JPH0768620B2 - 金属ストリップの表面清浄化装置 - Google Patents
金属ストリップの表面清浄化装置Info
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- JPH0768620B2 JPH0768620B2 JP3251420A JP25142091A JPH0768620B2 JP H0768620 B2 JPH0768620 B2 JP H0768620B2 JP 3251420 A JP3251420 A JP 3251420A JP 25142091 A JP25142091 A JP 25142091A JP H0768620 B2 JPH0768620 B2 JP H0768620B2
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- vacuum container
- hollow roll
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
-
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- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
- H01J37/32761—Continuous moving
- H01J37/3277—Continuous moving of continuous material
-
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属ストリップの表面清
浄化装置に関するものである。
浄化装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】金属スト
リップを連続してドライコーティング装置により表面に
コーティングする場合、金属ストリップの表面を予め清
浄化しておくことが望ましい。そのため、従来において
は、金属ストリップのドライプロセスの前処理として、
イオンボンバード（イオン衝撃）により清浄化処理を行
っている。そして、この場合、陽極側に磁石を配設した
アノードマグネトロンの放電によりイオンボンバードを
行っている。しかしながら、前記方法では、磁場内の電
子が電位印加方向と一致しているため電子がすぐに落ち
込むので、磁場内での捕捉時間が短くなり電子密度が下
がる。そのため、十分な放電電流密度が得難く、短時間
で十分に金属ストリップ表面をクリーニングすることが
できず、かつ、放電の安定性も満足なものでないという
課題を有していた。したがって、本発明は、金属ストリ
ップの表面を、効率よく、かつ、高速で清浄化すること
のできる金属ストリップの表面清浄化装置を提供するこ
とを目的とする。
リップを連続してドライコーティング装置により表面に
コーティングする場合、金属ストリップの表面を予め清
浄化しておくことが望ましい。そのため、従来において
は、金属ストリップのドライプロセスの前処理として、
イオンボンバード（イオン衝撃）により清浄化処理を行
っている。そして、この場合、陽極側に磁石を配設した
アノードマグネトロンの放電によりイオンボンバードを
行っている。しかしながら、前記方法では、磁場内の電
子が電位印加方向と一致しているため電子がすぐに落ち
込むので、磁場内での捕捉時間が短くなり電子密度が下
がる。そのため、十分な放電電流密度が得難く、短時間
で十分に金属ストリップ表面をクリーニングすることが
できず、かつ、放電の安定性も満足なものでないという
課題を有していた。したがって、本発明は、金属ストリ
ップの表面を、効率よく、かつ、高速で清浄化すること
のできる金属ストリップの表面清浄化装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、金属ストリップの表面清浄化装置を、真空
容器内に非磁性かつ導電性材料からなり、陰極板を構成
する回転自在な中空ロールを設け、前記中空ロール内の
金属ストリップ巻回側に、磁石を配設するとともに、前
記真空容器内壁の近傍に、両端部が前記磁石の設置範囲
を覆うように形成された陽極板を配設する一方、該陽極
板両端部の近傍に、放電防止板を前記真空容器内壁に取
付けて放電空間を形成し、この放電空間に放電用ガスを
供給するようにしたものである。
成するため、金属ストリップの表面清浄化装置を、真空
容器内に非磁性かつ導電性材料からなり、陰極板を構成
する回転自在な中空ロールを設け、前記中空ロール内の
金属ストリップ巻回側に、磁石を配設するとともに、前
記真空容器内壁の近傍に、両端部が前記磁石の設置範囲
を覆うように形成された陽極板を配設する一方、該陽極
板両端部の近傍に、放電防止板を前記真空容器内壁に取
付けて放電空間を形成し、この放電空間に放電用ガスを
供給するようにしたものである。
【０００４】
【実施例】つぎに、本発明の一実施例を図面にしたがっ
て説明する。図において、１は断面円形の真空容器で、
この真空容器１内には、非磁性かつ導電性材料、たとえ
ば、カーボン，ステンレス，銅，銅合金，導電性セラミ
ックをコーティングした金属材料からなり、陰極板を形
成する中空ロール５が回転自在に収納されている。そし
て、前記真空容器１に設けた下記する差圧シールノズル
３ａ，３ｂを介して金属ストリップＷが前記中空ロール
５の外周に１／３強巻回された状態で走行するようにな
