JPS63140531A - 試料面位置測定装置 - Google Patents
試料面位置測定装置Info
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- JPS63140531A JPS63140531A JP61287135A JP28713586A JPS63140531A JP S63140531 A JPS63140531 A JP S63140531A JP 61287135 A JP61287135 A JP 61287135A JP 28713586 A JP28713586 A JP 28713586A JP S63140531 A JPS63140531 A JP S63140531A
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体ウニ/%等の試料の表面位置を非接触
で精度良く測定する装置に係わり、特に試料表面に対し
て斜め方向から光を照射し、その反射光を検出して位置
測定を行う試料面位置測定装置に関する。
で精度良く測定する装置に係わり、特に試料表面に対し
て斜め方向から光を照射し、その反射光を検出して位置
測定を行う試料面位置測定装置に関する。
(従来の技術)
従来、電子ビーム露光装置やステッパ等の半導体製造装
置では、ウェハ表面の高さ位置を正確に測定する必要が
ある。即ち、電子ビーム露光装置では、電子線の焦点を
ウェハに合わせるために、ウェハ面の高さを測定するこ
とが必要である。同様に、ステッパでは、投影レンズの
焦点をウェハに合わせるために、ウェハ面の高さを測定
することが必要である。このため、電子線レジスト或い
は光露光レジストを感光させない波長(例えば600r
v以上)を用いて、ウェハ表面の高さ測定が行われる。
置では、ウェハ表面の高さ位置を正確に測定する必要が
ある。即ち、電子ビーム露光装置では、電子線の焦点を
ウェハに合わせるために、ウェハ面の高さを測定するこ
とが必要である。同様に、ステッパでは、投影レンズの
焦点をウェハに合わせるために、ウェハ面の高さを測定
することが必要である。このため、電子線レジスト或い
は光露光レジストを感光させない波長(例えば600r
v以上)を用いて、ウェハ表面の高さ測定が行われる。
半導体製造装置では、ウェハ表面に対し斜め方向からの
光を照射して、その反射光の位置からウェハ表面の高さ
を測定する方法が実施されている。
光を照射して、その反射光の位置からウェハ表面の高さ
を測定する方法が実施されている。
しかし、この方法では、ウェハ面(或いはマスク面でも
同様)にパターンが描かれていて、場所によって光の強
度或いは強度分布が異なる場合には、検出器に入る光の
強度或いは強度分布が異なる。
同様)にパターンが描かれていて、場所によって光の強
度或いは強度分布が異なる場合には、検出器に入る光の
強度或いは強度分布が異なる。
そしてこの場合、ウェハ表面の高さ位置測定の精度低下
を起こし、正確な位置測定ができないと云う問題が生じ
る。
を起こし、正確な位置測定ができないと云う問題が生じ
る。
この問題を解決するものとして、特開昭56−2B32
号公報や特開昭57−139Ei07号公報等に開示さ
れた位置測定装置が挙げられる。特開昭5G−2[i3
2号では、反射光の強度変化を、割算器を通して規格化
することにより補正している。即ち、第5図に示す如く
光源51から放射された光をレンズ52によりスポット
状に集束し、これを試料面50」二に照射する。試料面
50からの反射光をレンズ53によって検出器54−1
−に結像させる。検出器54としては、2つの出力a、
bが得られる2分割検出器や半導体装置検出素子(P
S D)等が用いられる。検出S54の出力a、bは減
算器55により減算されると共に、加算器56により加
算される。そして、割算器57により減算器55の出力
(a −b)を加算器56の出力(a + b)で規格
化することによって、上記問題を防いでいる。
号公報や特開昭57−139Ei07号公報等に開示さ
れた位置測定装置が挙げられる。特開昭5G−2[i3
2号では、反射光の強度変化を、割算器を通して規格化
することにより補正している。即ち、第5図に示す如く
光源51から放射された光をレンズ52によりスポット
状に集束し、これを試料面50」二に照射する。試料面
50からの反射光をレンズ53によって検出器54−1
−に結像させる。検出器54としては、2つの出力a、
bが得られる2分割検出器や半導体装置検出素子(P
S D)等が用いられる。検出S54の出力a、bは減
算器55により減算されると共に、加算器56により加
算される。そして、割算器57により減算器55の出力
(a −b)を加算器56の出力(a + b)で規格
化することによって、上記問題を防いでいる。
また、特開昭57−139807号では、検出器に入る
光量が常に予め設定された基準値に等しくなるように光
源に帰還を施すことによって誤差を少なくしている。即
ち、第6図に示すように検出器54における光量(a+
