JPS63125648A - ベリリウム銅合金の製造法 - Google Patents
ベリリウム銅合金の製造法Info
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- JPS63125648A JPS63125648A JP61268744A JP26874486A JPS63125648A JP S63125648 A JPS63125648 A JP S63125648A JP 61268744 A JP61268744 A JP 61268744A JP 26874486 A JP26874486 A JP 26874486A JP S63125648 A JPS63125648 A JP S63125648A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、高導電率と高強度を有し、コネクター、リレ
ー等に用いられるベリリウム銅合金に関し、さらに詳し
くは、未固溶析出粒が微細に分散して存在するために、
強度、加工性に優れるベリリウム銅合金の製造法に関す
るものである。
ー等に用いられるベリリウム銅合金に関し、さらに詳し
くは、未固溶析出粒が微細に分散して存在するために、
強度、加工性に優れるベリリウム銅合金の製造法に関す
るものである。
（従来の技術）
従来、種々のベリリウム銅合金がその高導電率、高強度
の特性を生かして電子部品の展伸材等として広く使用さ
れている。これらのベリリウム銅合金を製造するにあた
っては、第３図にそのフローチャートを示すように、所
定のＣｕ、 Ｂｅ、その他の副成分からなる鋳塊を得た
後、例えば７５０〜９５０℃で溶体化処理を行なって冷
間加工を施した後、さらに時効硬化処理を実施して所望
のベリリウム銅合金を得ていた。
の特性を生かして電子部品の展伸材等として広く使用さ
れている。これらのベリリウム銅合金を製造するにあた
っては、第３図にそのフローチャートを示すように、所
定のＣｕ、 Ｂｅ、その他の副成分からなる鋳塊を得た
後、例えば７５０〜９５０℃で溶体化処理を行なって冷
間加工を施した後、さらに時効硬化処理を実施して所望
のベリリウム銅合金を得ていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述した従来の合金の製造法においては
、溶体化処理をＢｅと副添加成分との間で生じる未固溶
の金属間化合物により強度および加工性を改善するため
に実施しているが、この溶体化処理後のベリリウム銅合
金には例えば０．３μｍ以上の粗大な未固溶析出粒が多
く認められ、強度、加工性を十分に改善できない問題点
があった。
、溶体化処理をＢｅと副添加成分との間で生じる未固溶
の金属間化合物により強度および加工性を改善するため
に実施しているが、この溶体化処理後のベリリウム銅合
金には例えば０．３μｍ以上の粗大な未固溶析出粒が多
く認められ、強度、加工性を十分に改善できない問題点
があった。
また、このとき単に溶体化温度を上げることにより未固
溶析出物の一部を固溶させて強度を向上させることもで
きるが、同時に基地の粒径の粗大化を招き、加工性に大
きな問題が生じる欠点もあった。
溶析出物の一部を固溶させて強度を向上させることもで
きるが、同時に基地の粒径の粗大化を招き、加工性に大
きな問題が生じる欠点もあった。
本発明の目的は上述した不具合を解消して、従来粗大で
あった未固溶析出粒の多くを０．３μｍ以下に微細化す
るとともに基地中に分散させることにより、均質性を向
上し、高い強度及び加工性を有するベリリウム銅合金の
製造法を提供しようとするものである。
あった未固溶析出粒の多くを０．３μｍ以下に微細化す
るとともに基地中に分散させることにより、均質性を向
上し、高い強度及び加工性を有するベリリウム銅合金の
製造法を提供しようとするものである。
さらに本発明の目的は、均一微細に分散した未固溶析出
粒により焼鈍時の粒成長を抑制して高い強度及び加工性
を達成可能なベリリウム銅合金の製造法を提供しようと
するものである。
粒により焼鈍時の粒成長を抑制して高い強度及び加工性
を達成可能なベリリウム銅合金の製造法を提供しようと
するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のへリリウム銅合金の製造法は、Ｂｅｄ、 ０５
〜２．０重量％、ＣｏおよびＮｉの少なくとも１種０．
１〜１０．０重量％、Ｓｉ＋ ＡＩ ＋ Ｍｇ ＋ Ｚ
ｒ ＋ Ｓｎ ＋ Ｃｒのうちの少なくとも１種０．０
５〜４．０重量％、残部実質的にＣｕよりなる合金を溶
解して鋳塊を得、この鋳塊に対して８００〜１０００℃
の温度で溶体化処理を行い、冷間加工を加えた後時効硬
化処理前に、７５０〜９５０℃の範囲内の溶体化温度よ
りも低い温度で焼鈍することを特徴とするものである。
〜２．０重量％、ＣｏおよびＮｉの少なくとも１種０．
１〜１０．０重量％、Ｓｉ＋ ＡＩ ＋ Ｍｇ ＋ Ｚ
ｒ ＋ Ｓｎ ＋ Ｃｒのうちの少なくとも１種０．０
５〜４．０重量％、残部実質的にＣｕよりなる合金を溶
解して鋳塊を得、この鋳塊に対して８００〜１０００℃
の温度で溶体化処理を行い、冷間加工を加えた後時効硬
化処理前に、７５０〜９５０℃の範囲内の溶体化温度よ
りも低い温度で焼鈍することを特徴とするものである。
（作 用）
上述したＢｅとＣｏあるいはＮｉさらにはＳｉ 、 Ａ
Ｉ 。
Ｉ 。
Ｍｇ ＋ Ｚｒ ＋ Ｓｎ ＋ Ｃｒ等の添加元素との
金属間化合物の析出を主な強化機構とする本発明におい
ては、まず８００〜１０００°Ｃの従来より高温で溶体
化することにより、大きな析出粒を基地中に固溶させ、
冷間加工を加えて析出核発生を容易にしている。その後
、７５０〜９５０°Ｃの溶体化温度より低い温度、好ま
しくはその差が２０〜２００°Ｃとなる温度で焼鈍する
ことにより、溶質の一部が析出した結果析出粒が例えば
０．３ μｍ以下の粒径で５０％以上が分散した状態の
合金を得ている。
金属間化合物の析出を主な強化機構とする本発明におい
ては、まず８００〜１０００°Ｃの従来より高温で溶体
化することにより、大きな析出粒を基地中に固溶させ、
冷間加工を加えて析出核発生を容易にしている。その後
、７５０〜９５０°Ｃの溶体化温度より低い温度、好ま
しくはその差が２０〜２００°Ｃとなる温度で焼鈍する
ことにより、溶質の一部が析出した結果析出粒が例えば
０．３ μｍ以下の粒径で５０％以上が分散した状態の
合金を得ている。
なお、本発明合金において、Ｂｅの添加量を０．０５〜
２．０重量％と限定した理由は、０．０５重重景未満で
は添加効果が得られず２．０重量％を超えると強度向上
の割にコストが高くなるためで、０．１〜０．７重量％
の添加がさらに好ましい。また、ＣｏおよびＮｉの少な
くとも１種０．１〜１０．０重量％と限定した理由は、
０．１重量％未満では添加効果が得られず１０．０重量
％を超えると加工性が悪くなり特性の向上も望めないた
めで、０．２〜４．０重量％の添加がさらに好ましい。
２．０重量％と限定した理由は、０．０５重重景未満で
は添加効果が得られず２．０重量％を超えると強度向上
の割にコストが高くなるためで、０．１〜０．７重量％
の添加がさらに好ましい。また、ＣｏおよびＮｉの少な
くとも１種０．１〜１０．０重量％と限定した理由は、
０．１重量％未満では添加効果が得られず１０．０重量
％を超えると加工性が悪くなり特性の向上も望めないた
めで、０．２〜４．０重量％の添加がさらに好ましい。
さらに、Ｓｉ＋ ＡＩ ＋ Ｍｇ ＋ Ｚｒ ＋ Ｓｎ
＋ Ｃｒの少なくとも１種を合量で０．０５〜４．０
重量％と限定した理由は、０．０５重量％未満では添加
効果が得られず４．０重量％を超えると加工性が悪くな
り特性の向上も望めないためである。
＋ Ｃｒの少なくとも１種を合量で０．０５〜４．０
重量％と限定した理由は、０．０５重量％未満では添加
効果が得られず４．０重量％を超えると加工性が悪くな
り特性の向上も望めないためである。
さらに、溶体化処理温度を８００〜１０００℃と限定し
た理由は、８００°Ｃ未満の溶体化温度では析出粒の固
溶が進まず、１０００°Ｃを超えると融点に近くあるい
は融点以上となり生産が困難となるためである。また、
焼鈍温度は溶体化温度及び要求される強度、結晶粒径に
より異なるが、７５０°Ｃ未満では焼鈍時の析出量が多
くなり時効硬化後の強度が低下するとともに、９５０°
Ｃを超えると析出量が少なくなり基地の結晶粒の微細化
効果が失われるため、７５０〜９５０℃と限定した。
た理由は、８００°Ｃ未満の溶体化温度では析出粒の固
溶が進まず、１０００°Ｃを超えると融点に近くあるい
は融点以上となり生産が困難となるためである。また、
焼鈍温度は溶体化温度及び要求される強度、結晶粒径に
より異なるが、７５０°Ｃ未満では焼鈍時の析出量が多
くなり時効硬化後の強度が低下するとともに、９５０°
Ｃを超えると析出量が少なくなり基地の結晶粒の微細化
効果が失われるため、７５０〜９５０℃と限定した。
（実施例）
第１図は本発明のベリリウム銅合金の製造法の一例を示
すフローチャートである。本実施例において、まずＢｅ
０．０５〜２．０重量％、ＣｏおよびＮｉの少なくと
も１種０．１〜１０．０重量％、Ｓｉ ｌ ＡＩ ｌ
Ｍｇ ＩＺｒ 、 Ｓｎ 、 Ｃｒのうちの少なくとも
１種０．０５〜４．０重量％、残部Ｃｕより成る合金を
鋳造して鋳塊を得る。得られた鋳塊に必要に応じ熱間鍛
造、冷間圧延、焼鈍を繰り返し調質して素材を得た後、
この素材に８００〜１０００’Ｃの間の所定の温度で溶
体化処理を施す。その後、冷間加工を行ない所定の形状
にした後、７５０〜９５０℃の間の溶体化温度よりも好
ましくは２０〜２００ ’Ｃ低い温度で好ましくは１〜
５分間焼鈍を行なう。最後に通常の時効硬化処理を実施
して、本発明の緒特性を有するベリリウム銅合金材を得
ている。
すフローチャートである。本実施例において、まずＢｅ
０．０５〜２．０重量％、ＣｏおよびＮｉの少なくと
も１種０．１〜１０．０重量％、Ｓｉ ｌ ＡＩ ｌ
Ｍｇ ＩＺｒ 、 Ｓｎ 、 Ｃｒのうちの少なくとも
１種０．０５〜４．０重量％、残部Ｃｕより成る合金を
鋳造して鋳塊を得る。得られた鋳塊に必要に応じ熱間鍛
造、冷間圧延、焼鈍を繰り返し調質して素材を得た後、
この素材に８００〜１０００’Ｃの間の所定の温度で溶
体化処理を施す。その後、冷間加工を行ない所定の形状
にした後、７５０〜９５０℃の間の溶体化温度よりも好
ましくは２０〜２００ ’Ｃ低い温度で好ましくは１〜
５分間焼鈍を行なう。最後に通常の時効硬化処理を実施
して、本発明の緒特性を有するベリリウム銅合金材を得
ている。
以下、実際の例について説明する。
大施讃［
第１表に示す種々の組成を有する合金を鋳造後熱間鍛造
を加え、さらに冷間圧延、焼鈍を繰り返した後３等分し
た。その後、それぞれ５分間、１つは本発明の工程に準
じ第１表に示す温度で溶体化処理しく阻１〜１０） 、
１つは従来工程に準じ第１表に示す通常の溶体化温度で
溶体化処理しく隘１１〜２０）、もう１つは溶体化処理
のみを本発明と同じ第１表に示す温度で実施した（隘２
１〜３０）。
を加え、さらに冷間圧延、焼鈍を繰り返した後３等分し
た。その後、それぞれ５分間、１つは本発明の工程に準
じ第１表に示す温度で溶体化処理しく阻１〜１０） 、
１つは従来工程に準じ第１表に示す通常の溶体化温度で
溶体化処理しく隘１１〜２０）、もう１つは溶体化処理
のみを本発明と同じ第１表に示す温度で実施した（隘２
１〜３０）。
本発明合金（ｌｌ＆１．１〜１０）については、さらに
第１表に示す温度で焼鈍した後、各試料に３０％の冷間
加工を施した。
第１表に示す温度で焼鈍した後、各試料に３０％の冷間
加工を施した。
その後、各試料に対して安全曲げ係数として、圧延方向
に対し直角方向においてクランクを生ずることなく９０
°曲げを行うことができる最小曲率半径Ｒを板厚もで割
った値Ｒ／ｌを求めた。
に対し直角方向においてクランクを生ずることなく９０
°曲げを行うことができる最小曲率半径Ｒを板厚もで割
った値Ｒ／ｌを求めた。
さらに、本発明合金（患１〜１０）と従来工程の通常溶
体化材（ｌｌｈｌｌ〜２０）については、通常の時効硬
化処理後引張強さと疲労強さく応力６０ｋｇ／ｍｍ”）
をそれぞれ測定した。
体化材（ｌｌｈｌｌ〜２０）については、通常の時効硬
化処理後引張強さと疲労強さく応力６０ｋｇ／ｍｍ”）
をそれぞれ測定した。
また、本発明における焼鈍温度の影響を調べるため、従
来合金として焼鈍温度が本発明の範囲外の合金について
本発明と同様の第１表に示す温度の処理を行なって（１
１に＋、３１．３２） 、同様に各種緒特性を測定した
。結果を第１表に示す。なお、第１表において、基地の
粒径と０．３μｍ以下の析出粒のパーセントは、同一倍
率の光学顕微鏡写真から目視により求めた。
来合金として焼鈍温度が本発明の範囲外の合金について
本発明と同様の第１表に示す温度の処理を行なって（１
１に＋、３１．３２） 、同様に各種緒特性を測定した
。結果を第１表に示す。なお、第１表において、基地の
粒径と０．３μｍ以下の析出粒のパーセントは、同一倍
率の光学顕微鏡写真から目視により求めた。
第１表の結果から明らかなように、８００〜１０００℃
の温度で溶体化処理を行ない、冷間加工を加えた後時効
硬化処理前に７５０〜９５０℃の範囲内の溶体化温度よ
りも低い温度で焼鈍した本発明合金（階１〜９）は、他
の従来合金に比べて基地の粒径が小さいとともに０．３
ＩＪｍ以下の析出粒の割合が５０％以上となり、その結
果良好な引張強さ、成形性さらには疲労強さを得られる
ことがわかった。
の温度で溶体化処理を行ない、冷間加工を加えた後時効
硬化処理前に７５０〜９５０℃の範囲内の溶体化温度よ
りも低い温度で焼鈍した本発明合金（階１〜９）は、他
の従来合金に比べて基地の粒径が小さいとともに０．３
ＩＪｍ以下の析出粒の割合が５０％以上となり、その結
果良好な引張強さ、成形性さらには疲労強さを得られる
ことがわかった。
第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ従来方法および本
発明方法で製造したＣｕ−０，２Ｂｅ −２，５Ｎｉ−
０，６３ｉからなるベリリウム銅合金の金属組織を示す
光学顕微鏡写真である。第２図（ａ） 、 （ｂ）から
明らかなように、本発明の合金は基地の結晶粒が微細で
あるとともに金属間化合物からなる析出粒も微細に分散
している。
発明方法で製造したＣｕ−０，２Ｂｅ −２，５Ｎｉ−
０，６３ｉからなるベリリウム銅合金の金属組織を示す
光学顕微鏡写真である。第２図（ａ） 、 （ｂ）から
明らかなように、本発明の合金は基地の結晶粒が微細で
あるとともに金属間化合物からなる析出粒も微細に分散
している。
（発明の効果）
以上詳細に説明したところから明らかなように、本発明
のへリリウム銅合金の製法によれば、所定組成の合金に
対し８００〜１０００℃の従来より高い温度で溶体化処
理し、大きな析出粒を基地中に固溶させ冷間加工を加え
て析出核発生を容易にし、その後７５０〜９５０℃の溶
体化温度より低い温度、好ましくはその差が２０〜２０
０°Ｃとなる温度で焼鈍することにより、溶質の一部が
析出した結果析出粒が例えば０．３μｍ以下の粒径で５
０％以上が分散した状態の合金を得ることができる。
のへリリウム銅合金の製法によれば、所定組成の合金に
対し８００〜１０００℃の従来より高い温度で溶体化処
理し、大きな析出粒を基地中に固溶させ冷間加工を加え
て析出核発生を容易にし、その後７５０〜９５０℃の溶
体化温度より低い温度、好ましくはその差が２０〜２０
０°Ｃとなる温度で焼鈍することにより、溶質の一部が
析出した結果析出粒が例えば０．３μｍ以下の粒径で５
０％以上が分散した状態の合金を得ることができる。
その結果、本発明の製法により得られた合金は、引張強
さ、成形性および疲労強度が向上し、高い導電率と強度
を必要とするばね材、コネクタ等の電子部品として好適
なベリリウム銅合金を得ることができる。
さ、成形性および疲労強度が向上し、高い導電率と強度
を必要とするばね材、コネクタ等の電子部品として好適
なベリリウム銅合金を得ることができる。
第１図は本発明のベリリウム銅合金の製造法の一例を示
すフローチャート、 第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ従来方法および本
発明方法で製造したベリリウム銅合金の金属Ｍｉ織を示
す光学顕微鏡写真、 第３図は従来のベリリウム銅合金の製造法の一例を示す
フローチャートである。 第１ １−１御 第３図
すフローチャート、 第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ従来方法および本
発明方法で製造したベリリウム銅合金の金属Ｍｉ織を示
す光学顕微鏡写真、 第３図は従来のベリリウム銅合金の製造法の一例を示す
フローチャートである。 第１ １−１御 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｂｅ０．０５〜２．０重量％、ＣｏおよびＮｉの少
なくとも１種０．１〜１０．０重量％、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍ
ｇ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｃｒのうちの少なくとも１種０．０５
〜４．０重量％、残部実質的にＣｕよりなる合金を溶解
して鋳塊を得、この鋳塊に対して８００〜１０００℃の
温度で溶体化処理を行い、冷間加工を加えた後時効硬化
処理前に、７５０〜９５０℃の範囲内の溶体化温度より
も低い温度で焼鈍することを特徴とするベリリウム銅合
金の製造法。 ２、前記溶体化温度と焼鈍温度との温度差が２０〜２０
０℃である特許請求の範囲第１項記載のベリリウム銅合
金の製造法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268744A JPS63125648A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | ベリリウム銅合金の製造法 |
| EP87309945A EP0271991B1 (en) | 1986-11-13 | 1987-11-11 | Production of copper-beryllium alloys |
| DE8787309945T DE3773470D1 (de) | 1986-11-13 | 1987-11-11 | Herstellung von kupfer-berylliumlegierungen. |
| KR1019870012754A KR910009877B1 (ko) | 1986-11-13 | 1987-11-12 | 베릴륨-동합금 및 그 제조방법 |
| US07/120,543 US4792365A (en) | 1986-11-13 | 1987-11-13 | Production of beryllium-copper alloys and alloys produced thereby |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268744A JPS63125648A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | ベリリウム銅合金の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63125648A true JPS63125648A (ja) | 1988-05-28 |
| JPS647149B2 JPS647149B2 (ja) | 1989-02-07 |
Family
ID=17462735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61268744A Granted JPS63125648A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | ベリリウム銅合金の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63125648A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02145737A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-05 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅基合金 |
| JPH04305339A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-28 | Ngk Insulators Ltd | 銅合金の連続鋳造方法 |
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1986
- 1986-11-13 JP JP61268744A patent/JPS63125648A/ja active Granted
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647149B2 (ja) | 1989-02-07 |
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