JPS63140621U - - Google Patents

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JPS63140621U
JPS63140621U JP3210187U JP3210187U JPS63140621U JP S63140621 U JPS63140621 U JP S63140621U JP 3210187 U JP3210187 U JP 3210187U JP 3210187 U JP3210187 U JP 3210187U JP S63140621 U JPS63140621 U JP S63140621U
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JP
Japan
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frame rod
wafer
wafers
semiconductor manufacturing
hollow
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Application number
JP3210187U
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例による半導体製造
補助装置を示す斜視図、第２図はその側面図、第
３図は、第２図においてＡから見たときの側断面
図、第４図は従来装置を示す斜視図、第５図は同
横断面図、第６図は同側断面図を示す。図におい
て、１はウエハ溝、２は枠棒、３は管口、４は穴
、５はウエハ、６はガス供給管である。なお、図
中、同一符号は同一また相当部分を示す。
補正 昭６２．８．３ 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
【実用新案登録請求の範囲】 (1) ウエハを乗せて、熱処理を加えようとする
炉に挿入／引出しする半導体製造補助装置であつ
て、この装置の枠棒にウエハを乗せる溝部を設け
たものにおいて、前記枠棒を中空とし、この中空
部に前記炉内のガスを流すようにした半導体製造
補助装置。 (2) 前記枠棒は、前記ウエハの溝部から前記中
空部を通つたガスが吹き出すものである実用新案
登録請求の範囲第１項記載の半導体製造補助装置
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数のウエハを接合するために、ウエハを
    、薄膜を介して重ね合わせ、このウエハを、乗せ
    て、熱処理を加えようとする炉に挿入／引出しす
    る半導体製造補助装置であつて、この装置の枠棒
    にウエハを乗せる溝部を設けたものにおいて、前
    記枠棒を中空とし、この中空部に前記炉内のガス
    を流すようにした半導体製造補助装置。 (2) 前記枠棒は、前記ウエハの溝部から前記中
    空部を通つたガスが吹き出すものである実用新案
    登録請求の範囲第１項記載の半導体製造補助装置
    。
JP3210187U 1987-03-05 1987-03-05 Pending JPS63140621U (ja)

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JP3210187U JPS63140621U (ja) 1987-03-05 1987-03-05

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JP3210187U JPS63140621U (ja) 1987-03-05 1987-03-05

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JPS63140621U true JPS63140621U (ja) 1988-09-16

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Family Applications (1)

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JP3210187U Pending JPS63140621U (ja) 1987-03-05 1987-03-05

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JP (1) JPS63140621U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0549290U (ja) * 1991-12-04 1993-06-29 大日本スクリーン製造株式会社 ウエハ保持装置
JP2015160747A (ja) * 2014-02-25 2015-09-07 ヤマハ株式会社 カーボンナノチューブの製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0549290U (ja) * 1991-12-04 1993-06-29 大日本スクリーン製造株式会社 ウエハ保持装置
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