JPS6337738Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6337738Y2 JPS6337738Y2 JP4201482U JP4201482U JPS6337738Y2 JP S6337738 Y2 JPS6337738 Y2 JP S6337738Y2 JP 4201482 U JP4201482 U JP 4201482U JP 4201482 U JP4201482 U JP 4201482U JP S6337738 Y2 JPS6337738 Y2 JP S6337738Y2
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- lead wire
- electrode
- hole
- extraction hole
- guide hole
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- Expired
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はセラミツク内に抵抗発熱体を配しこれ
に通電することにより発熱するヒーターのリード
線の取付構造の改良に関する。
に通電することにより発熱するヒーターのリード
線の取付構造の改良に関する。
従来、リード線の取付構造としては第６図に示
す如く両セラミツク基板１Ａ，１Ａ間に内蔵する
抵抗発熱体５に連通して形成した穴２に、金属層
２ａを介してリード線１を固着する構造を採用し
ている。
す如く両セラミツク基板１Ａ，１Ａ間に内蔵する
抵抗発熱体５に連通して形成した穴２に、金属層
２ａを介してリード線１を固着する構造を採用し
ている。
ところがリード線１は極めて奥行が短かい穴２
内周面の金属層２ａにて固着されているだけであ
る為引つ張り応力は勿論のこと捻じり応力に弱
く、リード線を所望の方向へ折曲げる際の引つ張
り、捻じりによりリード線が離脱する不具合を有
する。
内周面の金属層２ａにて固着されているだけであ
る為引つ張り応力は勿論のこと捻じり応力に弱
く、リード線を所望の方向へ折曲げる際の引つ張
り、捻じりによりリード線が離脱する不具合を有
する。
本考案は上記従来事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は捻じり応力、引つ張り応
力に強い特性を有するリード線の取付構造を提供
せんとするものである。
で、その目的とする処は捻じり応力、引つ張り応
力に強い特性を有するリード線の取付構造を提供
せんとするものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
図中Ａはヒーター本体で、セラミツク基板１
Ａ、その基板１Ａ内に内蔵する抵抗発熱体５、ヒ
ーター本体Ａに開穿した電極取出穴２、その取出
穴２上に形成されその取出穴２と同芯な電極ガイ
ド孔３を開穿した厚肉部７、ならびにリード線１
とで構成する。
Ａ、その基板１Ａ内に内蔵する抵抗発熱体５、ヒ
ーター本体Ａに開穿した電極取出穴２、その取出
穴２上に形成されその取出穴２と同芯な電極ガイ
ド孔３を開穿した厚肉部７、ならびにリード線１
とで構成する。
セラミツク基板１Ａはアルミナ等のセラミツク
粉末に可塑剤、結合剤を添加し、テープ成形、押
出成形等により薄板状に形成後乾燥して成形す
る。
粉末に可塑剤、結合剤を添加し、テープ成形、押
出成形等により薄板状に形成後乾燥して成形す
る。
抵抗発熱体５は高融点金属である例えばタング
ステン、モリブデン、金、白金、パラジウム等の
金属粉末にエチルセルローズ、テルピネオール、
酢酸ブチルカルビトール等を主成分とする有機バ
インダー及び溶剤を加えて調整したペースト状物
をスクリーン印刷機等によりセラミツク基板１Ａ
上に配設形成する。
ステン、モリブデン、金、白金、パラジウム等の
金属粉末にエチルセルローズ、テルピネオール、
酢酸ブチルカルビトール等を主成分とする有機バ
インダー及び溶剤を加えて調整したペースト状物
をスクリーン印刷機等によりセラミツク基板１Ａ
上に配設形成する。
電極取出穴２はセラミツク基板１Ａの所定箇所
に開穴し、この取出穴２を開穴していないセラミ
ツク基板１Ａを圧着積層する。この状態において
抵抗発熱体５は両基板１Ａ，１Ａ間にサンドイツ
チ状に配設される。
に開穴し、この取出穴２を開穴していないセラミ
ツク基板１Ａを圧着積層する。この状態において
抵抗発熱体５は両基板１Ａ，１Ａ間にサンドイツ
チ状に配設される。
厚肉部７はセラミツク基板１Ａと同質か熱膨張
係数が酷似するセラミツク製の板状物を取出穴２
上に無機質の接着剤９を介して接着して形成し、
取出穴２と同芯とする電極ガイド孔３を開穿して
いる。
係数が酷似するセラミツク製の板状物を取出穴２
上に無機質の接着剤９を介して接着して形成し、
取出穴２と同芯とする電極ガイド孔３を開穿して
いる。
電極ガイド孔３は取出穴２に向かうに従つて拡
開する末広状、台形状、角錐状に開穿する。
開する末広状、台形状、角錐状に開穿する。
而してセラミツク基板１Ａの取出穴２内周面に
タングステン等の金属ペーストを塗布後乾燥焼成
して電極金属６を形成し、電極取出穴２内にリー
ド線１先端を挿入し、銀ろう８Ａ等にて電極金属
６とその先端を固着する。
タングステン等の金属ペーストを塗布後乾燥焼成
して電極金属６を形成し、電極取出穴２内にリー
ド線１先端を挿入し、銀ろう８Ａ等にて電極金属
６とその先端を固着する。
次に電極ガイド孔３を開穿した厚肉部７とセラ
ミツク基板１Ａの接触面及びリード線１と厚肉部
７の内周面との間隙に無機系接着剤を塗布充填硬
化させ、リード線１を固定する。
ミツク基板１Ａの接触面及びリード線１と厚肉部
７の内周面との間隙に無機系接着剤を塗布充填硬