b)を検出して、増幅器58により増幅させ、設定され
た基準値と比較してその差がOとなるように、光源51
である半導体レーザの励起電流に帰還して検出面50に
おける反射光はが常に一定となるように制御するもので
ある。さらに、割算器57によって、(a−’b)の信
号を規格化して、光量の変動による測定誤差を低減させ
ている。
光量が常に予め設定された基準値に等しくなるように光
源に帰還を施すことによって誤差を少なくしている。即
ち、第6図に示すように検出器54における光量(a+
b)を検出して、増幅器58により増幅させ、設定され
た基準値と比較してその差がOとなるように、光源51
である半導体レーザの励起電流に帰還して検出面50に
おける反射光はが常に一定となるように制御するもので
ある。さらに、割算器57によって、(a−’b)の信
号を規格化して、光量の変動による測定誤差を低減させ
ている。
しかしながら、この種の装置にあっては次のような問題
があった。即ち、前者の例では、試料面における反射率
の変化が非常に大きい場合(実際に数10倍の差がある
)、割算器に入る(a+b)の光量信号が非常に小さく
なり、割算器の精度が低下し、逆に誤差が大きくなる虞
れがある。光量が小さい時に割算器に入る電圧を最適に
すると、反射率が高い場合、割算器に入力する電圧がオ
ーバフローしてしまい、これも誤差が生じ測定不能とな
る。つまり、割算器の入力可能なダイナミックレンジが
反射率の変化のダイナミックレンジよりも小さいために
、この方法では誤差の低減が不可能であった。
があった。即ち、前者の例では、試料面における反射率
の変化が非常に大きい場合(実際に数10倍の差がある
)、割算器に入る(a+b)の光量信号が非常に小さく
なり、割算器の精度が低下し、逆に誤差が大きくなる虞
れがある。光量が小さい時に割算器に入る電圧を最適に
すると、反射率が高い場合、割算器に入力する電圧がオ
ーバフローしてしまい、これも誤差が生じ測定不能とな
る。つまり、割算器の入力可能なダイナミックレンジが
反射率の変化のダイナミックレンジよりも小さいために
、この方法では誤差の低減が不可能であった。
また、後者の場合、光源へ検出器に入射する光量の変化
を帰還することによって、結果的に検出器に入射する光
量を略一定させることができ、割算器で生じる誤差を少
なくすることができる。また、帰還が正確に行われてい
れば、割算器を通して規格化しなくても位置測定ができ
る。しかし、実際にこの技術を用いて光源のパワーを変
化させた場合、光源の輝点が動いてしまい、結果的に検
出器上での光束が動いたり、光束内光量分布が変化して
しまい、測定誤差が生じることが実験的に確められてい
る。さらに、光源でのパワーの変化は、その部分での発
熱量の変化となり、熱的バランスが試料面の反射率によ
って変化し、部材の変形による測定誤差が生じる。
を帰還することによって、結果的に検出器に入射する光
量を略一定させることができ、割算器で生じる誤差を少
なくすることができる。また、帰還が正確に行われてい
れば、割算器を通して規格化しなくても位置測定ができ
る。しかし、実際にこの技術を用いて光源のパワーを変
化させた場合、光源の輝点が動いてしまい、結果的に検
出器上での光束が動いたり、光束内光量分布が変化して
しまい、測定誤差が生じることが実験的に確められてい
る。さらに、光源でのパワーの変化は、その部分での発
熱量の変化となり、熱的バランスが試料面の反射率によ
って変化し、部材の変形による測定誤差が生じる。
(発明が解決しようとする問題点)
このように従来装置では、試料表面の反射率の変化が割
算器の入力+1J能なダイナミックレンジよりも大きい
場合、割算器によって規格化しても十分なM1定精度を
得ることはできなかった。さらに、入射光量の変化を光
源側に帰還する構成では、光源の輝点が動き検出器[−
での光束が動いてしまい、これが測定誤差を招く要因と
なっていた。
算器の入力+1J能なダイナミックレンジよりも大きい
場合、割算器によって規格化しても十分なM1定精度を
得ることはできなかった。さらに、入射光量の変化を光
源側に帰還する構成では、光源の輝点が動き検出器[−
での光束が動いてしまい、これが測定誤差を招く要因と
なっていた。
本発明は」ユ記事情を考慮してなされたもので、その目
的とするところは、試料面の反射率の変化が大きくても
該反射率の変化に起因するA11t定誤差を少なくする
ことができ、測定精度の向上をはかり得る試料面位置測
定装置を提供することにある。
的とするところは、試料面の反射率の変化が大きくても
該反射率の変化に起因するA11t定誤差を少なくする
ことができ、測定精度の向上をはかり得る試料面位置測
定装置を提供することにある。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明の骨子は、検出器の出力信号を可変利得増幅回路
により増幅して入射光量及び入射光位置に相当する信号
を求め、入射光量に相当する信号が一定となるように該
増幅回路の増幅度を制御することにある。
