JPH10261863A

JPH10261863A - 表面洗浄法

Info

Publication number: JPH10261863A
Application number: JP9066588A
Authority: JP
Inventors: Akira Iwamori; 暁岩森; Nobuyuki Ishiguro; 信行石黒; Mitsuru Sadamoto; 満貞本; Nobuhiko Fujieda; 信彦藤枝; Heijiro Yanagi; 平次郎柳; Michitsugu Nakagome; 道次中込
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1997-03-19
Filing date: 1997-03-19
Publication date: 1998-09-29

Abstract

(57)【要約】【構成】片面上に溝が形成された金属製の基板ホルダ
ーの溝にプリント配線板を立てて設置し、電極と基板ホ
ルダー間でプラズマを生起してプラズマ処理してプリン
ト配線板の金メッキ表面の汚れを除去することを特徴と
する表面洗浄法。【効果】本発明の表面洗浄法によれば、プリント配線
板の金メッキ表面に付着した有機物並びに無機系化合物
の汚れを、効果的にかつ連続的に高速で清浄化すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板
（ＰＣＢ）の金メッキ表面を清浄化する表面洗浄法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子産業において、電子機器の高
性能化、高機能化、コンパクト化が求められており、そ
れに伴ってＩＣチップ、ＩＣチップを実装するためのＢ
ｏａｒｄ（ＰＣＢ）も微細化、高密度化が進んでいる。
ＩＣチップの製造で、シリコン等の微細なパターニング
を行うにはプラズマを用いたドライプロセスは必須とな
っている。

【０００３】ＩＣチップをＰＣＢに実装する際は、実装
する前に金属表面を洗浄しないと、ワイヤーボンディン
グ等の接合工法により接合する際、接合が不十分なもの
が生じ易く、歩留まりが下がるといった問題が生じる。

【０００４】金属表面を洗浄する技術としては、乾式法
の他に湿式法もあるが、乾式法の方がより洗浄効果が高
い。乾式洗浄方法では紫外線（ＵＶ）を用いる方法もあ
るが、実装Ｂｏａｒｄを酸化しやすく、特に、ガラス／
エポキシ系の樹脂をＰＣＢに用いる場合は不向きであ
る。従って、この場合もプラズマを用いた洗浄法が適し
ている。

【０００５】プラズマを用いた乾式洗浄装置を用いてＰ
ＣＢの金メッキ表面の清浄化を行う場合、工業的にはそ
の処理速度が特に重要である。従来、ＰＣＢの洗浄処理
は、ＰＣＢを電極に対して水平に設置して処理する場合
が多かった。特に、平行平板型の電極を用いたプラズマ
処理装置では、電極上に電極と平行にＰＣＢを設置して
いたため、ＰＣＢの両面洗浄を行いたい場合には、一度
ＰＣＢを装置外へ取り出してＰＣＢの処理面を返して処
理しなければならないといった煩わしさがあった。さら
に、このような処理法で数多くのＰＣＢを処理し、処理
速度を向上させる為には電極、或いはチャンバーの大き
さが大きくなりすぎ、事実上の制限があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記したように、近年
の半導体産業においてのＩＣチップ、それに伴うＰＣＢ
の需要により、ＰＣＢ金メッキ表面の洗浄は、その処理
速度も工業的生産を考えた場合には重要になってきてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、乾式洗浄
装置を用いたプラズマ表面処理の処理速度を向上させる
為に鋭意検討した結果、電極に対しＰＣＢを垂直方向に
立ててプラズマ処理すれば、処理速度を大幅に向上でき
ることを見いだした。また、ＰＣＢを立てて処理する場
合、特に基板ホルダーの形状が重要であることを見いだ
し、本発明を完成するに至った。

