JPS63137175A - 線条材表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は線条材の表面処理方法に係り、特に溶接用ワイ
ヤ、ビードワイヤ等の線条材の置換銅メッキに好適な置
換メッキ方法に関するものである。

（従来の技術） 一般に、線条材、特に溶接用ワイヤにおいては、その製
造工程中にメッキ工程があるが、このメッキ工程には従
来より電気メツキ法、置換メッキ法等が採用されている
。これらのメッキ方法はいずれも線条材を処理液中に走
行浸漬させる方法或いはコイル状の線状材を処理液中に
浸漬する方法である。

例えば、溶接用ワイヤの場合、周知の如く通電性、給電
チップの耐摩耗性、送給性、耐請性等の向上のために鋼
ワイヤの表面に銅メッキが施されているが、メッキされ
た銅分は溶接品質上は溶接部の割れを起こす一因ともな
ることから有害とされており、前述の条件が満たされる
限りできるだけ少量の方が好ましい、そのためのメッキ
方法としては、従来、シアン化浴電気メッキが一般に実
施されていたが、近年、公害対策を含めてコスト面から
硫酸銅浴置換メッキも行われるようになってきた。

（発明が解決しようとする問題点） これらのメッキ方法の工程は、線材を走行させる態様の
場合、第１４図（電気メッキ）及び第１５図（置換メッ
キ）に例示するように、いずれもボビン２に巻かれた線
材１は払出し装置によって引き出され、酸洗槽３、水洗
槽４により表面を酸洗し、スケール等を取り除いてワイ
ヤ表面を活性化した後、メッキ液が満たされたメッキ浴
槽５中を浸漬走行させてメッキし、水洗槽６で水洗し乾
燥後巻き取られるのが一般的である。しかし、前者は浸
漬通電時間を確保する必要があることから長大な処理槽
が必要であり、反面、ワイヤ走行速度の高速化を難しく
し、生産性の向上を図ることができない、また当然のこ
とながら、電気メッキでは整流器７をはじめ電気制御系
も複雑大型化が避けられず、後者の浸漬置換メッキでは
整流器等は不要であるが、所要メッキ厚（０，２−’１
．０μ程度）を得るための置換完了時間を確保するため
に大型の処理槽が不可欠である。更には、大量の処理液
を必要とするため１本体設備、環境保全設備等に多大な
費用を要し、またメッキ品質上、密着性、メッキ膜厚等
にムラが生じやすく、細心の管理を必要とする。その原
因の１つとしては、このようなメッキ方法では槽中メッ
キ液が撹拌されない限り。

第１６図に示す如く槽中メッキ液８が移動せず、走行ワ
イヤｌの周辺に置換が終了した液及び高濃度の鉄イオン
が滞留するため、連続して送られてくるワイヤへの銅の
付着が極端に減少すると共にメッキ品質上密着性を阻害
するところとなる。もっとも、実際には、この置換が進
行するのは走行ワイヤの振動とか熱による対流などによ
っである程度はワイヤ周辺の液が入れ替わっているため
であるが、大なり小なり第１６図に示す如くワイヤ周辺
に筒状の反応速度が遅い領域（点線部内）９が生じ或い
は生じやすいものである。

いずれにしても、溶接用ワイヤに限らず、他の線条材の
上記メッキ方法に際しても同様の問題が生じるものであ
る。

本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになさ
れたものであって、ｉｔｔ気メツメツキ法も簡易な置換
メッキ法に関し、短時間で瞬間的にメッキできる様高速
化を図り、密着性、メッキ膜厚の均−化等の良好な品質
を確保でき、しかも簡便な設備で足りる経済的な線条材
表面処理方法を提供することを目的とするものである。

Ｃ問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明者らは、従来の電気メ
ツキ方法、置換メッキ方法のいずれの浸漬メッキ方式に
おいてもワイヤ表面の凹深部も含めてワイヤ周辺のメッ
キ液を如何に速く且つ効率よく置き替えるかが肝要であ
る点に着目して鋭意実験研究を重ねた結果、新規且つ効
率的なＩｄ換ツメツキ法見い出して本発明をなしたもの
である。

本発明は、要するに、高圧ポンプを用いてノズルから置
換メッキ液のジェット様の噴出流を走行する線条材に対
して噴射させ、メッキせんとするものである。

以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

前述の如く、本発明法では、所定速度で空間を走行する
線条材（以下、ワイヤという）に対し、高圧ポンプ等で
加圧供給されるメッキ液をノズルを介して高速且つ連続
的に吹き付けるが、これによリ、置換反応を終了した液
はワイヤ周辺に滞留することなく高速噴流乃至ジェット
噴流ではじき飛ばされ、しかもワイヤ表面の凹深部まで
衝撃的にフレッシュなメッキ液で洗滌置き替えが行われ
る。

その洗ｍ置き替え効果は非常に大きなものであり、密着
性のよいメッキが瞬時に完了する。

この点、従来の浸漬式の置換メッキ法では１例えば溶接
用ワイヤ等に適用されている比較的安価な硫酸銅浴置換
メッキの場合、析出メッキ層が比較的粗い結晶粒子とな
りやすく、メッキの密着性が劣るため、実用上問題があ
った。そのため、析出物粒子を密にする目的で古くから
ゼラチン、チオ尿素、フェノール、アミノ酸類等の種々
の有機化合物の添加が試みられてきたが、濃度管理が煩
雑であったりして決定的な解決は得られていなかった。

これに対し、本発明は上記のメッキ液噴射方式にて置換
メッキ液をワイヤに高速かつ衝撃的に接触させることに
より、析出物粒子を密にしてメッキの密着性を良好にす
ることに成功したものである。

更に置換メッキを行う場合、メッキ液濃度が高いほどメ
ッキ能率が向上するので望ましいことであるが、濃度が
高いと密着性が悪くなる傾向にあることが知られている
。これは、銅置換メッキを例にとるならば、Ｃｕ”十の
還元速度が極めて大きいので、それと同時に溶出する鉄
の速度も極めて大きくなり、生じた高濃度のＦｅ÷十が
溶液内部への拡散により取り除かれる前に沈１（ＦｅＳ
Ｏ，、Ｆｅ、Ｏ，）になり、銅の内部に閉じ込められて
しまうためで、このような沈澱を含むメッキは非常に粗
い構造を呈し、下地の鉄と強固な結合ができず、簡単に
剥離してしまう（「金属表面技術ＪＶｏＱ。

２６、Ｎα１２（１９７５）、Ｐ５９５参照）、シかし
、本発明によれば、上記の傾向が緩和されるので、適用
濃度範囲を従来よりも拡大することができ、メッキ能率
も向上する。

次に本発明法のプロセス条件について、置換銅メッキの
場合を例にとり具体的に説明する。

第１図は本発明の実施に用いる置換メッキ装置の一例で
あり、１は適宜速度で走行するワイヤ。

１０はこのワイヤに置換メッキ液を噴射するノズルであ
り、このノズルは走行するワイヤ１の走行方向に１個又
は２個以上、また径方向に所定の角度で１個又は２個以
上配置されている。１１はノズル１０から噴射されるメ
ッキ液が０．０５ｋｇ／ａ７以上の如く必要な衝撃圧力
にてワイヤ表面に衝突するようにパイプ１１′を介して
高圧（例、０．５ｋｇ／ａＪ以上）でメッキ液を供給す
るポンプであり。

通常は処理槽５の下部に貯留されるメッキ液８を循環さ
せるものである。なお、１２は水洗槽６に配置した水洗
又は洗滌用ノズルであり、ポンプ１３を使用してメッキ
直後のワイヤ１に水を噴射させるものである。

