JPS63134658A - 中空体内面へのコ−テイング方法 - Google Patents
中空体内面へのコ−テイング方法Info
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- JPS63134658A JPS63134658A JP28121386A JP28121386A JPS63134658A JP S63134658 A JPS63134658 A JP S63134658A JP 28121386 A JP28121386 A JP 28121386A JP 28121386 A JP28121386 A JP 28121386A JP S63134658 A JPS63134658 A JP S63134658A
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、イオンビームを用いたスパッタリングによ
り中空な物体の内面に密着性のよい膜を均一にコーティ
ングする方法に関するものである。
り中空な物体の内面に密着性のよい膜を均一にコーティ
ングする方法に関するものである。
従来、中空物体の内面にコーティングする方法としては
、例えば真空器械工業(株)研究部「抵抗加熱蒸着技術
」や応用物理、第55巻第2号(1986)における電
子ビーム蒸着およびレーザビーム蒸着がある。
、例えば真空器械工業(株)研究部「抵抗加熱蒸着技術
」や応用物理、第55巻第2号(1986)における電
子ビーム蒸着およびレーザビーム蒸着がある。
上記のようなコーティング方法は、いずれの場合におい
てもコーティングした膜の中空物体との密着性が悪く膜
の質も均一ではなく化合物や合金のコーティングが難し
いと共に、コーティング中に中空物体に熱的悪影響を及
ぼす。また抵抗加熱蒸着では純度の高い金属膜や高融点
物質の膜が形成できず、中空物体の内径が金属抵抗体の
形状により制限される。一方、電子ビーム蒸着では電子
のもつ電荷によるチャージアップにより絶縁物の膜の形
成が難しい等の問題があった。
てもコーティングした膜の中空物体との密着性が悪く膜
の質も均一ではなく化合物や合金のコーティングが難し
いと共に、コーティング中に中空物体に熱的悪影響を及
ぼす。また抵抗加熱蒸着では純度の高い金属膜や高融点
物質の膜が形成できず、中空物体の内径が金属抵抗体の
形状により制限される。一方、電子ビーム蒸着では電子
のもつ電荷によるチャージアップにより絶縁物の膜の形
成が難しい等の問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、中空体の内面に密着性がよく高密度で、機能
性に冨んだ膜のコーティング方法を得ることを目的とす
る。
たもので、中空体の内面に密着性がよく高密度で、機能
性に冨んだ膜のコーティング方法を得ることを目的とす
る。
この発明に係る中空体内面へのコーティング方法は、中
空体の内部に配置したターゲットに膜を形成する過程に
おいて、中空体や膜性状に影響を及ぼさないように制御
したイオンビームを照射し、コーティング物質をスパッ
タさせると同時に、中空体とイオンビームを照射してい
るターゲットとの間に相対運動を与えて中空体内面に膜
を形成するものである。
空体の内部に配置したターゲットに膜を形成する過程に
おいて、中空体や膜性状に影響を及ぼさないように制御
したイオンビームを照射し、コーティング物質をスパッ
タさせると同時に、中空体とイオンビームを照射してい
るターゲットとの間に相対運動を与えて中空体内面に膜
を形成するものである。
この発明におけるコーティング方法は、中空体内に配置
したターゲットのスパッタ面にイオンビームが照射され
ると、イオンビームとターゲットとの相互作用により放
出されたスパック粒子が中空体内面にコーティング膜を
形成していく。
したターゲットのスパッタ面にイオンビームが照射され
ると、イオンビームとターゲットとの相互作用により放
出されたスパック粒子が中空体内面にコーティング膜を
形成していく。
〔実施例]
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は中空体となる円筒体の内面に所望の膜をコーティン
グする装置の斜視図、第2図は同しく断面図を示す。図
において、1は中空体となる円筒体で、ワークホルダー
2により保持されている。ワークホルダー2はコーティ
ング物質としてのターゲット3の外径よりも大きく、か
つ円筒体1の保持される部分のが外径より小径の穴を有
し、この穴内でターゲット3がターゲットホルダー4に
保持されている。このターゲットホルダー4上に保持さ
れたターゲット3のスパッタ面18にはイオンビーム5
が矢印方向10より照射され、イオンビーム5とターゲ
ット3との相互作用により放出されたスバ、り粒子6が
円筒体1の内面にコーティング膜7を形成していく。こ
こでターゲットホルダー4およびターゲット3の外径は
