JPS63136525A - ドライエツチング装置 - Google Patents

ドライエツチング装置

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JPS63136525A
JPS63136525A JP28264486A JP28264486A JPS63136525A JP S63136525 A JPS63136525 A JP S63136525A JP 28264486 A JP28264486 A JP 28264486A JP 28264486 A JP28264486 A JP 28264486A JP S63136525 A JPS63136525 A JP S63136525A
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JP
Japan
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film
electrode
processing chamber
etching
processed
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JP28264486A
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Reiichiro Sensui
泉水 礼一郎
Tetsuo Kurisaki
栗崎 哲雄
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Tokuda Seisakusho Co Ltd
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Tokuda Seisakusho Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はドライエツチング装置に係り、特にドライエツ
チング装置において電極を被覆する被覆物の構造及び被
覆物の取付方法に関する。
(従来の技術) 従来のドライエツチング装置における電極を被覆する被
覆物の構造及び取付方法を第3図により説明する。
真空処理室1内部を排気口5を経て真空ポンプ等により
排気減圧し、ガス導入口2より真空処理室1にエツチン
グガスを導入した後、真空処理室内部に対向して設けら
れた一対の平行平板電極3゜4の一方の電極4に高周波
電源11から13.56MHz等の高周波電力が整合器
10を介して印加される。この時真空処理室内部にグロ
−放電が発生し、被処理物のエツチングが行なわれる。
なお、符号6は絶縁物、符号9は電極4を冷却する冷却
手段である。
しかして、グロー放電によって発生するイオンの衝撃に
よって電極3,4がスパッタリングされてここから重金
属が放出されて被処理物が汚染されないように、一対の
電極3.4には重金属を含まない電極被覆物8,14が
取りつけられている。
そして、この電極被覆物8,14は板状体からなり、通
常、電極3,4に螺子等を使用して固定するか又は接着
剤付の有機フィルムで電極に貼着するかしている。
(発明が解決しようとする間m点) かかる構造でエツチングを連続すると真空処理室1内部
において、非常に多くの粒子が発生する。
即ちエツチングとは、導入されたガスをプラズマ化し、
プラズマ中のイオン又はラジカルのエネルギーを利用し
被処理物7を蒸気圧の高い物質に変換し、被処理物表面
より脱離させることである。
従って蒸気圧の高い物質に変換されたエツチング生成物
のうち排気されなかったものは、真空処理室1の壁や電
極被覆物8.14の表面に付着し、この付着量が増加す
るに従って、微少な粒子となって表面から脱離し、被処
理物表面に付着する。
一方、半導体デバイスの微細化が進行し、パターン幅が
小さくなればなる程、前記微粒子の表面付着はデバイス
製造上歩留りの低下をまねく。従ってかかる構造のエツ
チング装置は、頻繁にチャンバークリーニングを行なう
必要がある。特に被処理物7のある電極4に対向する電
極3側の被覆物は、被処理物の真上にある為、この部分
に付着したエツチング生成物の量がクリーニング間隔を
決めることになる。
しかしながら、上述したように従来この電極被覆物は、
板状で、電極にビス等を使用して固定するか、接着剤付
の有機フィルムで電極に貼り付けるかしていたため、ク
リーニングを行なうたびに真空処理を大気圧に戻して取
りかえねばならず、生産性向上に対する最大の欠点とな
っている。
本発明は上述した事情に鑑み創案されたもので、その目
的とする処は、処理室のクリーニング間隔を大幅に長く
延ばすことにより長時間の連続運転を可能とし、生産性
の向上を図ることができるドライエツチング装置を提供
することにある。
〔発明の構成〕
(間m点を解決するための手段) 上述した問題点を解決するため本発明は、減圧下で被処
理物のエツチングを行なうための処理室と、この処理室
内にエツチングガスを導入するためのガス導入口と、上
記処理室内のエツチングガスを排気するためのガス排気
口と、上記処理室内に対向して配置された一対の平行平
板電極とを備えたドライエツチング装置において、被処
理物を載置する電極に対向する一方の電極の対向面を覆
うように張設したフィルムと、このフィルムを供給する
フィルム供給機構と、上記フィルムを巻取る巻取り機構
とを備えたことを特徴とするものである。
(作 用) 、 本発明は上記手段により、被処理物を載置する電極
に対向して配置された電極の対向面を覆うようにフィル
ムを張設し、エツチング時に発生するエツチング生成物
を上記フィルム面に付着させて電極に付着することを防
止する。そして、上記フィルム面に付着したエツチング
生成物が所定量以上になった時にフィルム供給機構及び
巻取り機構を操作して新たなフィルムを一方の電極の対
向面に張設し、これにより処理室をクリーニングするこ
となくダストが被処理物に付着するのを防止できる。
(実施例) 以下、本発明に係るドライエツチング装置の実施例を第
1図を参照して説明する。
第1図は本発明に係るドライエツチング装置の基本構成
を示す図であり、同図において符号1は真空処理室であ
り、この真空処理室1内には一対の平行平板電極3,4
が対向して設けられている。
−に記真空処理室1の内部は、排気口5を経て真空ポン
プ等により排気減圧し、ガス導入口2よりエツチングガ
スを導入するようになっている。−1−記真空処理室1
の一例には搬出人口12か設けられ、ここから被処理物
7が搬出入されて被処理物7が電極4上に設置されるよ
うになっている。上記電極4は上下機構13により上下
動されるようになっている。
また、被処理物7に対向する電極3に、この電極3を覆
うようにフィルム15が張設され、このフィルム15は
カートリッジローラ16により連続的に供給され、そし
て巻取りローラ17により盗取られるようになっている
。上記フィルム15はテンションローラ18,19,2
0.21によって所定のテンションが与えられるように
なっている。また、上記各ローラ16.17,18゜1
9.20.21はカバー22に収納されている。
上記巻取りローラ17は、真空処理室1外部の電極3上
に設けられた駆動装置23に連結されている。
次に、前述のように構成された本発明に係るドライエツ
チング装置の作用について説明する。
被処理物7は搬出人口12より搬入されて第1図に示す
ように電極4上に設置される。この状態でエツチングガ
スが導入され、電極4に高周波電源11から高周波電力
が整合器10を介して印加されると真空処理室1内部に
グロー放電が発生し、被処理物7のエツチングが行なわ
れる。そして、このエツチングが連続して行なわれて、
被処理物7に対向するフィルム15の部分にエツチング
生成物が付着堆積しこのエツチング生成物からなるダス
ト量が増えた場合、駆動装置23を使用して巻取りロー
ラ17を駆動してカートリッジローラ16からフィルム
15を供給しつつ巻取りローラ17に巻き取り、エツチ
ング生成物の付着していないフィルム面で電極3を覆う
。これにより、真空処理室1をクリーニングすることな
く、ダストが被処理物7に付着するのを防ぐことが可能
になる。
次に、第2図に本発明の応用例を示す。
第2図に示す応用例においては、フィルム15を導体1
5aと絶縁体15bとで構成し、導体15aの両面を絶
縁体15bで包んだ構造とし、フィルム15がカートリ
ッジローラ16に接する部分のみ導体15aを露出させ
る一方、上記カートリッジローラ16を電極3を貫通し
て高電圧電源24に接続することにより、フィルム15
と電極3の間に直流高電圧を印加して、フィルム15と
電極3とを静電気力により緊密に密着させることができ
る。これにより、電極3にエツチング生成物が付着する
ことを完全に防止できる。
〔発明の効果〕
以上、実施例の説明から明らかなように本発明は処理室
内に対向して配置された一対の平行平板電極を備えたド
ライエツチング装置において、被処理物を載置する電極
に対向する一方の電極の対向面を覆うように張設したフ
ィルムと、このフィルムを供給するフィルム供給機構と
、上記フィルムを巻取る巻取り機構とを備えたため、エ
ツチング時に発生するエツチング生成物が電極に付着す
ることを防止でき、これにより真空処理室のクリーニン
グ間隔を大幅に長く延ばすことにより長時間の連続運転
が可能となり生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るドライエツチング装置の断面図、
第2図は第1図に示す装置の応用例を示す断面図、第3
図は従来のドライエツチング装置の断面図である。 1・・・真空処理室、2・・・ガス導入口、3・・・電
極、4・・・電極、5・・・排気口、6・・・絶縁物、
7・・・被処理物、8・・・電極彼葭物、9・・・水冷
手段、10・・・整合器、11・・・高周波電源、12
・・・被処理物搬出入口、]3・・・電極上下機構、1
4・・・電極波覆物、15・・・フィルム、16・・・
カートリッジローラ、17・・・巻取りローラ、18,
19.20.21・・・テンションローラ、22・・・
カバー、23・・・駆動装置、24・・・高電圧電源。 出願人代理人  佐  藤  −雄 も2 図 ち 3 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、減圧下で被処理物のエッチングを行なうための処理
    室と、この処理室内にエッチングガスを導入するための
    ガス導入口と、上記処理室内のエッチングガスを排気す
    るためのガス排気口と、上記処理室内に対向して配置さ
    れた一対の平行平板電極とを備えたドライエッチング装
    置において、被処理物を載置する電極に対向する一方の
    電極の対向面を覆うように張設したフィルムと、このフ
    ィルムを供給するフィルム供給機構と、上記フィルムを
    巻取る巻取り機構とを備えたことを特徴とするドライエ
    ッチング装置。 2、上記被処理物を載置する電極に対向する一方の電極
    の対向面を覆うように張設したフィルムを、上記対向面
    に密着させるための密着手段を設けたことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のドライエッチング装置。
JP28264486A 1986-11-27 1986-11-27 ドライエツチング装置 Granted JPS63136525A (ja)

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JP28264486A JPS63136525A (ja) 1986-11-27 1986-11-27 ドライエツチング装置

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JP28264486A JPS63136525A (ja) 1986-11-27 1986-11-27 ドライエツチング装置

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JPS63136525A true JPS63136525A (ja) 1988-06-08
JPH0467776B2 JPH0467776B2 (ja) 1992-10-29

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JP28264486A Granted JPS63136525A (ja) 1986-11-27 1986-11-27 ドライエツチング装置

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US7647887B2 (en) * 2003-03-31 2010-01-19 Konica Minolta Holdings, Inc. Thin film forming apparatus
JP4824091B2 (ja) * 2005-11-07 2011-11-24 アルセロールミタル・フランス マグネトロンスパッタリングによる金属帯の真空エッチングの方法および装置

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