JP4824091B2 - マグネトロンスパッタリングによる金属帯の真空エッチングの方法および装置 - Google Patents
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Description
− 最初に、アークが開始されるポイントで鋼帯の表面が損傷する。
− 第2に、アークを検出すると発電機による電流の供給に短い継続時間(約100μs)の中断があるので、進行する帯の小さい区域にエッチング欠陥を引き起こす。
最後に、付着が誘電性である場合は、電極を絶縁し、プラズマの動作を妨げることがある。
− クリーニング装置は、局所化された機械的作用を有するクリーニング装置である。
− クリーニング装置は、対極の移動表面と接触する剛性スクレーパで構成される。
− クリーニング装置の作用によって対極の移動する表面からこそげ落とされた物質は、前記真空室の底部に配置された収集装置によって回収される。
− 対極は、金属帯に対して正に偏倚され、金属帯を接地することも接地しないことも可能である。
− 対極はAC電位に曝露し、金属帯を接地することも接地しないことも可能である。
− 真空室には、少なくとも2つの回転ロールおよびロール上の張力を受けたベルトで構成された対極が設けられる。
− 1つまたは複数の対極は、冷却される。
− クリーニング装置は、局所化された機械的作用を有するクリーニング装置である
− クリーニング装置は、対極の移動表面と接触する剛性スクレーパで構成される。
− 真空室はさらに、対極の移動表面からこそげ落とされた物質を前記クリーニング装置の作用を介して収集する収集装置を含み、収集装置は前記真空室の底部に配置される。
− 対極は、金属帯に対して正に偏倚され、前記金属帯を接地することも接地しないことも可能である。
− 対極はAC電位に曝露し、金属帯を接地することも接地しないことも可能である。
− 真空室には、少なくとも2つの回転ロールおよびロール上の張力を受けたベルトで構成された対極が設けられる。
− 対極には、冷却手段が設けられる。
エッチングシステムの効率の1つの指標は、アークを形成せずにエッチングセルに加えることができる最大出力でよい。
したがって、従来通りのエッチングセルおよび図1に示すようなエッチングセルについて、この最大出力を測定する実験が実行された。
したがって、本発明によるエッチング装置で測定された最大定常出力が、平坦な静止対極を有する従来通りの装置に比べると2倍以上であることが実証された。
マグネトロンエッチングによる金属帯の腐食速度は、加えられる出力とともに変動するので、本発明による対極の使用は、エッチングの効率を2倍にすることができる。
Claims (17)
- 導電性材料で作成した少なくとも1つの対極(3、3’、7)上を進行する金属帯(2)を、この金属帯(2)に作用するラジカルおよび/またはイオンを発生するように前記金属帯(2)に近い気体中にプラズマを発生する真空室(1)内でマグネトロンスパッタリングによりエッチングする真空法にして、前記金属帯(2)上には磁気封じ込め回路(4)が配置される方法であって、前記対極(3、3’、7)が、回転および/または並進によって前記金属帯(2)に対して移動することができる表面を有し、前記表面がエッチング中に動作し、再び前記プラズマに曝露する前に、前記プラズマの陰に配置されたクリーニング装置(5、5’、10)によって連続的にクリーニングされることを特徴とする、方法。
- 前記クリーニング装置(5、5’、10)が局所的な機械的作用を有するクリーニング装置である、請求項1に記載のエッチング方法。
- 前記クリーニング装置(5、5’、10)が、前記対極(3、3’、7)の移動する表面と接触している剛性スクレーパで構成される、請求項2に記載のエッチング方法。
- 前記クリーニング装置(5、5’、10)の作用によって前記対極(3、3’、7)の移動する表面からこそげ落とされた物質が、前記真空室(1)の底部に配置された収集装置(6)によって回収される、請求項1から3のいずれか一項に記載のエッチング方法。
- 前記対極(3、3’、7)が金属帯(2)に対して正にバイアスされ、前記金属帯(2)を接地するか接地しないことが可能である、請求項1から4のいずれか一項に記載のエッチング方法。
- 前記対極(3、3’、7)がAC電位に曝露し、金属帯(2)を接地するか接地しないことが可能である、請求項1から4のいずれか一項に記載のエッチング方法。
- 前記真空室(1)に、少なくとも2つの回転ロール(9、9’)および前記ロール(9、9’)上で張力を受けたベルト(8)で構成された対極(7)が設けられる、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記対極(3、3’、7)が冷却される、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記金属帯(2)が鋼帯である、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- マグネトロンスパッタリングによって金属帯(2)をエッチングする真空装置であって、少なくとも1つの対極(3、3’、7)がある真空室(1)と、前記金属帯をバイアスする手段と、前記対極(3、3’、7)をバイアスする手段と、前記金属帯(2)と前記対極(3、3’、7)間の気体中にプラズマを生成する手段と、回転および/または並進によって前記金属帯(2)に対して移動することができる表面を有する前記対極(3、3’、7)および前記金属帯(2)の上に配置されている少なくとも1つの磁気封じ込め回路(4)と、前記プラズマの陰に配置され、前記移動表面をクリーニングするクリーニング装置(5、5’、10)とを備える、装置。
- 前記クリーニング装置(5、5’、10)が局所的機械的作用を有するクリーニング装置である、請求項10に記載のエッチング装置。
- 前記クリーニング装置(5、5’、10)が、前記対極(3、3’、7)の移動する表面と接触している剛性スクレーパで構成される、請求項11に記載のエッチング装置。
- 真空室(1)がさらに、前記クリーニング装置(5、5’、10)の作用によって前記対極(3、3’、7)の移動する表面からこそげ落とされた物質を収集する収集装置(6)を含み、前記収集装置(6)は、前記真空室(1)の底部に配置される、請求項10から12のいずれか一項に記載のエッチング装置。
- 前記対極(3、3’、7)が金属帯(2)に対して正に偏倚され、前記金属帯(2)を接地するか接地しないことが可能である、請求項10から13のいずれか一項に記載のエッチング装置。
- 前記対極(3、3’、7)がAC電位に曝露し、金属帯(2)を接地するか接地しないことが可能である、請求項10から13のいずれか一項に記載のエッチング装置。
- 真空室(1)に、少なくとも2つの回転ロール(9、9’)および前記ロール(9、9’)上で張力を受けたベルト(8)で構成された対極(7)が設けられる、請求項10から15のいずれか一項に記載の装置。
- 前記対極(3、3’、7)に冷却手段が設けられる、請求項10から16のいずれか一項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP05292355A EP1783815A1 (fr) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | Procédé et installation d'avivage sous vide par pulvérisation magnétron d'une bande métallique |
EP05292355.4 | 2005-11-07 | ||
PCT/FR2006/002415 WO2007051917A1 (fr) | 2005-11-07 | 2006-10-26 | Procede et installation d’avivage sous vide par pulverisation magnetron d’une bande metallique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009515040A JP2009515040A (ja) | 2009-04-09 |
JP4824091B2 true JP4824091B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=36169165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008538380A Active JP4824091B2 (ja) | 2005-11-07 | 2006-10-26 | マグネトロンスパッタリングによる金属帯の真空エッチングの方法および装置 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP1783815A1 (ja) |
JP (1) | JP4824091B2 (ja) |
CN (1) | CN101346796B (ja) |
AT (1) | ATE537551T1 (ja) |
BR (1) | BRPI0618307B1 (ja) |
CA (1) | CA2628589C (ja) |
CY (1) | CY1112830T1 (ja) |
DK (1) | DK1949409T3 (ja) |
ES (1) | ES2379490T3 (ja) |
PL (1) | PL1949409T3 (ja) |
PT (1) | PT1949409E (ja) |
RU (1) | RU2369937C1 (ja) |
SI (1) | SI1949409T1 (ja) |
WO (1) | WO2007051917A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2005
- 2005-11-07 EP EP05292355A patent/EP1783815A1/fr not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-10-26 PL PL06831028T patent/PL1949409T3/pl unknown
- 2006-10-26 AT AT06831028T patent/ATE537551T1/de active
- 2006-10-26 CN CN2006800492851A patent/CN101346796B/zh active Active
- 2006-10-26 CA CA2628589A patent/CA2628589C/fr active Active
- 2006-10-26 BR BRPI0618307A patent/BRPI0618307B1/pt active IP Right Grant
- 2006-10-26 DK DK06831028.3T patent/DK1949409T3/da active
- 2006-10-26 PT PT06831028T patent/PT1949409E/pt unknown
- 2006-10-26 ES ES06831028T patent/ES2379490T3/es active Active
- 2006-10-26 JP JP2008538380A patent/JP4824091B2/ja active Active
- 2006-10-26 RU RU2008122900/28A patent/RU2369937C1/ru active
- 2006-10-26 EP EP06831028A patent/EP1949409B1/fr active Active
- 2006-10-26 SI SI200631286T patent/SI1949409T1/sl unknown
- 2006-10-26 WO PCT/FR2006/002415 patent/WO2007051917A1/fr active Application Filing
-
2012
- 2012-03-14 CY CY20121100269T patent/CY1112830T1/el unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PT1949409E (pt) | 2012-03-23 |
CN101346796B (zh) | 2010-07-21 |
CA2628589A1 (fr) | 2007-05-10 |
EP1783815A1 (fr) | 2007-05-09 |
JP2009515040A (ja) | 2009-04-09 |
PL1949409T3 (pl) | 2012-05-31 |
CN101346796A (zh) | 2009-01-14 |
SI1949409T1 (sl) | 2012-06-29 |
BRPI0618307B1 (pt) | 2019-01-22 |
ATE537551T1 (de) | 2011-12-15 |
DK1949409T3 (da) | 2012-04-02 |
EP1949409A1 (fr) | 2008-07-30 |
CA2628589C (fr) | 2014-07-22 |
RU2369937C1 (ru) | 2009-10-10 |
EP1949409B1 (fr) | 2011-12-14 |
CY1112830T1 (el) | 2016-02-10 |
ES2379490T3 (es) | 2012-04-26 |
BRPI0618307A2 (pt) | 2011-08-23 |
WO2007051917A1 (fr) | 2007-05-10 |
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