っている。
て説明する。図において、１は断面円形の真空容器で、
この真空容器１内には、非磁性かつ導電性材料、たとえ
ば、カーボン，ステンレス，銅，銅合金，導電性セラミ
ックをコーティングした金属材料からなり、陰極板を形
成する中空ロール５が回転自在に収納されている。そし
て、前記真空容器１に設けた下記する差圧シールノズル
３ａ，３ｂを介して金属ストリップＷが前記中空ロール
５の外周に１／３強巻回された状態で走行するようにな
っている。
【０００５】また、前記中空ロール５内には磁石ホルダ
６が真空容器１の側壁に取り付けられ、この磁石ホルダ
６には前記金属ストリップＷの巾より長い永久磁石７が
前記中空ロール５内壁に若干の隙間をもって前記金属ス
トリップＷと対向配置されている。なお、前記永久磁石
７は電磁石であってもよい。
６が真空容器１の側壁に取り付けられ、この磁石ホルダ
６には前記金属ストリップＷの巾より長い永久磁石７が
前記中空ロール５内壁に若干の隙間をもって前記金属ス
トリップＷと対向配置されている。なお、前記永久磁石
７は電磁石であってもよい。
【０００６】８は前記中空ロール５の金属ストリップ巻
回部と対向する内壁に微少間隙を介して取り付けた陽極
板（アノード板）で、その両端部は屈曲して前記中空ロ
ール５の表面に近接した位置に延び、かつ、出口側の端
部は金属ストリップＷに添うようにさらに屈曲して防着
部９を形成し、この陽極板８で放電空間１３を形成す
る。なお、前記陽極板８は有孔構成であってもよい。ま
た、前記陽極板８両側の近傍には一端が真空容器１内面
に取り付けられた放電防止板１０，１０が設けられてい
る。
回部と対向する内壁に微少間隙を介して取り付けた陽極
板（アノード板）で、その両端部は屈曲して前記中空ロ
ール５の表面に近接した位置に延び、かつ、出口側の端
部は金属ストリップＷに添うようにさらに屈曲して防着
部９を形成し、この陽極板８で放電空間１３を形成す
る。なお、前記陽極板８は有孔構成であってもよい。ま
た、前記陽極板８両側の近傍には一端が真空容器１内面
に取り付けられた放電防止板１０，１０が設けられてい
る。
【０００７】さらに、前記真空容器１には排気口２が設
けられ、図示しない排気装置により真空容器１内を１０
-4〜１０-1Ｔｏｒｒに保持するようになっているととも
に、前記放電空間１３には放電用ガス導入ノズル１１が
設けられ、Ａｒ等の放電用ガスが供給されるようになっ
ている。前記差圧シールノズル３ａ，３ｂは、内部に金
属ストリップＷの断面形状より若干大きい通路４を有す
るもので、前記真空容器１内への大気の流入を極力抑え
るものである。なお、１２は防着用ガスノズルである。
けられ、図示しない排気装置により真空容器１内を１０
-4〜１０-1Ｔｏｒｒに保持するようになっているととも
に、前記放電空間１３には放電用ガス導入ノズル１１が
設けられ、Ａｒ等の放電用ガスが供給されるようになっ
ている。前記差圧シールノズル３ａ，３ｂは、内部に金
属ストリップＷの断面形状より若干大きい通路４を有す
るもので、前記真空容器１内への大気の流入を極力抑え
るものである。なお、１２は防着用ガスノズルである。
【０００８】つぎに、前記構成からなる金属ストリップ
の表面清浄化装置の操業について説明する。前記のよう
に、放電空間１３内に放電用ガスを供給しつつ排気口２
から排気して、真空容器１内を所定真空度として、陽極
板８および中空ロール（陰極板）５に電圧を印加しなが
ら、金属ストリップＷを走行すると、金属ストリップＷ
は中空ロール５に巻回（接触）しているため陰極とな
り、陽極板８との間の放電空間１３で放電が行われる
が、永久磁石７によって形成される磁場によって電子が
トラップされ、つまり、金属ストリップＷは順次、前記
永久磁石７と対向する部分で優先して放電が集中して行
われ、効率よく金属ストリップＷの表面はイオンボンバ
ードを受けてエッチングされ、表面が清浄化される。
の表面清浄化装置の操業について説明する。前記のよう
に、放電空間１３内に放電用ガスを供給しつつ排気口２
から排気して、真空容器１内を所定真空度として、陽極
板８および中空ロール（陰極板）５に電圧を印加しなが
ら、金属ストリップＷを走行すると、金属ストリップＷ
は中空ロール５に巻回（接触）しているため陰極とな
り、陽極板８との間の放電空間１３で放電が行われる
が、永久磁石７によって形成される磁場によって電子が
トラップされ、つまり、金属ストリップＷは順次、前記
永久磁石７と対向する部分で優先して放電が集中して行
われ、効率よく金属ストリップＷの表面はイオンボンバ
ードを受けてエッチングされ、表面が清浄化される。
【０００９】このとき、前述のように、陽極板８の側方
に放電防止板１０を設けてあるため、放電空間１３以外
での放電を防止する。また、金属ストリップＷからスパ
ッタされた原子、分子等の粒子が飛散して金属ストリッ
プＷに再付着するのを防止するため、陽極板８の側部に
防着部９を設けるとともに、防着用ガスノズル１２から
のガス流によって、粒子の付着を防止するようになって
いる。
に放電防止板１０を設けてあるため、放電空間１３以外
での放電を防止する。また、金属ストリップＷからスパ
ッタされた原子、分子等の粒子が飛散して金属ストリッ
プＷに再付着するのを防止するため、陽極板８の側部に
防着部９を設けるとともに、防着用ガスノズル１２から
のガス流によって、粒子の付着を防止するようになって
いる。
【００１０】なお、前記実施例では、陽極板８と真空容
器１との間隔ｌ1は、放電空間１３である陽極板８と陰
極板（中空ロール）５との距離ｌ2より比較的小さく
（１／３以下）しているが、これは、図２で示すよう
に、パッシエンの法則に基づく極間距離と放電電圧の関
係から、極間距離が大きい放電空間の方が低電圧で放電
を開始することができるからである。
器１との間隔ｌ1は、放電空間１３である陽極板８と陰
極板（中空ロール）５との距離ｌ2より比較的小さく
（１／３以下）しているが、これは、図２で示すよう
に、パッシエンの法則に基づく極間距離と放電電圧の関
係から、極間距離が大きい放電空間の方が低電圧で放電
を開始することができるからである。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、中空ロール内に設置した磁石および陽極板の両
側に放電防止板を設けることにより、マグネトロン放電
が中空ロールに巻回する金属ストリップ部に集中的に生
じるのでスパッタ効率が良く、つまり、金属ストリップ
の表面を効率よく清浄化することができる。
よれば、中空ロール内に設置した磁石および陽極板の両
側に放電防止板を設けることにより、マグネトロン放電
が中空ロールに巻回する金属ストリップ部に集中的に生
じるのでスパッタ効率が良く、つまり、金属ストリップ
の表面を効率よく清浄化することができる。
【００１２】また、陰極板して回転自在な中空ロールを
使用し、かつ、金属ストリップをこの中空ロールに巻回
する構成であるため、金属ストリップのリターン通路
（空間）が利用でき、設置スペースをそれだけ節約する
ことができる。
使用し、かつ、金属ストリップをこの中空ロールに巻回
する構成であるため、金属ストリップのリターン通路
（空間）が利用でき、設置スペースをそれだけ節約する
ことができる。
【図１】 本発明の一実施例の断面図。
【図２】 極間距離と放電電圧の関係を示すグラフ。
１…真空容器、５…中空ロール（陰極）、７…磁石、８
…陽極板、１０…放電防止板、１３…放電空間、Ｗ…金
属ストリップ。
…陽極板、１０…放電防止板、１３…放電空間、Ｗ…金
属ストリップ。
Claims (1)
- 【請求項１】 真空容器内に非磁性かつ導電性材料から
なり、陰極板を構成する回転自在な中空ロールを設け、
前記中空ロール内の金属ストリップ巻回側に、磁石を配
設するとともに、前記真空容器内壁の近傍に、両端部が
前記磁石の設置範囲を覆うように形成された陽極板を配
設する一方、該陽極板両端部の近傍に、放電防止板を前
記真空容器内壁に取付けて放電空間を形成し、この放電
空間に放電用ガスを供給することを特徴とする金属スト
リップの表面清浄化装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3251420A JPH0768620B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 金属ストリップの表面清浄化装置 |
| EP92116545A EP0535568A1 (en) | 1991-09-30 | 1992-09-28 | Metal strip surface cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3251420A JPH0768620B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 金属ストリップの表面清浄化装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593259A JPH0593259A (ja) | 1993-04-16 |
| JPH0768620B2 true JPH0768620B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=17222588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3251420A Expired - Fee Related JPH0768620B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 金属ストリップの表面清浄化装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0535568A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0768620B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1009839A3 (fr) * | 1995-12-20 | 1997-10-07 | Cockerill Rech & Dev | Procede et dispositif pour le nettoyage d'un substrat metallique. |
| BE1010913A3 (fr) † | 1997-02-11 | 1999-03-02 | Cockerill Rech & Dev | Procede de recuit d'un substrat metallique au defile. |
| BE1011098A3 (fr) * | 1997-04-10 | 1999-04-06 | Cockerill Rech & Dev | Procede et dispositif de decapage. |
| EP0908535B1 (fr) * | 1997-10-08 | 2003-07-23 | RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT DU GROUPE COCKERILL SAMBRE, en abrégé: RD-CS | Procédé pour le décapage de la surface d'un substrat et installation pour la mise en oeuvre de ce procédé |
| DE19753684C1 (de) * | 1997-12-03 | 1999-06-17 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zur Behandlung von Werkstücken in einem Niederdruck-Plasma |
| FR2774400B1 (fr) * | 1998-02-04 | 2000-04-28 | Physiques Et Chimiques | Dispositif electrique pour degraissage, decapage ou passivation plasmachimique de metaux |
| WO2004101844A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-11-25 | Cardinal Cg Company | Plasma-enhanced film deposition |
| EP1479789A1 (fr) | 2003-05-23 | 2004-11-24 | Recherche Et Developpement Du Groupe Cockerill Sambre | Sas d'étanchéité pour ligne de dépôt sous vide sur produit plat |
| EP1783815A1 (fr) * | 2005-11-07 | 2007-05-09 | ARCELOR France | Procédé et installation d'avivage sous vide par pulvérisation magnétron d'une bande métallique |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2867912A (en) * | 1956-05-11 | 1959-01-13 | Horace Dawson | Method for the decontamination of metal foils |
| US4394236A (en) * | 1982-02-16 | 1983-07-19 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
| DE3521318A1 (de) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Verfahren und vorrichtung zum behandeln, insbesondere zum beschichten, von substraten mittels einer plasmaentladung |
| NL8602760A (nl) * | 1986-10-31 | 1988-05-16 | Bekaert Sa Nv | Werkwijze en inrichting voor het reinigen van een langwerpig substraat, zoals een draad, een band, een koord, enz., alsmede volgens die werkwijze gereinigde voorwerpen. |
| US4896813A (en) * | 1989-04-03 | 1990-01-30 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Method and apparatus for cold rolling clad sheet |
| EP0397952B1 (en) * | 1989-05-18 | 1994-08-17 | Nisshin Steel Co., Ltd. | A method and apparatus for the continuous etching and aluminum plating of stainless steel strips |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3251420A patent/JPH0768620B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-09-28 EP EP92116545A patent/EP0535568A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0535568A1 (en) | 1993-04-07 |
| JPH0593259A (ja) | 1993-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |