パターンを、互い違いの位置に、且つ、その
各々のパターンの辺の平行線間隔を計測し得る位置に配
置形成するようにしたものである。
本の直線状パターンを、互い違いの位置に、且つ、その
各々のパターンの辺の平行線間隔を計測し得る位置に配
置形成するようにしたものである。
本発明においては、上記2本の直線状パターンの辺の平
行線間隔を計測することにより、パターン幅の仕上り誤
差を高精度に計測することができる。
行線間隔を計測することにより、パターン幅の仕上り誤
差を高精度に計測することができる。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例による半導体装置を示し、図
において、1,2はある同一工程で形成される直線状パ
ターンで、この2本の直線状パターン1.2は互い違い
の位置に相互に平行に、且つ、各々の辺の平行線間隔を
計測し得、る位置に配置されている。
において、1,2はある同一工程で形成される直線状パ
ターンで、この2本の直線状パターン1.2は互い違い
の位置に相互に平行に、且つ、各々の辺の平行線間隔を
計測し得、る位置に配置されている。
次に作用効果について説明する。
上記パターン1,2のパターン幅の設計値をり。
パターン1.2の辺の平行線間隔の設計値をSとし、パ
ターン1.2のパターン幅の仕上り誤差をdとすると、
パターン1.2の辺はそれぞれ%dだけ外側に移動して
いるため、パターン1,2の実際の平行線間隔はS−d
となる。。
ターン1.2のパターン幅の仕上り誤差をdとすると、
パターン1.2の辺はそれぞれ%dだけ外側に移動して
いるため、パターン1,2の実際の平行線間隔はS−d
となる。。
もし、パターン1.2の平行線間隔の設計値SがOに設
定されているとすると、実際のパターン1.2の平行線
間隔は−dとなり、パターンの平行線間隔はパターン幅
の仕上り誤差dの正、負の符号を反転したそのものとな
る。従って、パターン幅仕上り誤差の絶対値測定を直線
状パターン1゜2のパターン間隔測定によって直接行う
ことができる。
定されているとすると、実際のパターン1.2の平行線
間隔は−dとなり、パターンの平行線間隔はパターン幅
の仕上り誤差dの正、負の符号を反転したそのものとな
る。従って、パターン幅仕上り誤差の絶対値測定を直線
状パターン1゜2のパターン間隔測定によって直接行う
ことができる。
またパターン間隔の設定値SをO以外のある値とした場
合に、直線状パターン1,2.のパターン間隔の実測値
が0になったとすると、パターン幅の仕上り誤差dはS
と等しいことになる。すなわち零位法により、パターン
幅の仕上り誤差を求めることも可能である。
合に、直線状パターン1,2.のパターン間隔の実測値
が0になったとすると、パターン幅の仕上り誤差dはS
と等しいことになる。すなわち零位法により、パターン
幅の仕上り誤差を求めることも可能である。
上記の方法は、いずれもパターン幅りに依存しない直接
計測の方法であり、従来の間接計測に比べて計測精度を
容易に高めることができる。
計測の方法であり、従来の間接計測に比べて計測精度を
容易に高めることができる。
なお上記実施例では、直線状パターンを2本用いた例を
示したが、第2図に示したように、パターン1の辺の延
長線上に直線状の補助パターン3を設けやはりパターン
2との平行線間隔がSとなるように配置すると、パター
ン1.2の平行線間隔を測定する際の平行基準の設定が
容易になり、計測精度を更に向上できる。
示したが、第2図に示したように、パターン1の辺の延
長線上に直線状の補助パターン3を設けやはりパターン
2との平行線間隔がSとなるように配置すると、パター
ン1.2の平行線間隔を測定する際の平行基準の設定が
容易になり、計測精度を更に向上できる。
また、上記実施例で示したパターンとして、第3図に示
したように、そのパターン間隔を、Sa〜Seと変えた
ものを複数個配置することもできる。この場合には、パ
ターン間隔5axSeのうち、形成されたパターンの間
隔が0に最も近いパターンの組合せに対応する間隔の設
計値、図の場合Scがパターン幅の仕上り誤差の概略の
値となる。従って精度のさほど高くない顕微鏡による簡
単な目視検査により、概略の仕上り寸法誤差を、この場
合Scと判定でき、製造ラインにおける工程管理の効率
化および投資資本の低減に対して大きな効果が得られる
。
したように、そのパターン間隔を、Sa〜Seと変えた
ものを複数個配置することもできる。この場合には、パ
ターン間隔5axSeのうち、形成されたパターンの間
隔が0に最も近いパターンの組合せに対応する間隔の設
計値、図の場合Scがパターン幅の仕上り誤差の概略の
値となる。従って精度のさほど高くない顕微鏡による簡
単な目視検査により、概略の仕上り寸法誤差を、この場
合Scと判定でき、製造ラインにおける工程管理の効率
化および投資資本の低減に対して大きな効果が得られる
。
以上のように、この発明によれば、ある同一工程におい
て、2本の平行な直線状パターンを、互い違いの位置に
、かつその各辺の平行線間隔を測定し得る位置に配置形
成するようにしたので、精度のよいパターン幅の仕上り
寸法誤差の計測が可能になるという効果がある。
て、2本の平行な直線状パターンを、互い違いの位置に
、かつその各辺の平行線間隔を測定し得る位置に配置形
成するようにしたので、精度のよいパターン幅の仕上り
寸法誤差の計測が可能になるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例による半導体装置における2
本の平行な直線状パターンの配置図、第2図は平行パタ
ーンに補助パターンを付加した本発明の他の実施例の配
置図、第3図は平行な直線状パターンを複数組配置した
本発明のさらに他の実施例の配置図である。 図中1.2は平行な直線状パターン、3は補助パターン
、Lはパターン幅の設計値、Sはパターンの平行線間隔
である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
本の平行な直線状パターンの配置図、第2図は平行パタ
ーンに補助パターンを付加した本発明の他の実施例の配
置図、第3図は平行な直線状パターンを複数組配置した
本発明のさらに他の実施例の配置図である。 図中1.2は平行な直線状パターン、3は補助パターン
、Lはパターン幅の設計値、Sはパターンの平行線間隔
である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- (1)ある同一工程において、2本の平行な直線状パタ
ーンを、互い違いの位置に、かつその相互間の間隔を計
測し得る位置に、配置形成してなることを特徴とする半
導体装置。 - (2)上記2本の直線状パターンの間隔を当該工程の仕
上り寸法誤差の計測に用いることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の半導体装置。 - (3)上記2本の直線状パターンに加えて1本あるいは
複数本の補助パターンが設けられていることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。 - (4)上記2本の直線状パターンとして、パターン相互
間の間隔が異なるものが複数組設けられていることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29448586A JPS63144535A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29448586A JPS63144535A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63144535A true JPS63144535A (ja) | 1988-06-16 |
Family
ID=17808373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29448586A Pending JPS63144535A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63144535A (ja) |
-
1986
- 1986-12-09 JP JP29448586A patent/JPS63144535A/ja active Pending
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