により増幅して入射光量及び入射光位置に相当する信号
を求め、入射光量に相当する信号が一定となるように該
増幅回路の増幅度を制御することにある。
即ち本発明は、試料の表面に斜め方向から光を照射して
該表面に光のスポット或いはスリット像を形成し、前記
試料の表面で反射されたスポット或いはスリット像を検
出器りに形成し、該検出器における像の位置から入射光
量及び入射光位置に相当する信号を求め、割算器等によ
り入射光量に相当する信号で入射光位置に相当する信号
を規格化し、この規格化した信号に基づいて試料の表面
の位置を測定する位置測定装置において、前記検出器の
出力信号を可変利得増幅回路によって増幅し、且つ入射
光量に相当する信号が常に一定となるように該増幅回路
の増幅度を制御するようにしたものである。
該表面に光のスポット或いはスリット像を形成し、前記
試料の表面で反射されたスポット或いはスリット像を検
出器りに形成し、該検出器における像の位置から入射光
量及び入射光位置に相当する信号を求め、割算器等によ
り入射光量に相当する信号で入射光位置に相当する信号
を規格化し、この規格化した信号に基づいて試料の表面
の位置を測定する位置測定装置において、前記検出器の
出力信号を可変利得増幅回路によって増幅し、且つ入射
光量に相当する信号が常に一定となるように該増幅回路
の増幅度を制御するようにしたものである。
(作用)
上記構成であれば、試料面からの反射光量の変化に拘ら
ず、割算器に入力する電圧を常に最適な電圧(一定値)
とすることができるので、割算器による割算処理を効果
的に行うことができ、測定誤差の発生を招くことなく位
置信号を規格化することが11■能となる。また、光源
側にフィードバックをかけるものとは異なり、光源のパ
ワーを一定としているので、熱的変動に起因する測定誤
差はなくなる。さらに、光源での輝点の移動、光束内光
量分布の変化等もなくなり、測定誤差要因を少なくする
ことが可能となる。
ず、割算器に入力する電圧を常に最適な電圧(一定値)
とすることができるので、割算器による割算処理を効果
的に行うことができ、測定誤差の発生を招くことなく位
置信号を規格化することが11■能となる。また、光源
側にフィードバックをかけるものとは異なり、光源のパ
ワーを一定としているので、熱的変動に起因する測定誤
差はなくなる。さらに、光源での輝点の移動、光束内光
量分布の変化等もなくなり、測定誤差要因を少なくする
ことが可能となる。
(実施例)
以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例に係わる試料面位置測定装置
を示す概略構成図である。半導体レーザ等の光源11か
ら放出された光はアパーチャ12にょり整形され、レン
ズ13により集光されて試料1IililO上にスポッ
ト光として照射される。試料面10からの反射光は、レ
ンズ14により再度集光され検出器15上に結像される
。検出器15は一般に良く知られているPSDであり、
このPSDではそれぞれの端子から、入射光量及び位置
に比例した信号a。
を示す概略構成図である。半導体レーザ等の光源11か
ら放出された光はアパーチャ12にょり整形され、レン
ズ13により集光されて試料1IililO上にスポッ
ト光として照射される。試料面10からの反射光は、レ
ンズ14により再度集光され検出器15上に結像される
。検出器15は一般に良く知られているPSDであり、
このPSDではそれぞれの端子から、入射光量及び位置
に比例した信号a。
bが出力される。従って、信号aとbとの差を取ること
により、検出rA151−のスポットの位置を知ること
が1′11能である。
により、検出rA151−のスポットの位置を知ること
が1′11能である。
検出器15の各出力信号a、bは、後述する可変利得増
幅回路IBに供給される。この増幅回路1Bでは、a、
bの信号を増幅してa“、b゛の信号を1りると共に、
(a ”−b ”)の信号及び(a ’+b ’)の信
号を出力する。そして、これらの信号は割算器17に供
給され、割算器!7により (a ’−b ’)/(a
’+b’)の演算がなされ、この演算結果に基づいて
試料面IOの高さ位置が測定される。また、(a゛+b
’)の信号は増幅回路16の増幅器に帰還され、これに
より増幅回路16の増幅度が制御されるものとなってい
る。また、光源11に供給される電圧は、常に一定で光
源の仕様を満足する範囲内で最大の電圧が、一定或いは
任意の周波数でオン/オフさせて供給されている。
幅回路IBに供給される。この増幅回路1Bでは、a、
bの信号を増幅してa“、b゛の信号を1りると共に、
(a ”−b ”)の信号及び(a ’+b ’)の信
号を出力する。そして、これらの信号は割算器17に供
給され、割算器!7により (a ’−b ’)/(a
’+b’)の演算がなされ、この演算結果に基づいて
試料面IOの高さ位置が測定される。また、(a゛+b
’)の信号は増幅回路16の増幅器に帰還され、これに
より増幅回路16の増幅度が制御されるものとなってい
る。また、光源11に供給される電圧は、常に一定で光
源の仕様を満足する範囲内で最大の電圧が、一定或いは
任意の周波数でオン/オフさせて供給されている。
さて、検出器I5からの2つの出力信号a、bを独qし
た増幅器で増幅すると、2つの増幅器の増幅率を完全に
一致させることは不可能なので、誤差を生じることにな
る。そこで本実施例では、第2図に示す構成によって誤
差を低減している。
た増幅器で増幅すると、2つの増幅器の増幅率を完全に
一致させることは不可能なので、誤差を生じることにな
る。そこで本実施例では、第2図に示す構成によって誤
差を低減している。
第2図は前記可変利得増幅回路16の具体的構成を示す
ブロック図であり、第3図はこの回路1Bの主要部の動
作を示す信号波形図である。可変利得増幅回路16は、
第1のスイッチ群(S W) 21.22 。
ブロック図であり、第3図はこの回路1Bの主要部の動
作を示す信号波形図である。可変利得増幅回路16は、
第1のスイッチ群(S W) 21.22 。
オートゲインコントロール部(A G C) 23,2
4 。
4 。
増幅D (AMP) 25.2G 、 ’J2ノスイッ
チ群(S W) 27.28 、 ローパスフィルタ
(L P F)29.30 、減算器31.加算W32
及び比較器(CMP)33等から構成されている。
チ群(S W) 27.28 、 ローパスフィルタ
(L P F)29.30 、減算器31.加算W32
及び比較器(CMP)33等から構成されている。
前記検出器15の出力信号a、bはそれぞれ5W21.
22に供給される。5W21はMOSゲート21a。
22に供給される。5W21はMOSゲート21a。
21bからなるもので、ゲー) 21aを介して信号a
が、ゲート21bを介して信号すがAGC23に供給さ
れる。同様に5W22はゲート22a、22bからなる
もので、ゲート22aを介して信号すが、ゲート22b
を介して信号aがA G C24に供給される。ここで
、5W21.22の各ゲートには、一定周期で“Hs、
“L”を繰返すゲートコントロール信号Cが与えられて
いる。そして、信号Cが”H”の時はゲート21a、2
2aがオンとなり、信号Cが“L。
が、ゲート21bを介して信号すがAGC23に供給さ
れる。同様に5W22はゲート22a、22bからなる
もので、ゲート22aを介して信号すが、ゲート22b
を介して信号aがA G C24に供給される。ここで
、5W21.22の各ゲートには、一定周期で“Hs、
“L”を繰返すゲートコントロール信号Cが与えられて
いる。そして、信号Cが”H”の時はゲート21a、2
2aがオンとなり、信号Cが“L。
の時はゲート21b、22bかオンとなる。従って、5
W21.22で得られる出力は、a、bの信号が交互に
入ったものとなる。
W21.22で得られる出力は、a、bの信号が交互に
入ったものとなる。
A G C23,24の各出力信号は、A M P 2
5.2ftで増幅されたのち第2のS W27.28に
それぞれ供給される。5W27はゲート27a、2’7
bからなるもので、ゲート27aを介してA M P
25の出力が、ゲート27bを介してA M P 2B
の出力がLPF29に供給される。5W28はゲート2
8a、 28bからなるもので、ゲ−)28aを介して
A M P 2Bの出力が、ゲート28bを介してA
M P 25の出力がL P F 30に供給される。
5.2ftで増幅されたのち第2のS W27.28に
それぞれ供給される。5W27はゲート27a、2’7
bからなるもので、ゲート27aを介してA M P
25の出力が、ゲート27bを介してA M P 2B
の出力がLPF29に供給される。5W28はゲート2
8a、 28bからなるもので、ゲ−)28aを介して
A M P 2Bの出力が、ゲート28bを介してA
M P 25の出力がL P F 30に供給される。
ここで、前記信号Cが“Hoの時はゲート27a。
28aがオンとなり、信号Cが“L”の時はゲート27
b、28bがオンとなる。つまり、5W27.28は5
W21.22と同期して切換えられるので、結果的に5
W27は信号aを増幅した信号a°を出力し、SW2g
は信号をを増幅した信号b°を出力することになる。
b、28bがオンとなる。つまり、5W27.28は5
W21.22と同期して切換えられるので、結果的に5
W27は信号aを増幅した信号a°を出力し、SW2g
は信号をを増幅した信号b°を出力することになる。
上記のようにa ’、b ’の信号は、それぞれAGC
23,AMP25を通ったものと、A G C24゜A
M P 2Bを通ったものとの合成された信号である
。
23,AMP25を通ったものと、A G C24゜A
M P 2Bを通ったものとの合成された信号である
。
この場合、第1のnI変利得増幅器を構成するA G
C23及びAMP25の■グループと、第2のり変利得
増幅器を構成するA G C24及びA M P 2B
の■グループとの増幅率を一致させることは困難である
。このため、信号a ’、b ’には、■グループを通
