JPS6314448Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

本考案は電子部品へのリード線取付構造に関す
る。 こゝに云う電子部品とは、サーミスタ、コンデ
ンサ、抵抗器等に適用される。上記電子部品に対
する通常のリード線取付構造を第１図に示す。該
取付構造１は、電子部品Ａの取付面（電極面）ａ
に対しリード線２を平行とし、これを半田等接着
材３（以下単に半田という）により覆つてなる。 しかしこの取付構造によるときは、リード線２
は取付面ａに対し単に当接し、半田３により固着
されているのみである。従つてリード線２に対し
矢符４の剥離方向に外力が加わるときは剥離され
易い欠点がある。 このため接着強度を増す手段として第２図及び
第３図に示す取付構造５が試みられている。但し
第２図は取付構造の縦断面図、第３図はリード線
６の正面図である。この取付構造５に用いられる
リード線６は、立上り部７を形成して段付きに屈
曲し、先端部８と中間部９との間に段差１０を形
成してなる。しかして接着に際しては、半田１１
が段差１０内に流れ込むようにリード線６を被覆
せしめる。これにより矢符１２の剥離方向に外力
が加えられても、リード線６は半田１１との接合
境部１４に曲げ作用が加えられ、鎖線で示す如く
屈曲されるのみで、リード線６と電子部品Ａの取
付面ａとの接合面１３には大きな剥離力が作用し
ない。従つてかなりの接合強度を得ることができ
る。 しかしこの取付構造によるときは、リード線６
に立上り部７を形成するため、半田１１の量が多
くなり、かつ取付構造が高く、大型となる欠点が
ある。しかも接合面１３への剥離力が小さくでき
るとはいうものの、リード線６の曲げ強度が大き
い場合は、やはり接合面１３にもかなりの剥離力
が加わり、十分な改良とはいえなかつた。 本考案はかかる点に鑑み、リード線に加えられ
る外部応力に対し剥離強度の向上を計ると共に、
リード線取付けの高さを低くすることを目的とす
る。 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。 第４図は本考案の取付構造１５の縦断面図、第
５図はリード線１６の平面図である。リード線１
６は先端部１７を除き、プレス加工等により適宜
長の偏平部１８を形成する。しかして上記リード
線１６を電子部品Ａの取付面ａに対する接着に当
つては、偏平部１８を取付面ａと平行とし、取付
面ａとの間に空隙１９を有せしめるとともに、偏
平部１８が取付面ａから外方に跨がるようにす
る。ついで半田２０により先端部１７及び偏平部
１８の一部を覆う。この場合、半田２０は上記空
隙１９に流れ込むように被着する。なお、偏平部
１８の長さは、上記半田２０による埋設部分及び
露出部分が共にリード線１６の直径と同一か、ま
たはそれより大とすることが望ましい。これによ
りリード線１６は、第４図鎖線１６′で示す如く、
半田２０の接合境部２１において半田２０への影
響をごく小さいものにして容易に屈曲される。 ＜試験例＞ 本願考案の取付構造１５と従来の取付構造との
剥離試験結果を次に示す。

【表】 但し従来例１は第１図に示す取付構造１であ
り、従来例２は第２図に示す取付構造５である。
また第６図は剥離試験要領の説明図で、図示の如
く取付面ａに対し直角方向に引張り荷重Ｗを付加
して試験した。尚、試験結果は何れも10回の平均
値を示す。また試験に用いたリード線の材質及び
直径は何れも同一であり、半田による接着要領は
何れも一般に行なわれている通常手段によるもの
である。 上記表に示すように、本考案の取付構造による
ときは、従来の各取付構造に比し、きわめて優れ
ている。 これは従来例１は前述の如くリード線２は取付
面ａに対して単に当接され、半田３はこれを覆う
のみである。従つてリード線２に第１図矢符４方
向の外力が加えられたとき、該リード線２の把持
は上面の半田によるのみである。 また従来例２は、リード線６は断面円形であ
り、第２図矢符１２方向の外力が加えられたと
き、その曲げ強度が比較的大きいため、半田１１
に対し引き裂く力が働くものと考えられる。 これに対し本願の取付構造１５はリード線１６
に偏平部１８を形成することにより第６図矢符の
方向に外力が加えられたとき、リード線１６は外
力に直角の偏平面を有するため、曲げ強度が小さ
くてすみ、しかも半田が十分に付着された状態と
なるため、剥離強度が増加するものと考えられ
る。 以上の如く本考案によるときは、リード線に偏
平部を形成してその曲げ強度を小さくし、これに
より電子部品の取付面との間に空隙を形成し、半
田等接着材は該空隙に充填するように被覆したか
ら、リード線は剥離に対し充分な強度を有するこ
とができる。また半田等接着材はリード線の厚さ
を覆う高さで済み、従つて接着部の高さを低くす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリード線取付構造の縦断面図、
第２図及び第３図は他の従来のリード線取付構造
を示すもので、第２図はその縦断面図、第３図は
リード線の正面図、第４図及び第５図は本考案の
リード線取付構造を示し、第４図はその縦断面
図、第５図はリード線の平面図、第６図は剥離試
験要領の説明図である。 １５……リード線取付構造、１６……リード
線、１７……先端部、１８……偏平部、１９……
空隙、２０……半田等接着材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リード線は、先端部分を残して所要長の平坦部
   が形成され、該リード線を電子部品取付面上に、
   上記平坦部が取付面上から外方に跨がるように載
   置し、平坦部下面と上記取付面との間に空隙を形
   成せしめ、半田等接着材は上記先端部及び平坦部
   の一部を覆い、かつ上記空隙に充填されることを
   特徴とする電子部品へのリード線取付構造。