JPS63140531A - 試料面位置測定装置 - Google Patents

試料面位置測定装置

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JPS63140531A
JPS63140531A JP61287135A JP28713586A JPS63140531A JP S63140531 A JPS63140531 A JP S63140531A JP 61287135 A JP61287135 A JP 61287135A JP 28713586 A JP28713586 A JP 28713586A JP S63140531 A JPS63140531 A JP S63140531A
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徳久 大岩
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達彦 東木
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Measurement Of Optical Distance (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、半導体ウニ/%等の試料の表面位置を非接触
で精度良く測定する装置に係わり、特に試料表面に対し
て斜め方向から光を照射し、その反射光を検出して位置
測定を行う試料面位置測定装置に関する。
(従来の技術) 従来、電子ビーム露光装置やステッパ等の半導体製造装
置では、ウェハ表面の高さ位置を正確に測定する必要が
ある。即ち、電子ビーム露光装置では、電子線の焦点を
ウェハに合わせるために、ウェハ面の高さを測定するこ
とが必要である。同様に、ステッパでは、投影レンズの
焦点をウェハに合わせるために、ウェハ面の高さを測定
することが必要である。このため、電子線レジスト或い
は光露光レジストを感光させない波長(例えば600r
v以上)を用いて、ウェハ表面の高さ測定が行われる。
半導体製造装置では、ウェハ表面に対し斜め方向からの
光を照射して、その反射光の位置からウェハ表面の高さ
を測定する方法が実施されている。
しかし、この方法では、ウェハ面(或いはマスク面でも
同様)にパターンが描かれていて、場所によって光の強
度或いは強度分布が異なる場合には、検出器に入る光の
強度或いは強度分布が異なる。
そしてこの場合、ウェハ表面の高さ位置測定の精度低下
を起こし、正確な位置測定ができないと云う問題が生じ
る。
この問題を解決するものとして、特開昭56−2B32
号公報や特開昭57−139Ei07号公報等に開示さ
れた位置測定装置が挙げられる。特開昭5G−2[i3
2号では、反射光の強度変化を、割算器を通して規格化
することにより補正している。即ち、第5図に示す如く
光源51から放射された光をレンズ52によりスポット
状に集束し、これを試料面50」二に照射する。試料面
50からの反射光をレンズ53によって検出器54−1
−に結像させる。検出器54としては、2つの出力a、
bが得られる2分割検出器や半導体装置検出素子(P 
S D)等が用いられる。検出S54の出力a、bは減
算器55により減算されると共に、加算器56により加
算される。そして、割算器57により減算器55の出力
(a −b)を加算器56の出力(a + b)で規格
化することによって、上記問題を防いでいる。
また、特開昭57−139807号では、検出器に入る
光量が常に予め設定された基準値に等しくなるように光
源に帰還を施すことによって誤差を少なくしている。即
ち、第6図に示すように検出器54における光量(a+
b)を検出して、増幅器58により増幅させ、設定され
た基準値と比較してその差がOとなるように、光源51
である半導体レーザの励起電流に帰還して検出面50に
おける反射光はが常に一定となるように制御するもので
ある。さらに、割算器57によって、(a−’b)の信
号を規格化して、光量の変動による測定誤差を低減させ
ている。
しかしながら、この種の装置にあっては次のような問題
があった。即ち、前者の例では、試料面における反射率
の変化が非常に大きい場合(実際に数10倍の差がある
)、割算器に入る(a+b)の光量信号が非常に小さく
なり、割算器の精度が低下し、逆に誤差が大きくなる虞
れがある。光量が小さい時に割算器に入る電圧を最適に
すると、反射率が高い場合、割算器に入力する電圧がオ
ーバフローしてしまい、これも誤差が生じ測定不能とな
る。つまり、割算器の入力可能なダイナミックレンジが
反射率の変化のダイナミックレンジよりも小さいために
、この方法では誤差の低減が不可能であった。
また、後者の場合、光源へ検出器に入射する光量の変化
を帰還することによって、結果的に検出器に入射する光
量を略一定させることができ、割算器で生じる誤差を少
なくすることができる。また、帰還が正確に行われてい
れば、割算器を通して規格化しなくても位置測定ができ
