JPS63132438U - - Google Patents

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JPS63132438U
JPS63132438U JP2482387U JP2482387U JPS63132438U JP S63132438 U JPS63132438 U JP S63132438U JP 2482387 U JP2482387 U JP 2482387U JP 2482387 U JP2482387 U JP 2482387U JP S63132438 U JPS63132438 U JP S63132438U
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JP
Japan
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shell
lead frame
silver
leads
plastic package
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JP2482387U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のプラスチツク・パツケージ用
リードフレームに必要な銀めつき範囲（点線内）
を示す平面図、第２図はこのリードフレームを用
いＥＰＲＯＭに適用して封止した実施例を示す断
面図である。 符号の説明、１…リードフレーム、２…銀めつ
き範囲、３…ＥＰＲＯＭ、４…上部シエル、５…
下部シエル、６…リツドガラス、７…ＩＣチツプ
、８…金線、９…タブ、１０…リードフレーム、
１１…アウターリード、１２…銀めつき範囲、１
３…配線基板、１４…スルーホール、１５…はん
だ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. あらかじめ熱可塑性樹脂ＰＰＳ（ポリフエニレ
    ンサルフアイド）を用いて成形された上下のシエ
    ルで、ＩＣチツプを搭載したリードフレームをは
    さみ込み、シエル封止面を加熱溶融して封止する
    タイプのＩＣ用プラスチツク・パツケージに於て
    、リードフレームの樹脂密着面は、銀めつきをほ
    どこし、かつシエルの外部に突出したリードの銀
    めつき範囲はリードを約９０度曲げした肩部より
    、シエル側に留めたことを特徴とするＩＣ用プラ
    スチツク・パツケージ。
JP2482387U 1987-02-20 1987-02-20 Pending JPS63132438U (ja)

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JP2482387U JPS63132438U (ja) 1987-02-20 1987-02-20

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JP2482387U JPS63132438U (ja) 1987-02-20 1987-02-20

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JPS63132438U true JPS63132438U (ja) 1988-08-30

Family

ID=30824397

Family Applications (1)

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JP2482387U Pending JPS63132438U (ja) 1987-02-20 1987-02-20

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JP (1) JPS63132438U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55103754A (en) * 1979-02-02 1980-08-08 Hitachi Cable Ltd Partial masking of lead frame
JPS6097654A (ja) * 1983-11-01 1985-05-31 Toshiba Corp 封止型半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55103754A (en) * 1979-02-02 1980-08-08 Hitachi Cable Ltd Partial masking of lead frame
JPS6097654A (ja) * 1983-11-01 1985-05-31 Toshiba Corp 封止型半導体装置

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