JPH0774420B2 - ベリリウム銅合金の製造方法 - Google Patents

ベリリウム銅合金の製造方法

Info

Publication number
JPH0774420B2
JPH0774420B2 JP3047475A JP4747591A JPH0774420B2 JP H0774420 B2 JPH0774420 B2 JP H0774420B2 JP 3047475 A JP3047475 A JP 3047475A JP 4747591 A JP4747591 A JP 4747591A JP H0774420 B2 JPH0774420 B2 JP H0774420B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper alloy
beryllium copper
annealing
grain size
rolled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3047475A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04268056A (ja
Inventor
敬午 野尻
孝治 岩立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP3047475A priority Critical patent/JPH0774420B2/ja
Priority to EP92301424A priority patent/EP0500377B1/en
Priority to DE69206444T priority patent/DE69206444T2/de
Publication of JPH04268056A publication Critical patent/JPH04268056A/ja
Priority to US08/074,999 priority patent/US5354388A/en
Publication of JPH0774420B2 publication Critical patent/JPH0774420B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Metal Rolling (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、機械的強度、電気伝導
度、信頼性等に優れたベリリウム銅合金の製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】BeとCuを主成分とするベリリウム銅
合金は、従来から高強度ばね材、導電材料等として広く
利用されている。このベリリウム銅合金は、通常以下の
ような製造方法により薄板に加工されている。すなわ
ち、図2に従来の製造方法のフローチャートの一例を示
すように、まず所定組成のベリリウム銅合金を鋳造し、
鋳造したベリリウム銅合金を熱間圧延後、加工硬化を除
去するための焼鈍と冷間圧延を行い所定の寸法に加工
後、溶体化処理により仕上げ工程を行っていた。
【0003】従来、上述した中間での焼鈍は、連続焼鈍
であり、800℃以上の高温で材料を短時間で再結晶後
溶体化処理させて軟化を図っていた。また、焼鈍を複数
回行う場合の中間焼鈍間の冷間加工率に関する知見はな
く、便宜的に定められているにすぎなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そのため、図2にフロ
ーチャートを示したベリリウム銅合金の製造方法によれ
ば、以下のような問題点があった。 (1)特性にばらつきが生じ易い。これは、焼鈍が高温
でかつ短時間であるために、再結晶粒成長速度が大きい
ところでの処理のため、結晶粒度に差が生じ易いため、
および短時間の処理であるために熱間圧延後の不均一組
織を解消しにくいためである。 (2)最終製品の平均結晶粒径のコントロールが難し
い。これは、所望の特性を得るために粒度をコントロー
ルする場合、高温での中間焼鈍では最終の溶体化処理条
件のみによって粒径のコントロールをしなければならな
いためである。 (3)極端な混粒組織を得る可能性が高い。これは、結
晶粒を大きくしようとして最終溶体化温度をコントロー
ルする場合、最終溶体化温度を高くする必要があり、こ
の場合混粒組織となり易いためであった。
【0005】以上のように、従来方法では諸特性特に信
頼性に大きな影響を及ぼす結晶粒度及びその均一性で問
題があり、良好な特性のベリリウム銅合金を得ることが
できなかった。本発明の目的は上述した課題を解消し
て、組織の均一性及び特性のばらつきの少ない信頼性の
高い製品を得ることができ、結晶粒径のコントロールが
容易なベリリウム銅合金の製造方法を提供しようとする
ものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のベリリウム銅合
金の製造方法は、Be:1.00〜2.00重量%、C
o:0.18〜0.35重量%、残部がCuからなるベ
リリウム銅合金を鋳造し、鋳造したベリリウム銅合金を
圧延した後、500〜800℃で2〜10時間焼鈍を行
い、その後加工率40%以上の冷間圧延を施し、再び5
00〜800℃で2〜10時間焼鈍し、その後所望の板
厚まで冷間圧延を行い、最終溶体化処理を行うことを特
徴とするものである。
【0007】また、本発明の製造方法により製造された
ベリリウム銅合金は、上述した製造方法に従って製造し
た、平均粒径20μm以下で、結晶粒の大きさの自然対
数の変動係数が0.25以下であることを特徴とするも
のである。
【0008】
【作用】上述した構成において、本発明の製造方法は、
高力型ベリリウム銅合金として市販されている通常組成
のベリリウム銅合金に2回の過時効を利用した焼鈍を行
い、その焼鈍の温度と時間及びその間の冷間圧延時の加
工率を特定することにより、最終溶体化処理後に望まれ
る結晶粒径が得られ、しかも均一な再結晶組織を得るこ
とができる。
【0009】以下、本発明における結晶粒度コントロー
ルのメカニズムについて説明する。熱間圧延を終わった
後の組織は不均一な場合が多く、その後の冷間圧延と従
来の溶体化による焼鈍では不均一組織が残存する。そこ
で、本発明のように、材料に長時間の焼鈍を施すとこの
不均一さはかなり軽減され、さらにその後所定の加工率
で冷間加工して再び長時間の焼鈍を施すと不均一さは解
消される。この処理によって、最終溶体化処理において
混粒組織の発生を防ぎ均一な組織を得ることができる。
【0010】また、平均粒径の制御については、本発明
の過時効を利用した焼鈍時に形成される析出物が重要な
働きをする。本発明の組成のベリリウム銅合金は、60
0℃付近を境に低温の時効領域と高温の固溶領域に分か
れる。従って、600℃付近を中心に焼鈍温度を変化さ
せると、異なった析出状態の組織が得られる。析出物は
大きく分けて2種類ある。1つはCoBe化合物を核に
形成される粒状のもので、もう1つは針状析出物であ
る。後者の針状析出物は最終溶体化処理時に容易に固溶
する一方、前者の粒状析出物は固溶し難く再結晶した結
晶粒界をピン止めする。従って、この粒状析出物の量及
び大きさを制御することにより、同じ溶体化処理で結晶
粒径をコントロールすることができる。なお、析出物の
制御は過時効での焼鈍温度により可能である。また、粒
状析出物の均一性すなわち組織の均一性は、2回の焼鈍
だけでなくその間の所定の加工率による冷間加工により
達成できる。
【0011】次に、本発明における各種の条件の限定理
由について説明する。まず、組成をBe:1.00〜
2.00重量%、Co:0.18〜0.35重量%、残
部がCuと限定したのは、この組成が機械的強度、電気
伝導度及び経済性の点で工業的に最も実用性に富むため
である。また、焼鈍温度を500〜800℃としたの
は、500℃未満では十分に材料を再結晶させることが
困難で未再結晶部が混じった不均一組織になるととも
に、800℃を越えると結晶の粒成長が激しく、後の最
終溶体化において結晶粒度の制御が困難になるからであ
る。さらに、焼鈍時間を2〜10時間と限定したのは、
2時間未満では均一性が十分でないとともに、10時間
を越えても焼鈍の効果は変わらないためである。なお、
望ましくは4時間以上で一層の均一化が達成できる。さ
らにまた、冷間加工率を40%以上としたのは、40%
未満では2回目の焼鈍において均一性を十分に得ること
ができないからである。なお、一層の均一化を期待する
場合は、60%以上が好ましい。
【0012】
【実施例】図1は本発明のベリリウム銅合金の製造方法
の一例の工程を示すフローチャートである。図1に示す
ように、まず所定組成のベリリウム銅合金を鋳造後、鋳
造したインゴットに対して熱間圧延および冷間圧延を組
み合わせた圧延を行う。その後、所望の形状例えば厚さ
2.5mmの板材の形状となった圧延材に対し、500
〜800℃で2時間以上の第1回目の焼鈍を行う。次
に、第1回目の焼鈍後の材料に対して、加工率40%以
上の冷間加工を行った後、さらに1回目と同様の焼鈍条
件で第2回目の焼鈍を行う。最後に、所定の板厚にする
ための冷間圧延を施した後、溶体化処理を行って本発明
のベリリウム銅合金を得ている。
【0013】以下、実際の例について説明する。 実施例 Be:1.83重量%、Co:0.2重量%、残部Cu
の組成のベリリウム銅合金を鋳造し、鋳造したインゴッ
トに対して熱間圧延を施して厚さ7.6mmの熱間圧延
材を得、さらに得られた熱間圧延材を厚さ2.3mmま
で冷間圧延した。次に、得られた冷間圧延材に対し、以
下の表1に示す温度と時間で第1回目の焼鈍を行い、焼
鈍後表1に示す加工率で冷間圧延した。その後、さらに
表1に示す温度と時間で第2回目の焼鈍を行なった。最
後に、厚さ0.24mmまで冷間圧延した後、800
℃、1分間の溶体化処理を行った。
【0014】得られた本発明範囲内及び範囲外の板材の
表面組織を光学顕微鏡で写真撮影し、その写真に基づき
画像解析によって最終溶体化処理後の平均結晶粒径と結
晶粒度分布の広がりを示す混粒度を求めた。この混粒度
は対数正規分布を仮定した場合の変動係数を示し、値が
小さい方が均一な結晶粒組織を持っていることとなる。
また、得られた板材の曲げ性R/t値及び硬さを測定す
るとともに、それらのばらつき程度を調べるため変動係
数CVを求めた。なお、変動係数CVは、それぞれ30の
データより平均値外1
【外1】 と標準偏差σを算出し、外2
【外2】 としてCVを求めた。
【0015】結果を、併せて表1
【表1】
【0016】表1の結果から、本発明範囲内の第1回及
び第2回の焼鈍とその中間の冷間圧延を施した本発明例
は、いずれかの点で本発明を満たさない比較例と比べ
て、平均粒径が小さく、混粒度も小さいとともに、機械
的特性のばらつきも小さく、均一な組織が得られている
ことがわかった。また、表1の結果から、本発明の製造
方法によれば、広い範囲で平均粒径をコントロールでき
ることがわかった。つまり、材料の曲げ特性を向上しよ
うとする場合は、第2回目の焼鈍を560℃程度で行え
ばよいとともに、最終時効処理前の強度を下げたい場合
は、第2回目の焼鈍を700℃以上で行えばよいことが
わかる。
【0017】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、第1回目及び第2回目の焼鈍を所定温度及び
時間の過時効を利用した焼鈍とするとともに、その間の
冷間圧延を所定の加工率で行うことにより、結晶粒の大
きさを制御でき、均一な組織を有するベリリウム銅合金
を得ることができる。その結果、機械的な諸特性のばら
つきをなくし、信頼性の高い製品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のベリリウム銅合金の製造方法の一例の
工程を示すフローチャートである。
【図2】従来のベリリウム銅合金の製造方法の一例の工
程を示すフローチャートである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Be:1.00〜2.00重量%、C
    o:0.18〜0.35重量%、残部がCuからなるベ
    リリウム銅合金を鋳造し、鋳造したベリリウム銅合金を
    圧延した後、500〜800℃で2〜10時間焼鈍を行
    い、その後加工率40%以上の冷間圧延を施し、再び5
    00〜800℃で2〜10時間焼鈍し、その後所望の板
    厚まで冷間圧延を行い、最終溶体化処理を行うことを特
    徴とするベリリウム銅合金の製造方法。
JP3047475A 1991-02-21 1991-02-21 ベリリウム銅合金の製造方法 Expired - Lifetime JPH0774420B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3047475A JPH0774420B2 (ja) 1991-02-21 1991-02-21 ベリリウム銅合金の製造方法
EP92301424A EP0500377B1 (en) 1991-02-21 1992-02-20 Production of copper-beryllium alloys and copper-beryllium alloys produced thereby
DE69206444T DE69206444T2 (de) 1991-02-21 1992-02-20 Verfahren zur Herstellung von Kupfer-Beryllium Legierungen sowie nach diesem Verfahren hergestellte Kupfer-Beryllium Legierungen.
US08/074,999 US5354388A (en) 1991-02-21 1993-06-11 Production of beryllium-copper alloys and beryllium copper alloys produced thereby

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3047475A JPH0774420B2 (ja) 1991-02-21 1991-02-21 ベリリウム銅合金の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04268056A JPH04268056A (ja) 1992-09-24
JPH0774420B2 true JPH0774420B2 (ja) 1995-08-09

Family

ID=12776169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3047475A Expired - Lifetime JPH0774420B2 (ja) 1991-02-21 1991-02-21 ベリリウム銅合金の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5354388A (ja)
EP (1) EP0500377B1 (ja)
JP (1) JPH0774420B2 (ja)
DE (1) DE69206444T2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5702543A (en) * 1992-12-21 1997-12-30 Palumbo; Gino Thermomechanical processing of metallic materials
EP0725157B1 (en) * 1995-02-01 2001-03-07 BRUSH WELLMAN Inc. Processing of alloys and products so produced
US6531039B2 (en) * 2001-02-21 2003-03-11 Nikko Materials Usa, Inc. Anode for plating a semiconductor wafer
JP4578925B2 (ja) * 2004-10-08 2010-11-10 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 冷間圧延油組成物及び冷間圧延方法
CN113795602B (zh) 2019-05-10 2023-02-21 万腾荣公司 高强度的铜铍合金
CN115261666B (zh) * 2022-07-18 2023-03-31 江西省金叶有色新材料研究院 一种无铅高强高导铍青铜棒材及其制造方法和应用

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2412447A (en) * 1942-07-31 1946-12-10 Berks County Trust Company Working and treating be-cu alloys
US4179314A (en) * 1978-12-11 1979-12-18 Kawecki Berylco Industries, Inc. Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom
US4394185A (en) * 1982-03-30 1983-07-19 Cabot Berylco, Inc. Processing for copper beryllium alloys
US4425168A (en) * 1982-09-07 1984-01-10 Cabot Corporation Copper beryllium alloy and the manufacture thereof
KR840001426B1 (ko) * 1982-10-20 1984-09-26 이영세 전기전자 부품용 동합금 및 동합금판의 제조방법
US4724013A (en) * 1984-06-08 1988-02-09 Brush Wellman, Inc. Processing of copper alloys and product
US4565586A (en) * 1984-06-22 1986-01-21 Brush Wellman Inc. Processing of copper alloys
JPS61143564A (ja) * 1984-12-13 1986-07-01 Nippon Mining Co Ltd 高力高導電性銅基合金の製造方法
US4579603A (en) * 1985-03-18 1986-04-01 Woodard Dudley H Controlling distortion in processed copper beryllium alloys
US4728372A (en) * 1985-04-26 1988-03-01 Olin Corporation Multipurpose copper alloys and processing therefor with moderate conductivity and high strength
DE3773470D1 (de) * 1986-11-13 1991-11-07 Ngk Insulators Ltd Herstellung von kupfer-berylliumlegierungen.
JPS63223151A (ja) * 1987-03-12 1988-09-16 Ngk Insulators Ltd ベリリウム銅合金材料よりなる部品成形体及びその製造方法
US4931105A (en) * 1989-02-16 1990-06-05 Beryllium Copper Processes L.P. Process for heat treating beryllium copper
JPH08960B2 (ja) * 1989-03-15 1996-01-10 日本碍子株式会社 ベリリウム銅合金の熱間成形方法及び熱間成形製品
JPH083141B2 (ja) * 1989-10-27 1996-01-17 日本碍子株式会社 ベリリウム銅合金部材の製造法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0500377A1 (en) 1992-08-26
US5354388A (en) 1994-10-11
DE69206444D1 (de) 1996-01-18
EP0500377B1 (en) 1995-12-06
DE69206444T2 (de) 1996-07-11
JPH04268056A (ja) 1992-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI622658B (zh) 銅合金板材及銅合金板材的製造方法
WO2019244842A1 (ja) 抵抗器用抵抗材料およびその製造方法並びに抵抗器
US20210062301A1 (en) Copper alloy with excellent comprehensive performance and application thereof
CN113913642B (zh) 一种铜合金带材及其制备方法
US4288257A (en) Brass material and a process for the preparation thereof
JP7181768B2 (ja) 高ヤング率Cu-Ni-Al系銅合金板材およびその製造方法並びに導電ばね部材
JP2003501554A (ja) 銅合金
CN114855026A (zh) 一种高性能析出强化型铜合金及其制备方法
JPH0774420B2 (ja) ベリリウム銅合金の製造方法
JPS60114558A (ja) 時効硬化性チタニウム銅合金展伸材の製造法
US5322574A (en) Method of manufacturing a high strength, high conductivity copper-silver alloy
JP2011174142A (ja) 銅合金板材および銅合金板材の製造方法
TW201736612A (zh) Cu-Ni-Si系銅合金條及其製造方法
JP4225733B2 (ja) 端子、コネクター、リードフレーム用素材板
JP2001303222A (ja) チタン銅合金素材及びチタン銅合金の熱処理方法
JP2017179449A (ja) Al−Mg―Si系合金板の製造方法
JPH10265873A (ja) 電気電子部品用銅合金及びその製造方法
US2076383A (en) Process for improving the magnetic properties of silicon steel
JP2004052008A (ja) チタン銅合金材及びその製造方法
JPH06145930A (ja) 析出型銅合金の製造法
JP2017179443A (ja) Al−Mg―Si系合金材
JP3766051B2 (ja) 耐熱性に優れた銅合金およびその製造方法
JP4630025B2 (ja) 銅合金材の製造方法
CN117070867B (zh) 一种提高铜合金软化温度的方法及铜合金
TW201816135A (zh) 銅合金

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809

Year of fee payment: 16

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809

Year of fee payment: 16