JPS63143255A - 合金タ−ゲツト材 - Google Patents
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- JPS63143255A JPS63143255A JP28951786A JP28951786A JPS63143255A JP S63143255 A JPS63143255 A JP S63143255A JP 28951786 A JP28951786 A JP 28951786A JP 28951786 A JP28951786 A JP 28951786A JP S63143255 A JPS63143255 A JP S63143255A
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光磁気記録用等の薄膜をスパッタリングによシ
製造する際に使用するのに適した合金ターゲット材に関
するものである。
製造する際に使用するのに適した合金ターゲット材に関
するものである。
C従来の技術〕
光磁気ディスク用膜組成として、粘土金属と遷移金属の
各種の組合せが報告されている。例えば、Tb −Fe
、 Tb −IFe −co %G(I−Tb −F
e、G改−T’b−Fe−(5o%?’b−Oo、 T
b−Dy−Fe −Co %Dy −IFe %G+1
− Co等があげられる。通常、このような膜組成はタ
ーゲット材をスパッターするととくより得られる。
各種の組合せが報告されている。例えば、Tb −Fe
、 Tb −IFe −co %G(I−Tb −F
e、G改−T’b−Fe−(5o%?’b−Oo、 T
b−Dy−Fe −Co %Dy −IFe %G+1
− Co等があげられる。通常、このような膜組成はタ
ーゲット材をスパッターするととくより得られる。
ターゲット材のスパッタ一方法には通常法の3方法が採
られる。
られる。
■:コ・スパッター法と呼ばれ、希土類金属だけのター
ゲット材、遷移余日類だけのターゲット材を用意し、別
々にスパッターする方法。
ゲット材、遷移余日類だけのターゲット材を用意し、別
々にスパッターする方法。
成膜される基体(ディスク)は回転し、ある瞬間は希土
類金属だけのターゲット材で成膜され。
類金属だけのターゲット材で成膜され。
次の瞬間は遷移金属類だけのターゲット材で成膜され、
その結果として、所望の組成の成膜を得る方法である。
その結果として、所望の組成の成膜を得る方法である。
■:希土類金属だけのターゲット材のうえに数■角ぐら
いの遷移金属類だけのチップをのせ。
いの遷移金属類だけのチップをのせ。
同時にスパッターする方法、所望の成膜組成はチップの
大きさく面積)を変えることにより得る。また遷移金属
類だけのターゲット材に希土類金属だけのチップをのせ
てスパッターしてもよい。使用されるターゲット材は、
通常複合ターゲット材と呼ばれる。
大きさく面積)を変えることにより得る。また遷移金属
類だけのターゲット材に希土類金属だけのチップをのせ
てスパッターしてもよい。使用されるターゲット材は、
通常複合ターゲット材と呼ばれる。
■:希土類金属と遷移金属をはじめから混ぜ合わせ、一
枚のターゲット材としてスパッターする方法。所望の成
膜組成を掬るには、予め希土類金属と遷移金1をはじめ
から混ぜ合せ比率をきめておく。使用されるターゲット
材は、通常、合金ターゲット材とよばれるう 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記の方法にはそれぞれ問題点がある。
枚のターゲット材としてスパッターする方法。所望の成
膜組成を掬るには、予め希土類金属と遷移金1をはじめ
から混ぜ合せ比率をきめておく。使用されるターゲット
材は、通常、合金ターゲット材とよばれるう 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記の方法にはそれぞれ問題点がある。
■の方法:ディスクを回転する必要があり、バッチ法で
は可能だが、連続生産は困難である。
は可能だが、連続生産は困難である。
したがって生産性が劣る。しかし安定しな成膜組成が得
られる刹点はある。
られる刹点はある。
■の方法:簡便な方法であるが、スパッターするたびに
得られる成膜組成がずれる。これはターゲット材の上に
おい九チップの形状(面i)がスパッターする六びに微
妙忙変化するなめであり、工業的生産を考え穴場合、成
膜組成のコントロールはまず不可能である。
得られる成膜組成がずれる。これはターゲット材の上に
おい九チップの形状(面i)がスパッターする六びに微
妙忙変化するなめであり、工業的生産を考え穴場合、成
膜組成のコントロールはまず不可能である。
■の方法:現在、脚光を浴び開発研究が進んでいるのが
、この合金ターゲット材による方法である。これはディ
スクを回転する必要もなく。
、この合金ターゲット材による方法である。これはディ
スクを回転する必要もなく。
連続生産、インラインに適している。しかしながら、ス
パッターにより得られたディスク面内成膜組成分布の差
が上記■、■の方法に比し、大きい。これはディスクを
回転すれば、解決されるが前述したように、連続生産が
回器である。
パッターにより得られたディスク面内成膜組成分布の差
が上記■、■の方法に比し、大きい。これはディスクを
回転すれば、解決されるが前述したように、連続生産が
回器である。
本発明者等は1合金ターゲット材における上記問題点を
解決すべく鋭意研究した結果、希土類金属と遷移金属類
のマトリックスを特定の構成とするならば、スパッター
によフ得られたディスク面内成膜組成分布が著しく改善
されることを知得し、本発明に到達した。
解決すべく鋭意研究した結果、希土類金属と遷移金属類
のマトリックスを特定の構成とするならば、スパッター
によフ得られたディスク面内成膜組成分布が著しく改善
されることを知得し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は、T1:1、G4.N(I゜
Ho、7m%Dy及びErからなる群から選択され念希
土類金属とye、co及びN1 からなる群から選択
され念遷移金属とからなる合金ターゲット材であって、
該ターゲット材は、前記希土類金R類と遷移金pA七の
共晶組織と、該共晶組織を構成する金属成分と同一ま之
は異なる金属の金属組織との焼結体で1成されているこ
とを特徴とする合金ターゲット材に存する。
Ho、7m%Dy及びErからなる群から選択され念希
土類金属とye、co及びN1 からなる群から選択
され念遷移金属とからなる合金ターゲット材であって、
該ターゲット材は、前記希土類金R類と遷移金pA七の
共晶組織と、該共晶組織を構成する金属成分と同一ま之
は異なる金属の金属組織との焼結体で1成されているこ
とを特徴とする合金ターゲット材に存する。
以下1本発明の詳細な説明する。
本発明の合金ターゲット材は、希土類金属と遷移金属類
とからなる。希土類金属として、Tb、 Gcl、 N
d、 Ho、 Tm、 Dy及びEr からなる群から
選択された7種又は−2種以上が使用され、遷移金R類
として、Fe、Co及びN1からなる群から選択された
/m又は、281以上が使用される。
とからなる。希土類金属として、Tb、 Gcl、 N
d、 Ho、 Tm、 Dy及びEr からなる群から
選択された7種又は−2種以上が使用され、遷移金R類
として、Fe、Co及びN1からなる群から選択された
/m又は、281以上が使用される。
具体的には1本発明の合金ターゲット材は、希土類金属
と遷移金属類の共晶組織と、該共晶組織を構成する金属
成分と同一または異なる金属の金属組織との焼結体で構
成されている。
と遷移金属類の共晶組織と、該共晶組織を構成する金属
成分と同一または異なる金属の金属組織との焼結体で構
成されている。
希土類金属と遷移全1g類の共晶組織は、可能な限り均
