JPS63143255A - 合金タ−ゲツト材 - Google Patents

合金タ−ゲツト材

Info

Publication number
JPS63143255A
JPS63143255A JP28951786A JP28951786A JPS63143255A JP S63143255 A JPS63143255 A JP S63143255A JP 28951786 A JP28951786 A JP 28951786A JP 28951786 A JP28951786 A JP 28951786A JP S63143255 A JPS63143255 A JP S63143255A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target material
metal
alloy target
eutectic structure
rare earth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28951786A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Matsuzoe
松添 信行
Yoshinori Seki
義則 関
Takeshi Kuriwada
健 栗和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Priority to JP28951786A priority Critical patent/JPS63143255A/ja
Publication of JPS63143255A publication Critical patent/JPS63143255A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光磁気記録用等の薄膜をスパッタリングによシ
製造する際に使用するのに適した合金ターゲット材に関
するものである。
C従来の技術〕 光磁気ディスク用膜組成として、粘土金属と遷移金属の
各種の組合せが報告されている。例えば、Tb −Fe
 、 Tb −IFe −co %G(I−Tb −F
e、G改−T’b−Fe−(5o%?’b−Oo、 T
b−Dy−Fe −Co %Dy −IFe %G+1
− Co等があげられる。通常、このような膜組成はタ
ーゲット材をスパッターするととくより得られる。
ターゲット材のスパッタ一方法には通常法の3方法が採
られる。
■:コ・スパッター法と呼ばれ、希土類金属だけのター
ゲット材、遷移余日類だけのターゲット材を用意し、別
々にスパッターする方法。
成膜される基体(ディスク)は回転し、ある瞬間は希土
類金属だけのターゲット材で成膜され。
次の瞬間は遷移金属類だけのターゲット材で成膜され、
その結果として、所望の組成の成膜を得る方法である。
■:希土類金属だけのターゲット材のうえに数■角ぐら
いの遷移金属類だけのチップをのせ。
同時にスパッターする方法、所望の成膜組成はチップの
大きさく面積)を変えることにより得る。また遷移金属
類だけのターゲット材に希土類金属だけのチップをのせ
てスパッターしてもよい。使用されるターゲット材は、
通常複合ターゲット材と呼ばれる。
■:希土類金属と遷移金属をはじめから混ぜ合わせ、一
枚のターゲット材としてスパッターする方法。所望の成
膜組成を掬るには、予め希土類金属と遷移金1をはじめ
から混ぜ合せ比率をきめておく。使用されるターゲット
材は、通常、合金ターゲット材とよばれるう 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記の方法にはそれぞれ問題点がある。
■の方法:ディスクを回転する必要があり、バッチ法で
は可能だが、連続生産は困難である。
したがって生産性が劣る。しかし安定しな成膜組成が得
られる刹点はある。
■の方法:簡便な方法であるが、スパッターするたびに
得られる成膜組成がずれる。これはターゲット材の上に
おい九チップの形状(面i)がスパッターする六びに微
妙忙変化するなめであり、工業的生産を考え穴場合、成
膜組成のコントロールはまず不可能である。
■の方法:現在、脚光を浴び開発研究が進んでいるのが
、この合金ターゲット材による方法である。これはディ
スクを回転する必要もなく。
連続生産、インラインに適している。しかしながら、ス
パッターにより得られたディスク面内成膜組成分布の差
が上記■、■の方法に比し、大きい。これはディスクを
回転すれば、解決されるが前述したように、連続生産が
回器である。
〔問題点を解決する六めの手段〕
本発明者等は1合金ターゲット材における上記問題点を
解決すべく鋭意研究した結果、希土類金属と遷移金属類
のマトリックスを特定の構成とするならば、スパッター
によフ得られたディスク面内成膜組成分布が著しく改善
されることを知得し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は、T1:1、G4.N(I゜
Ho、7m%Dy及びErからなる群から選択され念希
土類金属とye、co及びN1  からなる群から選択
され念遷移金属とからなる合金ターゲット材であって、
該ターゲット材は、前記希土類金R類と遷移金pA七の
共晶組織と、該共晶組織を構成する金属成分と同一ま之
は異なる金属の金属組織との焼結体で1成されているこ
とを特徴とする合金ターゲット材に存する。
以下1本発明の詳細な説明する。
本発明の合金ターゲット材は、希土類金属と遷移金属類
とからなる。希土類金属として、Tb、 Gcl、 N
d、 Ho、 Tm、 Dy及びEr からなる群から
選択された7種又は−2種以上が使用され、遷移金R類
として、Fe、Co及びN1からなる群から選択された
/m又は、281以上が使用される。
具体的には1本発明の合金ターゲット材は、希土類金属
と遷移金属類の共晶組織と、該共晶組織を構成する金属
成分と同一または異なる金属の金属組織との焼結体で構
成されている。
希土類金属と遷移全1g類の共晶組織は、可能な限り均
一・倣細な構造を有するものが好ましい、この均一・微
細な構造がスパッタ一時に。
成膜元素の飛び方に方向性をなくし、且つスパッターさ
れ九合金ターゲット材の表面がフラットのため、ディス
ク面内組成分布が殆どなく、且つ長時間スパッターして
も得られるディスク面内組成が変化しないものと考えら
れる。
この場合、共晶組織が多く存在する共晶組成量付近が好
ましいが、必ずしも共晶組成量である必要はなく、粉砕
性等を考慮して亜共晶組成量、過共晶組成量でも共晶組
織が得られれば良い。
合金ターゲット材中の共晶組織の量としては。
10vt%以上、好ましくは−2j wt%以上が良い
一方、合金ターゲット材の他の成分は該共晶組織を構成
する金属成分と同一!!次は異なる金属の金属組織から
なるが、共晶組織の微細・均一構造を活用するうえて、
その量は合金ターゲット中90vt%以下、好ましくは
77 wt%以下が良い。
なシ、合金ターゲット材を粉末冶金法で得る場合、焼結
後の粉末の粒径はも々j 00 pm以下、好ましくは
/θ0ppph以下が望ましく、且つ共晶組織粉末と該
共晶組織を構成する金属成分と同一ま念は異なる金属組
織粉末が焼結時に反応して合金層を生成しないものを選
択することが望ましい。
本発明の合金ターゲット材は以上の組織の焼結体からな
るが、これを得る一般的な製造法について説明する。
希土類金属と遷移金14類の共晶組織塊は、通常の溶解
、鋳造法で得ることができる。共晶組織をさらに均一・
微細な構造にするには、鋳造時の冷却速度は0.0/℃
7秒、更には0./℃/秒以上が好ましい。方法として
、銅鋳型を用いたアーク書メにター法が特によい。
得られた合金の粉砕は通常の方法でよい。
例えば、まずショークラッシャでl〜数−程度に粗粉砕
し1次いで回転刃のつい九カッター・ミルで/−100
μm8度に粉砕し、更に微粉粉砕を必要とする場合は振
動ミルやジェット・ミルなどを用いる。粗粉砕機はハン
マ一式やローラ一式のクラッシャーを用いてもよく、上
記カッターΦミルの外にボールeミル、スタンプ−ミル
、ロンド・ミルなどを使用しても構わない。
これらの粉砕は、乾式の場合は不活性ガス雰囲気中で、
湿式の場合は例えば水分、酸素を含まないアル;−ル、
n−ヘキサン、ア七トン、ペンセン、ダ塩化炭素、フレ
オン等の溶剤を用いて行なうことが好ましい。
得られた共晶組織粉末に、金属組織の粉末を加えて混合
する。混合後の組成が所望する金属焼結体の組成と力る
のであれば、加える金属は本発明の希土類金属及び遷移
金属の中で特に限定されず1例えば、/at類又は複数
種類の単体金属、2種類以上の金属からなる合金、若し
くはこれらの組み合せてよい、この金属の粉砕は前述の
共晶組織の場合と同じ方法でよい、もし前述方法で粉砕
が困靭な場合、ガス噴霧法等で。
直接溶湯から粉末t−得るとよい。
次いで該粉末を焼結成形するが、これは一般的方法でよ
い、ホットプレス法の場合の一例を示すと、  Arガ
スなどの不活性雰囲気下で内面をボロンナイトライド(
BN)等の離型剤を塗布し六ダイスの中に該粉末を充填
し、同様1CArガスなどの不活性ガスあるいは真空雰
囲気中で加圧焼結する。温度は圧力によって異なるが、
共晶組織の融点を中心に±200℃前稜が適当であるa
tた好ましい加圧力は材料、共晶組成量によって変化す
るが、大きすぎると液相の漏れ、ダイス、ポンチの破損
を生ずるので、300々/−以下、特には100−.2
00峻/−が好ましい、なおダイス、ポンチの材質は通
常、黒鉛であるが、′#4熱鋼やセラミックスでもよい
焼結成形法としてヒラピンク法を行なう場合は、例えは
該粉末をArガスなどの不活性雰囲気下で、炭素鍮、ス
テンレスM4Toるいはガラスの容器に光種後、真空引
きしながら封する。それをヒップ装置にて加圧焼結する
。温度は上記ホットプレスよシ低い温度が過当である。
ただしガラス容器の場合は、その温度がガラスの転位点
以上の温度であることが必要である。加圧力は該温度で
容器の変形が追随出来れば、特に制限はないが通常λθ
00岬/−以下である。小さすぎると変形が不充分とな
り、高い密度が得られない九め/ 000− / 70
00 kl/cdが好ましい。
更に、焼結法の場合は、例えばA1−ガスなどの不活性
雰囲気下で、油圧プレス等で該粉末を所定の形状に予備
成形し焼結炉にて焼結する。
雰囲気は不活性ガスか、真空がよい。温度はホットプレ
スの場合より、高いほうがiaである。
以上の′j3法によ)1本発明の合金ターゲット材が得
られる。    “ なお、得られ光ターゲット材を用いる際のスバクター条
件は一般的な方法でよい。
まず、初期真空到達度は、成膜中のl!I2素混入によ
る特性劣化を防ぐため/ 0= torr以下にする。
その後Arガス等の不活性ガスを所望の圧力まで注入す
る。ガス圧力として7〜j Omtorrの範囲が適当
である。またガス流量は/10θscc m の範囲が
適当である。
スパッター電源は直流、高周波が主である。
高周波電源はスパッタ一時、成膜中に採り込まれる酸素
等不純物を除去し、41f性の劣化を防止する効果があ
るが、設Q費が直流電源に比し高い。
成膜する基盤はガラス、ポリカーボネイト、エポキシ樹
脂等を用い、無回転でよい。
〔実施例〕
以下、実施例によQ本発明を更に詳細に説明する。
実施例/ Tb : Fe = 、2 j : 7 !(原子チン
の合金ターゲット材を製造した。即ち、まずTl) −
IFe共晶組織粉末を製造するため、共晶組織の組成で
めるTb : Fe x 72 : 2 r(Jjj(
子%)の比率で両会kj4を配合し、アーク・メルター
機を用い、真空引き(約θ、/mtorr)後ムrガス
274to mtorrまで注入して鋳造化した。つい
でグローブ・ボックス中、Arガス雰囲気下で、ジョー
・クラッシャーを用いてe−塊まで粉砕し、その後カッ
ター・ミル粉砕によシ、約10gm以下の共晶組織粉末
を得た。
この共晶組織粉末と市販の鉄8(純度タテ、9チ、粒径
的!0μm)とを混合比率!!、3B’。
x4t、≦7(wt%)で混合し念。約直径1100t
r。
厚さダ0traiの鋼製の容器の力かにこの混合粉末を
クロー・ボックス中で充填し、真空引′!(約θ、θ/
mtorr ) シ、充填口を密閉し、鋼!A谷器ごと
熱間等方圧プレス(700℃、7000気圧)で焼結し
fc、この焼結体から直径76.2vrrx、厚さコ閣
のターゲットを採取し、銅製のバンクリング・プレート
を取りつけ目的とする組成の合金ターゲット材を得た。
このターゲット材を使用し、直流電源を用い2J−ON
、6分、Arガス圧/ mtOrr、マグネトロン力式
でスパッターt−おこなった。なお、成膜するディスク
は直径300waのガラスを用い。
合金ターゲットの中心と同心になるようセントした。祠
られた成膜組成は、螢光、X線法によシ。
−〇閣間隔で分析し、ディスク面内組成分布を調べた。
その結果を表/に示す。
なお比較のため、 Tb : Fe=2J′: 7! 
(原子係)となるように、Tb金属と1?′e金属を直
接ダ♂、4? : !/、!2 (it%比)で配合し
1合金化、カッター・ミルにより約!0μmの合金粉末
を得。
これf!10O′C,10θO気圧でプレスする以外は
前述と同様にして合金ターゲット羽を鞠た。
これを用いてスパッターを行なって蜀られ九ディスク面
内組成分布をを表/に示す。
表/ ディスク面内組成分布 実施例4 Tb : IPe : Co=、2j: 63 : /
J (原子%)の合金ターゲット材を製造し念。即ち、
まずTb −F’e共晶組織粉末を実施例/と同様に得
た。
市販の鉄粉及びコバルト粉(ともに純度タタ、タチ、粒
径的!0μm)を用意し、上記共晶組織粉末と鉄粉、コ
バルト粉をjs、33 : 34..2d :♂、a/
(wtq6)で混合した。その後はプレス条件を700
℃、1000気圧とし穴以外は実施例1と同様にして目
的とする組成の合金ターゲット材を祠た。
スパッター条件を、X源を高周波とした以外は実施例/
と同様に行なった、ディスク面内組成分布を表−に示す
なお比較のため、Tb:Fe:0O=−2j:43:/
J(原子チ)となるよりにT’t)金属、 Fe金属、
CO金金属各々4t?、4tイ:ダλ、ヂ/:?、ぶ3
(wt%)で配合し1合金化、カッターミルにより約!
Qμm の合金粉末を旬、これを7700℃、=000
気圧でプレスする以外は前述と同徐にして合金ターゲッ
ト材を1凱このスパッターの結果を表−に示す。
表コ ディスク面内組成分布 実施例3 Tb:Gd:Fe冨/7:/jニアg(原子チ)の合金
ターゲット材を製造し念。即ち、まずTb −Fa共晶
組織粉末、G(I−IF15共晶組織(G(I:Fe=
/7:/j(原子%))粉末を実施例/と同様の方法で
荀次。これら2種類の共晶組織粉末と実施例/と同じ鉄
aをλ♂譲♂ニー乙、/3:ダ5.3り(wt%)にな
るよう混合した。
以下、プレス条件を700℃、−〇a気圧とし九以外は
実施例/と同様に合金ターゲット材を製造し、これをス
パッターし、ディスク面内の組成分布を調べ喪。結果を
表3に示す。
力お比較のため、T1):G(L:Fθ=/J:/3:
 74t<fjX子%)となるように、’I’l)金属
、G(L金PA%IP@金属を各々2!、θ4 : 2
4tlO:jO,/l(wt%)の比率で配合し、合金
化、カッターミルによシ約j Opmの合金粉末1Lこ
れを/100℃、aooo気圧でプレスする以外は、ス
パッター条件まで前述と同様にした結果を表3に示す。
第3 ディスク面内組成分布      □実施例グ 実施例−で製造したTb : IFe : Co =コ
!:イJ:/2(原子%)の合金ターゲット材を経時変
化を試験するため、実施例λと同条件で乙時間の予備ス
パッター後、スパッターを行い、面内組成分布を11べ
た。その結果を、スパッター開始時に相轟する実施例−
の結果と併せて表りに示す。
比較の六めTb: Fe : Co = 2 ! : 
4 J : / J(原子チ)と々るように各々粒径夕
Opmの’rb金属粉末、Fs金属粉末、 Co金属粉
末を4t/、4tjニゲ−1り/ : /、4j(wt
%)Kなるよ5i合り鋼製容器に充填し、プレス条件を
7IOθ℃。
2000気圧とする以外は実施例/と同様に焼結して合
金ターゲット材をi+。このターゲット材を上記と同様
にスパッターし、開始時、4時間後の面内組成分布を調
べ、その結果を表ダに示す。
表グ ディスク面内組成分布 〔発明の効果〕 以上1本発明合金ターゲット材を用い、スパッターする
と、ディスク面内成膜組成分布の殆どない、且つ長時間
スパッターしても、ディスク面内成膜組成が変動し彦い
ものが得られるので、本発明の合金ターゲット材は工業
的に優れたものである。
出 月 人  三菱化成工業株式会社 代 理 人  弁理士 長浴用  − (ほか7名)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (I)Tb、Gd、Nd、Ho、Tm、Dy及びErか
    らなる群から選択された希土類金属とFe、CO及びN
    iからなる群から選択された遷移金属とからなる合金タ
    ーゲット材であつて、該ターゲット材は、前記希土類金
    属と遷移金属との共晶組織と、該共晶組織を構成する金
    属成分と同一または異なる金属の金属組織との焼結体で
    構成されていることを特徴とする合金ターゲット材。
JP28951786A 1986-12-04 1986-12-04 合金タ−ゲツト材 Pending JPS63143255A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28951786A JPS63143255A (ja) 1986-12-04 1986-12-04 合金タ−ゲツト材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28951786A JPS63143255A (ja) 1986-12-04 1986-12-04 合金タ−ゲツト材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63143255A true JPS63143255A (ja) 1988-06-15

Family

ID=17744287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28951786A Pending JPS63143255A (ja) 1986-12-04 1986-12-04 合金タ−ゲツト材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63143255A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02145764A (ja) * 1988-11-29 1990-06-05 Tokin Corp スパッタリングターゲット
US5607780A (en) * 1993-07-30 1997-03-04 Hitachi Metals, Ltd. Target for magneto-optical recording medium and process for production thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62274033A (ja) * 1986-05-22 1987-11-28 Hitachi Metals Ltd 希土類−遷移金属合金タ−ゲツトの製造方法
JPS6350469A (ja) * 1986-08-20 1988-03-03 Hitachi Metals Ltd スパツタリング用合金タ−ゲツトの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62274033A (ja) * 1986-05-22 1987-11-28 Hitachi Metals Ltd 希土類−遷移金属合金タ−ゲツトの製造方法
JPS6350469A (ja) * 1986-08-20 1988-03-03 Hitachi Metals Ltd スパツタリング用合金タ−ゲツトの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02145764A (ja) * 1988-11-29 1990-06-05 Tokin Corp スパッタリングターゲット
US5607780A (en) * 1993-07-30 1997-03-04 Hitachi Metals, Ltd. Target for magneto-optical recording medium and process for production thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100689597B1 (ko) 규화철 스퍼터링 타겟트 및 그 제조방법
JP4860029B2 (ja) 2種以上の金属から成る高密度スパッタ・ターゲットの製造方法
US4824481A (en) Sputtering targets for magneto-optic films and a method for making
JP2005533182A (ja) ホウ素/炭素/窒素/酸素/ケイ素でドープ処理したスパッタリングターゲットの製造方法
IL173056A (en) Method for the production of fine metal powder, alloy powder and composite powder
JPH11172425A (ja) スパッタリングターゲットの製造方法
JPH0768612B2 (ja) 希土類金属―鉄族金属ターゲット用合金粉末、希土類金属―鉄族金属ターゲット、およびそれらの製造方法
JP2639609B2 (ja) 永久磁石用合金鋳塊及びその製造法
JPS63143255A (ja) 合金タ−ゲツト材
JPH1081962A (ja) Ge−Te−Sb系スパッタリング用ターゲット材の製造方法
JP3984849B2 (ja) スパッタリング用Ge−Bi合金ターゲット及びその製造方法
JPH02107762A (ja) 光磁気記録用合金ターゲット
JPS62274033A (ja) 希土類−遷移金属合金タ−ゲツトの製造方法
JPS63171877A (ja) 複合タ−ゲツト材
JPS6199640A (ja) 複合タ−ゲツト材の製造方法
JPH0119448B2 (ja)
JP3997527B2 (ja) Ru−Al金属間化合物ターゲットの製造方法、Ru−Al金属間化合物ターゲットおよび磁気記録媒体
JP2894695B2 (ja) 希土類金属−鉄族金属ターゲットおよびその製造方法
JPH05320896A (ja) スパッタリング用合金ターゲットおよびその製造方法
US5710384A (en) Magneto-optical recording medium target and manufacture method of same
JPH06200338A (ja) 光磁気ディスク用磁性金属材料
JPH0254760A (ja) ターゲットの製造方法
JPS6254042A (ja) 光磁気ディスク用磁性金属材料の製造方法
JPH02250964A (ja) センダスト合金ターゲットおよびその製造方法
JP2534028B2 (ja) 合金の粉砕方法