る。しかし、実際にこの技術を用いて光源のパワーを変
化させた場合、光源の輝点が動いてしまい、結果的に検
出器上での光束が動いたり、光束内光量分布が変化して
しまい、測定誤差が生じることが実験的に確められてい
る。さらに、光源でのパワーの変化は、その部分での発
熱量の変化となり、熱的バランスが試料面の反射率によ
って変化し、部材の変形による測定誤差が生じる。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来装置では、試料表面の反射率の変化が割
算器の入力+1J能なダイナミックレンジよりも大きい
場合、割算器によって規格化しても十分なM1定精度を
得ることはできなかった。さらに、入射光量の変化を光
源側に帰還する構成では、光源の輝点が動き検出器[−
での光束が動いてしまい、これが測定誤差を招く要因と
なっていた。
本発明は」ユ記事情を考慮してなされたもので、その目
的とするところは、試料面の反射率の変化が大きくても
該反射率の変化に起因するA11t定誤差を少なくする
ことができ、測定精度の向上をはかり得る試料面位置測
定装置を提供することにある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明の骨子は、検出器の出力信号を可変利得増幅回路
により増幅して入射光量及び入射光位置に相当する信号
を求め、入射光量に相当する信号が一定となるように該
増幅回路の増幅度を制御することにある。
即ち本発明は、試料の表面に斜め方向から光を照射して
該表面に光のスポット或いはスリット像を形成し、前記
試料の表面で反射されたスポット或いはスリット像を検
出器りに形成し、該検出器における像の位置から入射光
量及び入射光位置に相当する信号を求め、割算器等によ
り入射光量に相当する信号で入射光位置に相当する信号
を規格化し、この規格化した信号に基づいて試料の表面
の位置を測定する位置測定装置において、前記検出器の
出力信号を可変利得増幅回路によって増幅し、且つ入射
光量に相当する信号が常に一定となるように該増幅回路
の増幅度を制御するようにしたものである。
(作用) 上記構成であれば、試料面からの反射光量の変化に拘ら
ず、割算器に入力する電圧を常に最適な電圧(一定値)
とすることができるので、割算器による割算処理を効果
的に行うことができ、測定誤差の発生を招くことなく位
置信号を規格化することが11■能となる。また、光源
側にフィードバックをかけるものとは異なり、光源のパ
ワーを一定としているので、熱的変動に起因する測定誤
差はなくなる。さらに、光源での輝点の移動、光束内光
量分布の変化等もなくなり、測定誤差要因を少なくする
ことが可能となる。
(実施例) 以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例に係わる試料面位置測定装置
を示す概略構成図である。半導体レーザ等の光源11か
ら放出された光はアパーチャ12にょり整形され、レン
ズ13により集光されて試料1IililO上にスポッ
ト光として照射される。試料面10からの反射光は、レ
ンズ14により再度集光され検出器15上に結像される
。検出器15は一般に良く知られているPSDであり、
このPSDではそれぞれの端子から、入射光量及び位置
に比例した信号a。
bが出力される。従って、信号aとbとの差を取ること
により、検出rA151−のスポットの位置を知ること
が1′11能である。
検出器15の各出力信号a、bは、後述する可変利得増
幅回路IBに供給される。この増幅回路1Bでは、a、
bの信号を増幅してa“、b゛の信号を1りると共に、
(a ”−b ”)の信号及び(a ’+b ’)の信
号を出力する。そして、これらの信号は割算器17に供
給され、割算器!7により (a ’−b ’)/(a
 ’+b’)の演算がなされ、この演算結果に基づいて
試料面IOの高さ位置が測定される。また、(a゛+b
’)の信号は増幅回路16の増幅器に帰還され、これに
より増幅回路16の増幅度が制御されるものとなってい
る。また、光源11に供給される電圧は、常に一定で光
源の仕様を満足する範囲内で最大の電圧が、一定或いは
任意の周波数でオン/オフさせて供給されている。
さて、検出器I5からの2つの出力信号a、bを独qし
た増幅器で増幅すると、2つの増幅器の増幅率を完全に
一致させることは不可能なので、誤差を生じることにな
る。そこで本実施例では、第2図に示す構成によって誤
差を低減している。
第2図は前記可変利得増幅回路16の具体的構成を示す
ブロック図であり、第3図はこの回路1Bの主要部の動
作を示す信号波形図である。可変利得増幅回路16は、
第1のスイッチ群(S W) 21.22 。
オートゲインコントロール部(A G C) 23,2
4 。
増幅D (AMP) 25.2G 、 ’J2ノスイッ
チ群(S W) 27.28 、  ローパスフィルタ
(L P F)29.30 、減算器31.加算W32
及び比較器(CMP)33等から構成されている。
前記検出器15の出力信号a、bはそれぞれ5W21.
22に供給される。5W21はMOSゲート21a。
21bからなるもので、ゲー) 21aを介して信号a
が、ゲート21bを介して信号すがAGC23に供給さ
れる。同様に5W22はゲート22a、22bからなる
もので、ゲート22aを介して信号すが、ゲート22b
を介して信号aがA G C24に供給される。ここで
、5W21.22の各ゲートには、一定周期で“Hs、
“L”を繰返すゲートコントロール信号Cが与えられて
いる。そして、信号Cが”H”の時はゲート21a、2
2aがオンとなり、信号Cが“L。
の時はゲート21b、22bかオンとなる。従って、5
W21.22で得られる出力は、a、bの信号が交互に
入ったものとなる。
A G C23,24の各出力信号は、A M P 2
5.2ftで増幅されたのち第2のS W27.28に
それぞれ供給される。5W27はゲート27a、2’7
bからなるもので、ゲート27aを介してA M P 
25の出力が、ゲート27bを介してA M P 2B
の出力がLPF29に供給される。5W28はゲート2
8a、 28bからなるもので、ゲ−)28aを介して
A M P 2Bの出力が、ゲート28bを介してA 
M P 25の出力がL P F 30に供給される。
ここで、前記信号Cが“Hoの時はゲート27a。
28aがオンとなり、信号Cが“L”の時はゲート27
b、28bがオンとなる。つまり、5W27.28は5
W21.22と同期して切換えられるので、結果的に5
W27は信号aを増幅した信号a°を出力し、SW2g
は信号をを増幅した信号b°を出力することになる。
上記のようにa ’、b ’の信号は、それぞれAGC
23,AMP25を通ったものと、A G C24゜A
 M P 2Bを通ったものとの合成された信号である
この場合、第1のnI変利得増幅器を構成するA G 
C23及びAMP25の■グループと、第2のり変利得
増幅器を構成するA G C24及びA M P 2B
の■グループとの増幅率を一致させることは困難である
。このため、信号a ’、b ’には、■グループを通
ったレベルv1と■を通ったレベルV2とで差がでる。
本実施例では、これをL P F 29.30に通して
平均化することにより、■グループと■グループの影響
が等価的に入った信号a ’、b ’が得られる。
信号a ’、b ’は減算器31及び加算器32にそれ
ぞれ供給される。減算器31ではこれらの信号の差(a
 ’−b ’)が演算され、この差信号は前記割算器1
7に供給される。また、加算器32では、上記信号a 
’、b ’の和(a ’+b ’)が演算され、この和
信号は割算W17に供給されると共に、CM P 33
に供給される。CM P 33では上記入力した信号(
a°+b’)と基準信号Rとを比較して、これらが一致
するようにA G C23,24のゲインを制御する。
これにより、試料面10の反射率の変化による和の信号
(a ’+b ’)を一定のレベルに保つことが可能と
なる。
かくして本実施例によれば、試料面lOの反射率に大き
な変化が生じても、検出器15への入射光量に相当する
和信号(a ”+b ’)を常に一定に保持することが
できる。さらに、割算器17により (ao−b ’)
/(a ’+b ’)の演算を行うことにより、検出器
15への入射光位置に相当する差信号(a ’−b ’
)を正規化した信号を得ることができ、この信号に基づ
いて試料面lOの高さ位置を測定することができる。
そしてこの場合、 (a ’+b ’)の信号が一定に
保持されるので、割算器17における演算処理を効果的
に行うことができ、割算器17への入力端子の低下に起
因する測定誤差の発生を未然に防止することができる。
また、光源側にフィードバックをかけるものとは異なり
、光源のパワーを一定に保持しているので、輝点の移動
や光束内分布の変化に起因する測定誤差の発生を未然に
防止することができる。従って、試料面10の高さ位置
を高精度に測定することができ、電子ビーム露光装置や
ステッパ等に適用して絶大なる効果が得られる。
また、本実施例では2系統の一1変利得増幅器(AGC
23,AMP25とAGC24,AMP2B)  を用
いているが、第1及び第2のスイッチ群(SW21.2
2.27.28 )により2つの増幅器を交互に通して
信号a ’ * b ’を得るようにしているので、増
幅器の特性の違いによる■1定誤差もなくすことができ
る。換言すれば、2つの可変利得増幅器の特性を完全に
一致させる必要はなく、増幅器の設計の自由度を増すこ
とができる。
第4図は本発明の他の実施例の要部構成を示すブロック
図である。なお、第2図と同一部分には同一符号を付し
て、その詳しい説明は省略する。
この実施例が先に説明した実施例と異なる点は、増幅器
を1個として構成の簡略化をはかったことにある。即ち
、前記検出器15の出力信号a、bは第1のスイッチ群
41によりいずれかが選択されてA G C42に供給
される。AGC42に供給された信号は、AMP43に
より増幅されたのち、第2のスイッチ群44によりラッ
チ回路(LAT)45.46の一ガに供給される。ここ
で、スイッチ群41.44はコントロール信号Cにより
同期して駆動されるので、信号aを増幅した信号a“は
LAT45に、信号をを増幅した信号b°はLAT4G
に与えられる。
L A T 45.48にラッチされた信号はコントロ
ール信号Cの1周期に同期して減算器31及び加算器3
2に供給′される。従って、1周期毎に減算出力及び加
算出力が得られる。そして、加算出力をCMP33に供
給してフィードバック制御を行うことは先の実施例と同
様である。
このような構成であっても、先の実施例と同様の効果が
得られる。またこの実施例ではAGC。
AMPの個数が1個で済み、さらにLPFが不要となる
ので、回路構成の簡略化をはかり得る等の利点がある。
なお、本発明は上述した各実施例に限定されるものでは
ない。実施例では検出器の出力信号a。
bを直流的なものに限って説明したが、例えば光源にオ
ン/オフの変調を掛け、a、bの信号が振動している場
合においても、本発明は適用1■能である。さらに、入
射光を振動させ、試料面上の反射率の差により生じる測
定誤差の低減を行うような場合でも同様である。この場
合、入射光振動周波数と同期成いは整数倍のクロックで
スイッチ群を切換える必要がある。
また、検出器はPSDに限るものではなく、2分割′検
出器であってもよい。さらに、リニア型ポジションセン
サに限るものではなく、X、Y位置を測定できるエリア
型ポジションセンサを用いた場合にも適用可能である。
また、スイッチ群としては、MOSゲートに同等限定さ
れるものではなく、制御信号によって切換え可能なもの
であればよい。さらに、フィルタの代りには入力信号を
平均化するものであれば用いることが可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形し
て実施することができる。
[発明の効果] 以1−詳述したように本発明によれば、試料面の反射率
の変化が大きくても該反射率の変化に起因する測定誤差
を低減することができ、さらに光源側にフィードバック
をかけるものとは異なり、輝点移動に伴う測定誤差の発
生等を未然に防止することができる。従って、試料表面
の位置を高精度に測定することができ、″I6導体装置
の製造分野におけるa用件は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わる試料面位置測定装置
を示す概略構成図、第2図は上記実施例の可変利得増幅
回路の構成を示すブロック図、第3図は上記実施例の主
要部の動作を説明するための信号波形図、第4図は本発
明の他の実施例の要部構成を示すブロック図、第5図及
び第6図はそれぞれ従来装置を示す概略構成図である。 10・・・試料面、11・・・光源、12・・・アパー
チャ、13゜14・・・レンズ、15・・・検出器、1
6・・・+iJ変利得増幅回路、17・・・割算器、2
1.22.27.2g、 41.44・・・スイッチ群
、23.24.42・・・オートゲインコントロール部
、25、26.43・・・増幅器、29.30・・・ロ
ーパスフィルタ、31・・・減算器、32・・・加算器
、33・・・比較器、45.48・・・ラッチ回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図(1)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)試料の表面に対し斜め方向から光を照射して該表
    面に光のスポット或いはスリット像を形成し、前記試料
    の表面で反射されたスポット或いはスリット像を検出器
    上に形成し、該検出器における像の位置から試料の表面
    の位置を測定する位置測定装置において、前記検出器の
    出力信号を可変利得増幅回路によって増幅し、且つ入射
    光量に相当する信号が常に一定となるように該増幅回路
    の増幅度を制御したことを特徴とする試料面位置測定装
    置。
  2. (2)前記検出器は、入射光量及び入射光位置に比例し
    た2つの信号a、bを出力する2分割検出器或いは半導
    体装置検出素子であり、(a+b)の信号は入射光量を
    示し、(a−b)の信号は試料表面の位置を示すもので
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の試料
    面位置測定装置。
  3. (3)前記増幅回路は、(a+b)の信号を処理した値
    (a’+b’)が常に一定となるように、前記検出器の
    出力信号a、bをそれぞれ増幅するものであることを特
    徴とする特許請求の範囲第2項記載の試料面位置測定装
    置。
  4. (4)前記試料表面の位置を測定する手段は、前記増幅
    回路により増幅して得られる信号a’、b’の和(a’
    +b’)及び差(a’−b’)を入力し、割算器により
    (a’+b’)の信号で(a’−b’)の信号を規格化
    し、この規格化した信号(a’−b’)/(a’+b’
    )に基づいて前記試料表面の位置を求めるものであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の試料面位置
    測定装置。
  5. (5)前記増幅回路は、前記検出器の出力信号a、bを
    2つの出力ラインに一定の周期で交互に取出す第1のス
    イッチ群と、このスイッチ群の各出力ラインに取出され
    た信号をそれぞれ増幅する2つの可変利得増幅器と、こ
    れらの増幅器の各出力信号を第1のスイッチ群に同期し
    て2つの出力ラインに交互に取出し、該ラインの一方に
    信号aを増幅した信号a’を他方に信号をを増幅した信
    号b’を取出す第2のスイッチ群と、この第2のスイッ
    チ群の各出力ラインに取出された信号a’、b’を入力
    して該信号の差(a’−b’)を求める減算回路と、上
    記信号a’、b’を入力して該信号の和(a’+b’)
    を求める加算回路と、この加算回路の出力信号(a’+
    b’)と基準信号とを比較し、その比較結果に基づいて
    前記増幅器の増幅率を可変する比較器とを備えたもので
    あることを特徴とする特許請求の範囲第3項又は第4項
    記載の試料面位置測定装置。
  6. (6)前記増幅回路は、前記検出器の出力信号a、bを
    一定の周期で交互に選択するスイッチ群と、このスイッ
    チ群で選択された信号を増幅する可変利得増幅器と、ス
    イッチ群の切換えに同期して信号a、bに相当する各増
    幅信号a’及びb’を順次ラッチするラッチ回路と、ラ
    ッチされた信号に基づいて差信号(a’−b’)を求め
    る減算器と、上記ラッチされた信号に基づいて和信号(
    a’+b’)を求める加算回路と、この加算回路の出力
    信号(a’+b’)と基準信号とを比較し、その比較結
    果に基づいて増幅器の増幅率を可変する比較器とを備え
    たものであることを特徴とする特許請求の範囲第3項又
    は第4項記載の試料面位置測定装置。
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