一・倣細な構造を有するものが好ましい、この均一・微
細な構造がスパッタ一時に。
一・倣細な構造を有するものが好ましい、この均一・微
細な構造がスパッタ一時に。
成膜元素の飛び方に方向性をなくし、且つスパッターさ
れ九合金ターゲット材の表面がフラットのため、ディス
ク面内組成分布が殆どなく、且つ長時間スパッターして
も得られるディスク面内組成が変化しないものと考えら
れる。
れ九合金ターゲット材の表面がフラットのため、ディス
ク面内組成分布が殆どなく、且つ長時間スパッターして
も得られるディスク面内組成が変化しないものと考えら
れる。
この場合、共晶組織が多く存在する共晶組成量付近が好
ましいが、必ずしも共晶組成量である必要はなく、粉砕
性等を考慮して亜共晶組成量、過共晶組成量でも共晶組
織が得られれば良い。
ましいが、必ずしも共晶組成量である必要はなく、粉砕
性等を考慮して亜共晶組成量、過共晶組成量でも共晶組
織が得られれば良い。
合金ターゲット材中の共晶組織の量としては。
10vt%以上、好ましくは−2j wt%以上が良い
。
。
一方、合金ターゲット材の他の成分は該共晶組織を構成
する金属成分と同一!!次は異なる金属の金属組織から
なるが、共晶組織の微細・均一構造を活用するうえて、
その量は合金ターゲット中90vt%以下、好ましくは
77 wt%以下が良い。
する金属成分と同一!!次は異なる金属の金属組織から
なるが、共晶組織の微細・均一構造を活用するうえて、
その量は合金ターゲット中90vt%以下、好ましくは
77 wt%以下が良い。
なシ、合金ターゲット材を粉末冶金法で得る場合、焼結
後の粉末の粒径はも々j 00 pm以下、好ましくは
/θ0ppph以下が望ましく、且つ共晶組織粉末と該
共晶組織を構成する金属成分と同一ま念は異なる金属組
織粉末が焼結時に反応して合金層を生成しないものを選
択することが望ましい。
後の粉末の粒径はも々j 00 pm以下、好ましくは
/θ0ppph以下が望ましく、且つ共晶組織粉末と該
共晶組織を構成する金属成分と同一ま念は異なる金属組
織粉末が焼結時に反応して合金層を生成しないものを選
択することが望ましい。
本発明の合金ターゲット材は以上の組織の焼結体からな
るが、これを得る一般的な製造法について説明する。
るが、これを得る一般的な製造法について説明する。
希土類金属と遷移金14類の共晶組織塊は、通常の溶解
、鋳造法で得ることができる。共晶組織をさらに均一・
微細な構造にするには、鋳造時の冷却速度は0.0/℃
7秒、更には0./℃/秒以上が好ましい。方法として
、銅鋳型を用いたアーク書メにター法が特によい。
、鋳造法で得ることができる。共晶組織をさらに均一・
微細な構造にするには、鋳造時の冷却速度は0.0/℃
7秒、更には0./℃/秒以上が好ましい。方法として
、銅鋳型を用いたアーク書メにター法が特によい。
得られた合金の粉砕は通常の方法でよい。
例えば、まずショークラッシャでl〜数−程度に粗粉砕
し1次いで回転刃のつい九カッター・ミルで/−100
μm8度に粉砕し、更に微粉粉砕を必要とする場合は振
動ミルやジェット・ミルなどを用いる。粗粉砕機はハン
マ一式やローラ一式のクラッシャーを用いてもよく、上
記カッターΦミルの外にボールeミル、スタンプ−ミル
、ロンド・ミルなどを使用しても構わない。
し1次いで回転刃のつい九カッター・ミルで/−100
μm8度に粉砕し、更に微粉粉砕を必要とする場合は振
動ミルやジェット・ミルなどを用いる。粗粉砕機はハン
マ一式やローラ一式のクラッシャーを用いてもよく、上
記カッターΦミルの外にボールeミル、スタンプ−ミル
、ロンド・ミルなどを使用しても構わない。
これらの粉砕は、乾式の場合は不活性ガス雰囲気中で、
湿式の場合は例えば水分、酸素を含まないアル;−ル、
n−ヘキサン、ア七トン、ペンセン、ダ塩化炭素、フレ
オン等の溶剤を用いて行なうことが好ましい。
湿式の場合は例えば水分、酸素を含まないアル;−ル、
n−ヘキサン、ア七トン、ペンセン、ダ塩化炭素、フレ
オン等の溶剤を用いて行なうことが好ましい。
得られた共晶組織粉末に、金属組織の粉末を加えて混合
する。混合後の組成が所望する金属焼結体の組成と力る
のであれば、加える金属は本発明の希土類金属及び遷移
金属の中で特に限定されず1例えば、/at類又は複数
種類の単体金属、2種類以上の金属からなる合金、若し
くはこれらの組み合せてよい、この金属の粉砕は前述の
共晶組織の場合と同じ方法でよい、もし前述方法で粉砕
が困靭な場合、ガス噴霧法等で。
する。混合後の組成が所望する金属焼結体の組成と力る
のであれば、加える金属は本発明の希土類金属及び遷移
金属の中で特に限定されず1例えば、/at類又は複数
種類の単体金属、2種類以上の金属からなる合金、若し
くはこれらの組み合せてよい、この金属の粉砕は前述の
共晶組織の場合と同じ方法でよい、もし前述方法で粉砕
が困靭な場合、ガス噴霧法等で。
直接溶湯から粉末t−得るとよい。
次いで該粉末を焼結成形するが、これは一般的方法でよ
い、ホットプレス法の場合の一例を示すと、 Arガ
スなどの不活性雰囲気下で内面をボロンナイトライド(
BN)等の離型剤を塗布し六ダイスの中に該粉末を充填
し、同様1CArガスなどの不活性ガスあるいは真空雰
囲気中で加圧焼結する。温度は圧力によって異なるが、
共晶組織の融点を中心に±200℃前稜が適当であるa
tた好ましい加圧力は材料、共晶組成量によって変化す
るが、大きすぎると液相の漏れ、ダイス、ポンチの破損
を生ずるので、300々/−以下、特には100−.2
00峻/−が好ましい、なおダイス、ポンチの材質は通
常、黒鉛であるが、′#4熱鋼やセラミックスでもよい
。
い、ホットプレス法の場合の一例を示すと、 Arガ
スなどの不活性雰囲気下で内面をボロンナイトライド(
BN)等の離型剤を塗布し六ダイスの中に該粉末を充填
し、同様1CArガスなどの不活性ガスあるいは真空雰
囲気中で加圧焼結する。温度は圧力によって異なるが、
共晶組織の融点を中心に±200℃前稜が適当であるa
tた好ましい加圧力は材料、共晶組成量によって変化す
るが、大きすぎると液相の漏れ、ダイス、ポンチの破損
を生ずるので、300々/−以下、特には100−.2
00峻/−が好ましい、なおダイス、ポンチの材質は通
常、黒鉛であるが、′#4熱鋼やセラミックスでもよい
。
焼結成形法としてヒラピンク法を行なう場合は、例えは
該粉末をArガスなどの不活性雰囲気下で、炭素鍮、ス
テンレスM4Toるいはガラスの容器に光種後、真空引
きしながら封する。それをヒップ装置にて加圧焼結する
。温度は上記ホットプレスよシ低い温度が過当である。
該粉末をArガスなどの不活性雰囲気下で、炭素鍮、ス
テンレスM4Toるいはガラスの容器に光種後、真空引
きしながら封する。それをヒップ装置にて加圧焼結する
。温度は上記ホットプレスよシ低い温度が過当である。
ただしガラス容器の場合は、その温度がガラスの転位点
以上の温度であることが必要である。加圧力は該温度で
容器の変形が追随出来れば、特に制限はないが通常λθ
00岬/−以下である。小さすぎると変形が不充分とな
り、高い密度が得られない九め/ 000− / 70
00 kl/cdが好ましい。
以上の温度であることが必要である。加圧力は該温度で
容器の変形が追随出来れば、特に制限はないが通常λθ
00岬/−以下である。小さすぎると変形が不充分とな
り、高い密度が得られない九め/ 000− / 70
00 kl/cdが好ましい。
更に、焼結法の場合は、例えばA1−ガスなどの不活性
雰囲気下で、油圧プレス等で該粉末を所定の形状に予備
成形し焼結炉にて焼結する。
雰囲気下で、油圧プレス等で該粉末を所定の形状に予備
成形し焼結炉にて焼結する。
雰囲気は不活性ガスか、真空がよい。温度はホットプレ
スの場合より、高いほうがiaである。
スの場合より、高いほうがiaである。
以上の′j3法によ)1本発明の合金ターゲット材が得
られる。 “ なお、得られ光ターゲット材を用いる際のスバクター条
件は一般的な方法でよい。
られる。 “ なお、得られ光ターゲット材を用いる際のスバクター条
件は一般的な方法でよい。
まず、初期真空到達度は、成膜中のl!I2素混入によ
る特性劣化を防ぐため/ 0= torr以下にする。
る特性劣化を防ぐため/ 0= torr以下にする。
その後Arガス等の不活性ガスを所望の圧力まで注入す
る。ガス圧力として7〜j Omtorrの範囲が適当
である。またガス流量は/10θscc m の範囲が
適当である。
る。ガス圧力として7〜j Omtorrの範囲が適当
である。またガス流量は/10θscc m の範囲が
適当である。
スパッター電源は直流、高周波が主である。
高周波電源はスパッタ一時、成膜中に採り込まれる酸素
等不純物を除去し、41f性の劣化を防止する効果があ
るが、設Q費が直流電源に比し高い。
等不純物を除去し、41f性の劣化を防止する効果があ
るが、設Q費が直流電源に比し高い。
成膜する基盤はガラス、ポリカーボネイト、エポキシ樹
脂等を用い、無回転でよい。
脂等を用い、無回転でよい。
以下、実施例によQ本発明を更に詳細に説明する。
実施例/
Tb : Fe = 、2 j : 7 !(原子チン
の合金ターゲット材を製造した。即ち、まずTl) −
IFe共晶組織粉末を製造するため、共晶組織の組成で
めるTb : Fe x 72 : 2 r(Jjj(
子%)の比率で両会kj4を配合し、アーク・メルター
機を用い、真空引き(約θ、/mtorr)後ムrガス
274to mtorrまで注入して鋳造化した。つい
でグローブ・ボックス中、Arガス雰囲気下で、ジョー
・クラッシャーを用いてe−塊まで粉砕し、その後カッ
ター・ミル粉砕によシ、約10gm以下の共晶組織粉末
を得た。
の合金ターゲット材を製造した。即ち、まずTl) −
IFe共晶組織粉末を製造するため、共晶組織の組成で
めるTb : Fe x 72 : 2 r(Jjj(
子%)の比率で両会kj4を配合し、アーク・メルター
機を用い、真空引き(約θ、/mtorr)後ムrガス
274to mtorrまで注入して鋳造化した。つい
でグローブ・ボックス中、Arガス雰囲気下で、ジョー
・クラッシャーを用いてe−塊まで粉砕し、その後カッ
ター・ミル粉砕によシ、約10gm以下の共晶組織粉末
を得た。
この共晶組織粉末と市販の鉄8(純度タテ、9チ、粒径
的!0μm)とを混合比率!!、3B’。
的!0μm)とを混合比率!!、3B’。
x4t、≦7(wt%)で混合し念。約直径1100t
r。
r。
厚さダ0traiの鋼製の容器の力かにこの混合粉末を
クロー・ボックス中で充填し、真空引′!(約θ、θ/
mtorr ) シ、充填口を密閉し、鋼!A谷器ごと
熱間等方圧プレス(700℃、7000気圧)で焼結し
fc、この焼結体から直径76.2vrrx、厚さコ閣
のターゲットを採取し、銅製のバンクリング・プレート
を取りつけ目的とする組成の合金ターゲット材を得た。
クロー・ボックス中で充填し、真空引′!(約θ、θ/
mtorr ) シ、充填口を密閉し、鋼!A谷器ごと
熱間等方圧プレス(700℃、7000気圧)で焼結し
fc、この焼結体から直径76.2vrrx、厚さコ閣
のターゲットを採取し、銅製のバンクリング・プレート
を取りつけ目的とする組成の合金ターゲット材を得た。
このターゲット材を使用し、直流電源を用い2J−ON
、6分、Arガス圧/ mtOrr、マグネトロン力式
でスパッターt−おこなった。なお、成膜するディスク
は直径300waのガラスを用い。
、6分、Arガス圧/ mtOrr、マグネトロン力式
でスパッターt−おこなった。なお、成膜するディスク
は直径300waのガラスを用い。
合金ターゲットの中心と同心になるようセントした。祠
られた成膜組成は、螢光、X線法によシ。
られた成膜組成は、螢光、X線法によシ。
−〇閣間隔で分析し、ディスク面内組成分布を調べた。
その結果を表/に示す。
なお比較のため、 Tb : Fe=2J′: 7!