円筒体1の最小内径から所望のコーティング膜厚の2倍
を差引いた値を越えてはならないこと、そしてイオンビ
ーム5はコーティング膜7の形成過程においてコーティ
ングしようとする中空物体や所望の膜性状に悪影響を及
ぼさないようなビーム径に集束しておく必要がある。な
お、11は円筒体1の中心軸23に沿った上下運動方向
を示し、実際には円筒体lを保持するワークホルダー2
を上下させて行なう。
図は中空体となる円筒体の内面に所望の膜をコーティン
グする装置の斜視図、第2図は同しく断面図を示す。図
において、1は中空体となる円筒体で、ワークホルダー
2により保持されている。ワークホルダー2はコーティ
ング物質としてのターゲット3の外径よりも大きく、か
つ円筒体1の保持される部分のが外径より小径の穴を有
し、この穴内でターゲット3がターゲットホルダー4に
保持されている。このターゲットホルダー4上に保持さ
れたターゲット3のスパッタ面18にはイオンビーム5
が矢印方向10より照射され、イオンビーム5とターゲ
ット3との相互作用により放出されたスバ、り粒子6が
円筒体1の内面にコーティング膜7を形成していく。こ
こでターゲットホルダー4およびターゲット3の外径は
円筒体1の最小内径から所望のコーティング膜厚の2倍
を差引いた値を越えてはならないこと、そしてイオンビ
ーム5はコーティング膜7の形成過程においてコーティ
ングしようとする中空物体や所望の膜性状に悪影響を及
ぼさないようなビーム径に集束しておく必要がある。な
お、11は円筒体1の中心軸23に沿った上下運動方向
を示し、実際には円筒体lを保持するワークホルダー2
を上下させて行なう。
第3図はコーティング方法の原理図で、平面へのコーテ
ィングを示したものである。8はコーティングする平面
13をもつ基板であり、ターゲット3とこの軸に沿って
スパック面1日に照射しているイオンビーム5との相互
作用によりターゲット3よりスパック粒子6が放出され
る。スパック粒子6はイオンビーム5のエネルギー、タ
ーゲット3の種類と性状および加工雲囲気等のスパッタ
条件により決定される初期の運動エネルギーを継持し、
殆んど散乱を受けることなく基板8に到達する。
ィングを示したものである。8はコーティングする平面
13をもつ基板であり、ターゲット3とこの軸に沿って
スパック面1日に照射しているイオンビーム5との相互
作用によりターゲット3よりスパック粒子6が放出され
る。スパック粒子6はイオンビーム5のエネルギー、タ
ーゲット3の種類と性状および加工雲囲気等のスパッタ
条件により決定される初期の運動エネルギーを継持し、
殆んど散乱を受けることなく基板8に到達する。
したがって任意の加工時間後、基板8の平面13上には
上記のスパッタ条件の他、第3図の正面図となる第4図
に示すようにイオンビーム5のターゲット3上での照射
中心点A12を含み、かつ平面13に平衡なX−Y平面
14においてスパッタ粒子6の運動軌跡16をX−Y平
面14に投影したときの運動軌跡20とイオンビーム5
の中心軸22とのなす角αと、第3図の側面図となる第
5図に示すようにX−Y平面14の法線をZ軸とするy
−z平面15において運動軌跡16をY−Z平面15に
投影したときの運動軌跡21とイオンビーム5の中心軸
22とのなす角βと、X−Y平面14と平面13とのな
す距’Qlとで主に決定される任意の膜厚分布をもった
密着性のよいコーティング膜9が形成される。
上記のスパッタ条件の他、第3図の正面図となる第4図
に示すようにイオンビーム5のターゲット3上での照射
中心点A12を含み、かつ平面13に平衡なX−Y平面
14においてスパッタ粒子6の運動軌跡16をX−Y平
面14に投影したときの運動軌跡20とイオンビーム5
の中心軸22とのなす角αと、第3図の側面図となる第
5図に示すようにX−Y平面14の法線をZ軸とするy
−z平面15において運動軌跡16をY−Z平面15に
投影したときの運動軌跡21とイオンビーム5の中心軸
22とのなす角βと、X−Y平面14と平面13とのな
す距’Qlとで主に決定される任意の膜厚分布をもった
密着性のよいコーティング膜9が形成される。
第6図は上記平面13上に形成されたコーティング膜9
の膜圧分布の一例を等膜厚線17で示した図で、この平
面13へのコーティングをこの発明に適用する場合、コ
ーティング膜厚の均一化が重要となる。第1回および第
2図中の円筒体1の上下運動11は膜(膜厚と膜性状)
の均一化のために行なうものであり、膜厚や膜性状に応
し最適速度に制御された上方あるいは下方の一方向運動
または上下の往復運動である。
の膜圧分布の一例を等膜厚線17で示した図で、この平
面13へのコーティングをこの発明に適用する場合、コ
ーティング膜厚の均一化が重要となる。第1回および第
2図中の円筒体1の上下運動11は膜(膜厚と膜性状)
の均一化のために行なうものであり、膜厚や膜性状に応
し最適速度に制御された上方あるいは下方の一方向運動
または上下の往復運動である。