化させ、リード線１を固定する。
斯してリード線１の取付接合力は取出穴２内の
リード線１外周面全面と、電極金属６との接合
力、ガイド孔３内のリード線１外周面全面と、封
着金属８ならびにその封着金属８とガイド孔３と
の間の無機接着剤９の接合力とが相俟つて強力な
接合力を発揮し、しかもガイド孔３内にはリード
線１の抜け方向のその応力を孔３内の傾斜面３ａ
に分散する正面三角状の封着金属８が充填されて
いることも相乗して引張り応力、捻り応力など、
どの様な応力が集中してもリード線１を確実に取
付固定する。
リード線１外周面全面と、電極金属６との接合
力、ガイド孔３内のリード線１外周面全面と、封
着金属８ならびにその封着金属８とガイド孔３と
の間の無機接着剤９の接合力とが相俟つて強力な
接合力を発揮し、しかもガイド孔３内にはリード
線１の抜け方向のその応力を孔３内の傾斜面３ａ
に分散する正面三角状の封着金属８が充填されて
いることも相乗して引張り応力、捻り応力など、
どの様な応力が集中してもリード線１を確実に取
付固定する。
尚、厚肉部７は２枚の板材１０を夫々接触した
状態でセラミツク基板１Ａ上に並設接着すると共
に両板材１０の接触面部分に一半部１０ａのガイ
ド孔３を穿設して２枚の板材１０を接触せしめる
ことによりガイド孔３を形成するようになして
も、ガイド孔３を開穿した筒体１１を接着して形
成しても任意である。
状態でセラミツク基板１Ａ上に並設接着すると共
に両板材１０の接触面部分に一半部１０ａのガイ
ド孔３を穿設して２枚の板材１０を接触せしめる
ことによりガイド孔３を形成するようになして
も、ガイド孔３を開穿した筒体１１を接着して形
成しても任意である。
本考案は叙上の如く構成してなるので下記の利
点を有する。
点を有する。
リード線は取出穴内における周面全面ならびに
ガイド孔内における周面全面を接合面として電極
金属、封着金属と接続でき、しかも抜け方向には
その応力がガイド孔内の傾斜面に分散する三角形
状の封着金属が充填されていることも相俟つて強
力な接合力を発揮し、所望の方向へリード線を引
つ張り、方向変換しても離脱する心配はない。
ガイド孔内における周面全面を接合面として電極
金属、封着金属と接続でき、しかも抜け方向には
その応力がガイド孔内の傾斜面に分散する三角形
状の封着金属が充填されていることも相俟つて強
力な接合力を発揮し、所望の方向へリード線を引
つ張り、方向変換しても離脱する心配はない。
依つて所期の目的を達成し得る。
第１図は本考案リード線の取付構造を示す拡大
正面断面図、第２図は同Ｘ−Ｘ断面図、第３図は
同Ｘ−Ｘ断面図で第２実施例のリード線の取付構
造を示す、第４図は第３実施例のリード線の取付
構造を示す拡大正面断面図、第５図同Ｙ−Ｙ断面
図、第６図は従来例の正面断面図である。 尚図中、Ａ：ヒーター本体、２：電極取出穴、
１：リード線、３：電極ガイド孔、４：間隙、
５：抵抗発熱体、６：電極金属、７：厚肉部、
８：封着金属、１Ａ：セラミツク基板。
正面断面図、第２図は同Ｘ−Ｘ断面図、第３図は
同Ｘ−Ｘ断面図で第２実施例のリード線の取付構
造を示す、第４図は第３実施例のリード線の取付
構造を示す拡大正面断面図、第５図同Ｙ−Ｙ断面
図、第６図は従来例の正面断面図である。 尚図中、Ａ：ヒーター本体、２：電極取出穴、
１：リード線、３：電極ガイド孔、４：間隙、
５：抵抗発熱体、６：電極金属、７：厚肉部、
８：封着金属、１Ａ：セラミツク基板。
Claims (1)
- セラミツク内に抵抗発熱体を配して形成した板
状のヒーターにその発熱体と連通して開穴した電
極取出穴、その取出穴内に電極金属を介して接合
したリード線、上記取出穴上に形成した厚肉部、
その厚肉部に取出穴と同芯上に開口した電極ガイ
ド孔とを備え、上記ガイド孔は取出穴側に向かつ
て末広状となし、挿通するリード線との正面三角
形状の間隙内を封着金属にて充填してなるリード
線の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201482U JPS58144789U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | リ−ド線の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201482U JPS58144789U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | リ−ド線の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58144789U JPS58144789U (ja) | 1983-09-29 |
| JPS6337738Y2 true JPS6337738Y2 (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=30053176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4201482U Granted JPS58144789U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | リ−ド線の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58144789U (ja) |
-
1982
- 1982-03-24 JP JP4201482U patent/JPS58144789U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58144789U (ja) | 1983-09-29 |
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