JPS63128722U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63128722U JPS63128722U JP2085187U JP2085187U JPS63128722U JP S63128722 U JPS63128722 U JP S63128722U JP 2085187 U JP2085187 U JP 2085187U JP 2085187 U JP2085187 U JP 2085187U JP S63128722 U JPS63128722 U JP S63128722U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- jig
- surrounding space
- heat treatment
- reaction gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の実施例に係る半導体熱処理装
置を示す正面図、第２図は搬送治具と保持治具の
外観形状を示す一部切欠き斜視図、第３図は前記
両者の係合状態を示す横断面図である。第４図は
他の保持治具を用いた前記両者の係合状態を示す
横断面図である。第５図ａ，ｂは従来技術に係る
半導体熱処理装置を示し、ａは正面図、ｂは搬送
治具と保持治具の係合状態を示す横断面図である
。 ２，２０：保持治具、３：ウエハー、１：搬送
治具、５：反応ガス導入管、５１：ガス吹き出し
口、２１：排気孔。
置を示す正面図、第２図は搬送治具と保持治具の
外観形状を示す一部切欠き斜視図、第３図は前記
両者の係合状態を示す横断面図である。第４図は
他の保持治具を用いた前記両者の係合状態を示す
横断面図である。第５図ａ，ｂは従来技術に係る
半導体熱処理装置を示し、ａは正面図、ｂは搬送
治具と保持治具の係合状態を示す横断面図である
。 ２，２０：保持治具、３：ウエハー、１：搬送
治具、５：反応ガス導入管、５１：ガス吹き出し
口、２１：排気孔。
Claims (1)
- 複数の半導体ウエハを列設した保持治具を、楔
送治具を介して熱処理室内に搬出入可能に構成し
た半導体熱処理装置において、搬送治具内壁側に
支持された支持治具上に位置するウエハ周囲空間
を実質的に囲繞する搬送治具と、該搬送治具によ
り囲繞されたウエハ周囲空間内に挿設された反応
ガス導入管と、ウエハを挾んで導入管挿設位置と
対峙する側に設けられた排出手段とを有し、前記
導入管よりウエハ周囲空間内に導入された反応ガ
スが前記ウエハ表面域を通過しながら前記排出手
段より前記ウエハ周囲空間外に排出可能に構成し
た事を特徴とする半導体熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085187U JPS63128722U (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085187U JPS63128722U (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128722U true JPS63128722U (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=30816745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2085187U Pending JPS63128722U (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63128722U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02161745A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-21 | Nec Corp | 半導体ウェーハ用キャリア |
| JPH02177425A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shinetsu Sekiei Kk | ウエーハ熱処理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607122A (ja) * | 1983-06-01 | 1985-01-14 | アムテック・システムズ・インコーポレーテッド | 炉中での複数の半導体ウェハを処理する方法および装置 |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP2085187U patent/JPS63128722U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607122A (ja) * | 1983-06-01 | 1985-01-14 | アムテック・システムズ・インコーポレーテッド | 炉中での複数の半導体ウェハを処理する方法および装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02161745A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-21 | Nec Corp | 半導体ウェーハ用キャリア |
| JPH02177425A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shinetsu Sekiei Kk | ウエーハ熱処理装置 |