JP2000038647A - 銅合金の加工方法 - Google Patents
銅合金の加工方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱によって機械的特性が損なわれることの
ない耐熱銅合金材製造のための銅合金の加工方法を提供
する。 【解決手段】 Ｆｅを１．５〜３．０重量％含有し、残
部銅から成る銅合金を加熱溶解し、これを鋳造して鋳塊
を作り、次の手順で加工することによって所定厚さの銅
合金材を製造する。まず、鋳塊を８００℃以上の温度に
加熱して熱間圧延し、その後、冷間圧延を行って第１の
圧延材を作る。次に、この第１の圧延材を９００℃以上
の温度で３分以上加熱する熱処理を行い、毎分５０℃以
上の冷却速度で５００℃まで冷却した後、さらに、冷却
を続け、冷間圧延を行う。続いてこれにより得られた第
２の圧延材を６００〜６５０℃に加熱し、この温度で３
０分〜６時間保持する第１の焼鈍を行い、さらに、４０
０〜５２５℃の温度で第２の焼鈍を行った後、減面率５
０〜８５％の冷間圧延によって最終圧延を行う。以上の
手順を踏むことにより、たとえば、リードフレームにお
ける歪み除去のための加熱処理が原因となって発生して
いたビッカース硬度の低下現象を防止することができ
る。
ない耐熱銅合金材製造のための銅合金の加工方法を提供
する。 【解決手段】 Ｆｅを１．５〜３．０重量％含有し、残
部銅から成る銅合金を加熱溶解し、これを鋳造して鋳塊
を作り、次の手順で加工することによって所定厚さの銅
合金材を製造する。まず、鋳塊を８００℃以上の温度に
加熱して熱間圧延し、その後、冷間圧延を行って第１の
圧延材を作る。次に、この第１の圧延材を９００℃以上
の温度で３分以上加熱する熱処理を行い、毎分５０℃以
上の冷却速度で５００℃まで冷却した後、さらに、冷却
を続け、冷間圧延を行う。続いてこれにより得られた第
２の圧延材を６００〜６５０℃に加熱し、この温度で３
０分〜６時間保持する第１の焼鈍を行い、さらに、４０
０〜５２５℃の温度で第２の焼鈍を行った後、減面率５
０〜８５％の冷間圧延によって最終圧延を行う。以上の
手順を踏むことにより、たとえば、リードフレームにお
ける歪み除去のための加熱処理が原因となって発生して
いたビッカース硬度の低下現象を防止することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅合金の加工方法
に関し、特に、加熱によって機械的特性が損なわれるこ
とのない銅合金材製造のための加工方法に関する。
に関し、特に、加熱によって機械的特性が損なわれるこ
とのない銅合金材製造のための加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置のリードフレームや端
子コネクター等に使用される銅合金として、たとえば、
特公平３−４４１４１号公報に記載されているようなＦ
ｅを１．５〜３．０重量％含有した銅合金が知られてい
る。
子コネクター等に使用される銅合金として、たとえば、
特公平３−４４１４１号公報に記載されているようなＦ
ｅを１．５〜３．０重量％含有した銅合金が知られてい
る。
【０００３】このＣｕ−Ｆｅ系銅合金は、優れた機械的
特性と導電性とによって特徴づけられ、主にＬＳＩのよ
うな半導体素子を搭載するためのリードフレーム、ある
いは種々のコネクタ端子などとして使用されている。
特性と導電性とによって特徴づけられ、主にＬＳＩのよ
うな半導体素子を搭載するためのリードフレーム、ある
いは種々のコネクタ端子などとして使用されている。
【０００４】たとえば、リードフレームの場合、半導体
素子の高集積化に伴って益々の多ピン化と薄肉化とが要
求されているが、これに対処するためには、機械的特性
と導電性だけでなく、耐熱性の面でも優れた特質を備え
ていることが必要となる。
素子の高集積化に伴って益々の多ピン化と薄肉化とが要
求されているが、これに対処するためには、機械的特性
と導電性だけでなく、耐熱性の面でも優れた特質を備え
ていることが必要となる。
【０００５】即ち、多ピン化と薄肉化は、精密なリード
フレーム構造を要求することになるが、たとえば、スタ
ンピングによってリード等の細密部分を形成する場合、
スタンピング完了後には殆どのケースにおいて歪み除去