ったレベルv1と■を通ったレベルV2とで差がでる。
C23及びAMP25の■グループと、第2のり変利得
増幅器を構成するA G C24及びA M P 2B
の■グループとの増幅率を一致させることは困難である
。このため、信号a ’、b ’には、■グループを通
ったレベルv1と■を通ったレベルV2とで差がでる。
本実施例では、これをL P F 29.30に通して
平均化することにより、■グループと■グループの影響
が等価的に入った信号a ’、b ’が得られる。
平均化することにより、■グループと■グループの影響
が等価的に入った信号a ’、b ’が得られる。
信号a ’、b ’は減算器31及び加算器32にそれ
ぞれ供給される。減算器31ではこれらの信号の差(a
’−b ’)が演算され、この差信号は前記割算器1
7に供給される。また、加算器32では、上記信号a
’、b ’の和(a ’+b ’)が演算され、この和
信号は割算W17に供給されると共に、CM P 33
に供給される。CM P 33では上記入力した信号(
a°+b’)と基準信号Rとを比較して、これらが一致
するようにA G C23,24のゲインを制御する。
ぞれ供給される。減算器31ではこれらの信号の差(a
’−b ’)が演算され、この差信号は前記割算器1
7に供給される。また、加算器32では、上記信号a
’、b ’の和(a ’+b ’)が演算され、この和
信号は割算W17に供給されると共に、CM P 33
に供給される。CM P 33では上記入力した信号(
a°+b’)と基準信号Rとを比較して、これらが一致
するようにA G C23,24のゲインを制御する。
これにより、試料面10の反射率の変化による和の信号
(a ’+b ’)を一定のレベルに保つことが可能と
なる。
(a ’+b ’)を一定のレベルに保つことが可能と
なる。
かくして本実施例によれば、試料面lOの反射率に大き
な変化が生じても、検出器15への入射光量に相当する
和信号(a ”+b ’)を常に一定に保持することが
できる。さらに、割算器17により (ao−b ’)
/(a ’+b ’)の演算を行うことにより、検出器
15への入射光位置に相当する差信号(a ’−b ’
)を正規化した信号を得ることができ、この信号に基づ
いて試料面lOの高さ位置を測定することができる。
な変化が生じても、検出器15への入射光量に相当する
和信号(a ”+b ’)を常に一定に保持することが
できる。さらに、割算器17により (ao−b ’)
/(a ’+b ’)の演算を行うことにより、検出器
15への入射光位置に相当する差信号(a ’−b ’
)を正規化した信号を得ることができ、この信号に基づ
いて試料面lOの高さ位置を測定することができる。
そしてこの場合、 (a ’+b ’)の信号が一定に
保持されるので、割算器17における演算処理を効果的
に行うことができ、割算器17への入力端子の低下に起
因する測定誤差の発生を未然に防止することができる。
保持されるので、割算器17における演算処理を効果的
に行うことができ、割算器17への入力端子の低下に起
因する測定誤差の発生を未然に防止することができる。
また、光源側にフィードバックをかけるものとは異なり
、光源のパワーを一定に保持しているので、輝点の移動
や光束内分布の変化に起因する測定誤差の発生を未然に
防止することができる。従って、試料面10の高さ位置
を高精度に測定することができ、電子ビーム露光装置や
ステッパ等に適用して絶大なる効果が得られる。
、光源のパワーを一定に保持しているので、輝点の移動
や光束内分布の変化に起因する測定誤差の発生を未然に
防止することができる。従って、試料面10の高さ位置
を高精度に測定することができ、電子ビーム露光装置や
ステッパ等に適用して絶大なる効果が得られる。
また、本実施例では2系統の一1変利得増幅器(AGC
23,AMP25とAGC24,AMP2B) を用
いているが、第1及び第2のスイッチ群(SW21.2
2.27.28 )により2つの増幅器を交互に通して
信号a ’ * b ’を得るようにしているので、増
幅器の特性の違いによる■1定誤差もなくすことができ
る。換言すれば、2つの可変利得増幅器の特性を完全に
一致させる必要はなく、増幅器の設計の自由度を増すこ
とができる。
23,AMP25とAGC24,AMP2B) を用
いているが、第1及び第2のスイッチ群(SW21.2
2.27.28 )により2つの増幅器を交互に通して
信号a ’ * b ’を得るようにしているので、増
幅器の特性の違いによる■1定誤差もなくすことができ
る。換言すれば、2つの可変利得増幅器の特性を完全に
一致させる必要はなく、増幅器の設計の自由度を増すこ
とができる。
第4図は本発明の他の実施例の要部構成を示すブロック
図である。なお、第2図と同一部分には同一符号を付し
て、その詳しい説明は省略する。
図である。なお、第2図と同一部分には同一符号を付し
て、その詳しい説明は省略する。
この実施例が先に説明した実施例と異なる点は、増幅器
を1個として構成の簡略化をはかったことにある。即ち
、前記検出器15の出力信号a、bは第1のスイッチ群
41によりいずれかが選択されてA G C42に供給
される。AGC42に供給された信号は、AMP43に
より増幅されたのち、第2のスイッチ群44によりラッ
チ回路(LAT)45.46の一ガに供給される。ここ
で、スイッチ群41.44はコントロール信号Cにより
同期して駆動されるので、信号aを増幅した信号a“は
LAT45に、信号をを増幅した信号b°はLAT4G
に与えられる。
を1個として構成の簡略化をはかったことにある。即ち
、前記検出器15の出力信号a、bは第1のスイッチ群
41によりいずれかが選択されてA G C42に供給
される。AGC42に供給された信号は、AMP43に
より増幅されたのち、第2のスイッチ群44によりラッ
チ回路(LAT)45.46の一ガに供給される。ここ
で、スイッチ群41.44はコントロール信号Cにより
同期して駆動されるので、信号aを増幅した信号a“は
LAT45に、信号をを増幅した信号b°はLAT4G
に与えられる。
L A T 45.48にラッチされた信号はコントロ
ール信号Cの1周期に同期して減算器31及び加算器3
2に供給′される。従って、1周期毎に減算出力及び加
算出力が得られる。そして、加算出力をCMP33に供
給してフィードバック制御を行うことは先の実施例と同
様である。
ール信号Cの1周期に同期して減算器31及び加算器3
2に供給′される。従って、1周期毎に減算出力及び加
算出力が得られる。そして、加算出力をCMP33に供
給してフィードバック制御を行うことは先の実施例と同
様である。
このような構成であっても、先の実施例と同様の効果が
得られる。またこの実施例ではAGC。
得られる。またこの実施例ではAGC。
AMPの個数が1個で済み、さらにLPFが不要となる
ので、回路構成の簡略化をはかり得る等の利点がある。
ので、回路構成の簡略化をはかり得る等の利点がある。
なお、本発明は上述した各実施例に限定されるものでは
ない。実施例では検出器の出力信号a。
ない。実施例では検出器の出力信号a。
bを直流的なものに限って説明したが、例えば光源にオ
ン/オフの変調を掛け、a、bの信号が振動している場
合においても、本発明は適用1■能である。さらに、入
射光を振動させ、試料面上の反射率の差により生じる測
定誤差の低減を行うような場合でも同様である。この場
合、入射光振動周波数と同期成いは整数倍のクロックで
スイッチ群を切換える必要がある。
ン/オフの変調を掛け、a、bの信号が振動している場
合においても、本発明は適用1■能である。さらに、入
射光を振動させ、試料面上の反射率の差により生じる測
定誤差の低減を行うような場合でも同様である。この場
合、入射光振動周波数と同期成いは整数倍のクロックで
スイッチ群を切換える必要がある。
また、検出器はPSDに限るものではなく、2分割′検
出器であってもよい。さらに、リニア型ポジションセン
サに限るものではなく、X、Y位置を測定できるエリア
型ポジションセンサを用いた場合にも適用可能である。
出器であってもよい。さらに、リニア型ポジションセン
サに限るものではなく、X、Y位置を測定できるエリア
型ポジションセンサを用いた場合にも適用可能である。
また、スイッチ群としては、MOSゲートに同等限定さ
れるものではなく、制御信号によって切換え可能なもの
であればよい。さらに、フィルタの代りには入力信号を
平均化するものであれば用いることが可能である。
れるものではなく、制御信号によって切換え可能なもの
であればよい。さらに、フィルタの代りには入力信号を
平均化するものであれば用いることが可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形し
て実施することができる。
て実施することができる。
[発明の効果]
以1−詳述したように本発明によれば、試料面の反射率
の変化が大きくても該反射率の変化に起因する測定誤差
を低減することができ、さらに光源側にフィードバック
をかけるものとは異なり、輝点移動に伴う測定誤差の発
生等を未然に防止することができる。従って、試料表面
の位置を高精度に測定することができ、″I6導体装置
の製造分野におけるa用件は大である。
の変化が大きくても該反射率の変化に起因する測定誤差
を低減することができ、さらに光源側にフィードバック
をかけるものとは異なり、輝点移動に伴う測定誤差の発
生等を未然に防止することができる。従って、試料表面
の位置を高精度に測定することができ、″I6導体装置
の製造分野におけるa用件は大である。
第1図は本発明の一実施例に係わる試料面位置測定装置
を示す概略構成図、第2図は上記実施例の可変利得増幅
回路の構成を示すブロック図、第3図は上記実施例の主
要部の動作を説明するための信号波形図、第4図は本発
明の他の実施例の要部構成を示すブロック図、第5図及
び第6図はそれぞれ従来装置を示す概略構成図である。 10・・・試料面、11・・・光源、12・・・アパー
チャ、13゜14・・・レンズ、15・・・検出器、1
6・・・+iJ変利得増幅回路、17・・・割算器、2
1.22.27.2g、 41.44・・・スイッチ群
、23.24.42・・・オートゲインコントロール部
、25、26.43・・・増幅器、29.30・・・ロ
ーパスフィルタ、31・・・減算器、32・・・加算器
、33・・・比較器、45.48・・・ラッチ回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図(1)
を示す概略構成図、第2図は上記実施例の可変利得増幅
回路の構成を示すブロック図、第3図は上記実施例の主
要部の動作を説明するための信号波形図、第4図は本発
明の他の実施例の要部構成を示すブロック図、第5図及
び第6図はそれぞれ従来装置を示す概略構成図である。 10・・・試料面、11・・・光源、12・・・アパー
チャ、13゜14・・・レンズ、15・・・検出器、1
6・・・+iJ変利得増幅回路、17・・・割算器、2
1.22.27.2g、 41.44・・・スイッチ群
、23.24.42・・・オートゲインコントロール部
、25、26.43・・・増幅器、29.30・・・ロ
ーパスフィルタ、31・・・減算器、32・・・加算器
、33・・・比較器、45.48・・・ラッチ回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図(1)
Claims (6)
- (1)試料の表面に対し斜め方向から光を照射して該表
面に光のスポット或いはスリット像を形成し、前記試料
の表面で反射されたスポット或いはスリット像を検出器
上に形成し、該検出器における像の位置から試料の表面
の位置を測定する位置測定装置において、前記検出器の
出力信号を可変利得増幅回路によって増幅し、且つ入射
光量に相当する信号が常に一定となるように該増幅回路
の増幅度を制御したことを特徴とする試料面位置測定装
置。 - (2)前記検出器は、入射光量及び入射光位置に比例し
た2つの信号a、bを出力する2分割検出器或いは半導
体装置検出素子であり、(a+b)の信号は入射光量を
示し、(a−b)の信号は試料表面の位置を示すもので
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の試料
面位置測定装置。 - (3)前記増幅回路は、(a+b)の信号を処理した値
(a’+b’)が常に一定となるように、前記検出器の
出力信号a、bをそれぞれ増幅するものであることを特
徴とする特許請求の範囲第2項記載の試料面位置測定装
置。 - (4)前記試料表面の位置を測定する手段は、前記増幅
回路により増幅して得られる信号a’、b’の和(a’
+b’)及び差(a’−b’)を入力し、割算器により
(a’+b’)の信号で(a’−b’)の信号を規格化
し、この規格化した信号(a’−b’)/(a’+b’
)に基づいて前記試料表面の位置を求めるものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の試料面位置
測定装置。 - (5)前記増幅回路は、前記検出器の出力信号a、bを
2つの出力ラインに一定の周期で交互に取出す第1のス
イッチ群と、このスイッチ群の各出力ラインに取出され
た信号をそれぞれ増幅する2つの可変利得増幅器と、こ
れらの増幅器の各出力信号を第1のスイッチ群に同期し
て2つの出力ラインに交互に取出し、該ラインの一方に
信号aを増幅した信号a’を他方に信号をを増幅した信
号b’を取出す第2のスイッチ群と、この第2のスイッ
チ群の各出力ラインに取出された信号a’、b’を入力
して該信号の差(a’−b’)を求める減算回路と、上
記信号a’、b’を入力して該信号の和(a’+b’)
を求める加算回路と、この加算回路の出力信号(a’+
b’)と基準信号とを比較し、その比較結果に基づいて
前記増幅器の増幅率を可変する比較器とを備えたもので
あることを特徴とする特許請求の範囲第3項又は第4項
記載の試料面位置測定装置。 - (6)前記増幅回路は、前記検出器の出力信号a、bを
一定の周期で交互に選択するスイッチ群と、このスイッ
チ群で選択された信号を増幅する可変利得増幅器と、ス
イッチ群の切換えに同期して信号a、bに相当する各増
幅信号a’及びb’を順次ラッチするラッチ回路と、ラ
ッチされた信号に基づいて差信号(a’−b’)を求め
る減算器と、上記ラッチされた信号に基づいて和信号(
a’+b’)を求める加算回路と、この加算回路の出力
信号(a’+b’)と基準信号とを比較し、その比較結
果に基づいて増幅器の増幅率を可変する比較器とを備え
たものであることを特徴とする特許請求の範囲第3項又
