JPS63137932U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63137932U JPS63137932U JP3034887U JP3034887U JPS63137932U JP S63137932 U JPS63137932 U JP S63137932U JP 3034887 U JP3034887 U JP 3034887U JP 3034887 U JP3034887 U JP 3034887U JP S63137932 U JPS63137932 U JP S63137932U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cooling
- cooling jacket
- back plate
- cools
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Description
第１図は、ロードバツク式のプラズマＣＶＤ装
置に本考案を適用した一実施例の一部縦断正面図
を示す。第２図ａは冷却ジヤケツトアセンブリ２
０の縦断正面図を示し、第２図ｂは第２図ａのＡ
―Ａ断面図を示す。第３図はインライン式のプラ
ズマＣＶＤ装置における一実施例の一部縦断正面
図を示す。 １０…基板カート、１１…基板ホルダ、１２…
背板、１３…基板、１４…開口部、２０…冷却ジ
ヤケツトアセンブリ、２１…冷却ジヤケツト、２
２…貫通部、２３…給水パイプ、２４…配水パイ
プ、２５…ロツド、２６…シリンダ、２７…フラ
ンジ部、３０…ロードチヤンバ、３１，４１…ゲ
ート弁、４０…反応チヤンバ、５０…冷却チヤン
バ。
置に本考案を適用した一実施例の一部縦断正面図
を示す。第２図ａは冷却ジヤケツトアセンブリ２
０の縦断正面図を示し、第２図ｂは第２図ａのＡ
―Ａ断面図を示す。第３図はインライン式のプラ
ズマＣＶＤ装置における一実施例の一部縦断正面
図を示す。 １０…基板カート、１１…基板ホルダ、１２…
背板、１３…基板、１４…開口部、２０…冷却ジ
ヤケツトアセンブリ、２１…冷却ジヤケツト、２
２…貫通部、２３…給水パイプ、２４…配水パイ
プ、２５…ロツド、２６…シリンダ、２７…フラ
ンジ部、３０…ロードチヤンバ、３１，４１…ゲ
ート弁、４０…反応チヤンバ、５０…冷却チヤン
バ。
Claims (1)
- 予め加熱された基板を基板ホルダと背板との間
に支持し、前記基板を冷却用のチヤンバ内に挿入
して冷却を行う装置であつて、前記基板に直接的
に或いは前記基板ホルダまたは背板を介して間接
的に接触する冷却ジヤケツトと、前記冷却ジヤケ
ツトを前記基板に対して接離移動させる手段とを
具備することを特徴とする基板冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3034887U JPS63137932U (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3034887U JPS63137932U (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137932U true JPS63137932U (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=30835071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3034887U Pending JPS63137932U (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137932U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56131931A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Hitachi Ltd | Controlling device of wafer temperature |
| JPS57193023A (en) * | 1981-05-25 | 1982-11-27 | Hitachi Ltd | Heater assembly |
| JPS6179769A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Nec Corp | ウエハ温度制御装置 |
| JPS6235517A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-16 | Anelva Corp | 基体処理装置 |
-
1987
- 1987-03-02 JP JP3034887U patent/JPS63137932U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56131931A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Hitachi Ltd | Controlling device of wafer temperature |
| JPS57193023A (en) * | 1981-05-25 | 1982-11-27 | Hitachi Ltd | Heater assembly |
| JPS6179769A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Nec Corp | ウエハ温度制御装置 |
| JPS6235517A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-16 | Anelva Corp | 基体処理装置 |