【０００８】即ち、本発明は、（１）片面上に溝が形
成された金属製の基板ホルダーの溝にプリント配線板を
立てて設置し、電極と基板ホルダー間でプラズマを生起
してプラズマ処理してプリント配線板の金メッキ表面の
汚れを除去することを特徴とする表面洗浄法、（２）
基板ホルダーとして、溝が基板ホルダーの一辺に平行
に、かつ一端から他端まで完全に形成されている基板ホ
ルダーを用いることを特徴とする（１）に記載の表面洗
浄法、（３）プリント配線板の立てた方向の長さを
Ａ、プリント配線板と基板ホルダーのなす角度をθとし
た場合、プリント配線板同士の間隔ＲがＲ＞２Ａｃｏｓ
θになるように基板ホルダー上にプリント配線板を設置
することを特徴とする（１）又は（２）に記載の表面洗
浄法、（４）プラズマ処理が、（ａ）プラズマ処理す
る洗浄室、（ｂ）電力印加装置、（ｃ）真空排気手段、
（ｄ）基板ホルダー上に設置されたプリント配線板を搬
入するための搬入室、（ｅ）搬出するための搬出室、な
らびに（ｆ）搬入室から洗浄室、洗浄室から搬出室へ基
板ホルダーを搬送するための搬送機構が設備された乾式
洗浄装置を用いて行われることを特徴とする（１）〜
（３）のいずれかに記載の表面洗浄法、（５）プラズ
マを生起するのに用いるガスが、酸素及び／またはアル
ゴンガスである（１）〜（４）のいずれかに記載の表面
洗浄法に関するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板の表面洗
浄法では、片面上に溝が形成された金属製の基板ホルダ
ーを用い、該基板ホルダー上の溝にプリント配線板を立
てて設置し、電極と基板ホルダー間でプラズマを生起し
てプラズマ処理し、プリント配線板の金メッキ表面の汚
れを除去する。

【００１０】本発明において用いる基板ホルダーの材質
としては、例えば、平行平板型のＲＦ電極を用いてプラ
ズマ処理を行う場合で、しかも電極上の片側に設置され
る場合は、金属等の導電性材料である必要がある。具体
的には、例えばＳＵＳ、鉄等も考えられるが、搬送機構
を備えた連続処理装置の場合、搬送系への重量負荷を減
らすために、できるだけ軽くて安定な金属、例えばアル
ミニウムなどが好ましい。

【００１１】本発明の基板ホルダーは、その片面上の一
面にＰＣＢを立てて設置するための溝、即ちＰＣＢの厚
みよりも若干大きい幅を有した溝が形成されたものであ
れば良い。具体的な例を示して言えば、０．７ｍｍ厚の
ＰＣＢを処理する場合、０．８ｍｍ以上の溝幅、好まし
くは０．８〜１．２ｍｍ程度の溝幅とするのがよい。ま
た、溝の深さは処理するＰＣＢの大きさによっても異な
るので特に限定はされないが、ＰＣＢ内の溝により隠れ
た部分が洗浄されないので、余り深すぎると洗浄されな
い部分が大きくなり、好ましくない。また、溝が浅すぎ
るとＰＣＢを基板ホルダー上に立てることができなくな
るので好ましくない。従って一般的なＰＣＢ、例えば数
ｃｍ程度の大きさのものであれば溝の深さは０．５〜１
０ｍｍ程度が好ましく、更に好ましくは１〜３ｍｍ程度
である。

【００１２】さらに、基板ホルダーに形成された溝は、
基板ホルダーのある一辺に平行に、かつホルダーの端か
ら端まで完全に刻まれていることが好ましい。これは、
（ａ）ＰＣＢをホルダー上に設置するとき、ホルダーの
端からＰＣＢを設置するのがスムーズで操作性がよいた
め、逆に言えば、ホルダー上で溝が端まで完全に刻まれ
ていないと、ＰＣＢに若干の反りがある場合、溝内に設
置し難いため、（ｂ）基板ホルダー上にできるだけ多く
のＰＣＢを載せるためには可能な限り溝の長さを長くし
た方が良いため、等の理由からである。また、基板ホル
ダー上に形成された溝の数は、複数本、刻まれているこ
とが処理速度向上の為には好ましい。基板ホルダー上の
溝と溝との間隔は、特に限定されるものではない。

【００１３】本発明においては、該基板ホルダー上に、
プリント配線板を立てて設置する。（図２）に示すよう
なメタルパッケージとホルダーのなす角度をθとした場
合、好ましくは、４５°≦θ＜９０°、より好ましく
は、６０°≦θ＜９０°であるが、なるべく９０°に近
く立てることが好ましい。

【００１４】（図２）に示すようにＰＣＢの立てた方向
の長さをＡとし、溝上でＰＣＢとホルダーのなす角度を
θとした場合、プリント配線板同士の設置する間隔Ｒ
は、Ｒ＞２Ａｃｏｓθであることが好ましい。これは、
基板ホルダー上でＰＣＢの搬送中、或いは放電に用いる
ガス等で、ＰＣＢが溝内で傾き、ＰＣＢ同士が接触する
とプラズマがＰＣＢ表面に達せず、充分なプラズマ処理
による洗浄効果が発揮されないことがあるからである。
プリント配線板同士の設置の間隔をＲ＞２Ａｃｏｓθに
するには、基板ホルダー上の実際の溝と溝の間隔がＲ＞
２Ａｃｏｓθになっているものを使用しても良いし、実
際の溝と溝の間隔がＲ≦２Ａｃｏｓθの基板ホルダーを
用いて、Ｒ＞２Ａｃｏｓθになるように間隔をあけてＰ
ＣＢを設置すれば良い。

【００１５】本発明において処理できるＰＣＢの大きさ
は、用いる装置の大きさによって異なることは言うまで
もないが、プラズマ処理室の電極間に収まる範囲のもの
でなければならない。例えば、電極の大きさが２５ｃｍ
角、電極間隔が１０ｃｍ、基板ホルダーの溝が１ｍｍの
ものであったとすると、処理できるＰＣＢは長手方向
（横）が２５ｃｍ程度、短手方向（縦）が１０ｃｍより
も短いもので、厚みが１ｍｍよりも薄いものが処理でき
る。このとき、（図１）に示すような基板ホルダーの溝
にＰＣＢの長手方向を横に、短手方向を縦（ホルダーと
垂直）になるように立てて設置する。本発明で用いるプ
ラズマ電力供給源は、ＤＣ、ＲＦ、ＶＨＦ、マイクロ波
等種々のものを使用できる。

【００１６】本発明においては、少なくとも、プリント
配線板導入手段、プリント配線板保持手段、プリント配
線板排出手段が設備された（ａ）プラズマ処理する洗浄
室、（ｂ）電力印加装置、（ｃ）真空排気手段、を備え
た乾式洗浄装置であればよいが、更に、プラズマ処理速
度を向上させるためには（ｄ）基板ホルダー上に設置さ
れたプリント配線板を搬入するための搬入室、（ｅ）搬
出するための搬出室、ならびに（ｆ）搬入室から洗浄
室、洗浄室から搬出室へ基板ホルダーを搬送するための
搬送機構、を備えた装置を用いるのが好ましい。これ
は、プラズマ洗浄処理を連続的に行なう場合、洗浄処理
を行うチャンバーは高真空であるため、予めある程度の
真空を保ったチャンバーを設け、プリント配線板の搬
入、搬出の際の洗浄処理を行うチャンバーとの圧変動を
少なくし、圧調節に要する時間を短縮するためである。
この予めある程度の真空を保ったチャンバーとは、
（ｄ）搬入室と（ｅ）搬出室のことを指す。

【００１７】本発明の乾式洗浄におけるチャンバー内の
温度は、任意の温度でよいが、温度をかけて加熱すると
ＰＣＢが変形して不良になることがあるので、室温付近
に冷却して行うのがよい。また、本発明における乾式洗
浄装置の操作圧力は、洗浄室はプラズマが生起可能な圧
力であれば特に限定はされず、例えば０．００１〜１０
Ｔｏｒｒ、好ましくは０．０１〜２Ｔｏｒｒ程度であ
る。また、搬入室と搬出室の操作圧力は洗浄室の圧力よ
りも若干高い圧力、例えば０．０１〜１００Ｔｏｒｒ、
好ましくは０．１〜１０Ｔｏｒｒ程度である。搬入室と
搬出室の圧力を若干高くするのは、前述したように洗浄
室との圧調節のための時間を節約するためである。搬入
室、搬出室の圧力は、大気から前記した圧力、前記した
圧力から大気に操作され、洗浄室は搬入室の圧力からプ
ラズマ生起圧力、プラズマ生起圧力から搬出室の圧力、
にコントロールされる。

【００１８】本発明において用いるガス種としては、Ｐ
ＣＢの金メッキ表面の有機物を除去する為には、酸素を
含んだ可燃性ガス、とりわけ酸素ガスを用いるのが好ま
しい。これはＰＣＢ表面に付着した炭素化合物、或いは
窒素化合物を、ＣＯ、ＣＯ₂、ＮＯ、ＮＯ₂等の揮発性
化合物にして除去するからである。また、ＰＣＢ表面に
は前記した有機物の他に、ニッケル（Ｎｉ）等、下地層
の金属やその他の金属化合物が付着している場合があ
り、それらを除去するためには酸素ガスでなく、アルゴ
ン（Ａｒ）ガスやヘリウム（Ｈｅ）ガスといった不活性
ガスが有効であり、とりわけＡｒガスが好ましい。

【００１９】従来、ＰＣＢの金メッキ表面の汚れをプラ
ズマを用いたドライプロセスにより除去するには、有機
物系の汚れの場合と金属を中心とした無機化合物系の汚
れの場合でその除去（洗浄）法、洗浄装置は異なってい
たが、本発明においては、両方の汚れを同一装置にて、
同時に除去できる。つまり、本発明における乾式洗浄装
置を用いて、酸素ガスとＡｒガスの割合が一定のものを
用いることで前記した有機物系の汚れと無機化合物系の
汚れを同時に除去できるのである。酸素ガスとＡｒガス
の割合（比）はＰＣＢ金メッキ表面の汚れの状態によっ
て異なることは言うまでもなく、その比（酸素ガス／酸
素ガス＋Ａｒガス）は０〜１の任意の値、を用いること
ができる。

【００２０】以下、平行平板型のＲＦ電極を用いた場合
の連続処理装置を例に、（図３）を示しながらより具体
的に説明する。１３．５６ＭＨｚの平行平板型高周波電
極（ＲＦ電極）６１と対向電極７１（接地）〔（ｂ）電
力印加装置に相当〕を有するプラズマ洗浄室１１
〔（ａ）プラズマ処理する洗浄室に相当〕にベローバル
ブ付きフランジ８１、各部屋を仕切るゲートバルブ８２
を取り付け、搬入室２１〔（ｄ）基板ホルダー上に設置
されたプリント配線板を搬入するための搬入室に相
当〕、搬出室２２〔（ｅ）搬出するための搬出室に相
当〕を連結した。搬入室２１とプラズマ洗浄室１１間の
ＰＣＢの搬送手段及び、搬出室２２とプラズマ洗浄室１
１間のＰＣＢの搬送手段には搬送用のアーム４１
〔（ｆ）搬入室から洗浄室、洗浄室から搬出室へ基板ホ
ルダーを搬送するための搬送機構に相当〕がそれぞれ設
置されている。搬送用アーム４１の先端は基板ホルダー
３１を載せる為にフォーク状の構造になっている。搬入
室２１、搬出室２２は大気開放できるようリークバルブ
〔（ｃ）真空排気手段に相当〕が備え付けられている。
また、プラズマ洗浄室１１には内部を真空にできるよう
にロータリーポンプ１２、更に高い真空度を達成できる
ようにメカニカルブースターポンプ１３が連結されてお
り、また搬入室２１及び搬出室２２にも真空に保てるよ
うにロータリーポンプ１２がそれぞれ備え付けられてい
る。また、洗浄室１１には洗浄に用いるガスライン１４
（酸素及び／またはＡｒ）が連結されている。

【００２１】プラズマ洗浄法として、まずＰＣＢ５１を
基板ホルダー３１に立てて設置する。その後、ＰＣＢ５
１及び基板ホルダー３１を搬入室２１内の搬送用アーム
４１の先端（フォーク状構造）に設置し、搬入室２１の
蓋を閉じ、真空引きを行う。真空度がプラズマ洗浄室１
１と同等かやや高い圧力に達したら、ゲートバルブ８２
を開く。ゲートバルブ８２を開いた後、ＰＣＢ５１を載
せた基板ホルダー３１をプラズマ洗浄室１１に搬送し、
対向電極７１上に設置する。その後、搬送用アーム４１
を搬入室へ戻し、ゲートバルブ８２を閉じる。プラズマ
洗浄室１１にはガスライン１４を通してガスを流し、一
定時間プラズマを生起する。この時、搬入室２１は大気
開放し、新たにＰＣＢ５１を設置した基板ホルダー３１
を搬入することができる。一定時間のプラズマ洗浄が終
了した後、搬出室２２の真空度がプラズマ洗浄室１１と
同等かやや高い圧力に達したら、ゲートバルブ８２を開
く。ゲートバルブ８２を開いた後、搬出室２２にあった
搬送用アーム４１がＰＣＢ５１を載せた基板ホルダー３
１をプラズマ洗浄室１１から搬出室２２へ搬送し、ゲー
トバルブ８２を閉じる。搬出室２２は大気開放し、大気
圧に戻ればＰＣＢ５１並びに基板ホルダー３１を取り出
す。この時、搬入室２１にある基板ホルダー３１に設置
された新たなＰＣＢ５１は、ゲートバルブ８２を開放し
た後、プラズマ洗浄室１１へ搬送する。こうして繰り返
し搬送、プラズマ処理することで連続的にかつ高速でＰ
ＣＢの金メッキ表面をプラズマ洗浄できるのである。

【００２２】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。〔実施例１〕（図１）に示す基板ホルダー（２５ｃｍ角
の大きさ、溝と溝の間隔が１２ｍｍ、溝の長さが２５ｃ
ｍ）並びに（図３）に示す装置（電極間隔を７ｃｍに設
定）を用いて５ｃｍ×２２ｃｍ（４ｃｍ角のパッケージ
が５つ連結されたもの）のＰＣＢ金メッキ表面（両面に
金メッキ部分が存在）を酸素ガスを用いてプラズマ洗浄
した。その条件を下記に示す。

【００２３】プラズマ洗浄条件：酸素ガス流量１００ｓｃｃｍ搬入室、搬出室圧力１．０Ｔｏｒｒ洗浄室圧力０．２ＴｏｒｒＲＦ電極パワー２００Ｗプラズマ処理時間１分温度２０ ℃ （洗浄室、搬入、搬出室とも）ＰＣＢ設置枚数２０枚／バッチＰＣＢを基板ホルダーに設置したときの基板ホルダーと
ＰＣＢのなす角θは約８５゜であり、２Ａｃｏｓθの値
は約８．７ｍｍになる。このため、ＰＣＢを溝に一枚ず
つ設置すれば、ＰＣＢ同士の間隔Ｒは、Ｒ（１２ｍｍ）
＞２Ａｃｏｓθ（８．７ｍｍ）になった。

【００２４】上記の洗浄条件で１０バッチ、計２００枚
のＰＣＢの金メッキ表面を連続して洗浄した。処理に要
した時間（ＰＣＢを基板ホルダーに設置し、プラズマ処
理後に基板ホルダーから取り出す工程に要した時間も含
む）はトータルで３８分であった。また、洗浄効果とし
て、表面に付着している炭素元素の金元素に対する割合
をオージェ電子分光法（ＡＥＳ）で求めた。未処理表
面、１バッチ目、５バッチ目、１０バッチ目の処理され
たＰＣＢ２枚（１枚は中心部、もう１枚はコーナー部に
設置されたもの）を取り、各元素の割合を分析し、結果
を（表１）に示した。（表１）から充分な洗浄効果を維
持できていることが分かる。尚、（表１）はプラズマ処
理したＰＣＢ金メッキ表面の片面を分析したものである
が、反対の面を分析しても同様な結果が得られた。ま
た、本実施例におけるプラズマ洗浄に要した人員は１名
である。

【００２５】

【表１】

【００２６】〔実施例２〕（図１）に示す基板ホルダー
並びに（図３）に示す装置（電極間隔を７ｃｍに設定）
を用いて４ｃｍ×２２ｃｍ（３ｃｍ角のパッケージが５
つ連結されたもの）のＰＣＢ金メッキ表面（表面にニッ
ケル及び銅の酸化物が付着）を、酸素ガス及びアルゴン
ガスを用いてプラズマ洗浄した。その条件を下記に示
す。

【００２７】プラズマ洗浄条件：酸素ガス流量７０ｓｃｃｍＡｒガス流量３０ｓｃｃｍ搬入室、搬出室圧力１．０Ｔｏｒｒ洗浄室圧力０．２ＴｏｒｒＲＦ電極パワー２００Ｗプラズマ処理時間１分温度２０ ℃ （洗浄室、搬入、搬出室とも）ＰＣＢ設置枚数２０枚／バッチ

【００２８】上記の洗浄条件で１０バッチ、計２００枚
のＰＣＢの金属表面を連続して洗浄した。処理に要した
時間（ＰＣＢを基板ホルダーに設置し、プラズマ処理後
に基板ホルダーから取り出す工程に要した時間も含む）
はトータルで３８分であった。また、洗浄効果として、
表面に付着している各元素の割合をオージェ電子分光法
（ＡＥＳ）で求めた。未処理表面、１バッチ目、５バッ
チ目、１０バッチ目の処理されたＰＣＢ１枚（中心部付
近に設置されたもの）を取り、各元素の割合を分析し、
結果を（表２）に示した。（表２）から、充分な洗浄効
果を維持できていることが分かる。尚、本実施例におけ
るプラズマ洗浄に要した人員は１名である。

【００２９】

【表２】

【００３０】〔比較例１〕基板ホルダーを用いずに（図
３）に示す装置（電極間隔を７ｃｍに設定）のプラズマ
洗浄室のみを用いて、実施例１に示した５ｃｍ×２２ｃ
ｍ（４ｃｍ角のパッケージが５つ連結されたもの）ＰＣ
Ｂを電極と平行に設置した後、そのＰＣＢ金メッキ表面
（両面に金メッキ部分が存在）を酸素ガスを用いてプラ
ズマ洗浄した。その条件を下記に示すが、両面処理を行
うために片面をプラズマ洗浄した後、一度取り出してか
らＰＣＢの反対面の処理を行った。接地電極側に最大限
設置できるＰＣＢは４枚であった。

【００３１】プラズマ洗浄条件：酸素ガス流量１００ｓｃｃｍ搬入室、搬出室圧力１．０Ｔｏｒｒ洗浄室圧力０．２ＴｏｒｒＲＦ電極パワー２００Ｗプラズマ処理時間１分温度２０ ℃ （洗浄室）ＰＣＢ設置枚数４枚／バッチ

【００３２】上記の洗浄条件で、計２００枚のＰＣＢの
金属表面を連続して洗浄した。処理に要した時間（ＰＣ
Ｂをチャンバーに設置し、プラズマ処理後に取り出す工
程に要した時間も含む）はトータルで１７時間１８分で
あった。また、洗浄効果として、表面に付着している炭
素元素の金元素に対する割合をオージェ電子分光法（Ａ
ＥＳ）で求めた。未処理表面、１バッチ目、５バッチ
目、１０バッチ目の処理されたＰＣＢ２枚（１枚は中心
部、もう１枚はコーナー部に設置されたもの）を取り、
各元素の割合を分析し、結果を（表３）に示した。（表
３）から、実施例１によりは劣るが、充分な洗浄効果を
維持できていることが分かる。尚、（表３）はプラズマ
処理したＰＣＢ金メッキ表面の片面を分析したものであ
るが、反対の面を分析しても同様な結果が得られた。ま
た、本比較例におけるプラズマ洗浄に要した人員は１名
である。

【００３３】

【表３】

【００３４】〔比較例２〕実施例１とは異なる溝間隔を
有する基板ホルダー（２５ｃｍ角の大きさのもの、溝と
溝の間隔が５ｍｍ、溝の長さが２３ｃｍで溝の形成は基
板ホルダーの中心線から対称に１１．５ｃｍずつ形成）
並びに（図３）に示す装置（電極間隔を７ｃｍに設定）
を用いて、５ｃｍ×２２ｃｍ（４ｃｍ角のパッケージが
５つ連結されたもの）のＰＣＢ金メッキ表面（両面に金
メッキ部分が存在）を実施例１と同様な条件でプラズマ
洗浄した。ＰＣＢ設置枚数は２０枚／バッチで実施例１
と同様であるが、基板ホルダーの中央付近に２０枚詰め
て設置した。このため、ＰＣＢ同士の間隔Ｒは、Ｒ（５
ｍｍ）＜２Ａｃｏｓθ（８．７ｍｍ）になった。

【００３５】上記の洗浄条件で１０バッチ、計２００枚
のＰＣＢの金属表面を連続して洗浄した。処理に要した
時間（ＰＣＢを基板ホルダーに設置し、プラズマ処理後
に基板ホルダーから取り出す工程に要した時間も含む）
はトータルで１時間４８分要した。これはＰＣＢの基板
ホルダーへの設置に時間を要したためである。また、洗
浄効果として、表面に付着している炭素元素の金元素に
対する割合をオージェ電子分光法（ＡＥＳ）で求めた。
未処理表面、１バッチ目、５バッチ目、１０バッチ目の
処理されたＰＣＢ２枚（１枚は中心部、もう１枚は１番
端の隅に設置されたもの）を取り、各元素の割合を分析
し、結果を（表４）に示した。（表４）からＰＣＢの表
面状態に大きなばらつきが存在しているのが分かる。こ
れはプラズマ洗浄時に隣合うＰＣＢ同士が重なり合った
ために生じたものである。尚、本比較例におけるプラズ
マ洗浄に要した人員は１名である。

【００３６】

【表４】

【００３７】

【発明の効果】本発明によって、プリント配線板（ＰＣ
Ｂ）の金メッキ表面に付着した有機物並びに無機系化合
物の汚れを、効果的にかつ連続的に高速で清浄化する表
面洗浄法が提供可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いる基板ホルダーの模式図

【図２】ＰＣＢと基板ホルダーとの関係を示す模式図

【図３】本発明で用いる装置の模式図

【符号の説明】

１１プラズマ洗浄室〔（ａ）プラズマ処理する洗浄
室〕１２ロータリーポンプ１３メカニカルブースターポンプ１４ガスライン２１搬入室〔（ｄ）基板ホルダー上に設置されたプリ
ント配線板を搬入するための搬入室〕２２搬出室〔（ｅ）搬出するための搬出室〕３１基板ホルダー４１搬送用アーム〔（ｆ）搬入室から洗浄室、洗浄室
から搬出室へ基板ホルダーを搬送するための搬送機構〕５１ＰＣＢ６１ＲＦ電極７１対向電極８１バルブ付きフランジ８２ゲートバルブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者藤枝信彦神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内 (72)発明者柳平次郎神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内 (72)発明者中込道次神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】片面上に溝が形成された金属製の基板ホ
ルダーの溝にプリント配線板を立てて設置し、電極と基
板ホルダー間でプラズマを生起してプラズマ処理してプ
リント配線板の金メッキ表面の汚れを除去することを特
徴とする表面洗浄法。
【請求項２】基板ホルダーとして、溝が基板ホルダー
の一辺に平行に、かつ一端から他端まで完全に形成され
ている基板ホルダーを用いることを特徴とする請求項１
に記載の表面洗浄法。
【請求項３】プリント配線板の立てた方向の長さを
Ａ、プリント配線板と基板ホルダーのなす角度をθとし
た場合、プリント配線板同士の間隔ＲがＲ＞２Ａｃｏｓ
θになるように基板ホルダー上にプリント配線板を設置
することを特徴とする請求項１又は２に記載の表面洗浄
法。
【請求項４】プラズマ処理が、（ａ）プラズマ処理す
る洗浄室、（ｂ）電力印加装置、（ｃ）真空排気手段、
（ｄ）基板ホルダー上に設置されたプリント配線板を搬
入するための搬入室、（ｅ）搬出するための搬出室、な
らびに（ｆ）搬入室から洗浄室、洗浄室から搬出室へ基
板ホルダーを搬送するための搬送機構が設備された乾式
洗浄装置を用いて行われることを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載の表面洗浄法。
【請求項５】プラズマを生起するのに用いるガスが、
酸素及び／またはアルゴンガスである請求項１〜４のい
ずれかに記載の表面洗浄法。