CN102438410A - 一种fpc贴装元器件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种FPC贴装元器件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：A：FPC的表面进行镀化金处理；B：FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理；D：元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。本发明的有益效果是：在FPC贴装元器件之前进行等离子清洗，不仅能够清除金面上肉眼无法检查的有机杂质，同时，能够提高金面的活性，有助于后续元器件的贴装。采用等离子清洗机处理金面之后，完全解决元器件与FPC焊盘结合力不够的技术问题。采用过滤网，该过滤网设置于铝板上，用于隔离FPC与铝板直接接触以免造成污染。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板的制造工艺，特别是一种FPC贴装元器件的制造方法。
背景技术
现有的FPC(柔性线路板)在制造完成后即直接进行SMT贴装元器件工艺，SMT贴装元器件是通过锡膏直接与FPC上的金面溶化焊接。
FPC制造在表面处理镀化金之后需要经过很长的工艺流程，即：镀化金——>丝印文字——>贴补强——>层压补强——>电测——>冲裁——>成品检测——>SMT，在此过程之中金面容易受污染，特别是被有机物污染，而有机物污染是很难用肉眼检查，金面的有机物污染易导致后续工艺贴装元器件时元器件与焊盘的结合力不够，出现推力不够或元件脱落等品质问题。
发明内容
为了解决上述现有的技术问题，本发明提供一种FPC贴装元器件的制造方法，其在贴装元器件的步骤之前进行等离子清洗，以清除FPC表面肉眼无法检查的有机杂质，从而解决元器件与FPC焊盘结合力不够的问题。
本发明解决上述现有的技术问题，提供一种FPC贴装元器件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：A：FPC的表面进行镀化金处理；B：FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理； D：元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。
本发明更进一步的改进如下所述。
所述制造方法包括以下步骤：C：经步骤B后的FPC在24小时内进行真空包装。
在步骤B中，所述等离子清洗机内的等离子体形成为: 真空度为80Pa～90Pa。
在步骤B中，所述FPC置于所述等离子清洗机内的过滤网上。
在步骤B中，所述等离子清洗机包括箱体、气压检测机构、射频电源、第一电极、第二电极；所述箱体内部为一封闭腔体，该箱体具有能打开/关闭的箱门、入气孔和出气孔；所述气压检测机构包括设置于箱体内部的压力传感器和设置于箱体外部的压力显示装置，所述压力传感器与所述压力显示装置电性连接；所述第一电极和所述第二电极设置于所述箱体的内部，所述射频电源分别与所述第一电极和所述第二电极电性连接；所述过滤网容置于所述箱体的内部。
在步骤B中，所述等离子清洗机包括输气机构，所述输气机构与所述入气孔连接。
在步骤B中，所述等离子清洗机包括压力控制阀，该压力控制阀串联于所述输气机构。
在步骤B中，所述等离子清洗机包括抽气机构，所述抽气机构与所述出气孔连接。
在步骤B中，所述箱体的内部设置多层铝板，所述铝板承载所述过滤网。
所述过滤网设置为多层,且所述过滤网具有均匀分布的网格。
相较于现有技术，本发明的有益效果是：在FPC贴装元器件之前进行等离子清洗，不仅能够清除金面上肉眼无法检查的有机杂质，同时，能够提高金面的活性，有助于后续元器件的贴装。
采用等离子清洗机处理金面之后，完全解决元器件与FPC焊盘结合力不够的技术问题。
采用过滤网，该过滤网设置于铝板上，用于隔离FPC与铝板直接接触以免造成污染。
附图说明
图1为本发明FPC贴装元器件的制造方法流程图。
图2为本发明用于FPC的等离子清洗机原理示意图。
图3为清洗FPC的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1所示，一种FPC贴装元器件的制造方法，该制造方法包括以下步骤：A：FPC的表面进行镀化金处理；B：FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理； D：元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。经步骤B后的FPC优选在24小时以内即进入步骤D，以免清洗之后的金面在空气中氧化，从而又影响后续的贴装效果。 若，经步骤B后的FPC在24小时以外进入步骤D，此时，需先进行步骤C，即经步骤B后的FPC在24小时内进行真空包装；然后再进行步骤D的元器件贴装步骤。在FPC贴装元器件之前进行金面等离子清洗，不仅能够清除金面上肉眼无法检查的有机杂质，同时，能够提高金面的活性，有助于后续元器件的贴装。采用等离子清洗机处理金面之后，完全解决元器件与FPC焊盘结合力不够的技术问题。
在步骤B中，等离子清洗机内的等离子体形成为:
真空度为80Pa～90Pa；
等离子体与高分子材料（C、H、O、N）反应：（C、H、O、N）+（O+OF+CF3+CO+COF+F+e ……）→CO2↑+H2O↑+NO2↑+……↑，清洗步骤将杂质转化为气体排除。
如图2和图3所示，本发明采用的等离子清洗机包括箱体11、气压检测机构（该气压检测机构包括压力传感器121和压力显示装置122）、射频电源16、第一电极17、第二电极18和过滤网19；箱体11内部为一封闭腔体，该箱体11具有能打开/关闭的箱门、入气孔112和出气孔113；箱门打开时用于放入或取出FPC10,箱门关闭时用于形成箱体11内部的封闭空间；出气孔113用于将封闭空间内的空气抽出以形成真空；入气孔112用于向形成真空的封闭空间内充入O2和CF4的混合气体，并达到一定的真空度；气压检测机构包括设置于箱体11内部的压力传感器121和设置于箱体11外部的压力显示装置122，压力传感器121与压力显示装置122电性连接，压力传感器121检测箱体11内混合气体的真空度并通过压力显示装置122显示出来，便于操作者对箱体11内混合气体真空度的调控；第一电极17和第二电极18设置于箱体11的内部，射频电源16分别与第一电极17和第二电极18电性连接，射频电源16向第一电极17和第二电极18施加高频高压电场，混合气体在电场下的两极间形成电子、离子、自由基、游离基因和紫外线辐射离子等组成的高能量高活性等离子体；过滤网19容置于箱体11的内部，用于隔离FPC10与箱体11直接接触以免造成污染。用于FPC10贴装元器件之前的等离子清洗，以清除FPC10表面肉眼无法检查的有机杂质，从而解决元器件与FPC10焊盘结合力不够的问题。
为了便于向箱体11内部充入混合气体，该等离子清洗机包括输气机构13，输气机构13与入气孔112连接，输气机构13将混合气体经入气孔112充入箱体11内部，并达到一定的真空度。本发明的等离子清洗机包括压力控制阀123，该压力控制阀123串联于输气机构13。
为了使箱体11内部形成真空，该等离子清洗机包括抽气机构14，抽气机构14与出气孔113连接，抽气机构14经出气孔113将箱体11内部的空气全部抽走。
本发明箱体11的内部设置多层铝板15，由铝板15承载过滤网19，过滤网19上承载FPC10进行等离子清洗，以隔离FPC10与铝板15直接接触，保证FPC10不被铝板15污染。本发明一铝板15能够承载单层过滤网19，也能够承载多层过滤网19。本发明使用的过滤网19具有均匀分布的网格。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤： A：FPC的表面进行镀化金处理； B：FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理； D：元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤： C：经步骤B后的FPC在24小时内进行真空包装。
3.根据权利要求1或2所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于，在步骤B中，所述等离子清洗机内的等离子体形成为
: 
真空度为80Pa～90Pa。
4.根据权利要求3所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于：在步骤B中，所述FPC置于所述等离子清洗机内的过滤网上。
5.根据权利要求4所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于： 在步骤B中，所述等离子清洗机包括箱体、气压检测机构、射频电源、第一电极、第二电极； 所述箱体内部为一封闭腔体，该箱体具有能打开/关闭的箱门、入气孔和出气孔； 所述气压检测机构包括设置于箱体内部的压力传感器和设置于箱体外部的压力显示装置，所述压力传感器与所述压力显示装置电性连接； 所述第一电极和所述第二电极设置于所述箱体的内部，所述射频电源分别与所述第一电极和所述第二电极电性连接； 所述过滤网容置于所述箱体的内部。
6.根据权利要求5所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于：在步骤B中，所述等离子清洗机包括输气机构，所述输气机构与所述入气孔连接。
7.根据权利要求6所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于：在步骤B中，所述等离子清洗机包括压力控制阀，该压力控制阀串联于所述输气机构。
8.根据权利要求7所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于：在步骤B中，所述等离子清洗机包括抽气机构，所述抽气机构与所述出气孔连接。
9.根据权利要求8所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于：在步骤B中，所述箱体的内部设置多层铝板，所述铝板承载所述过滤网。
10.根据权利要求9所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于：所述过滤网设置为多层,且所述过滤网具有均匀分布的网格。
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| CN2011103675908A CN102438410A (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 一种fpc贴装元器件的制造方法 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH10261863A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Mitsui Chem Inc | 表面洗浄法 |
| CN1304186A (zh) * | 2000-01-10 | 2001-07-18 | 詹宗文 | 圆弧平底凹杯之发光二极管的制作方法 |
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2011
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