処理が行われ、このためには、リードフレームを４００
℃程度の高温に加熱する必要がある。
フレーム構造を要求することになるが、たとえば、スタ
ンピングによってリード等の細密部分を形成する場合、
スタンピング完了後には殆どのケースにおいて歪み除去
処理が行われ、このためには、リードフレームを４００
℃程度の高温に加熱する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＣｕ−
Ｆｅ系銅合金によると、このような熱処理に耐えられる
特性を具備していないことから、歪み除去処理を原因と
した特性低下を余儀なくされていた。特性の低下は機械
的特性の低下となって現れ、具体的には、リードフレー
ムの細密さの精度をバックアップするビッカース硬度、
若しくは引張強度の低下となって現れる。
Ｆｅ系銅合金によると、このような熱処理に耐えられる
特性を具備していないことから、歪み除去処理を原因と
した特性低下を余儀なくされていた。特性の低下は機械
的特性の低下となって現れ、具体的には、リードフレー
ムの細密さの精度をバックアップするビッカース硬度、
若しくは引張強度の低下となって現れる。
【０００７】従って、本発明の目的は、加熱によって機
械的特性が損なわれることのない耐熱銅合金材製造のた
めの銅合金の加工方法を提供することにある。
械的特性が損なわれることのない耐熱銅合金材製造のた
めの銅合金の加工方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、Ｆｅを１．５〜３．０重量％含有し、残
部がＣｕから成る銅合金を圧延加工する銅合金の加工方
法において、前記銅合金の鋳塊を８００℃以上の温度に
加熱して熱間圧延し、熱間圧延された圧延材を冷間圧延
することにより第１の圧延材に加工し、前記第１の圧延
材を９００℃以上の温度で３分以上熱処理し、熱処理さ
れた前記第１の圧延材を毎分５０℃以上の冷却速度で５
００℃まで冷却し、室温等の所定温度まで冷却された前
記第１の圧延材を冷間圧延することにより第２の圧延材
に加工し、前記第２の圧延材を６００〜６５０℃の温度
で３０分〜６時間加熱して第１の焼鈍を行い、前記第１
の焼鈍をされた前記第２の圧延材を４００〜５２５℃の
温度に加熱して第２の焼鈍を行い、前記第２の焼鈍をさ
れた前記第２の圧延材を減面率５０〜８５％の冷間圧延
により圧延することを特徴とする銅合金の加工方法を提
供するものである。
達成するため、Ｆｅを１．５〜３．０重量％含有し、残
部がＣｕから成る銅合金を圧延加工する銅合金の加工方
法において、前記銅合金の鋳塊を８００℃以上の温度に
加熱して熱間圧延し、熱間圧延された圧延材を冷間圧延
することにより第１の圧延材に加工し、前記第１の圧延
材を９００℃以上の温度で３分以上熱処理し、熱処理さ
れた前記第１の圧延材を毎分５０℃以上の冷却速度で５
００℃まで冷却し、室温等の所定温度まで冷却された前
記第１の圧延材を冷間圧延することにより第２の圧延材
に加工し、前記第２の圧延材を６００〜６５０℃の温度
で３０分〜６時間加熱して第１の焼鈍を行い、前記第１
の焼鈍をされた前記第２の圧延材を４００〜５２５℃の
温度に加熱して第２の焼鈍を行い、前記第２の焼鈍をさ
れた前記第２の圧延材を減面率５０〜８５％の冷間圧延
により圧延することを特徴とする銅合金の加工方法を提
供するものである。
【０００９】銅合金におけるＦｅの含有量を１．５〜
３．０重量％に限定する理由は、１．５重量％未満で
は、Ｆｅの析出量が不足し、実用上充分な機械的強度と
耐熱性とが得られなくなるためであり、逆に、３．０重
量％を超過すると導電性の低下が大きくなるとともに、
未溶解鉄や粗大な鉄晶出物が偏在する惧れがあることに
よる。
３．０重量％に限定する理由は、１．５重量％未満で
は、Ｆｅの析出量が不足し、実用上充分な機械的強度と
耐熱性とが得られなくなるためであり、逆に、３．０重
量％を超過すると導電性の低下が大きくなるとともに、
未溶解鉄や粗大な鉄晶出物が偏在する惧れがあることに
よる。
【００１０】Ｆｅ以外に、ＰまたはＺｎを単独、あるい
は併用の形で加えることは可能であり、その添加量は、
Ｐの場合が０．０１５〜０．１５重量％、Ｚｎの場合が
０．０１〜０．２０重量％に設定される。Ｐは鋳造時の
脱酸のため、Ｚｎは脱酸と脱ガスを目的として添加され
るもので、上記の範囲における上限値と下限値は、下限
値がこれらの効果を確保するため、上限値が実用的導電
性を維持するための限界値となる。
は併用の形で加えることは可能であり、その添加量は、
Ｐの場合が０．０１５〜０．１５重量％、Ｚｎの場合が
０．０１〜０．２０重量％に設定される。Ｐは鋳造時の
脱酸のため、Ｚｎは脱酸と脱ガスを目的として添加され
るもので、上記の範囲における上限値と下限値は、下限
値がこれらの効果を確保するため、上限値が実用的導電
性を維持するための限界値となる。
【００１１】Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃ
ｏ、Ｎｉ、Ｓｎのうちの１種以上を添加することは可能
であり、その量は、多くの場合、０．００１〜０．２０
重量％に設定される。
ｏ、Ｎｉ、Ｓｎのうちの１種以上を添加することは可能
であり、その量は、多くの場合、０．００１〜０．２０
重量％に設定される。
【００１２】鋳塊は、連続または半連続形式によって鋳
造されるが、鋳造された銅合金内には、鋳造後の冷却の
過程においてＦｅが析出することになる。この析出した
Ｆｅは、熱間加工性に悪影響を与える性質を有している
ことから、圧延前にＣｕ中に再固溶させる必要がある。
造されるが、鋳造された銅合金内には、鋳造後の冷却の
過程においてＦｅが析出することになる。この析出した
Ｆｅは、熱間加工性に悪影響を与える性質を有している
ことから、圧延前にＣｕ中に再固溶させる必要がある。
【００１３】本発明においては、この再固溶を良好に行
うための条件として、熱間圧延における鋳塊の温度を８
００℃以上に設定するものであり、これが８００℃未満
になると、Ｆｅの再固溶が不足して析出Ｆｅが多く生ず
るようになり、結果として、圧延材に割れが発生するよ
うになる。なお、最高加熱温度としては１０５０℃に設
定することが望ましい。
うための条件として、熱間圧延における鋳塊の温度を８
００℃以上に設定するものであり、これが８００℃未満
になると、Ｆｅの再固溶が不足して析出Ｆｅが多く生ず
るようになり、結果として、圧延材に割れが発生するよ
うになる。なお、最高加熱温度としては１０５０℃に設
定することが望ましい。
【００１４】熱間圧延された圧延材を第１の圧延材に加
工するための冷間圧延は、減面率を９０％以下に設定し
て行うことが望ましく、また、次の熱処理（溶体化処
理）における熱交換速度を速める意味からは、２ｍｍ以
下の板厚まで圧延することが望ましい。
工するための冷間圧延は、減面率を９０％以下に設定し
て行うことが望ましく、また、次の熱処理（溶体化処
理）における熱交換速度を速める意味からは、２ｍｍ以
下の板厚まで圧延することが望ましい。
【００１５】第１の圧延材に対する熱処理は、高温であ
るほど好ましく、その最低温度は９００℃に設定され
る。また、Ｃｕ中へＦｅを固溶させ、それにより良好な
耐熱性、即ち、リードフレーム等における歪み除去処理
への耐久性を確保するためには、１．４重量％以上の固
溶量が必要であり、この固溶量を確保するための加熱下
限値として９００℃の温度を設定するものである。
るほど好ましく、その最低温度は９００℃に設定され
る。また、Ｃｕ中へＦｅを固溶させ、それにより良好な
耐熱性、即ち、リードフレーム等における歪み除去処理
への耐久性を確保するためには、１．４重量％以上の固
溶量が必要であり、この固溶量を確保するための加熱下
限値として９００℃の温度を設定するものである。
【００１６】また、固溶量は時間の影響も受け、９００
℃の加熱下で、１．４重量％以上の固溶量を確保するた
めには、最低３分の時間が必要であり、これが満たされ
ない場合には、実用的な耐熱性が得られなくなる。
℃の加熱下で、１．４重量％以上の固溶量を確保するた
めには、最低３分の時間が必要であり、これが満たされ
ない場合には、実用的な耐熱性が得られなくなる。
【００１７】熱処理後の冷却は、Ｃｕ中でのＦｅの高拡
散速度とそれに基づくＦｅの析出速度に対処するため、
５００℃までは少なくとも毎分５０℃の冷却速度が必要
であり、冷却速度がこれよりも遅くなると、実用に適し
た耐熱性が得られなくなる。
散速度とそれに基づくＦｅの析出速度に対処するため、
５００℃までは少なくとも毎分５０℃の冷却速度が必要