ところで、上記した機構ではターゲット3を固定し、円
筒体1を上下運動させているが、この上下運動をターゲ
ット3と円筒体1との相対運動と考えると、ターゲット
3を固定し円筒体lを運動させる方法以外に円筒体1を
固定させターゲット3を運動させる方法と、双方を同時
に運動させる方法がある。しかしクーゲット3を上下運
動させるとイオンビーム5の照射条件の変化からスパッ
タ条件が大きく変化し、均一な膜の形成のためには複雑
な制御系をもつ加ニジステムが必要とされることから、
通常はターゲット3は固定し円筒体lに上下運動11を
与える方法が適当である。
筒体1を上下運動させているが、この上下運動をターゲ
ット3と円筒体1との相対運動と考えると、ターゲット
3を固定し円筒体lを運動させる方法以外に円筒体1を
固定させターゲット3を運動させる方法と、双方を同時
に運動させる方法がある。しかしクーゲット3を上下運
動させるとイオンビーム5の照射条件の変化からスパッ
タ条件が大きく変化し、均一な膜の形成のためには複雑
な制御系をもつ加ニジステムが必要とされることから、
通常はターゲット3は固定し円筒体lに上下運動11を
与える方法が適当である。
なお、上記実施例では円筒体1の中心軸23とイオンビ
ーム5の中心軸22が−敗し、かつイオンビーム5がタ
ーゲット3のスパッタ面18に垂直に照射している場合
について述べているが、第7図に示すように円筒体lの
中心軸23とイオンビーム5の中心軸22とが偏心して
いる場合には、ターゲット3上のイオンビーム照射部と
円筒体lの円周方向の距離の違いによるコーティング面
へのスパッタ粒子6の到達量の違いから、また第8図に
示すようにイオンビーム5の中心軸22に対してターゲ
ット3のスパッタ面18が角度θ傾斜している場合には
円周方向のスパッタ粒子6の放出量の違いから円筒体1
の上下運動11だけでは円周方向の膜の不均一が発生す
る。したがって第7図ではターゲット3を固定し円筒体
lを運動させ、第8図では円筒体1およびターゲット3
の両方または、いずれか一方を運動させるというターゲ
ット3と円筒体lの円周方向の相対運動19を上記の上
下運動11に加えることにより円筒体1の内面に均一な
膜を形成することが可能となる。また、上記した相対運
動19および上下運動11はイオンビーム5の中心軸2
2と円筒体lの中心軸23が偏心し、かつターゲット3
のスパッタ面18が角度θ傾斜している場合の均一膜の
形成に有効であることは勿論のこと、第9図に示すよう
にイオンビーム加工の一つの特性であるスパッタリング
率(単位照射イオンに対するクーゲット3の原子の放出
量)のイオンビーム5のスパッタ面18への入射角θの
依存性を利用し、イオンビーム5のスパッタ面18への
相対入射角、すなわちイオンビーム5の中心軸22とス
パッタ面18の法線24とのなす角θを制御し、最適な
膜厚あるいはコーティング速度を最適に制御する内面コ
ーティング法にも有効である。なお、膜厚およびコーテ
ィング速度の制御にはイオンビームのエネルギーとイオ
ン電流密度の制御により行なえることは言うまでもなく
、上記方法とスパッタリング率のスパッタ面18への入
射角依存性を利用する制御方法以外にスパッタリング率
のスパッタ面温度依存性を利用し、スパッタ面の温度を
制御する方法があるが、これらの種の制御方法を併用す
るとより良い効果が得られる。
ーム5の中心軸22が−敗し、かつイオンビーム5がタ
ーゲット3のスパッタ面18に垂直に照射している場合
について述べているが、第7図に示すように円筒体lの
中心軸23とイオンビーム5の中心軸22とが偏心して
いる場合には、ターゲット3上のイオンビーム照射部と
円筒体lの円周方向の距離の違いによるコーティング面
へのスパッタ粒子6の到達量の違いから、また第8図に
示すようにイオンビーム5の中心軸22に対してターゲ
ット3のスパッタ面18が角度θ傾斜している場合には
円周方向のスパッタ粒子6の放出量の違いから円筒体1
の上下運動11だけでは円周方向の膜の不均一が発生す
る。したがって第7図ではターゲット3を固定し円筒体
lを運動させ、第8図では円筒体1およびターゲット3
の両方または、いずれか一方を運動させるというターゲ
ット3と円筒体lの円周方向の相対運動19を上記の上
下運動11に加えることにより円筒体1の内面に均一な
膜を形成することが可能となる。また、上記した相対運
動19および上下運動11はイオンビーム5の中心軸2
2と円筒体lの中心軸23が偏心し、かつターゲット3
のスパッタ面18が角度θ傾斜している場合の均一膜の
形成に有効であることは勿論のこと、第9図に示すよう
にイオンビーム加工の一つの特性であるスパッタリング
率(単位照射イオンに対するクーゲット3の原子の放出
量)のイオンビーム5のスパッタ面18への入射角θの
依存性を利用し、イオンビーム5のスパッタ面18への
相対入射角、すなわちイオンビーム5の中心軸22とス
パッタ面18の法線24とのなす角θを制御し、最適な
膜厚あるいはコーティング速度を最適に制御する内面コ
ーティング法にも有効である。なお、膜厚およびコーテ
ィング速度の制御にはイオンビームのエネルギーとイオ
ン電流密度の制御により行なえることは言うまでもなく
、上記方法とスパッタリング率のスパッタ面18への入
射角依存性を利用する制御方法以外にスパッタリング率
のスパッタ面温度依存性を利用し、スパッタ面の温度を
制御する方法があるが、これらの種の制御方法を併用す
るとより良い効果が得られる。
上記の説明では円筒体内面へのコーティングの場合につ
いて述べたが、その他、フューエルインジェクタバルブ
シートあるいはVTR動圧グループ軸受等の中空物体あ
るいは軸対称な中空物体の内面へのコーティングに対し
てもスパッタ条件。
いて述べたが、その他、フューエルインジェクタバルブ
シートあるいはVTR動圧グループ軸受等の中空物体あ
るいは軸対称な中空物体の内面へのコーティングに対し
てもスパッタ条件。
中空物体とターゲットとの相対運動の最適制御により上
記実施例と同様に行なうことができる。また、コーティ
ング物質はクーゲットに金属、非金属、化合物あるいは
合金等を用いれば、容易な加工条件の制御により上記物
質の膜も形成できる。
記実施例と同様に行なうことができる。また、コーティ
ング物質はクーゲットに金属、非金属、化合物あるいは
合金等を用いれば、容易な加工条件の制御により上記物
質の膜も形成できる。
さらにイオンビームのスパッタリングを利用したコーテ
ィング法は、加工室雰囲気を高真空に保てることから不
純物の含まない高純度の膜を形成できる上、イオンビー
ムによるスパッタリングは低温プロセスであることから
中空物体への熱的悪影響を与えることもない。
ィング法は、加工室雰囲気を高真空に保てることから不
純物の含まない高純度の膜を形成できる上、イオンビー
ムによるスパッタリングは低温プロセスであることから
中空物体への熱的悪影響を与えることもない。
以上説明したようにこの発明によれば、中空体内部に配
置したクーゲットに所望の膜の形成過程において、中空
体やコーティング中の膜の性状に悪影響を及ぼさないよ
うに制<n したイオンビームを照射し、コーティング
物質をスパッタさせると同時に中空体とイオンビームを
照射しているターゲットとの間に相対運動を与えるよう
にしたことにより、中空体の内面に機能性に冨み、かつ
密着性のよい膜を制御性よく均一にコーティングするこ
とができる効果がある。
置したクーゲットに所望の膜の形成過程において、中空
体やコーティング中の膜の性状に悪影響を及ぼさないよ
うに制<n したイオンビームを照射し、コーティング
物質をスパッタさせると同時に中空体とイオンビームを
照射しているターゲットとの間に相対運動を与えるよう
にしたことにより、中空体の内面に機能性に冨み、かつ
密着性のよい膜を制御性よく均一にコーティングするこ
とができる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による中空体内面へのコー
ティング方法を実施するための装置の斜視図、第2閏は
第1図の断面図、第3図はコーティング方法の原理図、
第4図および第5図は第3図の正面図と側面図、第6図
は膜の等膜厚線図、第7図は円筒体の中心軸とイオンビ
ームの中心軸が偏心している場合のコーティング方法の
装置断面図、第8図はターゲットのスパッタ面とイオン
ビームとが角度を有している場合のコーティング方法の
装置断面図、第9図はイオンビームのスパッタリングに
おけるイオンビームの入射角依存性を示す図である。 1・・・円筒体、2・・・ワークホルダー、3・・・タ
ーゲット、4・・・ターゲットホルダー、5・・・イオ
ンビーム、7・・・コーティングM、8・・・M板、1
3・・・コーティング面、18・・・スパッタ面。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
ティング方法を実施するための装置の斜視図、第2閏は
第1図の断面図、第3図はコーティング方法の原理図、
第4図および第5図は第3図の正面図と側面図、第6図
は膜の等膜厚線図、第7図は円筒体の中心軸とイオンビ
ームの中心軸が偏心している場合のコーティング方法の
装置断面図、第8図はターゲットのスパッタ面とイオン
ビームとが角度を有している場合のコーティング方法の
装置断面図、第9図はイオンビームのスパッタリングに
おけるイオンビームの入射角依存性を示す図である。 1・・・円筒体、2・・・ワークホルダー、3・・・タ
ーゲット、4・・・ターゲットホルダー、5・・・イオ
ンビーム、7・・・コーティングM、8・・・M板、1
3・・・コーティング面、18・・・スパッタ面。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (10)
- (1)コーティングを必要とする中空体の内部へ配置し
たコーティング物質としてのターゲットに所望の膜を形
成する過程において、上記中空体や膜性状に悪影響を及
ぼさないように制御したイオンビームを照射し、コーテ
ィング物質をスパッタさせると同時に、中空体とイオン
ビームを照射しているターゲットとの間に相対運動を与
えて、中空体の内面に膜を形成することを特徴とする中
空体内面へのコーティング方法。 - (2)中空体が軸対称な中空物体であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の中空体内面へのコーティ
ング方法。 - (3)中空体が円筒形状であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の中空体内面へのコーティング方法
。 - (4)中空体が軸受であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の中空体内面へのコーティング方法。 - (5)軸受がVTRの動圧グループ軸受であることを特
徴とする特許請求の範囲第4項記載の中空体内面へのコ
ーティング方法。 - (6)中空体がフユーエルインジェクタバルブシートで
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の中空
体内面へのコーティング方法 - (7)ターゲットが金属、非金属、化合物あるいは合金
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の中
空体内面へのコーティング方法。 - (8)中空体のコーティング面の温度を制御することで
、コーティング膜の質や膜の密着性を制御することを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の中空体内面へのコ
ーティング方法。 - (9)ターゲットの温度を制御することで、コーティン
グ速度を最適に制御することを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の中空体内面へのコーティング方法。 - (10)イオンビームのターゲットのスパッタ面への相
対入射角を制御することで、コーティング速度を最適に
制御することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
中空体内面へのコーティング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28121386A JPS63134658A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 中空体内面へのコ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28121386A JPS63134658A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 中空体内面へのコ−テイング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63134658A true JPS63134658A (ja) | 1988-06-07 |
Family
ID=17635933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28121386A Pending JPS63134658A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 中空体内面へのコ−テイング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63134658A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10718047B2 (en) | 2016-02-09 | 2020-07-21 | Wilsonart Llc | Method for coating stainless steel press plates and coated press plates produced thereby |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP28121386A patent/JPS63134658A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10718047B2 (en) | 2016-02-09 | 2020-07-21 | Wilsonart Llc | Method for coating stainless steel press plates and coated press plates produced thereby |
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