ノズル１０からの噴射方向は走行するワイヤ１の走行方
向との関係で種々の態様が可能であり、ワイヤ走行方向
に対する噴射方向の角度θが０゜≦θ≦１８ｏ°で任意
に決めることができ（第２図）、９０°くθ≦１８０°
のときは順方向（同方向ノズル方式）、０°≦θく９０
°のときは逆方向（対向流ノズル方式）と云うことがで
き、０くθく１８０°のときは交叉する方向と云うこと
ができる。メッキ液でワイヤ表面に有効な衝撃力を与え
るためには直角方向（０＝９０”）がよく、またワイヤ
走行方向と逆方向に噴射させる対向流ノズル方式によれ
ば相対速度を増すことができて銅析出を促進することが
できるので、ワイヤ性状、送給方法等によって適宜角度
θを選択すればよい。

なお、順方向のときはワイヤ走行速度と相対速度差をも
って噴射させることは云うまでもない。

また、ノズルはワイヤ走行速度、所定メッキ厚等のメッ
キ条件によりワイヤ走行方向に対し、１個又は２個以上
、ワイヤ径方向に１個又は２個以上適宜選択して配置す
ることができる。

ノズルをワイヤ径方向に複数個配置するときは、ワイヤ
径に対して２方向、３方向の如く種々の方向の態様でワ
イヤ断面形状を考慮して選択することができ、丸線ワイ
ヤの場合、各方向のなす角δとしてノズル２個のときは
約δ＝１８０’（第３図）、３個のときは約δ□、δ２
．δ、＝　１２０”（第４図）の如く同−乃至略同一の
均等角をなすように配置して第４図に示す如く効率よく
ワイヤ全面にメッキ液が当るように配慮するのが望まし
い。

また、ワイヤ走行方式の関連で、上記例ではワイヤを真
直状に走行させる場合を示したが、第７図（ａ）、　（
ｂ）に示すように、メッキ槽５内に複数個のターンロー
ラ１４を配置してワイヤ１を複数回方向転換させる方式
の場合にはワイヤの表面及び裏面にメッキ液噴射される
ように複数個のノズル１０を配置することができ、この
場合にはメッキ槽５の長さを節減させることができる。

更に、第８図に示すように、ワイヤ１を螺線状に走行さ
せ、螺線状走行軌跡の頂点、底部等にてノズル１ｏによ
りメッキ液を噴射させることも可能で、この場合もワイ
ヤの移動方向での処理長さを節減することができる。

なお、以上のノズル配置態様で示したノズルは走行する
ワイヤに対してワイヤ外側に配置した例であって、いわ
ばジェットノズル方式と云うことができるが、ワイヤを
ノズル内中心に走行させるノズル中心ワイヤ走行方式も
可能である。すなわち、第５図に示すように、パイプ状
ノズル１０′の中心にワイヤ１を通し、ワイヤの走行方
向と逆の方向（対向流）にメッキ液８を噴射させて相対
速度を増大させることにより、鉄イオンの滞留を防止す
ると共に常にフレッシュなメッキ液を供給する方式であ
る。

また、メッキ液の噴射方向がワイヤ走行方向と同一方向
（順方向流）になる様ノズルを１個以上設ける場合には
、噴射方向が順方向となるのでワイヤ走行速度と相対速
度差が生じるように噴射させるのがよい、このようなノ
ズル中心ワイヤ走行方式の順方向ノズル配置の場合や対
向流ノズル配置の場合は、前記ジェットノズル方式より
も効果が小さくなる。何故ならば、ノズルから噴射され
たメッキ液ははシワイヤ表面に平行な層流となるのでメ
ッキ液の攪拌性が悪く、ワイヤ表面の活性化やメッキ液
のイオン拡散が小さく、ジェットノズル方式はどの十分
な効果が得難いが、しかし、従来の浸漬メッキ方式より
も格段に優れている。

上記ノズル中心ワイヤ走行方式の場合も、メッキ液の噴
射方向とノズル個数との関連で、第６図に示すように一
対のパイプ状ノズル１０′を対称的に対向させて配置し
、ノズル中心にワイヤ１を走行させ、交叉する方向にメ
ッキ液８を噴射させる変形方式が可能である。この場合
、メッキ液は各ノズルより高速噴射され、対向流（下流
側ノズル）と順方向流（上流側ノズル）の層流域１５が
衝突した部分で完全な乱流（乱流域１６）となり、ワイ
ヤ表面全周にわたってメッキ液の瞬間的な入れ替りが達
成される。このように両方向の噴出流が衝突することに
より、衝撃力がワイヤ表面の活性化を進める一方、発生
した乱流によりメッキ液のイオン拡散が大きくなり、高
速且つ効率的なメッキがなされる。

しかし、ノズル中心ワイヤ走行方式の場合、ワイヤがス
ムーズに通過するだけの間隙をノズル内に設ける必要が
あり、間隙を設けるとメッキ液の吹き出し側の反対側か
ら大気が吸引されてワイヤ周辺に空気が介在しやすいの
で、上記ジェットノズル方式に比べ、置換効率が悪く、
或いはワイヤ鉄地の酸化及びメッキ液の劣化によりメッ
キ効率が低下する傾向がある。ワイヤが狭い間隙内を走
行するので、析出したメタル銅がノズル端に成長してワ
イヤに疵を付けることがあるので、この点に留意する必
要がある。また、ノズル配置の状態によっては噴射され
たメッキ液は遠くまで達してミストとなり、環境を悪化
させる問題はある。

次に、本発明各噴射態様におけるワイヤへのメッキ液の
衝撃圧力については、前述の噴射による各作用を達成さ
せるためには高いほどよく、０゜０５ｋｇ／ａｄ以上の
値が望ましい。？＃撃正圧力高くすればする程、メッキ
密着性が向上する。この衝撃圧力に応じてポンプによる
メッキ液の供給圧力、流量等々が決められる。

また１本発明を溶接用ワイヤ等置換銅メッキに適用する
場合、好ましくはＣｕ５Ｏ，・５Ｈ，Ｏを＞５ｇ／Ｑ含
み、比重く１．８であるメッキ液が適宜選択される。こ
れは、ＣｕＳ○、・５Ｈ２０が５ｇＩＱ以下ではメッキ
析出速度が遅きに過ぎ、比重１．８以上では、溶解塩類
の再析出のおそれが生じるためである。

（実施例） 次に本発明の一実施例を示す。なお、本発明は本実施例
のみに限定されないことは云うまでもない。

（実施例１） 置換銅メッキにつき本発明法と従来法の違いを明確にす
るため、以下に示す実験方法及び条件で置換メッキを実
施した。なお、メッキ前後におけるメッキ前処理及びメ
ッキ後処理は同一条件で実施した。

実験に供した装置は、第１５図に示した従来の装置構成
にて、まず従来の浸漬メッキ方式（従来法）を行った。

その後、同図のメッキ浴槽５のメッキ液を排出した後、
メッキ浴槽５中に第５図に示したノズル１０’を連続配
置して本発明法の１例であるノズル中心ワイヤ走行方式
（本発明法１）を行い、また第５図に示したノズルの代
りに通常のスプレーノズル１ｏをワイヤ径２方向（各方
向のなす角は約１８０°）となるように配置すると共に
高圧ポンプを使用して本発明法の他の１例であるジェッ
トノズル方式（本発明法２）を行った。

従来法及び本発明法１．２の実験設定条件は次表に示す
とうりである。

傘申　噴射メッキ液のワイヤ方向長さ 供試被メツキワイヤはＪＩＳＹＣＷに該当する２、０■
φの鋼ワイヤを用い、供試メッキ液は比重１．５の硫酸
鋼メッキ液を用いた。メッキ所要時間は上記メッキ液接
触長さΩに実質的に接触している時間（実質メッキ有効
時間）とし、ワイヤ線速（３〜２５０ｍ／ｗｉｎ）をＬ
とするとき、Ω／Ｌで計算し５ワイヤ走行速度を変える
ことによって種々設定した。

以上の条件で従来法及び本発明法１．２を実施し、メッ
キ所要時間を変更したときに得られたメッキワイヤにつ
いてメッキ厚みを測定し、また各メッキ測定サンプルに
ついてメッキ密着性を測定した。その結果を第２表、第
９図及び第１０図に示す。なお、メッキ密着性の評価は
、サンプルワイヤを第１３図に示すように自径巻きにし
、巻き付けたワイヤの表面のメッキ剥離状況を倍率２０
倍程度に拡大してｗＡ察し、以下の剥離程度に応じた判
定レベルで評価した。

（判定レベル） ××　視野中の１５％超で剥離が発生 ×　　　　　　　８％ Δ　　　　　　　４％ ０　剥離の痕跡が認められる ◎　無欠陥 【以下余白１ 第２表 第２表及び第９図より明らかなとうり、本発明法１．２
のいずれも所定のメッキ厚みを得るのに要するメッキ所
要時間が従来法よりも短かくてメッキ効率がよく、特に
本発明法２（ジェットノズル方式）は優れており、短時
間内で厚くメッキすることができる、またメッキ密着性
も本発明法のいずれも優れており、特に本発明法２は相
当のメッキ厚みまで密着性の良好なメッキが可能である
。

従来法の浸漬メッキ方式でもメッキ厚みが０．１〜０．
２μｍならば密着性のよいものが得られるが、このよう
な薄メッキでは耐錆性が劣るので望ましくない、またメ
ッキは化学反応であるためにメツキスピードに自ずと制
約があるが、太径のワイヤにメッキした後に伸線すると
一般的に全体のラインスピードを上げることができる。

例えば、４゜０〜８．０ｍｍφの太径でメッキする場合
、伸線によってメッキ層が薄くなることを考慮すると、
仕上げ径が１．０〜２．０ｍｍφであるときはメッキ厚
みを約２〜３μｍにしておく必要がある。このような場
合、本発明法２は非常に有利である。なお、本発明法２
の場合、メッキ厚みが２．４μｍを超える近傍よりメッ
キ密着性が良好とは云えなくなっているが、このメッキ
厚み以下ならば実質メッキ有効時間が４秒以下と極めて
短時間で、能率的にメッキが可能であり、更にノズルの
形状配置、メッキ液の噴射圧、吐出流量等々を変更すれ
ば一居厚くメッキすることが可能である。

（実施例２） 本発明法の場合、既述の如く、ワイヤへのメッキ液の衝
撃圧力はメッキ密着性の向上の点から高いほど好ましい
ことである。そのため、衝撃圧力とメッキ密着性の関係
を調べるべく以下の実験を行った。

第１２図に示すように、ワイヤ表面から垂直距離ａだけ
離れて配置したノズルからスプレー開き角αでメッキ液
を噴射した場合、スプレー中心線のワイヤに対する傾き
角をθ（０＜ｌ＜９０”）。

スプレー中心線の衝撃圧力をｆ、ノズルからワイヤ表面
までの垂直距離ａ上の仮想平面におけるスプレー断面積
をＡ（ｃｍ”）とすると、単位面積衝撃圧力Ｆ　（ｋｇ
　／　ａｍ”　）は、 Ａ となり、所定噴射圧力をＰ　（ｋｇ　／　ｃｍ”　）、
流量をＱ（＋ａ”　／　５ｅｃ）とすると１次式のよう
に表わすことができる。

ここで、Ｃυ：大気中の流速減退係数 Ｃｅニスプレー形状による衝撃減退係数γ　：単位体積
の流体の質ｊｔ（ｋｇ／ｍ’）なお、Ｃυ及びＣｅは実
験による検定で求められるが、−例を示すと、Ｃυはθ
＝９ｏ°のときのノズルからワイヤ表面までの垂直距離
ａによって変化し１次表のようになり、ノズルから噴射
されたメッキ液は空気抵抗により流速が低下する。

第３表 また、Ｃｅはスプレー断面形状とスプレー開き角αによ
り決定される衝撃力の減退係数で、−例を示すと次表に
示す関係にある。

第４表 さて、上記式において、実施例１の本発明法２に用いた
ノズル１ヶ当り、ａ＝３．５ｃｍ、α＝１００’、　　
θ＝９Ｑ”　、Ａ＝８ｃｍＸ０．５ｃｍ＝４ＣＩ＋”と
なるように設定し、ワイヤ走行速度を一定にし、第５表
に示す如く噴射圧力及び流量を変更して単位面積衝撃圧
力Ｆを種々設定し、置換銅メッキを実施した。なお、大
気中の流速減退係数Ｃυについてはノズルからワイヤ表
面までの垂直距離ａ＝３．５ｃｍよりＣυ＝１とし、ま
たスプレー形状による衝撃力減退係数Ｃｅについてはフ
ラットスプレーでスプレー開き角α＝１００’よりＣｅ
＝０．８７とした。

第５表 本例で得られた各メッキワイヤサンプルについてメッキ
密着性を調べた。その結果を第１３図に示す。同図より
、必要な単位面積衝撃圧力Ｆは０゜０５ｋｇ／ｃｔａ２
以上でメッキ密着性が改善され、Ｆを大きくするほどメ
ッキ密着性が向上することがわかる。衝撃圧力Ｆがこの
値未満であると、メッキは付着しているものの剥離し易
く、例えば、溶接用ワイヤの場合、ワイヤ送給時にメッ
キが剥離して通電チップ内に削粉が溜まり、送給抵抗が
増加すると共に通電性が劣化し、実用上問題が生ずる。

またビードワイヤの場合、タイヤの振動などによりゴム
とワイヤが剥離し易くなり、ゴムによって遮断されてい
た水分などの腐食因子がワイヤに接触するようになり、
ワイヤが錆びて耐久性を劣化させるので望ましくない、
なお、Ｆ＝Ｏｋｇ／ａｍ”と仮定した場合は従来の浸漬
メッキ状態と同じ条件になる６ 以上の実施例からも明らかなとうり、本発明においては
、必要なメッキは瞬時に完了し、メッキ密着性の優れた
ワイヤを得ることが可能となるが、メッキ後にメッキ液
がワイヤ周辺に滞留すると不要なメタル鋼が成長するの
で、これを防止するためには、工程上可能な限りメッキ
後に、時間的にはメッキ直後に液切り或いは洗浄するこ
とが好ましく、特に溶接用ワイヤにおいては・要求され
る密着性の良好なメッキが得られる。そのための−例を
示すならば、第１図に示したジェットノズル方式の場合
、メッキ槽５の出口側に洗浄槽６を設け、該槽内に同様
のノズル１０′を１個乃至２個以上配置して、ワイヤ性
状に適合した圧力、流量等でジェット水洗することによ
り、メッキ完了直後にワイヤ洗浄を行えば、不要なメタ
ル鋼の成長を防止することができる。なお、実験では最
終メッキ液吹き付は後、３秒以内に水洗すれば所定のメ
ッキ密着性が得られることが確認されている。

なお、上記説明では主として溶接用ワイヤにつき置換銅
メッキの場合を例にとったが、他の置換メッキの場合も
同様に適用することができ、またビードワイヤ或いはカ
ッパーコートワイヤを使用する家具用スプリング、ダン
ボール止め金等々の様々な線条材に適用できることは云
うまでもない。

（発明の効果） 以上詳述したように１本発明によれば、走行する線条材
に吹き付けるメッキ液の高速噴流乃至ジェットの圧力に
よって全面的、瞬間的に置換メッキを行い、密着性が優
れ均一な膜厚のメッキが短時間で得られるので、従来の
浸漬メッキのような長大な設備が不要となり、必要以上
のメッキ液を使わず、高速化ができて経済的である。特
に０゜２μｍ以上の膜厚のメッキの場合に上記効果が顕
著である。就中、メッキ液のジェット噴流をワイヤ走行
方向に交叉する方向で吹き付ける方式によれば、メッキ
液のない空間でワイヤを走行させるので作業能率が飛躍
的に向上し、作業環境もよいので維持、管理が容易であ
る。本発明は特に溶接用ワイヤをはじめとしてビードワ
イヤ等々の線条材の置換銅メッキ等に好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一態様であるジェットノズル方式を実
施するためのメッキ装置の一例を示す説明図。 第２図はノズルよりの噴射方向とワイヤ走行方向のなす
角θを示す説明図、 第３図及び第４図はノズルが２個又は３個の場合の噴射
方向のなす角δを示す説明図。 第５図及び第６図は本発明の一態様であるノズル中心ワ
イヤ走行方式のためのノズル及びその配置を示す説明図
、 第７図（ａ）、　（ｂ）はターンローラを用いたワイヤ
走行の場合のノズル配置例を示す図で、（ａ）は平面図
、（ｂ）は側面図であり。 第８図はワイヤを螺旋状に走行させる場合のノズル配置
例を示す説明図、 第９図及び第１０図は本発明法１（ノズル中心ワイヤ走
行方式）及び本発明法２（ジェットノズル方式）と従来
法（浸漬メッキ方式）とにおけるメッキ時間とメッキ厚
み、メッキ密着性の関係を示す図、 第１１図はメッキ密着性判定に用いたワイヤ巻き状態を
示す説明図、 第１２図（ａ）、　（ｂ）は本発明におけるメッキ液噴
射の衝撃圧力の求め方を説明する図で、（ａ）は側面図
、（ｂ）は平面図であり、 第１３図は本発明における単位面積衝撃圧力とメッキ密
着性の関係を示す図、 第１４図乃至第１６図は従来のメッキ方式を説明する図
で、第１４図は電気メッキの場合、第１５図は浸漬メッ
キの場合、第１６図はワイヤ周辺の液状態を示している
。 １・・・線条材（ワイヤ）、５・・・メッキ槽、６・・
・水洗槽、８・・・メッキ液、１０・・・ジェットノズ
ル、１０・・・パイプ状ノズル、１１．１３・・・ポン
プ、１１′・・・パイプ、１２・・・水洗用ジェットノ
ズル、１４−６゜ターンローラ、１５・・・層流域、１
６・・・乱流域。 特許出願人　　株式会社神戸製鋼所 代理人弁理士　中　　村　　　尚 第２図　　　　第３図 第６図 第７図 （Ｑ） 第８図 第９図 第１０図 メッキ４と（，４１ｆｆｌ） 草イ立ＩＮＯ↑貴ｎ１マ五力　Ｆ　（すｋｍす第１４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）走行する線条材に対して所定の置換メッキ液をノ
   ズルより噴射させることを特徴とする線条材表面処理方
   法。 （２）前記噴射は線条材の走行方向に交叉する方向に行
   う特許請求の範囲第１項記載の方法。 （３）前記噴射は線条材の走行方向と噴射方向とのなす
   角θが０≦θ≦１８０°となるように行う特許請求の範
   囲第２項記載の方法。 （４）前記噴射は線条材径の２方向から行い、かつ、２
   方向のなす角がほゞ１８０°となるように行う特許請求
   の範囲第２項記載の方法。 （５）前記噴射は線条材径の３方向から行い、 かつ、３方向のなす角がそれぞれほぼ１２０°である特
   許請求の範囲第２項記載の方法。（６）前記噴射は線条
   材の走行方向に対して平行する方向に行う特許請求の範
   囲第１項記載の方法。 （７）前記噴射は線条材の走行方向に対して少なくとも
   逆方向に行う特許請求の範囲第６項記載の方法。 （８）前記噴射は線条材の走行方向に対し平行する方向
   で、かつ、順方向と逆方向の両方向を含む方向に行う特
   許請求の範囲第７項記載の方法。 （９）前記置換メッキ液は硫酸銅を含むもので、 ＣｕＳＯ＿４・５Ｈ＿２Ｏ＞５ｇ／ｌで、比重＜１．８
   である特許請求の範囲第１項記載の方法。 （１０）前記線条材は溶接用ワイヤである特許請求の範
   囲第１項乃至第９項のいずれかの項に記載の方法。