(原子係)となるように、Tb金属と1?′e金属を直
接ダ♂、4? : !/、!2 (it%比)で配合し
1合金化、カッター・ミルにより約!0μmの合金粉末
を得。
(原子係)となるように、Tb金属と1?′e金属を直
接ダ♂、4? : !/、!2 (it%比)で配合し
1合金化、カッター・ミルにより約!0μmの合金粉末
を得。
これf!10O′C,10θO気圧でプレスする以外は
前述と同様にして合金ターゲット羽を鞠た。
前述と同様にして合金ターゲット羽を鞠た。
これを用いてスパッターを行なって蜀られ九ディスク面
内組成分布をを表/に示す。
内組成分布をを表/に示す。
表/ ディスク面内組成分布
実施例4
Tb : IPe : Co=、2j: 63 : /
J (原子%)の合金ターゲット材を製造し念。即ち、
まずTb −F’e共晶組織粉末を実施例/と同様に得
た。
J (原子%)の合金ターゲット材を製造し念。即ち、
まずTb −F’e共晶組織粉末を実施例/と同様に得
た。
市販の鉄粉及びコバルト粉(ともに純度タタ、タチ、粒
径的!0μm)を用意し、上記共晶組織粉末と鉄粉、コ
バルト粉をjs、33 : 34..2d :♂、a/
(wtq6)で混合した。その後はプレス条件を700
℃、1000気圧とし穴以外は実施例1と同様にして目
的とする組成の合金ターゲット材を祠た。
径的!0μm)を用意し、上記共晶組織粉末と鉄粉、コ
バルト粉をjs、33 : 34..2d :♂、a/
(wtq6)で混合した。その後はプレス条件を700
℃、1000気圧とし穴以外は実施例1と同様にして目
的とする組成の合金ターゲット材を祠た。
スパッター条件を、X源を高周波とした以外は実施例/
と同様に行なった、ディスク面内組成分布を表−に示す
。
と同様に行なった、ディスク面内組成分布を表−に示す
。
なお比較のため、Tb:Fe:0O=−2j:43:/
J(原子チ)となるよりにT’t)金属、 Fe金属、
CO金金属各々4t?、4tイ:ダλ、ヂ/:?、ぶ3
(wt%)で配合し1合金化、カッターミルにより約!
Qμm の合金粉末を旬、これを7700℃、=000
気圧でプレスする以外は前述と同徐にして合金ターゲッ
ト材を1凱このスパッターの結果を表−に示す。
J(原子チ)となるよりにT’t)金属、 Fe金属、
CO金金属各々4t?、4tイ:ダλ、ヂ/:?、ぶ3
(wt%)で配合し1合金化、カッターミルにより約!
Qμm の合金粉末を旬、これを7700℃、=000
気圧でプレスする以外は前述と同徐にして合金ターゲッ
ト材を1凱このスパッターの結果を表−に示す。
表コ ディスク面内組成分布
実施例3
Tb:Gd:Fe冨/7:/jニアg(原子チ)の合金
ターゲット材を製造し念。即ち、まずTb −Fa共晶
組織粉末、G(I−IF15共晶組織(G(I:Fe=
/7:/j(原子%))粉末を実施例/と同様の方法で
荀次。これら2種類の共晶組織粉末と実施例/と同じ鉄
aをλ♂譲♂ニー乙、/3:ダ5.3り(wt%)にな
るよう混合した。
ターゲット材を製造し念。即ち、まずTb −Fa共晶
組織粉末、G(I−IF15共晶組織(G(I:Fe=
/7:/j(原子%))粉末を実施例/と同様の方法で
荀次。これら2種類の共晶組織粉末と実施例/と同じ鉄
aをλ♂譲♂ニー乙、/3:ダ5.3り(wt%)にな
るよう混合した。
以下、プレス条件を700℃、−〇a気圧とし九以外は
実施例/と同様に合金ターゲット材を製造し、これをス
パッターし、ディスク面内の組成分布を調べ喪。結果を
表3に示す。
実施例/と同様に合金ターゲット材を製造し、これをス
パッターし、ディスク面内の組成分布を調べ喪。結果を
表3に示す。
力お比較のため、T1):G(L:Fθ=/J:/3:
74t<fjX子%)となるように、’I’l)金属
、G(L金PA%IP@金属を各々2!、θ4 : 2
4tlO:jO,/l(wt%)の比率で配合し、合金
化、カッターミルによシ約j Opmの合金粉末1Lこ
れを/100℃、aooo気圧でプレスする以外は、ス
パッター条件まで前述と同様にした結果を表3に示す。
74t<fjX子%)となるように、’I’l)金属
、G(L金PA%IP@金属を各々2!、θ4 : 2
4tlO:jO,/l(wt%)の比率で配合し、合金
化、カッターミルによシ約j Opmの合金粉末1Lこ
れを/100℃、aooo気圧でプレスする以外は、ス
パッター条件まで前述と同様にした結果を表3に示す。
第3 ディスク面内組成分布 □実施例グ
実施例−で製造したTb : IFe : Co =コ
!:イJ:/2(原子%)の合金ターゲット材を経時変
化を試験するため、実施例λと同条件で乙時間の予備ス
パッター後、スパッターを行い、面内組成分布を11べ
た。その結果を、スパッター開始時に相轟する実施例−
の結果と併せて表りに示す。
!:イJ:/2(原子%)の合金ターゲット材を経時変
化を試験するため、実施例λと同条件で乙時間の予備ス
パッター後、スパッターを行い、面内組成分布を11べ
た。その結果を、スパッター開始時に相轟する実施例−
の結果と併せて表りに示す。
比較の六めTb: Fe : Co = 2 ! :
4 J : / J(原子チ)と々るように各々粒径夕
Opmの’rb金属粉末、Fs金属粉末、 Co金属粉
末を4t/、4tjニゲ−1り/ : /、4j(wt
%)Kなるよ5i合り鋼製容器に充填し、プレス条件を
7IOθ℃。
4 J : / J(原子チ)と々るように各々粒径夕
Opmの’rb金属粉末、Fs金属粉末、 Co金属粉
末を4t/、4tjニゲ−1り/ : /、4j(wt
%)Kなるよ5i合り鋼製容器に充填し、プレス条件を
7IOθ℃。
2000気圧とする以外は実施例/と同様に焼結して合
金ターゲット材をi+。このターゲット材を上記と同様
にスパッターし、開始時、4時間後の面内組成分布を調
べ、その結果を表ダに示す。
金ターゲット材をi+。このターゲット材を上記と同様
にスパッターし、開始時、4時間後の面内組成分布を調
べ、その結果を表ダに示す。
表グ ディスク面内組成分布
〔発明の効果〕
以上1本発明合金ターゲット材を用い、スパッターする
と、ディスク面内成膜組成分布の殆どない、且つ長時間
スパッターしても、ディスク面内成膜組成が変動し彦い
ものが得られるので、本発明の合金ターゲット材は工業
的に優れたものである。
と、ディスク面内成膜組成分布の殆どない、且つ長時間
スパッターしても、ディスク面内成膜組成が変動し彦い
ものが得られるので、本発明の合金ターゲット材は工業
的に優れたものである。
出 月 人 三菱化成工業株式会社
代 理 人 弁理士 長浴用 −
(ほか7名)
Claims (1)
- (I)Tb、Gd、Nd、Ho、Tm、Dy及びErか
らなる群から選択された希土類金属とFe、CO及びN
iからなる群から選択された遷移金属とからなる合金タ
ーゲット材であつて、該ターゲット材は、前記希土類金
属と遷移金属との共晶組織と、該共晶組織を構成する金
属成分と同一または異なる金属の金属組織との焼結体で
構成されていることを特徴とする合金ターゲット材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28951786A JPS63143255A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 合金タ−ゲツト材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28951786A JPS63143255A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 合金タ−ゲツト材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63143255A true JPS63143255A (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=17744287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28951786A Pending JPS63143255A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 合金タ−ゲツト材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63143255A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02145764A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Tokin Corp | スパッタリングターゲット |
US5607780A (en) * | 1993-07-30 | 1997-03-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Target for magneto-optical recording medium and process for production thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62274033A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | Hitachi Metals Ltd | 希土類−遷移金属合金タ−ゲツトの製造方法 |
JPS6350469A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-03 | Hitachi Metals Ltd | スパツタリング用合金タ−ゲツトの製造方法 |
-
1986
- 1986-12-04 JP JP28951786A patent/JPS63143255A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62274033A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | Hitachi Metals Ltd | 希土類−遷移金属合金タ−ゲツトの製造方法 |
JPS6350469A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-03 | Hitachi Metals Ltd | スパツタリング用合金タ−ゲツトの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02145764A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Tokin Corp | スパッタリングターゲット |
US5607780A (en) * | 1993-07-30 | 1997-03-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Target for magneto-optical recording medium and process for production thereof |
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