JPS6312622A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6312622A JPS6312622A JP15594786A JP15594786A JPS6312622A JP S6312622 A JPS6312622 A JP S6312622A JP 15594786 A JP15594786 A JP 15594786A JP 15594786 A JP15594786 A JP 15594786A JP S6312622 A JPS6312622 A JP S6312622A
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- Japan
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- epoxy resin
- silica
- fused silica
- coated
- crystalline silica
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形性、高熱伝導性、低熱膨張性に優れかつ工
業的に安価に製造し得るエポキシ樹脂成形材料に関する
ものであシ、その特徴は充填材として表面をある一定の
厚みを持った溶融シリカで被覆した結晶シリカを使用す
るところにある。
業的に安価に製造し得るエポキシ樹脂成形材料に関する
ものであシ、その特徴は充填材として表面をある一定の
厚みを持った溶融シリカで被覆した結晶シリカを使用す
るところにある。
現在使用されているエポキシ樹脂成形材料は、充填材と
して溶融シリカ、結晶シリカなどを用いたものがほとん
どである。
して溶融シリカ、結晶シリカなどを用いたものがほとん
どである。
特に高熱伝導性を要求される用途には結晶シリカを充填
材としたものが広く用いられている。しかし結晶シリカ
は熱膨張が大きく、高熱伝導性かつ低熱膨張性が要求さ
れる用途には適用が難かしい。
材としたものが広く用いられている。しかし結晶シリカ
は熱膨張が大きく、高熱伝導性かつ低熱膨張性が要求さ
れる用途には適用が難かしい。
又充填材として結晶シリカよシ熱伝導性の良いもの例え
ば、アルミナ、ボロンナイトライド、マグネシアを使用
する方法も提案されている。しかしこれらの方法はいず
れも重大欠点例えば金型の摩耗が激しい、流動性が乏し
い、不純物が多い、超高価格であるといった欠点を有し
ているため実用化されていない。
ば、アルミナ、ボロンナイトライド、マグネシアを使用
する方法も提案されている。しかしこれらの方法はいず
れも重大欠点例えば金型の摩耗が激しい、流動性が乏し
い、不純物が多い、超高価格であるといった欠点を有し
ているため実用化されていない。
本発明は従来技術では得られなかった高熱伝導低熱腸性
及び成形性に優れ、かつ実用性のある高熱伝導低熱膨張
性エポキシ樹脂成形材料を提供するものである。表面を
ある一定の厚みを持った溶融シリカで被覆した結晶シリ
カを使用することによシ現在汎用として用いられている
エポキシ樹脂成形材料と同等の成形性を有すると共に高
熱伝４低熱膨張性が達成できることを見出したものであ
る。
及び成形性に優れ、かつ実用性のある高熱伝導低熱膨張
性エポキシ樹脂成形材料を提供するものである。表面を
ある一定の厚みを持った溶融シリカで被覆した結晶シリ
カを使用することによシ現在汎用として用いられている
エポキシ樹脂成形材料と同等の成形性を有すると共に高
熱伝４低熱膨張性が達成できることを見出したものであ
る。
本発明は表面を被覆層の厚みが０．１μｍ以上３訓以下
の溶融シリカで被覆した結晶シリカを充填材の一部もし
くは全部として使用することを特徴とするエポキシ樹脂
組成物である。
の溶融シリカで被覆した結晶シリカを充填材の一部もし
くは全部として使用することを特徴とするエポキシ樹脂
組成物である。
一般的にエポキシ樹脂成形材料は、エポキシ樹脂・充填
材・硬化剤・硬化促進剤・離型剤等より構成される。
材・硬化剤・硬化促進剤・離型剤等より構成される。
エポキシ樹脂とは、その化学構造中にエポキシ基を有す
る全ての化合物を対象とし、ビスフェノール型工ｌキシ
樹脂・脂環式エポキシ樹脂・クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂等を挙げることができる。成形材料用として
は特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が望ましい
。
る全ての化合物を対象とし、ビスフェノール型工ｌキシ
樹脂・脂環式エポキシ樹脂・クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂等を挙げることができる。成形材料用として
は特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が望ましい
。
充填材としては、本発明の被覆層の厚みが０．１μｍ以
上３μｍ以下の溶融シリカで表面を被覆した結晶シリカ
を用いることが必須である。被覆層の厚みを０．１μｍ
よシ薄くすると溶融シリカ基の熱膨張性が得られず又厚
みを３Ｉ！ｍよシ厚くすると結晶シリカ基の熱伝導性が
得られない。
上３μｍ以下の溶融シリカで表面を被覆した結晶シリカ
を用いることが必須である。被覆層の厚みを０．１μｍ
よシ薄くすると溶融シリカ基の熱膨張性が得られず又厚
みを３Ｉ！ｍよシ厚くすると結晶シリカ基の熱伝導性が
得られない。
本発明の溶融シリカ被覆結晶シリカは、■結晶シリカに
溶融シリカを溶射する（プラズマ、火炎）。
溶融シリカを溶射する（プラズマ、火炎）。
■結晶シリカに溶融シリカを化学蒸着させる。■結晶シ
リカに微粉の溶融シリカを噴霧接着させる。
リカに微粉の溶融シリカを噴霧接着させる。
■結晶シリカに微粉の溶融シリカを付着せしめた後焼成
する。等の方法で得ることができる。
する。等の方法で得ることができる。
本発明の溶融シリカ被覆結晶シリカは充填量を多くする
ほど熱膨張性及び熱伝導性が良くなるが成形材料の６０
２ｉｆｆ％以上使用することにより特徴が出てくる。し
かし８０重量％以上使用すると流動性が得られない場合
がある。好ましくは７０〜７５重ｉ％である。
ほど熱膨張性及び熱伝導性が良くなるが成形材料の６０
２ｉｆｆ％以上使用することにより特徴が出てくる。し
かし８０重量％以上使用すると流動性が得られない場合
がある。好ましくは７０〜７５重ｉ％である。
又他の充填材と併用しても良いが、目的とする熱膨張性
、熱伝導性によシその比率を調整する事が重要である。
、熱伝導性によシその比率を調整する事が重要である。
溶融シリカ被覆結晶シリカは表面が使用実績のある低熱
膨張性の溶融シリカで被覆されておシ、内部が同様に使
用実績のある高熱伝導性の結晶シリカとなっている。即
ち取扱い上は溶融シリカと同様であシなおかつ熱伝導性
は結晶シリカ基に良くなる。
膨張性の溶融シリカで被覆されておシ、内部が同様に使
用実績のある高熱伝導性の結晶シリカとなっている。即
ち取扱い上は溶融シリカと同様であシなおかつ熱伝導性
は結晶シリカ基に良くなる。
本発明方法によれば従来の溶融シリカと同様に扱うこと
ができる高熱伝導低熱膨張性エポキシ樹脂成形材料を得
ることができる。即ち従来の設備を利用することができ
、その上大型ノぐツケージでなおかつ高出力トランジス
タ及びＩＣのプラスチックノぐツケージ化が可能となる
。
ができる高熱伝導低熱膨張性エポキシ樹脂成形材料を得
ることができる。即ち従来の設備を利用することができ
、その上大型ノぐツケージでなおかつ高出力トランジス
タ及びＩＣのプラスチックノぐツケージ化が可能となる
。
以下、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料としての検討
例で示す。例で示した原料は次の通シである。
例で示す。例で示した原料は次の通シである。
・結晶シリカ：■龍森 クリスタライトＳＳ・溶融シリ
カ：■龍森 ＲＤ−１２０ ・溶融シリカ被覆結晶シリカ ■結晶シリカ（平均粒径２０μ）十溶融シリカ溶射（０
０５μ） ■結晶シリカ（平均粒径２０μ）十溶融シリカ溶射（１
μｍ） ■結晶シリカ（平均粒径２０μ）十溶融シリカ溶射（５
μｍ） ・硬 化 剤：生皮ベークライト フェノールノボ
ラック・硬化促進剤：生皮化学工業 スミキーアーＤ
・カップリング斉ｒ日本ユニカー Ａ−１８７・離
型 剤：野田ワックス カルナバワックスエ
ポキシ樹脂Ａ重量部、硬化剤込Ａ重量部、結晶シリカＢ
重ｔｈｔ部、溶融シリカＣ重量部、溶融シリカ被覆結晶
シリカＤｉ量部、硬化促進剤０．２重量部、カップリン
グ剤０．５重量部、離型剤ｏ、ｓｉｉ部を表−１のよう
に配合後１２０℃の加熱ニーダ−中で５分間混合及び混
練し、５ｆ！ｉの成形材料を得た。成形材料としての評
価結果を表−１に示すが、本発明による検討例２は従来
技術である検討例４．５に比べ抜群に優れる。
カ：■龍森 ＲＤ−１２０ ・溶融シリカ被覆結晶シリカ ■結晶シリカ（平均粒径２０μ）十溶融シリカ溶射（０
０５μ） ■結晶シリカ（平均粒径２０μ）十溶融シリカ溶射（１
μｍ） ■結晶シリカ（平均粒径２０μ）十溶融シリカ溶射（５
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ラック・硬化促進剤：生皮化学工業 スミキーアーＤ
・カップリング斉ｒ日本ユニカー Ａ−１８７・離
型 剤：野田ワックス カルナバワックスエ
ポキシ樹脂Ａ重量部、硬化剤込Ａ重量部、結晶シリカＢ
重ｔｈｔ部、溶融シリカＣ重量部、溶融シリカ被覆結晶
シリカＤｉ量部、硬化促進剤０．２重量部、カップリン
グ剤０．５重量部、離型剤ｏ、ｓｉｉ部を表−１のよう
に配合後１２０℃の加熱ニーダ−中で５分間混合及び混
練し、５ｆ！ｉの成形材料を得た。成形材料としての評
価結果を表−１に示すが、本発明による検討例２は従来
技術である検討例４．５に比べ抜群に優れる。
Claims (1)
- 表面を被覆層の厚みが０．１μｍ以上３μｍ以下の溶融
シリカで被覆した結晶シリカを充填材の一部もしくは全
部として使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594786A JPS6312622A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594786A JPS6312622A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312622A true JPS6312622A (ja) | 1988-01-20 |
Family
ID=15617002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15594786A Pending JPS6312622A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493362A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6031522A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6065041A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 無機質球状体及びその組成物 |
-
1986
- 1986-07-04 JP JP15594786A patent/JPS6312622A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6031522A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6065041A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 無機質球状体及びその組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493362A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 |
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