であり、冷却速度がこれよりも遅くなると、実用に適し
た耐熱性が得られなくなる。
【００１８】５００℃以下でのＦｅの析出速度は遅くな
ることが確認されており、従って、それ以降の冷却速度
は、たとえば、毎分１０℃程度の遅い速度であってもさ
しつかえはなく、室温等、次に行う冷間圧延のために適
した所定の温度まで冷却される。
ることが確認されており、従って、それ以降の冷却速度
は、たとえば、毎分１０℃程度の遅い速度であってもさ
しつかえはなく、室温等、次に行う冷間圧延のために適
した所定の温度まで冷却される。
【００１９】第２の圧延材への冷間圧延加工は、その後
の焼鈍における析出をスムース化するために、減面率を
５０％以上に設定して行うことが望ましい。
の焼鈍における析出をスムース化するために、減面率を
５０％以上に設定して行うことが望ましい。
【００２０】第１の焼鈍の温度を６００〜６５０℃に設
定する理由は、この範囲の上下限のいずれを外れるとき
も、実用的な耐熱性が得られないことによる。また、焼
鈍時間についても同様であり、３０分〜６時間以外に焼
鈍時間を設定すると、耐熱性が劣るようになる。
定する理由は、この範囲の上下限のいずれを外れるとき
も、実用的な耐熱性が得られないことによる。また、焼
鈍時間についても同様であり、３０分〜６時間以外に焼
鈍時間を設定すると、耐熱性が劣るようになる。
【００２１】第２の焼鈍は、第１の焼鈍後の導電性不足
を補うために行われるもので、たとえば、導電率の目標
を６０％ＩＡＣＳ以上に設定した場合、第１の焼鈍後の
導電率は目標の６０％にも満たないものとなり、従っ
て、この第２の焼鈍は導電率確保のために重要な要素と
なる。第２の焼鈍は第１の焼鈍に引き続いて行ってもよ
く、あるいは一旦室温等に冷却した後に行ってもよい。
を補うために行われるもので、たとえば、導電率の目標
を６０％ＩＡＣＳ以上に設定した場合、第１の焼鈍後の
導電率は目標の６０％にも満たないものとなり、従っ
て、この第２の焼鈍は導電率確保のために重要な要素と
なる。第２の焼鈍は第１の焼鈍に引き続いて行ってもよ
く、あるいは一旦室温等に冷却した後に行ってもよい。
【００２２】第２の焼鈍のために設定される最高温度は
５２５℃であり、これを上廻ると実用的な耐熱性が得ら
れなくなる。焼鈍の下限温度は４００℃に設定する必要
があり、これ以下になると長時間を要することから非効
率的となる。焼鈍時間としては、１〜８時間の範囲が望
ましい。
５２５℃であり、これを上廻ると実用的な耐熱性が得ら
れなくなる。焼鈍の下限温度は４００℃に設定する必要
があり、これ以下になると長時間を要することから非効
率的となる。焼鈍時間としては、１〜８時間の範囲が望
ましい。
【００２３】第２の圧延材を冷間圧延する際の減面率
を、５０〜８５％の範囲内に設定する理由は、５０％未
満ではビッカース硬度が１５５ＨV に遠く及ばないレベ
ルにしかならず、従って、硬度不足となり、逆に、８５
％以上になると耐熱性が不足することによる。
を、５０〜８５％の範囲内に設定する理由は、５０％未
満ではビッカース硬度が１５５ＨV に遠く及ばないレベ
ルにしかならず、従って、硬度不足となり、逆に、８５
％以上になると耐熱性が不足することによる。
【００２４】最終の冷間圧延を行った後に、伸び特性向
上、歪み除去等を目的とした低温焼鈍を行うことはさし
つかえない。
上、歪み除去等を目的とした低温焼鈍を行うことはさし
つかえない。
【００２５】
【発明の実施の形態】次に、本発明による銅合金加工方
法の実施の形態について説明する。なお、本実施形態に
おいては、引張強度５４Ｋｇｆ／ｃｍ2 以上、ビッカー
ス硬度１５５ＨV 以上、導電率６５％ＩＡＣＳ以上にぞ
れぞれ目標を設定し、さらに、５００℃で５分間加熱さ
れたときのビッカース硬度の残率目標を９０％以上に設
定した。
法の実施の形態について説明する。なお、本実施形態に
おいては、引張強度５４Ｋｇｆ／ｃｍ2 以上、ビッカー
ス硬度１５５ＨV 以上、導電率６５％ＩＡＣＳ以上にぞ
れぞれ目標を設定し、さらに、５００℃で５分間加熱さ
れたときのビッカース硬度の残率目標を９０％以上に設
定した。
【００２６】
【実施例】まず、２．２重量％のＦｅを含有し、残部が
Ｃｕから成る銅合金の溶湯を鋳型に鋳造することによ
り、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの直方
体の鋳塊を製造した。次に、得られた鋳塊の表と裏をそ
れぞれ２ｍｍづつ面削し、９５０℃の温度で２時間保持
した後、熱間圧延を行い、厚さ１０ｍｍの圧延材とし、
さらに、この圧延材の表面と裏面をそれぞれ１ｍｍづつ
面削した。
Ｃｕから成る銅合金の溶湯を鋳型に鋳造することによ
り、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの直方
体の鋳塊を製造した。次に、得られた鋳塊の表と裏をそ
れぞれ２ｍｍづつ面削し、９５０℃の温度で２時間保持
した後、熱間圧延を行い、厚さ１０ｍｍの圧延材とし、
さらに、この圧延材の表面と裏面をそれぞれ１ｍｍづつ
面削した。
【００２７】次いで、面削した圧延材を冷間圧延によっ
て２ｍｍの厚さまで圧延し、これにより得られた第１の
圧延材を電気炉の中に入れ、１０００℃で３０分の熱処
理（溶体化処理）を施した後、これを５００℃までの冷
却速度が毎分５０℃以上となるように水量調整した水冷
プールの中に落下させ、冷却した。
て２ｍｍの厚さまで圧延し、これにより得られた第１の
圧延材を電気炉の中に入れ、１０００℃で３０分の熱処
理（溶体化処理）を施した後、これを５００℃までの冷
却速度が毎分５０℃以上となるように水量調整した水冷
プールの中に落下させ、冷却した。
【００２８】次に、室温まで冷却された第１の圧延材の
表面と裏面を研磨した後、冷間圧延を行い、厚さ０．５
ｍｍの第２の圧延材とし、引き続き、これを窒素ガス雰
囲気の電気炉に入れ、６２５℃で２時間加熱することに
より第１の焼鈍を行った。
表面と裏面を研磨した後、冷間圧延を行い、厚さ０．５
ｍｍの第２の圧延材とし、引き続き、これを窒素ガス雰
囲気の電気炉に入れ、６２５℃で２時間加熱することに
より第１の焼鈍を行った。
【００２９】第１の焼鈍が完了した後、毎分５℃の冷却
速度で冷却し、温度が５００℃に到達した時点で、第２
の圧延材を窒素ガス雰囲気の電気炉に入れ、５００℃の
温度で４時間加熱することにより第２の焼鈍を行った。
速度で冷却し、温度が５００℃に到達した時点で、第２
の圧延材を窒素ガス雰囲気の電気炉に入れ、５００℃の
温度で４時間加熱することにより第２の焼鈍を行った。
【００３０】焼鈍が完了した第２の圧延材を毎分５℃の
冷却速度で室温まで冷却し、次いで、これを冷間圧延に
より圧延して、厚さ０．１５ｍｍ（減面率７０％）の圧
延材とした。
冷却速度で室温まで冷却し、次いで、これを冷間圧延に
より圧延して、厚さ０．１５ｍｍ（減面率７０％）の圧
延材とした。
【００３１】以上により製造された最終圧延材を対象に
特性試験を行った結果、引張強度５５Ｋｇｆ／ｃｍ2 、
ビッカース硬度１６０ＨV 、導電率６８％ＩＡＣＳであ
り、いずれの特性も目標を達成した。
特性試験を行った結果、引張強度５５Ｋｇｆ／ｃｍ2 、
ビッカース硬度１６０ＨV 、導電率６８％ＩＡＣＳであ
り、いずれの特性も目標を達成した。
【００３２】また、リードフレームにおける歪み除去処
理を想定して、この圧延材を５００℃で５分間加熱した
後、そのビッカース硬度を測定したところ、１４７ＨV
（残率９２％）を示し、残率目標をクリアした。
理を想定して、この圧延材を５００℃で５分間加熱した
後、そのビッカース硬度を測定したところ、１４７ＨV
（残率９２％）を示し、残率目標をクリアした。
【００３３】
【比較例】実施例における溶体化処理の温度を本発明の
設定値から外れる８５０℃に設定した以外、他のすべて
の工程を実施例と同一に設定し、実施例と同一組成の銅
合金を使用することによって、０．１５ｍｍ厚さの最終
圧延材を製造した。
設定値から外れる８５０℃に設定した以外、他のすべて
の工程を実施例と同一に設定し、実施例と同一組成の銅
合金を使用することによって、０．１５ｍｍ厚さの最終
圧延材を製造した。
【００３４】この最終圧延材を対象として特性試験を行
ったところ、引張強度５５Ｋｇｆ／ｃｍ2 、ビッカース
硬度１６１ＨV 、および導電率６６％ＩＡＣＳの結果が
得られ、また、この圧延材を５００℃で５分間加熱した
後、ビッカース硬度を測定したところ、測定値は９８Ｈ
V であり、残率６１％であった。
ったところ、引張強度５５Ｋｇｆ／ｃｍ2 、ビッカース
硬度１６１ＨV 、および導電率６６％ＩＡＣＳの結果が
得られ、また、この圧延材を５００℃で５分間加熱した
後、ビッカース硬度を測定したところ、測定値は９８Ｈ
V であり、残率６１％であった。
【００３５】実施例と比較例の間には明確な差が認めら
れるが、このような差は、第１の焼鈍における加熱温度
を本発明が規定する６００〜６５０℃以外の温度に設定
したとき、あるいは最終の冷間圧延における減面率を９
０％に設定したときにも同様に現れる。
れるが、このような差は、第１の焼鈍における加熱温度
を本発明が規定する６００〜６５０℃以外の温度に設定
したとき、あるいは最終の冷間圧延における減面率を９
０％に設定したときにも同様に現れる。
【００３６】これらの例におけるビッカース硬度は、当
初の１６０ＨV レベルが、５００℃で５分間加熱した後
には１３０ＨV レベル（残率約８０％）にまで低下する
ことが確認されており、さらに、導電性の面において
も、第２の焼鈍を省略するときには、６０％ＩＡＣＳの
導電率確保が不可能になることが確認されている。
初の１６０ＨV レベルが、５００℃で５分間加熱した後
には１３０ＨV レベル（残率約８０％）にまで低下する
ことが確認されており、さらに、導電性の面において
も、第２の焼鈍を省略するときには、６０％ＩＡＣＳの
導電率確保が不可能になることが確認されている。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による銅合
金の加工方法によれば、Ｃｕ−Ｆｅ系銅合金を加工する
にあたって、特定の温度での熱間圧延と、特定の温度で
特定の時間行う溶体化のための熱処理と、熱処理後、特
定の冷却速度のもとで行う冷却処理と、第１段階から第
３段階までの冷間圧延と、２度に亙って行う焼鈍処理と
を組み合わせることによって、リードフレーム等におけ
る歪み除去の加熱に耐えられる耐熱性銅合金材の加工方
法を提供するものであり、従って、たとえば、ＬＳＩな
どの半導体素子の高集積化に対処するうえにおいて、本
発明がリードフレームの分野にもたらす効果は大であ
る。
金の加工方法によれば、Ｃｕ−Ｆｅ系銅合金を加工する
にあたって、特定の温度での熱間圧延と、特定の温度で
特定の時間行う溶体化のための熱処理と、熱処理後、特
定の冷却速度のもとで行う冷却処理と、第１段階から第
３段階までの冷間圧延と、２度に亙って行う焼鈍処理と
を組み合わせることによって、リードフレーム等におけ
る歪み除去の加熱に耐えられる耐熱性銅合金材の加工方
法を提供するものであり、従って、たとえば、ＬＳＩな
どの半導体素子の高集積化に対処するうえにおいて、本
発明がリードフレームの分野にもたらす効果は大であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６８４ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６８４Ｃ ６８５ ６８５Ｚ ６８６ ６８６Ｚ ６９１ ６９１Ｂ ６９１Ｃ ６９４ ６９４Ａ ６９４Ｂ
Claims (2)
- 【請求項１】Ｆｅを１．５〜３．０重量％含有し、残部
がＣｕから成る銅合金を圧延加工する銅合金の加工方法
において、 前記銅合金の鋳塊を８００℃以上の温度に加熱して熱間
圧延し、 熱間圧延された圧延材を冷間圧延することにより第１の
圧延材に加工し、 前記第１の圧延材を９００℃以上の温度で３分以上熱処
理し、 熱処理された前記第１の圧延材を毎分５０℃以上の冷却
速度で５００℃まで冷却し、 室温等の所定温度まで冷却された前記第１の圧延材を冷
間圧延することにより第２の圧延材に加工し、 前記第２の圧延材を６００〜６５０℃の温度で３０分〜
６時間加熱して第１の焼鈍を行い、 前記第１の焼鈍をされた前記第２の圧延材を４００〜５
２５℃の温度に加熱して第２の焼鈍を行い、 前記第２の焼鈍をされた前記第２の圧延材を減面率５０
〜８５％の冷間圧延により圧延することを特徴とする銅
合金の加工方法。 - 【請求項２】前記銅合金は、０．０１５〜０．１５重量
％のＰと０．０１〜０．２重量％のＺｎのうちの少なく
とも一方を含有することを特徴とする請求項第１項記載
の銅合金の加工方法。
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|---|---|---|---|
| JP20597098A JP3835004B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | 銅合金の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JP2000038647A true JP2000038647A (ja) | 2000-02-08 |
| JP3835004B2 JP3835004B2 (ja) | 2006-10-18 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20597098A Expired - Lifetime JP3835004B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | 銅合金の加工方法 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025078A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-28 | Dowa Mining Co Ltd | 銅、銅基合金およびその製造方法 |
| JP2010095749A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電子機器用銅合金およびリードフレーム材 |
| KR101031816B1 (ko) * | 2009-02-18 | 2011-04-29 | 주식회사 풍산 | 리드프레임용 동합금의 제조방법 |
| JP2011174142A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 |
| JP2012136746A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Hitachi Cable Ltd | 電気・電子部品用銅合金およびその製造方法 |
| JP2013057110A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Hitachi Cable Ltd | 電気・電子部品用銅合金の製造方法 |
| CN114346600A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-15 | 安徽鑫科铜业有限公司 | 一种高端制造业用引线框架铜带生产工艺 |
-
1998
- 1998-07-22 JP JP20597098A patent/JP3835004B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025078A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-28 | Dowa Mining Co Ltd | 銅、銅基合金およびその製造方法 |
| JP2010095749A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電子機器用銅合金およびリードフレーム材 |
| KR101031816B1 (ko) * | 2009-02-18 | 2011-04-29 | 주식회사 풍산 | 리드프레임용 동합금의 제조방법 |
| JP2011174142A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 |
| JP2012136746A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Hitachi Cable Ltd | 電気・電子部品用銅合金およびその製造方法 |
| JP2013057110A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Hitachi Cable Ltd | 電気・電子部品用銅合金の製造方法 |
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