JPS63136565A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS63136565A JPS63136565A JP61282286A JP28228686A JPS63136565A JP S63136565 A JPS63136565 A JP S63136565A JP 61282286 A JP61282286 A JP 61282286A JP 28228686 A JP28228686 A JP 28228686A JP S63136565 A JPS63136565 A JP S63136565A
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- JP
- Japan
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- analog switch
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- photoelectric conversion
- solid
- switch group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 24
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装着のB/N比向上に関する。
従来の固体撮像装置は第2図に示す如く、光電変換素子
、アナログスイッチ、駆動回路で構成されていた。同図
において、101 i−を駆動回路、102乃至104
けアナログスイッチ、f(15乃至IO2J’′i元電
変元素変換素子8. 109. 110け駆動回路10
1の出力端子で、それぞれアナログスイッチ102 、
103104の開閉を制御する。1111″tffi源
線、112け画像信号線であり、111にけ112より
高いt位が供給される。同図はアナログスイッチ102
乃至104にPチャネル型薄膜トランジスタを用いてい
る例である。直列に設けられ几アナログスイッチを光電
変換素子の1絹を画素と呼ぶ。各画素は、@勅回路10
1により;狐次選択され、画像情号が112へ読み出さ
れる。
、アナログスイッチ、駆動回路で構成されていた。同図
において、101 i−を駆動回路、102乃至104
けアナログスイッチ、f(15乃至IO2J’′i元電
変元素変換素子8. 109. 110け駆動回路10
1の出力端子で、それぞれアナログスイッチ102 、
103104の開閉を制御する。1111″tffi源
線、112け画像信号線であり、111にけ112より
高いt位が供給される。同図はアナログスイッチ102
乃至104にPチャネル型薄膜トランジスタを用いてい
る例である。直列に設けられ几アナログスイッチを光電
変換素子の1絹を画素と呼ぶ。各画素は、@勅回路10
1により;狐次選択され、画像情号が112へ読み出さ
れる。
第2図の如救固体撮像装置におりてけ、ある画素より読
み出す画像信号だ、他画素を流れるリーク電流による偽
信号1!+tプラスして読み出される。
み出す画像信号だ、他画素を流れるリーク電流による偽
信号1!+tプラスして読み出される。
特に、アナログスイッチ知多結晶シリコンによる4噂ト
ランジスタ(以下、TPTと示す)を用いた場合、リー
ク電流及びその温度依存性が大きいため、全体のS/N
比六−良くないばかりか、高温時のS/N比の劣化が著
しかつ比。これは画素数を増大することにより更に問題
となった。
ランジスタ(以下、TPTと示す)を用いた場合、リー
ク電流及びその温度依存性が大きいため、全体のS/N
比六−良くないばかりか、高温時のS/N比の劣化が著
しかつ比。これは画素数を増大することにより更に問題
となった。
そこで本発明は以上の如鍍間萌点を解決するもので、そ
の目的とするところけS/N比め;良く、また高温時に
も・いてもS/N比の劣化しない固体操像袈着を実現す
ることになる。
の目的とするところけS/N比め;良く、また高温時に
も・いてもS/N比の劣化しない固体操像袈着を実現す
ることになる。
本発明は以上述べた如き問題点を解決するため別に非晶
質シリコンによる第2の光電変換素子群グび該光電変換
素子に対し直列に接続され念多結晶シリコンTPTによ
る常時非導通のアナログスイッチ群を設け、第20光電
変換素子群及び非導通アナログスイッチ群が画像信号線
に接続されて成ることを特徴とする。
質シリコンによる第2の光電変換素子群グび該光電変換
素子に対し直列に接続され念多結晶シリコンTPTによ
る常時非導通のアナログスイッチ群を設け、第20光電
変換素子群及び非導通アナログスイッチ群が画像信号線
に接続されて成ることを特徴とする。
読み出L7画像信号の総電荷量をQ、1画素より読人出
される画像信号の電荷量なQP、1画素を流れるリーク
電流を111画素数をn、1画素読入出し時間を大とす
ると、従来例におけるQ、け以下の如くなる。
される画像信号の電荷量なQP、1画素を流れるリーク
電流を111画素数をn、1画素読入出し時間を大とす
ると、従来例におけるQ、け以下の如くなる。
ここで、本発明により設けた第2の画素群によろ読入出
し電荷Q′は、第2の画素群のうち1画素のリーク電流
を工メ1画素数をn′とすると、(2)式において、t
== n 、 工p’ =I’とすれば、となり、
(1)(3)式より Q、+Qご : Q、P (
4)となる。本発明固体撮像装置による読入出し画像信
号の総電荷量けo、 + Q、lであるから、これより
、読み出し画像信号から、非選択画素を流れるリーク電
流の影響を除くことができる事htわかる。このため、
多結晶シリコンTPTのリーク電流に起因する信号成分
めt無くなるから、S/N比及びその温時り一向上する
。
し電荷Q′は、第2の画素群のうち1画素のリーク電流
を工メ1画素数をn′とすると、(2)式において、t
== n 、 工p’ =I’とすれば、となり、
(1)(3)式より Q、+Qご : Q、P (
4)となる。本発明固体撮像装置による読入出し画像信
号の総電荷量けo、 + Q、lであるから、これより
、読み出し画像信号から、非選択画素を流れるリーク電
流の影響を除くことができる事htわかる。このため、
多結晶シリコンTPTのリーク電流に起因する信号成分
めt無くなるから、S/N比及びその温時り一向上する
。
第1図は本発明の実施例における回路図である。
同図において、1o1け駆動回路、102乃至104け
Pチャネル型TFTKよるアナログスイッチ、1o5乃
至107は光電変換素子、108 、109 、110
駆動回路101の出力端子でそれぞれアナログスイッチ
1o2゜103、 104の開閉を制御する。111け
電源線、112は画像@角線である。113乃至115
はPチャネル型T’FTKよるアナログスイッチであり
、常時非導通となる様ゲートとソース間を短絡しである
。
Pチャネル型TFTKよるアナログスイッチ、1o5乃
至107は光電変換素子、108 、109 、110
駆動回路101の出力端子でそれぞれアナログスイッチ
1o2゜103、 104の開閉を制御する。111け
電源線、112は画像@角線である。113乃至115
はPチャネル型T’FTKよるアナログスイッチであり
、常時非導通となる様ゲートとソース間を短絡しである
。
116乃至118け第2の光電変換素子群であり、11
9は電源線である。画像信号線112には、電源線11
9よつ高く、電源線111より低い電位が供給される。
9は電源線である。画像信号線112には、電源線11
9よつ高く、電源線111より低い電位が供給される。
アナログスイッチ群102乃至104に〉いてけ、選択
されている画素以外のものけ非導通となっている。〔作
用〕の項で述べた如く、非導通となっているアナログス
イッチ群102乃至104の画素を流れるリーク電流に
よる画像信号成分は、常時非導通アナログスイッチ群1
13乃至115の画素を流れるリーク電流による画像信
号成分により打ち消される。
されている画素以外のものけ非導通となっている。〔作
用〕の項で述べた如く、非導通となっているアナログス
イッチ群102乃至104の画素を流れるリーク電流に
よる画像信号成分は、常時非導通アナログスイッチ群1
13乃至115の画素を流れるリーク電流による画像信
号成分により打ち消される。
第3図は本発明の実施例における。第1の光電変換素子
間に第2の光電変換素子を配置した固体撮像製雪の平面
図である。同図において第1図と同一の記号は第1図と
同一のものを表わし、\及び×としfc部分は、異種材
料の接触部分(コンタクト)を表わす。501乃至30
4は非晶質シリコンのパターンである。第10元電変換
素子105 、106間に第2の光電変換素子116を
配列している。この様な配列とすれば、第1の光電変換
素子群に照射される光量の総和と、第20光電変換素子
群に照射される光量の練和をほぼ同一とすることhtで
きる。そこで前述の(2)式で示されるQ′は、(3)
式で示される事になり、非選択画素を流れるリーク電流
による画像信号成分は完全に打ち消される。
間に第2の光電変換素子を配置した固体撮像製雪の平面
図である。同図において第1図と同一の記号は第1図と
同一のものを表わし、\及び×としfc部分は、異種材
料の接触部分(コンタクト)を表わす。501乃至30
4は非晶質シリコンのパターンである。第10元電変換
素子105 、106間に第2の光電変換素子116を
配列している。この様な配列とすれば、第1の光電変換
素子群に照射される光量の総和と、第20光電変換素子
群に照射される光量の練和をほぼ同一とすることhtで
きる。そこで前述の(2)式で示されるQ′は、(3)
式で示される事になり、非選択画素を流れるリーク電流
による画像信号成分は完全に打ち消される。
第4図に本発明の実施例1cおける固体撮像装置のS/
N比の温度特性を、従来例と比較して示す。
N比の温度特性を、従来例と比較して示す。
実線hz本発明実施例1点線が従来例のS/N比を示す
。同図に示される如く1本発明を用いることによりEl
/N比h;向上するばかりか、高温下でのS/N比劣化
の問題も解決された。なお同図のS/N比には、外部信
号処1回路の温特も含まれている。
。同図に示される如く1本発明を用いることによりEl
/N比h;向上するばかりか、高温下でのS/N比劣化
の問題も解決された。なお同図のS/N比には、外部信
号処1回路の温特も含まれている。
第5図に本発明の実施例における、常時非導通アナログ
スイッチなNチャネル型TF’Tとした時の回路図を示
す。同図において第1図と同一の記号は第1図と同一の
ものであり、アナログスイッチ113乃至115 Fi
Nチャネル型多結晶シリコンTPTで形成されている。
スイッチなNチャネル型TF’Tとした時の回路図を示
す。同図において第1図と同一の記号は第1図と同一の
ものであり、アナログスイッチ113乃至115 Fi
Nチャネル型多結晶シリコンTPTで形成されている。
以上述べた如く本発明を用いることにより、読み出され
る画像信号中の非選択画素を流れろ+1−り電流成分を
打消すことができ、Ig/N比及びその温5f特性/l
;向上した。この之め、高S/N比かつ画素数の多い固
体撮像装置が実現された。
る画像信号中の非選択画素を流れろ+1−り電流成分を
打消すことができ、Ig/N比及びその温5f特性/l
;向上した。この之め、高S/N比かつ画素数の多い固
体撮像装置が実現された。
第1図は本発明の実施例における固体撮像装置の回路図
。 第2図は従来の固体撮像装置の回路図。 第3図は本発明の実施例にシける、第10光電変換素子
間に第2の光電変換素子を配管した固体撮像装置の平面
図。 第4図は本発明の実施例における固体撮像装置の8/N
比の温度特性の従来例との比較。 第5図は本発明の実施例′に卦ける固体撮像装置の回路
図。 101・・・・・・[軸回路 102乃至104・・・・・・アナログスイッチ群10
5乃至107・・・・・・第10光電変換素子群108
乃至110・・・・・・駆動回路101の出力端字11
1・・・・・・電源線 112・・・・・・画像信号線 113乃至115・・・・・・常時非導通アナログスイ
ッチ群 116乃至118・・・・・・第2の光電変換素子群1
19・・・・・・電源線 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 11 図 第211 第411
。 第2図は従来の固体撮像装置の回路図。 第3図は本発明の実施例にシける、第10光電変換素子
間に第2の光電変換素子を配管した固体撮像装置の平面
図。 第4図は本発明の実施例における固体撮像装置の8/N
比の温度特性の従来例との比較。 第5図は本発明の実施例′に卦ける固体撮像装置の回路
図。 101・・・・・・[軸回路 102乃至104・・・・・・アナログスイッチ群10
5乃至107・・・・・・第10光電変換素子群108
乃至110・・・・・・駆動回路101の出力端字11
1・・・・・・電源線 112・・・・・・画像信号線 113乃至115・・・・・・常時非導通アナログスイ
ッチ群 116乃至118・・・・・・第2の光電変換素子群1
19・・・・・・電源線 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 11 図 第211 第411
Claims (2)
- (1)絶縁基板上に非晶質シリコンによる第1の光電変
換素子群、前記光電変換素子群を結ぶ画像信号線、前記
光電変換素子に直列に接続された多結晶シリコン薄膜ト
ランジスタによるアナログスイッチ群、及び前記アナロ
グスイッチ群の開閉を制御する多結晶シリコン薄膜トラ
ンジスタによる駆動回路より成る固体撮像装置において
、別に非晶質シリコンによる第2の光電変換素子群及び
該光電変換素子に対し直列に接続された多結晶シリコン
薄膜トランジスタによる常時非導通のアナログスイッチ
群を設け、第2の光電変換素子群及び非導通アナログス
イッチ群が前記画像信号線に接続されて成ることを特徴
とする固体撮像装置。 - (2)前記第2の光電変換素子群は、第1の光電変換素
子間に配置することを特徴とする、特許請求の範囲第1
項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61282286A JPS63136565A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61282286A JPS63136565A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63136565A true JPS63136565A (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=17650450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61282286A Pending JPS63136565A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63136565A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5119183A (en) * | 1991-08-09 | 1992-06-02 | Xerox Corporation | Color scan array with addressing circuitry |
-
1986
- 1986-11-27 JP JP61282286A patent/JPS63136565A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5119183A (en) * | 1991-08-09 | 1992-06-02 | Xerox Corporation | Color scan array with addressing circuitry |
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