は第4項記載の試料面位置測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61287135A JP2507370B2 (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 試料面位置測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61287135A JP2507370B2 (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 試料面位置測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63140531A true JPS63140531A (ja) | 1988-06-13 |
JP2507370B2 JP2507370B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=17713520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61287135A Expired - Lifetime JP2507370B2 (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 試料面位置測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2507370B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0227214A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電スイッチ |
JPH0245703A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-15 | Fujitsu Ltd | 光位置検出装置 |
US5004929A (en) * | 1988-06-04 | 1991-04-02 | Fujitsu Limited | Optical system for detecting three-dimensional shape |
JPH10239046A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学式変位測定装置および光学式変位測定システム |
JP2007536553A (ja) * | 2004-05-03 | 2007-12-13 | カムテック エルティーディー. | 高さ三角法測定方法及びシステム |
JP2009124024A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Nuflare Technology Inc | 電子線描画装置 |
US11662669B2 (en) | 2019-07-11 | 2023-05-30 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus and method for measuring substrate height |
-
1986
- 1986-12-02 JP JP61287135A patent/JP2507370B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5004929A (en) * | 1988-06-04 | 1991-04-02 | Fujitsu Limited | Optical system for detecting three-dimensional shape |
JPH0227214A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電スイッチ |
JPH0245703A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-15 | Fujitsu Ltd | 光位置検出装置 |
JPH10239046A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学式変位測定装置および光学式変位測定システム |
JP2007536553A (ja) * | 2004-05-03 | 2007-12-13 | カムテック エルティーディー. | 高さ三角法測定方法及びシステム |
JP2009124024A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Nuflare Technology Inc | 電子線描画装置 |
US11662669B2 (en) | 2019-07-11 | 2023-05-30 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus and method for measuring substrate height |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2507370B2 (ja) | 1996-06-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |