JPS62153337A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62153337A JPS62153337A JP29292985A JP29292985A JPS62153337A JP S62153337 A JPS62153337 A JP S62153337A JP 29292985 A JP29292985 A JP 29292985A JP 29292985 A JP29292985 A JP 29292985A JP S62153337 A JPS62153337 A JP S62153337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silica
- calcium carbonate
- epoxy resin
- coated
- coated calcium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形性、高熱伝導性、耐湿性に優れ、かつ工業
的に安価に製造しイア）る工、ｆ２キシ樹脂成形材料に
関するものであり、その特徴は充填材として表面をシリ
カで被覆した炭酸カルシウムを使用するところにある。
的に安価に製造しイア）る工、ｆ２キシ樹脂成形材料に
関するものであり、その特徴は充填材として表面をシリ
カで被覆した炭酸カルシウムを使用するところにある。
現在使用されているエピキシ樹脂成形材料は、充填材と
して溶融シ゛リカ、結晶シリカなどの無機質鉱物を用い
たものがほとんどである。特に高熱伝導性を要求される
用途には、結晶シリカを充填材としたものが広く用いら
れている。しかし、この方法ではできるだけ結晶シリカ
ｔを増やしたとしても熱伝導性には限界があり６０ｃａ
ｔ／ｍ・ｓｅｅ・℃が上限である。
して溶融シ゛リカ、結晶シリカなどの無機質鉱物を用い
たものがほとんどである。特に高熱伝導性を要求される
用途には、結晶シリカを充填材としたものが広く用いら
れている。しかし、この方法ではできるだけ結晶シリカ
ｔを増やしたとしても熱伝導性には限界があり６０ｃａ
ｔ／ｍ・ｓｅｅ・℃が上限である。
又、充填材として、シリカよシ熱伝導性の良いもの、例
えばアルミナ、ボロンナイトライド、炭酸カルシウムを
使用する方法も提案されている。
えばアルミナ、ボロンナイトライド、炭酸カルシウムを
使用する方法も提案されている。
しかしこれらの方法はいずれも重大欠点例えば金型の摩
耗が激しい、流動性が乏しい、不純物が多い、超高価格
であるといった欠点を有しているため実用化されていな
い。
耗が激しい、流動性が乏しい、不純物が多い、超高価格
であるといった欠点を有しているため実用化されていな
い。
本発明は、従来技術では得られなかった成形性、耐湿性
に優れ、かつ実用性のある高熱伝導性エポキシ樹脂成形
材料を提供するものである。
に優れ、かつ実用性のある高熱伝導性エポキシ樹脂成形
材料を提供するものである。
表面をシリカで被覆した炭酸カルシウムを使用すること
により、現在汎用として用いられているエピキシ樹脂成
形材料と同等の成形性、耐湿性を有すると共に熱伝導性
を大巾に向上させることを見出したものである。
により、現在汎用として用いられているエピキシ樹脂成
形材料と同等の成形性、耐湿性を有すると共に熱伝導性
を大巾に向上させることを見出したものである。
本発明は表面をシリカで被覆した炭酸カルシウムを充填
材の一部もしくは全部として使用することを特徴とする
エピキシ樹脂組成物である。そして好ましくはシリカの
被覆層の厚みが０．１μ以上５μ以下である事を特徴と
するエピキシ樹脂組成物である。
材の一部もしくは全部として使用することを特徴とする
エピキシ樹脂組成物である。そして好ましくはシリカの
被覆層の厚みが０．１μ以上５μ以下である事を特徴と
するエピキシ樹脂組成物である。
一般的にエピキシ樹脂成形材料は、エピキシ樹脂、充填
材、硬化剤、硬化促進剤、離型剤等よシ構成される。
材、硬化剤、硬化促進剤、離型剤等よシ構成される。
エピキシ樹脂とは、その化学構造中にエダキシ基を有す
る全ての化合物を対象とし、ビスフェノール型エピキシ
樹脂、脂環式エピキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ピキシ樹脂等を挙げることができる。成形材料用として
は特にクレゾールノボラック型エピキシ樹脂が望ましい
。
る全ての化合物を対象とし、ビスフェノール型エピキシ
樹脂、脂環式エピキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ピキシ樹脂等を挙げることができる。成形材料用として
は特にクレゾールノボラック型エピキシ樹脂が望ましい
。
充填材としては、本発明のシリカ被覆炭酸カルシウムを
用いることが必須である。又、シリカの被覆層の′厚み
を薄くすれば熱伝導性が良くなるし、一方、厚くする事
によシイオン性不純物の溶出が妨げられ優れた耐湿性を
得る事が出来る。
用いることが必須である。又、シリカの被覆層の′厚み
を薄くすれば熱伝導性が良くなるし、一方、厚くする事
によシイオン性不純物の溶出が妨げられ優れた耐湿性を
得る事が出来る。
本発明のシリカ被覆炭酸カルシウムは、■炭酸カルシウ
ムにシリカを溶射する（プラズマ、火炎） ■炭酸カルシウムにシリカを化学蒸着させる■炭酸カル
シウムにアルキルシリケートなどの硅酸化合物を被覆し
た後、乾燥焼成する■炭酸カルシウムに微粉シリカを噴
霧接着させる ■炭酸カルシウムに微粉シリカを付着せしめた後、焼成
する等の方法で得る事ができる。
ムにシリカを溶射する（プラズマ、火炎） ■炭酸カルシウムにシリカを化学蒸着させる■炭酸カル
シウムにアルキルシリケートなどの硅酸化合物を被覆し
た後、乾燥焼成する■炭酸カルシウムに微粉シリカを噴
霧接着させる ■炭酸カルシウムに微粉シリカを付着せしめた後、焼成
する等の方法で得る事ができる。
本発明のシリカ被覆炭酸カルシウムの量を多くするほど
熱伝導性が良くなる。成形材料の６０重量％以上使用す
ることによシ特長が出てくる。
熱伝導性が良くなる。成形材料の６０重量％以上使用す
ることによシ特長が出てくる。
又、他の充填材と併用しても良いが、目的とする熱伝導
性、不純物レベルによシその比率を名案する事が重要で
ある。
性、不純物レベルによシその比率を名案する事が重要で
ある。
シリカ被覆炭酸カルシウムは表面が使用実績のあるシリ
カで被覆されており、内部が熱伝導性の良い炭酸カルシ
ウムとなっている。即ち取扱い上は従来技術をそのまま
応用出来かつ熱伝導性は良くなる。又、日本国内におい
て豊富な天然資源である石灰岩を利用する事が出来、経
済的に有利である。
カで被覆されており、内部が熱伝導性の良い炭酸カルシ
ウムとなっている。即ち取扱い上は従来技術をそのまま
応用出来かつ熱伝導性は良くなる。又、日本国内におい
て豊富な天然資源である石灰岩を利用する事が出来、経
済的に有利である。
本発明方法によれば、従来と同様に扱うことができる高
熱伝導性エポキシ樹脂成形材料を得る事が出来る。即ち
、従来の設備を利用することが出来、その上高出力トラ
ンジスタ及びＩＣのプラスチックノぞツケージ化が可能
となる。
熱伝導性エポキシ樹脂成形材料を得る事が出来る。即ち
、従来の設備を利用することが出来、その上高出力トラ
ンジスタ及びＩＣのプラスチックノぞツケージ化が可能
となる。
以下半導体封止用エピキシ樹脂成形材料としての検討例
を示す。例で用いた原料は次の通シである。
を示す。例で用いた原料は次の通シである。
・炭酸カルシウム：白石工業
φ工はキシ樹脂二人日本インキ工業 エピクロアＮ−６
６０壷シリカ；■龍森 クリスタライトＳＳ・シリカ被
覆炭酸カルシウム：■重質炭酸カルシウム（平均粒径６
μ）＋シリカ溶射（４ μ） ■重質炭酸カルシウム（平均 粒径６μ）＋シリカ溶射（７ μ） ・硬化剤：住友ベークライト フェノールノボラック・
硬化促進剤：住友化学工業 スミキュアーＤ・カップリ
ング剤：日本ユニカー Ａ−１８６・離型剤：野田ワッ
クス カルナバワックスエポキシ樹脂Ａ重置部、硬化剤
″／！Ａ重量部、シリカＢｔ置部、炭酸カルシウムＣ重
量部、シリカ被覆炭酸カルシウム０重量部、硬化促進剤
０．２重量部、カップリング剤０．５重量部、離型剤０
．５重量部を表−１のように配合後１２０℃の加熱ニー
ダ−中で５分間混合及び混練し、８種の成形材料を得た
。
６０壷シリカ；■龍森 クリスタライトＳＳ・シリカ被
覆炭酸カルシウム：■重質炭酸カルシウム（平均粒径６
μ）＋シリカ溶射（４ μ） ■重質炭酸カルシウム（平均 粒径６μ）＋シリカ溶射（７ μ） ・硬化剤：住友ベークライト フェノールノボラック・
硬化促進剤：住友化学工業 スミキュアーＤ・カップリ
ング剤：日本ユニカー Ａ−１８６・離型剤：野田ワッ
クス カルナバワックスエポキシ樹脂Ａ重置部、硬化剤
″／！Ａ重量部、シリカＢｔ置部、炭酸カルシウムＣ重
量部、シリカ被覆炭酸カルシウム０重量部、硬化促進剤
０．２重量部、カップリング剤０．５重量部、離型剤０
．５重量部を表−１のように配合後１２０℃の加熱ニー
ダ−中で５分間混合及び混練し、８種の成形材料を得た
。
成形材料としての評価結果を表−１に示すが、本発明に
よる検討例１〜３および５．６が従来技術である検討例
４．７．８に比べ抜群に優れる。
よる検討例１〜３および５．６が従来技術である検討例
４．７．８に比べ抜群に優れる。
Claims (2)
- （１）表面をシリカで被覆した炭酸カルシウムを充填材
の一部もしくは全部として使用することを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物。 - （２）シリカの被覆層の厚みが０．１μ以上５μｍ以下
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29292985A JPS62153337A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29292985A JPS62153337A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62153337A true JPS62153337A (ja) | 1987-07-08 |
Family
ID=17788232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29292985A Pending JPS62153337A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62153337A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5340395A (en) * | 1990-11-22 | 1994-08-23 | Giat Industries | Material for efficient masking in the infrared region |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29292985A patent/JPS62153337A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5340395A (en) * | 1990-11-22 | 1994-08-23 | Giat Industries | Material for efficient masking in the infrared region |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3175979B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62153337A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0468345B2 (ja) | ||
| JPS61168618A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61101522A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH01282264A (ja) | 熱伝導性高分子成形材料 | |
| JPH0234658A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0551610B2 (ja) | ||
| JPS61203121A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61283648A (ja) | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH08337680A (ja) | 熱硬化性樹脂およびその樹脂を用いた半導体装置 | |
| JPS61266456A (ja) | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS6312622A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS58176237A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2649054B2 (ja) | 粒子状無機質複合体及びその製造方法 | |
| JPS614721A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2789088B2 (ja) | 粒子状無機質複合体の製造方法 | |
| JPH03134051A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2658714B2 (ja) | エポキシ樹脂封止材 | |
| JPH02189357A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04370159A (ja) | 複合充填材及びこの複合充填材を配合したエポキシ樹脂組 成物 | |
| JPH09165498A (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
| JPS61101524A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS6090261A (ja) | 炭化珪素混合樹脂材料及びその製造方法 | |
| JPS63120725A (ja) | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |