JPH03140444A - ベリリウム銅合金部材の製造法 - Google Patents
ベリリウム銅合金部材の製造法Info
- Publication number
- JPH03140444A JPH03140444A JP1281098A JP28109889A JPH03140444A JP H03140444 A JPH03140444 A JP H03140444A JP 1281098 A JP1281098 A JP 1281098A JP 28109889 A JP28109889 A JP 28109889A JP H03140444 A JPH03140444 A JP H03140444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- cast
- beryllium copper
- strength
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 20
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 238000003483 aging Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017985 Cu—Zr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電極材やリードフレーム材のような高導電率と
高強度が要求されるベリリウム銅合金部材の製造法に関
するものである。
高強度が要求されるベリリウム銅合金部材の製造法に関
するものである。
（従来の技術）
従来、この種の高導電率と高い機械的強度が要求される
ベリリウム銅合金部材を製造するには、冷間圧延された
材料を溶体化処理した後に時効硬化処理を行う方法や、
溶体化処理後に冷間加工を行い、更に時効硬化処理をす
る方法が採用されてきた。ところが、従来の製造法は焼
鈍→冷間圧延→溶体化処理→冷間圧延→時効硬化処理と
いう複雑な工程を通るため、その製造コストの引下げは
困難であった。
ベリリウム銅合金部材を製造するには、冷間圧延された
材料を溶体化処理した後に時効硬化処理を行う方法や、
溶体化処理後に冷間加工を行い、更に時効硬化処理をす
る方法が採用されてきた。ところが、従来の製造法は焼
鈍→冷間圧延→溶体化処理→冷間圧延→時効硬化処理と
いう複雑な工程を通るため、その製造コストの引下げは
困難であった。
またその特性面においても、従来の代表的な４２合金は
強度が７０Ｋｇｆ／ａ１” 、導電率が５％ｌＡＣ３７
！あり、ＣＣＺ（Ｃｒ−Ｃｕ−Ｚｒ系）合金は強度が５
０Ｋｇｆ／ａ”、導電率が８０％ｌＡＣ３であるため、
導電率を７０％ＩＡＣＳ以上とし、同時にその強度を７
０Ｋｇｆ／ｍ＋”以上としたベリリウム銅合金部材が求
められていた。
強度が７０Ｋｇｆ／ａ１” 、導電率が５％ｌＡＣ３７
！あり、ＣＣＺ（Ｃｒ−Ｃｕ−Ｚｒ系）合金は強度が５
０Ｋｇｆ／ａ”、導電率が８０％ｌＡＣ３であるため、
導電率を７０％ＩＡＣＳ以上とし、同時にその強度を７
０Ｋｇｆ／ｍ＋”以上としたベリリウム銅合金部材が求
められていた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記したような従来の問題点を解決して、導電
率が７０％ｌＡＣ３以上、強度が７０Ｋｇｆ／閣２以上
であり、しかもその製造工程の簡略化により製造コスト
の大幅な引下げを図ることができるベリリウム銅合金部
材の製造法を提供するために完成されたものである。
率が７０％ｌＡＣ３以上、強度が７０Ｋｇｆ／閣２以上
であり、しかもその製造工程の簡略化により製造コスト
の大幅な引下げを図ることができるベリリウム銅合金部
材の製造法を提供するために完成されたものである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題を解決するためになされた第１の発明は、Ｂ
ｅ ０．１５〜０．６％、Ｎｉ ０．６〜３．０％、残
部Ｃｕ及び不可避的不純物からなるベリリウム銅合金の
鋳造体をその鋳造組織を破壊する加工により所定形状に
成形し、これを４００〜６５０°Ｃ×１〜１００ｈｒの
条件下で焼鈍したうえ、更に加工率８０％以上の冷間加
工により最終形状とするものである。
ｅ ０．１５〜０．６％、Ｎｉ ０．６〜３．０％、残
部Ｃｕ及び不可避的不純物からなるベリリウム銅合金の
鋳造体をその鋳造組織を破壊する加工により所定形状に
成形し、これを４００〜６５０°Ｃ×１〜１００ｈｒの
条件下で焼鈍したうえ、更に加工率８０％以上の冷間加
工により最終形状とするものである。
また第２の発明は、第１の発明中のＮｉ ０．６〜３゜
０％をＣｏ ０．６〜５．０％に置き換えたものであり
、更に第３の発明は第１の発明中のＮｉ ０．６〜３．
０％をＮｉ＋Ｃｏ ０．６〜５．０％（但し、Ｎｉ≦３
．０％）に置き換えたものである。 このように、本発
明においては従来行われていた溶体化処理及び時効硬化
処理の工程を省くとともに、焼鈍温度を従来の８００°
Ｃ以上から、４００〜６５０”Ｃまで大幅に引き下げた
点に大きい特徴がある。本発明は比較的低温の過時効領
域で焼鈍することによってニッケルベリライ） （Ｎｉ
−Ｂｅ）等の金属間化合物を析出させ、残余の銅組織の
純度を向上させることにより導電率を７０％ｌＡＣ３以
上まで上昇させる。またこれとともに、加工率８０％以
上の冷間加工により、材料の強度を７０Ｋｇｆ／ａＩｍ
”以上とする。
０％をＣｏ ０．６〜５．０％に置き換えたものであり
、更に第３の発明は第１の発明中のＮｉ ０．６〜３．
０％をＮｉ＋Ｃｏ ０．６〜５．０％（但し、Ｎｉ≦３
．０％）に置き換えたものである。 このように、本発
明においては従来行われていた溶体化処理及び時効硬化
処理の工程を省くとともに、焼鈍温度を従来の８００°
Ｃ以上から、４００〜６５０”Ｃまで大幅に引き下げた
点に大きい特徴がある。本発明は比較的低温の過時効領
域で焼鈍することによってニッケルベリライ） （Ｎｉ
−Ｂｅ）等の金属間化合物を析出させ、残余の銅組織の
純度を向上させることにより導電率を７０％ｌＡＣ３以
上まで上昇させる。またこれとともに、加工率８０％以
上の冷間加工により、材料の強度を７０Ｋｇｆ／ａＩｍ
”以上とする。
第１の発明においては、Ｂｅ ０．１５〜０．６％、Ｎ
ｉ０．６〜３．０％、残部Ｃｕの組成のベリリウム銅が
用いられる。ここでＢｅが０．１５％未満であるか、Ｎ
ｉが０．６％未満であるとニッケルベリライトの析出量
が不足し、目的とする強度を得ることができない。逆に
Ｂｅが０．６％を越えるか、Ｎｉが３．０％を越えると
目的とする導電率を得ることができない。
ｉ０．６〜３．０％、残部Ｃｕの組成のベリリウム銅が
用いられる。ここでＢｅが０．１５％未満であるか、Ｎ
ｉが０．６％未満であるとニッケルベリライトの析出量
が不足し、目的とする強度を得ることができない。逆に
Ｂｅが０．６％を越えるか、Ｎｉが３．０％を越えると
目的とする導電率を得ることができない。
第２の発明においては、Ｂｅ ｏ、ｉｓ 〜０．６％、
Ｃ。
Ｃ。
０．６〜５．０％、残部Ｃｕの組成のベリリウム銅が用
いられる。この発明においてもＧｏの含有率がこの範囲
を下回ると金属間化合物の析出量が不足して強度が不足
し、多過ぎると導電率が低下する。
いられる。この発明においてもＧｏの含有率がこの範囲
を下回ると金属間化合物の析出量が不足して強度が不足
し、多過ぎると導電率が低下する。
第３の発明においては、Ｂｅ ０．１５〜０．６％、Ｎ
ｉ十Ｃｏ ０．６〜５．０％、残部Ｃｕの組成のベリリ
ウム銅が用いられるが、この場合にもＮｉ＋Ｇｏが不足
すると強度が低下し、多過ぎると導電率が低下すること
は他の発明と同様′である。
ｉ十Ｃｏ ０．６〜５．０％、残部Ｃｕの組成のベリリ
ウム銅が用いられるが、この場合にもＮｉ＋Ｇｏが不足
すると強度が低下し、多過ぎると導電率が低下すること
は他の発明と同様′である。
これらの第１〜第３の発明においては、焼鈍条件をいず
れも４００〜６５０ ℃× １〜１００ｈｒとした。
れも４００〜６５０ ℃× １〜１００ｈｒとした。
これは焼鈍温度が４００’Ｃ未満であると十分に金属間
化合物が析出せず、逆に６５０ ’Ｃを越えると一旦析
出した金属間化合物が再び組織中に溶は込んでしまい、
いずれにしても目的とする高い導電率を得ることができ
ないためである。また焼鈍時間は焼鈍温度によって変化
さ廿゛るべきことは当然であるが、焼鈍時間が１時間未
満では仮に焼鈍温度を６５０°Ｃとしても金属間化合物
の析出が不足して目的とする強度と導電率が得られない
。逆に焼鈍時間が１００時間を越えると仮に焼鈍温度を
４００°Ｃとしても強度と導電率がともに低下するとと
もに、製造コストが高くなってコストメリットが得られ
なくなるためである。
化合物が析出せず、逆に６５０ ’Ｃを越えると一旦析
出した金属間化合物が再び組織中に溶は込んでしまい、
いずれにしても目的とする高い導電率を得ることができ
ないためである。また焼鈍時間は焼鈍温度によって変化
さ廿゛るべきことは当然であるが、焼鈍時間が１時間未
満では仮に焼鈍温度を６５０°Ｃとしても金属間化合物
の析出が不足して目的とする強度と導電率が得られない
。逆に焼鈍時間が１００時間を越えると仮に焼鈍温度を
４００°Ｃとしても強度と導電率がともに低下するとと
もに、製造コストが高くなってコストメリットが得られ
なくなるためである。
さらに本発明においては加工率８０％以上の冷間加工を
行うが、これは加工率（（加工後寸法−原寸）／原寸）
が８０％未満であると目的とする強度が得られないため
である。
行うが、これは加工率（（加工後寸法−原寸）／原寸）
が８０％未満であると目的とする強度が得られないため
である。
以下に本発明の実施例を示す。
（実施例）
第１表に示す組成のＢｅ−Ｎｉ系合金、第２表に示す組
成のＢｅ −Ｃｏ系合金、第３表に示す組成のＢｅＮ１
−Ｃｏ系合金の鋳造体から２．５ｔの板材を圧延し、３
５０〜６５０℃で０．５〜１００時間の焼鈍を施した後
、７５％と８５％の加工率で冷間加工を行い、０．３７
５ｔと０．６２５ ’の板材を得た。これらの各板材の
引張強度と導電率を測定し、 各表中に記した。
成のＢｅ −Ｃｏ系合金、第３表に示す組成のＢｅＮ１
−Ｃｏ系合金の鋳造体から２．５ｔの板材を圧延し、３
５０〜６５０℃で０．５〜１００時間の焼鈍を施した後
、７５％と８５％の加工率で冷間加工を行い、０．３７
５ｔと０．６２５ ’の板材を得た。これらの各板材の
引張強度と導電率を測定し、 各表中に記した。
第２表
Ｂｅ−Ｃｏ系
第３表
Ｂｅ−Ｎ１−Ｃｏ系
またＢｅ ０．２８％、Ｎｉ １．２３％、残部Ｃｕの
組成のベリリウム銅合金について、焼鈍温度及び焼鈍時
間と引張強度との関係はおおよそ第１図のようになり、
同一組成のベリリウム銅合金について、焼鈍温度及び焼
鈍時間と導電率との関係はおおよそ第２図のようになる
。更に加工率と引張強度との関係はおおよそ第３図のよ
うになる。
組成のベリリウム銅合金について、焼鈍温度及び焼鈍時
間と引張強度との関係はおおよそ第１図のようになり、
同一組成のベリリウム銅合金について、焼鈍温度及び焼
鈍時間と導電率との関係はおおよそ第２図のようになる
。更に加工率と引張強度との関係はおおよそ第３図のよ
うになる。
なお、本発明の方法により製造されたベリリウム銅合金
部材は、電極材、冷却装置部品、リードフレーム材等と
して好適なものである。
部材は、電極材、冷却装置部品、リードフレーム材等と
して好適なものである。
（発明の効果）
本発明は以上の説明から明らかなように、従来−ａのベ
リリウム銅合金部材では達成することができなかった７
０Ｋｇｆ／＋ｍ＋＋”以上の強度と７０％ＴＡＣ５以上
の導電率とを同時に達成することができ、しかも従来必
要とされていた溶体化処理と時効硬化処理をなくして製
造コストの大幅な引下げを可能としたものであるから、
従来の問題点を解決したベリリウム銅合金部材の製造方
法として、産業の発展に寄与するところは極めて大きい
ものがある。
リリウム銅合金部材では達成することができなかった７
０Ｋｇｆ／＋ｍ＋＋”以上の強度と７０％ＴＡＣ５以上
の導電率とを同時に達成することができ、しかも従来必
要とされていた溶体化処理と時効硬化処理をなくして製
造コストの大幅な引下げを可能としたものであるから、
従来の問題点を解決したベリリウム銅合金部材の製造方
法として、産業の発展に寄与するところは極めて大きい
ものがある。
第１図は本発明における焼鈍温度と引張強度との関係を
示すグラフ、第２図は焼鈍温度と導電率との関係を示す
グラフ、第３図は加工率と引張強度との関係を示すグラ
フである。
示すグラフ、第２図は焼鈍温度と導電率との関係を示す
グラフ、第３図は加工率と引張強度との関係を示すグラ
フである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｂｅ０．１５〜０．６％、Ｎｉ０．６〜３．０％、
残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなるベリリウム銅合金
の鋳造体をその鋳造組織を破壊する加工により所定形状
に成形し、これを４００〜６５０℃×１〜１００ｈｒの
条件下で焼鈍したうえ、更に加工率８０％以上の冷間加
工により最終形状とすることを特徴とするベリリウム銅
合金部材の製造法。 ２、Ｂｅ０．１５〜０．６％、Ｃｏ０．６〜５．０％、
残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなるベリリウム銅合金
の鋳造体をその鋳造組織を破壊する加工により所定形状
に成形し、これを４００〜６５０℃×１〜１００ｈｒの
条件下で焼鈍したうえ、更に加工率８０％以上の冷間加
工により最終形状とすることを特徴とするベリリウム銅
合金部材の製造法。 ３、Ｂｅ０．１５〜０．６％、Ｎｉ＋Ｃｏ０．６〜５．
０％（但し、Ｎｉ≦３．０％）、残部Ｃｕ及び不可避的
不純物からなるベリリウム銅合金の鋳造体をその鋳造組
織を破壊する加工により所定形状に成形し、これを４０
０〜６５０℃×１〜１００ｈｒの条件下で焼鈍したうえ
、更に加工率８０％以上の冷間加工により最終形状とす
ることを特徴とするベリリウム銅合金部材の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1281098A JPH083141B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
| US07/594,005 US5074922A (en) | 1989-10-27 | 1990-10-09 | Method of producing beryllium copper alloy member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1281098A JPH083141B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03140444A true JPH03140444A (ja) | 1991-06-14 |
| JPH083141B2 JPH083141B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=17634313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1281098A Expired - Lifetime JPH083141B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5074922A (ja) |
| JP (1) | JPH083141B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774420B2 (ja) * | 1991-02-21 | 1995-08-09 | 日本碍子株式会社 | ベリリウム銅合金の製造方法 |
| US5443665A (en) * | 1991-04-05 | 1995-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a copper electrical conductor, especially for transmitting audio and video signals and quality control method for such conductors |
| DE4142941A1 (de) * | 1991-12-24 | 1993-07-01 | Kabelmetal Ag | Verwendung einer aushaertbaren kupferlegierung |
| US6190468B1 (en) * | 1996-01-05 | 2001-02-20 | Brush Wellman, Inc. | Metamorphic processing of alloys and products thereof |
| DE602006002573D1 (de) * | 2005-09-09 | 2008-10-16 | Ngk Insulators Ltd | Kupfer Legierungblech mit Nickel und Beryllium und Verfahren zur Herstellung derselben |
| US20080202643A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Beryllium-copper conductor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106756A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Ngk Insulators Ltd | 高強度ペリリウム銅合金の製造方法 |
| JPS6299430A (ja) * | 1985-10-26 | 1987-05-08 | Dowa Mining Co Ltd | 端子・コネクタ−用銅基合金およびその製造法 |
| JPH01165736A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Dowa Mining Co Ltd | ワイヤーハーネスのターミナル用銅合金およびその製造法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4179314A (en) * | 1978-12-11 | 1979-12-18 | Kawecki Berylco Industries, Inc. | Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom |
| US4394185A (en) * | 1982-03-30 | 1983-07-19 | Cabot Berylco, Inc. | Processing for copper beryllium alloys |
| US4425168A (en) * | 1982-09-07 | 1984-01-10 | Cabot Corporation | Copper beryllium alloy and the manufacture thereof |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP1281098A patent/JPH083141B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-10-09 US US07/594,005 patent/US5074922A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106756A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Ngk Insulators Ltd | 高強度ペリリウム銅合金の製造方法 |
| JPS6299430A (ja) * | 1985-10-26 | 1987-05-08 | Dowa Mining Co Ltd | 端子・コネクタ−用銅基合金およびその製造法 |
| JPH01165736A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Dowa Mining Co Ltd | ワイヤーハーネスのターミナル用銅合金およびその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH083141B2 (ja) | 1996-01-17 |
| US5074922A (en) | 1991-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3273613B2 (ja) | 高い強さおよび導電率を有する銅合金の製造方法 | |
| US4260432A (en) | Method for producing copper based spinodal alloys | |
| US4466939A (en) | Process of producing copper-alloy and copper alloy plate used for making electrical or electronic parts | |
| GB2117402A (en) | Processing copper beryllium alloys | |
| US4566915A (en) | Process for producing an age-hardening copper titanium alloy strip | |
| JPH03140444A (ja) | ベリリウム銅合金部材の製造法 | |
| JPS6132386B2 (ja) | ||
| JP6730784B2 (ja) | 電子部品用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ合金 | |
| JP2016176106A (ja) | 電子部品用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ合金 | |
| JP6246173B2 (ja) | 電子部品用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｓｉ合金 | |
| JP6246174B2 (ja) | 電子部品用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｓｉ合金 | |
| JP2006097113A (ja) | 析出硬化型銅合金の製造方法、析出硬化型銅合金及び伸銅品 | |
| KR20210149830A (ko) | 고 강도 및 고 전도도를 갖는 구리 합금 및 이러한 구리 합금의 제조 방법 | |
| JP2000038647A (ja) | 銅合金の加工方法 | |
| JPS62199743A (ja) | 高強度銅基合金及びその製造方法 | |
| JPH09176808A (ja) | 析出硬化形の銅合金の製造方法 | |
| JPS62250136A (ja) | Ｃｕ合金製端子 | |
| KR940002684B1 (ko) | 구리-철-코발트-티탄 합금 및 그 제조방법 | |
| JPS63125648A (ja) | ベリリウム銅合金の製造法 | |
| JPH0285330A (ja) | プレス折り曲げ性の良い銅合金およびその製造方法 | |
| JPS647148B2 (ja) | ||
| JPH0788545B2 (ja) | 特性異方性の少ない高強度高靭性Ｃｕ合金 | |
| JP2004143469A (ja) | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金 | |
| JP2530657B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
| US2829970A (en) | Beryllium containing nickel, manganese, copper alloys |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090117 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090117 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100117 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |