JPS63118032A - 真空しや断器用接点材料 - Google Patents
真空しや断器用接点材料Info
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- JPS63118032A JPS63118032A JP26315286A JP26315286A JPS63118032A JP S63118032 A JPS63118032 A JP S63118032A JP 26315286 A JP26315286 A JP 26315286A JP 26315286 A JP26315286 A JP 26315286A JP S63118032 A JPS63118032 A JP S63118032A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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Landscapes
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は大電流しゃ所持性に優れた真空しゃ断器用接点
材料に関する。
材料に関する。
[従来の技術]
真空しゃ断器は、その無保守性、無公害性、優れたしゃ
断性能などの利点を有するため、適用範囲が急速に拡大
してきている。またそれに伴い、より高電圧化および大
電流しゃ断電の要求がきびしくなってきている。一方、
真空しゃ断器の性能は真空容器内の接点材料によって決
定される要素がきわめて大である。
断性能などの利点を有するため、適用範囲が急速に拡大
してきている。またそれに伴い、より高電圧化および大
電流しゃ断電の要求がきびしくなってきている。一方、
真空しゃ断器の性能は真空容器内の接点材料によって決
定される要素がきわめて大である。
真空しゃ断器用接点材料の満足すべき特性として、■し
ゃ断容量が大きいこと、■耐電圧が高いこと、■接触抵
抗が小さいこと、■溶着力が小さいこと、■さい断電流
値が小さいこと、■加工性がよいこと、■充分な機械的
強度を有することなどがある。
ゃ断容量が大きいこと、■耐電圧が高いこと、■接触抵
抗が小さいこと、■溶着力が小さいこと、■さい断電流
値が小さいこと、■加工性がよいこと、■充分な機械的
強度を有することなどがある。
実際の接点材料では、これらの特性をすべて満足させる
ことはかなり困難であって、一般には用途に応じてとく
に重要な特性以外をある程度犠牲にした材料を使用して
いるのが実状であり、たとえば特開昭55−78429
号公報に記載の銅−タングステン接点材料は耐電圧性能
が優れているため、負荷開閉器や接触器などの用途によ
く用いられている。しかしながら、電流しゃ断性能が劣
るという欠点を有している。
ことはかなり困難であって、一般には用途に応じてとく
に重要な特性以外をある程度犠牲にした材料を使用して
いるのが実状であり、たとえば特開昭55−78429
号公報に記載の銅−タングステン接点材料は耐電圧性能
が優れているため、負荷開閉器や接触器などの用途によ
く用いられている。しかしながら、電流しゃ断性能が劣
るという欠点を有している。
一方、たとえば特開昭54−71375号公報に記載の
銅−クロム接点材料は非常にしゃ断性能が優れているた
め、しゃ断器などの用途によく用いられているが、耐電
圧性能では上記銅−タングステン接点材料に劣っている
。
銅−クロム接点材料は非常にしゃ断性能が優れているた
め、しゃ断器などの用途によく用いられているが、耐電
圧性能では上記銅−タングステン接点材料に劣っている
。
また、たとえば特開昭54−147481号公報に記載
の銅−クロム−ビスマス接点材料は溶着例外し力が低い
ため、真空しゃ断器の操作力を低くすることができ、こ
の結果しゃ断器をコンパクトに設計できるという利点と
、さい断電流値が小さいという利点を有しているが、銅
−クロム接点材料に比べ、しゃ断性能と耐電圧性能が若
干劣っている。
の銅−クロム−ビスマス接点材料は溶着例外し力が低い
ため、真空しゃ断器の操作力を低くすることができ、こ
の結果しゃ断器をコンパクトに設計できるという利点と
、さい断電流値が小さいという利点を有しているが、銅
−クロム接点材料に比べ、しゃ断性能と耐電圧性能が若
干劣っている。
また、たとえば特開昭61−140011号公報に記載
の銅−クロム−モリブデン−ニオブ接点材料はしゃ断性
能と耐電圧性能が非常に優れているため、今後広く使用
されるものと思われるが、さい断電流値および溶着例外
し力が前Jの銅−クロム−ビスマス接点材料に比べ若干
大きいという特性を示している。
の銅−クロム−モリブデン−ニオブ接点材料はしゃ断性
能と耐電圧性能が非常に優れているため、今後広く使用
されるものと思われるが、さい断電流値および溶着例外
し力が前Jの銅−クロム−ビスマス接点材料に比べ若干
大きいという特性を示している。
[発明が解決しようとする問題点]
従来の真空しゃ断器用接点材料は以上のように、各々の
特性をいかして使用されてきたが、近年真空しゃ断器の
大電流しゃ断器および耐高電圧化への要求がきびしくな
り、従来の接点材料では要求性能を充分満足させること
が困難になってきている。また、真空しゃ断器の小型化
に伴い、より優れた性能を有する接点材料が求められて
いる。
特性をいかして使用されてきたが、近年真空しゃ断器の
大電流しゃ断器および耐高電圧化への要求がきびしくな
り、従来の接点材料では要求性能を充分満足させること
が困難になってきている。また、真空しゃ断器の小型化
に伴い、より優れた性能を有する接点材料が求められて
いる。
本発明は上記のような従来真空しゃ断器用接点材料を改
良するためになされたもので、しゃ断性能および耐電圧
性能に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小さく
、しかも接点消耗量が少ない真空しゃ断器用接点材料を
提供することを目的とする。
良するためになされたもので、しゃ断性能および耐電圧
性能に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小さく
、しかも接点消耗量が少ない真空しゃ断器用接点材料を
提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
本発明者らは、銅に種々の金属、合金、金属間化合物な
どを添加した材料を試作し、真空しゃ断器に組込み、種
々の実験を行なった。この結果、銅、クロム、モリブデ
ンおよびニオブにビスマス、テルル、アンチモン、タリ
ウム、鉛などの低融点材料を1種以上含有した接点材料
は、しゃ断性能および耐電圧性能に優れ、溶着例外し力
およびさい断電流値が小さく、しかも接点消耗量が少な
いことがわかった。
どを添加した材料を試作し、真空しゃ断器に組込み、種
々の実験を行なった。この結果、銅、クロム、モリブデ
ンおよびニオブにビスマス、テルル、アンチモン、タリ
ウム、鉛などの低融点材料を1種以上含有した接点材料
は、しゃ断性能および耐電圧性能に優れ、溶着例外し力
およびさい断電流値が小さく、しかも接点消耗量が少な
いことがわかった。
すなわち、本発明は銅、クロム、モリブデン、ニオブお
よび低融点材料を含有してなる真空しゃ断器用接点材料
に関する。
よび低融点材料を含有してなる真空しゃ断器用接点材料
に関する。
[作用および実施例]
本発明の接点材料は、銅、クロム、モリブデン、ニオブ
および低融点材料を含有してなり、通常、溶浸法、粉末
焼結法、真空ホットプレス法などの粉末冶金法により、
常法にしたがって作製される。
および低融点材料を含有してなり、通常、溶浸法、粉末
焼結法、真空ホットプレス法などの粉末冶金法により、
常法にしたがって作製される。
前記低融点材料としては、ビスマス、テルル、アンチモ
ン、鉛、タリウムなどがあげられる。
ン、鉛、タリウムなどがあげられる。
本発明の接点材料中のそれぞれの成分の比率は、クロム
、モリブデンおよびニオブが10〜70重量%、低融点
材料が0.05〜25重最%および残部が銅であり、り
Dム、モリブデンおよびニオブの合計量に対してクロム
が15〜75重量%、モリブデンが15〜75重邑%お
よびニオブが10〜70重量%の比率であるのが好まし
く、さらに接点材料中クロム、モリブデンおよびニオブ
が25〜58.7重量%、低融点材料が0.1〜20重
量%および残部が銅であり、クロム、モリブデンおよび
ニオブの合計量に対してクロムが15〜75重@%、モ
リブデンが15〜75重量%およびニオブが10〜70
重伍%の比率であるばあい、とくにしゃ断性能および耐
電圧性能に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小
さく、しかも接点消耗量が少ない真空じゃ断器用接点材
料がえられるので好ましい。
、モリブデンおよびニオブが10〜70重量%、低融点
材料が0.05〜25重最%および残部が銅であり、り
Dム、モリブデンおよびニオブの合計量に対してクロム
が15〜75重量%、モリブデンが15〜75重邑%お
よびニオブが10〜70重量%の比率であるのが好まし
く、さらに接点材料中クロム、モリブデンおよびニオブ
が25〜58.7重量%、低融点材料が0.1〜20重
量%および残部が銅であり、クロム、モリブデンおよび
ニオブの合計量に対してクロムが15〜75重@%、モ
リブデンが15〜75重量%およびニオブが10〜70
重伍%の比率であるばあい、とくにしゃ断性能および耐
電圧性能に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小
さく、しかも接点消耗量が少ない真空じゃ断器用接点材
料がえられるので好ましい。
つぎに本発明を実施例にもとづいてさらに詳細に説明す
るが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものでは
ない。
るが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものでは
ない。
接点材料の作製は、粉末冶金法により、溶浸法、粉末焼
結法および真空ポットプレス法の3通りで行なった。
結法および真空ポットプレス法の3通りで行なった。
実施例1〜60
本実施例では溶浸法により、第1表に示される最終成分
比を有する接点材料を作製した。
比を有する接点材料を作製した。
実施例5の接点材料を作製したときの工程を以下に説明
する。
する。
粒径40虜以下のクロム粉末、平均粒(¥3−のモリブ
デン粉末、粒径40JrL11以下のニオブ粉末、粒径
40遍以下の銅粉末および粒径75遍以下のビスマス粉
末を各々40.5: 40.5: 9 : 9.46
: 0.54の割合で秤量した後、2時間混合を行
なった。つづいて、えられた混合粉を所定の金型に充填
し、1t/ctiの荷重でプレス成形を行なった。つぎ
にこの成形体に無酸素銅の塊をのせて水素雰囲気中12
50℃で1時間保持し、無酸素銅を成形体に含浸させ、
第1表に示される1d終成分比を有する接点材料をえた
。
デン粉末、粒径40JrL11以下のニオブ粉末、粒径
40遍以下の銅粉末および粒径75遍以下のビスマス粉
末を各々40.5: 40.5: 9 : 9.46
: 0.54の割合で秤量した後、2時間混合を行
なった。つづいて、えられた混合粉を所定の金型に充填
し、1t/ctiの荷重でプレス成形を行なった。つぎ
にこの成形体に無酸素銅の塊をのせて水素雰囲気中12
50℃で1時間保持し、無酸素銅を成形体に含浸させ、
第1表に示される1d終成分比を有する接点材料をえた
。
えられた接点材料は直径20Mの電極に機械加工された
後、真空スイッチに組込み、種々の電気特性(しゃ断性
能、耐電圧性能、さい断電流値、溶着例外し力、接点消
耗量)を下記の方法にしたがって測定した。第2表に測
定結果を示す。
後、真空スイッチに組込み、種々の電気特性(しゃ断性
能、耐電圧性能、さい断電流値、溶着例外し力、接点消
耗量)を下記の方法にしたがって測定した。第2表に測
定結果を示す。
なお、さい断電流値、溶着例外し力および接点消耗量に
ついてはテスト本数が複数であるため、えられた測定値
の範囲を記載した。
ついてはテスト本数が複数であるため、えられた測定値
の範囲を記載した。
(耐電圧性能)
つぎのサイクルを多数回行なうことにより測定値をえた
。■電流投入、■無負荷しゃ断、■高電圧印加ついで■
高電圧印加による11i電の有無のチェックを行なった
。以上の■〜■で1サイクルとし、このサイクルを多数
回繰返すことで<t11電をおこしたサイクル回数)/
(全サイクル回数)を計算し、放電をおこす確立が50
%になるように印加電圧を調整した。なお、第2表、第
4表、第6表および第8表には従来例である比較例1(
Cu−25Cr)の放電確立が50%のときの電圧値を
基準として本発明の接点材料の値を示している。ここで
電流条件、接点間隔などの測定条件は同一でおこなった
。
。■電流投入、■無負荷しゃ断、■高電圧印加ついで■
高電圧印加による11i電の有無のチェックを行なった
。以上の■〜■で1サイクルとし、このサイクルを多数
回繰返すことで<t11電をおこしたサイクル回数)/
(全サイクル回数)を計算し、放電をおこす確立が50
%になるように印加電圧を調整した。なお、第2表、第
4表、第6表および第8表には従来例である比較例1(
Cu−25Cr)の放電確立が50%のときの電圧値を
基準として本発明の接点材料の値を示している。ここで
電流条件、接点間隔などの測定条件は同一でおこなった
。
(溶着例外し力)
しゃ断器に組込まれた真空スイッチの接点を閉じた状態
で12.5kAの電流を3秒間通電し、その後しゃ断器
から真空スイッチを取り外し、引張試験機により接点間
の溶着例外し力を計測した。なお、第2表、第4表、第
6表および第8表中の溶着例外し力の欄で(0)とある
ものは、引張試験機でテストした際に溶着をおこしてい
なかったか、もしくは非常に低い溶着例外し力のため、
ハンドリングで溶着がはずれたちのと考えられる。
で12.5kAの電流を3秒間通電し、その後しゃ断器
から真空スイッチを取り外し、引張試験機により接点間
の溶着例外し力を計測した。なお、第2表、第4表、第
6表および第8表中の溶着例外し力の欄で(0)とある
ものは、引張試験機でテストした際に溶着をおこしてい
なかったか、もしくは非常に低い溶着例外し力のため、
ハンドリングで溶着がはずれたちのと考えられる。
前記種々の電気特性の測定結果は従来の接点材料である
C1−25Crの成分を有するもの(比較例1)の性能
を基準として該性能に対する倍率で表わした。したがっ
て、しゃ断性能については倍率の高い方が優れており、
その18率が1以上のものは従来の接点材料である比較
例1 (Cu−25Cr )よりも優れたしゃ断性能を
有していることを表わしている。耐電圧性能についても
しゃ断性能と同じく、倍率の高い方が優れていることを
表わしている。
C1−25Crの成分を有するもの(比較例1)の性能
を基準として該性能に対する倍率で表わした。したがっ
て、しゃ断性能については倍率の高い方が優れており、
その18率が1以上のものは従来の接点材料である比較
例1 (Cu−25Cr )よりも優れたしゃ断性能を
有していることを表わしている。耐電圧性能についても
しゃ断性能と同じく、倍率の高い方が優れていることを
表わしている。
一方、さい断電流値は使用上低い方が望ましく、したが
って倍率の小さい方が優れている。同様に溶着例外し力
は低い方が操作機構上有利であり、接点消耗量に関して
も少ない方が望ましく、双方とも倍率の値が小さい方が
優れている。
って倍率の小さい方が優れている。同様に溶着例外し力
は低い方が操作機構上有利であり、接点消耗量に関して
も少ない方が望ましく、双方とも倍率の値が小さい方が
優れている。
L以下余白]
第2表より明らかなように、しゃ断性能に関しては溶浸
法により製造した実施例1〜60の本発明の接点材料の
ほとんどが、従来の接点材料である比較例1 (Cu−
25Cr )よりも優れていることがわかり、しゃ断性
能の値が1以下であるものについても、たとえば実施例
46と同等のビスマス吊(20重量%)を含有したCu
−cr−Bi材(比較例8)とを比較したばあい、実施
例46が0.53 < Cu−25Cr比)であり、比
較例8が0.51 (Cu−25Cr比)であるので
本発明の接点材料の方が優れていることがわかる。
法により製造した実施例1〜60の本発明の接点材料の
ほとんどが、従来の接点材料である比較例1 (Cu−
25Cr )よりも優れていることがわかり、しゃ断性
能の値が1以下であるものについても、たとえば実施例
46と同等のビスマス吊(20重量%)を含有したCu
−cr−Bi材(比較例8)とを比較したばあい、実施
例46が0.53 < Cu−25Cr比)であり、比
較例8が0.51 (Cu−25Cr比)であるので
本発明の接点材料の方が優れていることがわかる。
実施例61〜113
本実施例では粉末焼結法により、第3表に示される最終
成分比を有する接点材料を作成した。
成分比を有する接点材料を作成した。
実施例108の接点材料を作製したときの工程を以下に
説明する。
説明する。
粒径75加のクロム粉末、平均粒径3遍のモリブデン粉
末、粒径40泊以下の銅粉末、粒径40項以下のニオブ
粉末および粒径75虜以下のビスマス粉末を各々18:
18: 59.7: 4 : 0.3の割合で秤量
した後、2時間混合を行なった。つづいて、えられた混
合粉を所定の金型に充填し、3.3t/cnの荷重でプ
レスし成形を行なった。つぎにこの成形体を水素雰囲気
中鋼の融点直下(約1080℃)で2時間焼結を行ない
、第3表に示される最終成分比を有する接点材料をえた
。えられた接点材料の電気特性を実施例1〜60と同様
にして測定した。結果を第4表に示す。
末、粒径40泊以下の銅粉末、粒径40項以下のニオブ
粉末および粒径75虜以下のビスマス粉末を各々18:
18: 59.7: 4 : 0.3の割合で秤量
した後、2時間混合を行なった。つづいて、えられた混
合粉を所定の金型に充填し、3.3t/cnの荷重でプ
レスし成形を行なった。つぎにこの成形体を水素雰囲気
中鋼の融点直下(約1080℃)で2時間焼結を行ない
、第3表に示される最終成分比を有する接点材料をえた
。えられた接点材料の電気特性を実施例1〜60と同様
にして測定した。結果を第4表に示す。
一1\
[以下余白コ
゛・・・伍「
実施例114〜166
本実施例では真空ホットプレス法により、第5表に示さ
れる最終成分比を有する接点材料を作製した。
れる最終成分比を有する接点材料を作製した。
実施例161の接点材料を作製したときの工程を以下に
説明する。
説明する。
粒径75f以下のクロム粉末、平均粒径3項のモリブデ
ン粉末、粒径40虜以下の銅粉末、粒径40虜以下のニ
オブ粉末および粒径7511m以下のビスマス粉末を各
々ia: 18:597: 4 : 0.3の割合で
秤量した後、2時間混合を行なった。つづいて、えられ
た混合粉をカーボン製のダイスに充填し、200に!J
/ criの荷重を加えながら真空中1000℃で2
時間加熱して第5表に示される最終成分比を有する接点
材料の塊をえた。えられた接点材料の電気特性を実施例
1〜60と同様にして測定した。結果を第6表に示す。
ン粉末、粒径40虜以下の銅粉末、粒径40虜以下のニ
オブ粉末および粒径7511m以下のビスマス粉末を各
々ia: 18:597: 4 : 0.3の割合で
秤量した後、2時間混合を行なった。つづいて、えられ
た混合粉をカーボン製のダイスに充填し、200に!J
/ criの荷重を加えながら真空中1000℃で2
時間加熱して第5表に示される最終成分比を有する接点
材料の塊をえた。えられた接点材料の電気特性を実施例
1〜60と同様にして測定した。結果を第6表に示す。
、−
第 5 表
比較例1〜9
実施例61〜113と同じ、クロム粉末、モリブデン粉
末、銅粉末およびごスマス粉末を用い、比較例1〜8は
粉末焼結法、比較@9は溶浸法により、第7表に示され
る最終成分比を有する接点材料を製造した。
末、銅粉末およびごスマス粉末を用い、比較例1〜8は
粉末焼結法、比較@9は溶浸法により、第7表に示され
る最終成分比を有する接点材料を製造した。
えられた接点材料の電気特性を実施例1〜60と同様に
して測定した。結果を第8表に示す。
して測定した。結果を第8表に示す。
第 7 表
第1図は本発明の接点材料のしゃ断性能を示した図であ
り、Cr−No−Nbが50体積%の溶浸法で製造した
接点材料のしゃ断性能について表わしたものである。図
の縦軸は比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料を基
準としたしゃ断性能を表わし、横軸はBi添加量を表わ
している。図中(1)はCr5NoおよびNbの合計量
に対してcrとNoがともに45重量%でWbが10I
ffi%のものにBiを添加した接点材料(実施例1.
5.9.13.17.21.25および29)のしゃ断
性能を示し、図中(2)は同じ(CrとNoがともに3
5重量%でNbが30重量%のものに81を添加した接
点材料(実施例2.6.10.14.18.22.26
および30)のしや断性能を示し、図中(3)は同じ(
CrとNoがともに25重重最でNbが50重量%のも
のにBiを添加した接点材料(実施例3.7.11.1
5.19.23.27および31)のしゃ断性能を示し
、図中(4)は同じくCrとNoがともに15重量%で
Nbが70重0%のものにBiを添加した接点材料(実
施例4.8.12.16.20.24.28および32
)のしゃ断性能を示している。
り、Cr−No−Nbが50体積%の溶浸法で製造した
接点材料のしゃ断性能について表わしたものである。図
の縦軸は比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料を基
準としたしゃ断性能を表わし、横軸はBi添加量を表わ
している。図中(1)はCr5NoおよびNbの合計量
に対してcrとNoがともに45重量%でWbが10I
ffi%のものにBiを添加した接点材料(実施例1.
5.9.13.17.21.25および29)のしゃ断
性能を示し、図中(2)は同じ(CrとNoがともに3
5重量%でNbが30重量%のものに81を添加した接
点材料(実施例2.6.10.14.18.22.26
および30)のしや断性能を示し、図中(3)は同じ(
CrとNoがともに25重重最でNbが50重量%のも
のにBiを添加した接点材料(実施例3.7.11.1
5.19.23.27および31)のしゃ断性能を示し
、図中(4)は同じくCrとNoがともに15重量%で
Nbが70重0%のものにBiを添加した接点材料(実
施例4.8.12.16.20.24.28および32
)のしゃ断性能を示している。
また、図中(5)は従来の接点材料である比較例1(C
u−25Cr)およびCu−25Crに81を添加した
材料(比較例2〜8)のしゃ断性能を示しており、図中
(6)は従来の接点材料であるCu−No (比較例
9)のしゃ断性能を示した点である。なお、従来の接点
材料の測定結果は第8表に示しである。第1図より本発
明によるの接点材料(図中(1)〜(4))はBi添加
量が20重量%でも従来の比較例1 (Cu−25Cr
)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有していること
がわかる。
u−25Cr)およびCu−25Crに81を添加した
材料(比較例2〜8)のしゃ断性能を示しており、図中
(6)は従来の接点材料であるCu−No (比較例
9)のしゃ断性能を示した点である。なお、従来の接点
材料の測定結果は第8表に示しである。第1図より本発
明によるの接点材料(図中(1)〜(4))はBi添加
量が20重量%でも従来の比較例1 (Cu−25Cr
)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有していること
がわかる。
第2図は本発明の接点材料のしゃ断性能を示した図であ
り、Gr−No−Nbが50体積%の溶浸法で製造した
接点材料のしゃ断性能について表わしたものである。図
の縦軸と横軸は第1図と同じであり、図中(71はCr
、 Noおよびにbの合計量に対してC「が15重0%
、MOが7511でNbが10重型組のものにBiを添
加した接点材料(実施例33.35.37.39.41
.43および45)のしゃ断性能を示し、図中(8)は
同じ<Crが75重重最、Noが15重0%でNbが1
0重量%のものにB1を添加した接点材料(実施例34
.36.38.40.42.44および46)のしや断
性能を示している。
り、Gr−No−Nbが50体積%の溶浸法で製造した
接点材料のしゃ断性能について表わしたものである。図
の縦軸と横軸は第1図と同じであり、図中(71はCr
、 Noおよびにbの合計量に対してC「が15重0%
、MOが7511でNbが10重型組のものにBiを添
加した接点材料(実施例33.35.37.39.41
.43および45)のしゃ断性能を示し、図中(8)は
同じ<Crが75重重最、Noが15重0%でNbが1
0重量%のものにB1を添加した接点材料(実施例34
.36.38.40.42.44および46)のしや断
性能を示している。
第2図より本発明の接点材料(図中(7))はBi添加
囚が20重量%でも従来の比較例1 (Cu−25Cr
)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有しており、図
中(8)もBi添加吊が6重量%までは従来の比較例1
(Cu−25Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能
を有し、第1図の従来例である比較例2〜8(Cu−C
r−Bi)の接点材料(図中(5))と比較するとBi
添加憬が20重示%の範囲まで優れたしゃ断性能を有し
ていることがわかる。
囚が20重量%でも従来の比較例1 (Cu−25Cr
)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有しており、図
中(8)もBi添加吊が6重量%までは従来の比較例1
(Cu−25Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能
を有し、第1図の従来例である比較例2〜8(Cu−C
r−Bi)の接点材料(図中(5))と比較するとBi
添加憬が20重示%の範囲まで優れたしゃ断性能を有し
ていることがわかる。
第3図は本発明の接点材料のしゃ断性能を示した図であ
り、Cr −Ho −N bが40または60体積%の
溶浸法で作製した接点材料のしゃ断性能について表わし
たものである。図の縦軸と横軸は第1図と同じであり、
図中(9)はCr、 No、Nbが材料中40体積%を
占め、Cr、 NoおよびNbの合計量に対してcrと
Noがともに45重量%でNbが10重置火のものに8
1を添加した接点材料(実施例47.49.51.53
.55.57および59)のしゃ断性能を示し、図中(
イ))はCr5No、Nbが材料中60体積%を占め、
Cr、 NoおよびNbの合計量に対してC「とHOが
ともに45重量%でNbが10m聞%のものにBiを添
加した接点材料(実施例48.50.52.54.56
.58および60)のしゃ断性能を示している。第3図
より本発明の接点材料(図中(9))はBi添加量が2
0重呈%でも従来の比較例1(Cu−25Cr)の接点
材料よりも優れたしゃ断性能を有しており、図中00)
もBi添加但が14臣母%までは従来の比較例1 (C
u−25Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有
し、第1図の従来例である比較例2〜8 (Cu−Cr
−Bi)の接点材料(図中(5))と比較すると同一の
Bi添加量では、Bi添加量が20重M%の範囲までは
本発明の接点材料が優れたしゃ断性能を有していること
がわかる。なお、実施例1から60までの本発明の接点
材料は従来例であるCu−No接点材料(比較例9)よ
りも優れたしゃ断性能を有していることが第1図〜第3
図でわかる。
り、Cr −Ho −N bが40または60体積%の
溶浸法で作製した接点材料のしゃ断性能について表わし
たものである。図の縦軸と横軸は第1図と同じであり、
図中(9)はCr、 No、Nbが材料中40体積%を
占め、Cr、 NoおよびNbの合計量に対してcrと
Noがともに45重量%でNbが10重置火のものに8
1を添加した接点材料(実施例47.49.51.53
.55.57および59)のしゃ断性能を示し、図中(
イ))はCr5No、Nbが材料中60体積%を占め、
Cr、 NoおよびNbの合計量に対してC「とHOが
ともに45重量%でNbが10m聞%のものにBiを添
加した接点材料(実施例48.50.52.54.56
.58および60)のしゃ断性能を示している。第3図
より本発明の接点材料(図中(9))はBi添加量が2
0重呈%でも従来の比較例1(Cu−25Cr)の接点
材料よりも優れたしゃ断性能を有しており、図中00)
もBi添加但が14臣母%までは従来の比較例1 (C
u−25Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有
し、第1図の従来例である比較例2〜8 (Cu−Cr
−Bi)の接点材料(図中(5))と比較すると同一の
Bi添加量では、Bi添加量が20重M%の範囲までは
本発明の接点材料が優れたしゃ断性能を有していること
がわかる。なお、実施例1から60までの本発明の接点
材料は従来例であるCu−No接点材料(比較例9)よ
りも優れたしゃ断性能を有していることが第1図〜第3
図でわかる。
また、第2表より耐電圧性能に関しても本発明の接点材
料が従来例である比較例1 (Cu−25Cr)の接点
材料よりも優れていることがわかり、耐電圧性能が1以
下のものについても、たとえば実IJ色例13と同等の
Bi量(1重量%)を含有したCu−25Cr−1Bi
接点材料(比較例5)とを比較したばあい、実流例13
が0.65 (Cu−25Cr比)であるのに対し、
比較例5が0.3 (Cu−25Cr比)であり、本発
明の接点材料の方が優れた耐電圧性能を示していること
がわかる。
料が従来例である比較例1 (Cu−25Cr)の接点
材料よりも優れていることがわかり、耐電圧性能が1以
下のものについても、たとえば実IJ色例13と同等の
Bi量(1重量%)を含有したCu−25Cr−1Bi
接点材料(比較例5)とを比較したばあい、実流例13
が0.65 (Cu−25Cr比)であるのに対し、
比較例5が0.3 (Cu−25Cr比)であり、本発
明の接点材料の方が優れた耐電圧性能を示していること
がわかる。
第4a図および第4b図(第4図)は本発明の接点材料
の耐電圧性能を示した図であり、Cr−No−Nbが5
0体積%の溶浸法で製造した接点材料の耐電圧性能につ
いて表わしたものである。図の縦軸は比較例1 (Cu
−25CNの接点材料を基準とした?ff4電圧性能を
表わし、横軸はBi添加量を表わしている。なお81添
加伍の変化による耐電圧性能の変化を表わすために、第
4図は第4a図と第4b図とにBi添加吊1重置火の点
で分割している。図中(1)〜(6)は第1図と同一の
接点材料に関するものである。第4a図および第4b図
より本発明の接点材料(図中(1)〜(4))が従来例
である比較例2〜B (Cu−25Cr−Bi)の接点
材料〈図中(5))よりも優れていることがわかる。
の耐電圧性能を示した図であり、Cr−No−Nbが5
0体積%の溶浸法で製造した接点材料の耐電圧性能につ
いて表わしたものである。図の縦軸は比較例1 (Cu
−25CNの接点材料を基準とした?ff4電圧性能を
表わし、横軸はBi添加量を表わしている。なお81添
加伍の変化による耐電圧性能の変化を表わすために、第
4図は第4a図と第4b図とにBi添加吊1重置火の点
で分割している。図中(1)〜(6)は第1図と同一の
接点材料に関するものである。第4a図および第4b図
より本発明の接点材料(図中(1)〜(4))が従来例
である比較例2〜B (Cu−25Cr−Bi)の接点
材料〈図中(5))よりも優れていることがわかる。
また、従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料
と比較して、Cr、 NoおよびNbの合計量に対して
CrとN。
と比較して、Cr、 NoおよびNbの合計量に対して
CrとN。
がともに45重は%でNbが10重は%のもの(図中(
1))はBi添加量が033重檜5まで、同じのCrと
HOがともに35重階%でNbが30重量%のものく図
中(2))はBi添加量が0.31 ffi%まで、同
じ(CrとHOがともに25重偵%でNbが50重湯%
のものく図中(3))はBi添加量が0.55重量%ま
で、そして同じくCrとHoがともに15重量%でNb
が70重量%のもの(図中(4))は添加量が0.9重
量%までの範囲で従来の比較例1 (Cu−25Cr)
の接点材料よりも優れた耐電圧性能を有していることが
わかる。また、第4−1図および第4−2図よりNb添
加量が多い方が、Bi添加場の増加による耐電圧性能低
下の度合が少ないことがわかる。
1))はBi添加量が033重檜5まで、同じのCrと
HOがともに35重階%でNbが30重量%のものく図
中(2))はBi添加量が0.31 ffi%まで、同
じ(CrとHOがともに25重偵%でNbが50重湯%
のものく図中(3))はBi添加量が0.55重量%ま
で、そして同じくCrとHoがともに15重量%でNb
が70重量%のもの(図中(4))は添加量が0.9重
量%までの範囲で従来の比較例1 (Cu−25Cr)
の接点材料よりも優れた耐電圧性能を有していることが
わかる。また、第4−1図および第4−2図よりNb添
加量が多い方が、Bi添加場の増加による耐電圧性能低
下の度合が少ないことがわかる。
第5a図および第5b図(第5図)は本発明の接点材料
の耐電圧性能を示した図であり、Cr−No−Nbが5
0体積%の溶浸法で製造した接点材料の耐電圧性能につ
いて表わしたものであり、図の縦軸と横軸は第4a図お
よび第4b図と同じである。なお81添加量の変化によ
る耐電圧性能の変化を表わすために、第5図は第5a図
と第5b図とにBi添加場1重珊%の点で分割している
。図中(7]および(8)は第2図と同一の接点材料に
関するものである。第5a図および第5b図より本発明
の接点材料(図中(7)および(8))が従来例である
比較例2〜8(Cu−25Cr−Bi)の接点材131
(第4a図および第4b図、図中5)よりも優れてい
ることがわかる。また、従来の比較例1 (Cu−25
Cr)の接点材料と比較して、Cr、 NoおよびNb
の合計量に対してCrが15重重伍、Hoが75重重邑
でNbが10重出%のものく図中(7))はBi添加口
が0.9重量%まで、同じ<Crが75重3%、Noが
15重重最でNbが10重3%のもの(図中(8))は
Bi添加量が4.5ffiffi%までの範囲で従来の
比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料よりも優れた
耐電圧性能を有していることがわかる。また、第5a図
および第5b図よりHOの多い方がBi添加量の増加に
よる耐電圧性能低下の度合いが少ないことがわかる。
の耐電圧性能を示した図であり、Cr−No−Nbが5
0体積%の溶浸法で製造した接点材料の耐電圧性能につ
いて表わしたものであり、図の縦軸と横軸は第4a図お
よび第4b図と同じである。なお81添加量の変化によ
る耐電圧性能の変化を表わすために、第5図は第5a図
と第5b図とにBi添加場1重珊%の点で分割している
。図中(7]および(8)は第2図と同一の接点材料に
関するものである。第5a図および第5b図より本発明
の接点材料(図中(7)および(8))が従来例である
比較例2〜8(Cu−25Cr−Bi)の接点材131
(第4a図および第4b図、図中5)よりも優れてい
ることがわかる。また、従来の比較例1 (Cu−25
Cr)の接点材料と比較して、Cr、 NoおよびNb
の合計量に対してCrが15重重伍、Hoが75重重邑
でNbが10重出%のものく図中(7))はBi添加口
が0.9重量%まで、同じ<Crが75重3%、Noが
15重重最でNbが10重3%のもの(図中(8))は
Bi添加量が4.5ffiffi%までの範囲で従来の
比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料よりも優れた
耐電圧性能を有していることがわかる。また、第5a図
および第5b図よりHOの多い方がBi添加量の増加に
よる耐電圧性能低下の度合いが少ないことがわかる。
第6a図および第6b図は本発明の接点材料の耐電圧性
能について表わしたものであり、図の縦軸と横軸は第4
a図および第4b図と同じである。図中(9)はCr−
Ho−Nbが40体積%をしめ、Cr、 NoおよびN
bの合計量に対してCrとHoがともに45重重最、N
bが10重量%のものにBiを添加したものであり、図
中10はCr−No−Nbが60体積%を占め、C「、
HOおよびNbの合計量に対してCrとHOがともに4
5小量%、Nbh(10重置火のものに81を添加した
ものであり、第3図と同一の接点材料に関するものであ
る。第6a図および第6b図より本発明の接点材料(図
中(9)およびGo+ >が従来例である比較例2〜8
(Cu−25Cr−Bi)の接点材料(第4a図およ
び第4b図、図中(5))よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例1(Cu−25Cr)の接点材
料と比較して、Cr−No−Nbが40体積%のものく
図中(9))はBi添加量が025重巳5まで、同じ<
Cr−No−Nbが60体積%のものく図中(10)
)はBi添加世が8.5重最%までの範囲で従来の比較
例1 (Cu−25CHの接点材料よりも優れた?J4
電圧性能を有していることがわかる。また、第6−1
図および第6−2図よりCr−No−Nbの体積%が多
い方がBi添加吊の増加によるi′iI4電性性能低下
の度合いが少く、かつ、同−B1用での性能も優れてい
ることがわかる。
能について表わしたものであり、図の縦軸と横軸は第4
a図および第4b図と同じである。図中(9)はCr−
Ho−Nbが40体積%をしめ、Cr、 NoおよびN
bの合計量に対してCrとHoがともに45重重最、N
bが10重量%のものにBiを添加したものであり、図
中10はCr−No−Nbが60体積%を占め、C「、
HOおよびNbの合計量に対してCrとHOがともに4
5小量%、Nbh(10重置火のものに81を添加した
ものであり、第3図と同一の接点材料に関するものであ
る。第6a図および第6b図より本発明の接点材料(図
中(9)およびGo+ >が従来例である比較例2〜8
(Cu−25Cr−Bi)の接点材料(第4a図およ
び第4b図、図中(5))よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例1(Cu−25Cr)の接点材
料と比較して、Cr−No−Nbが40体積%のものく
図中(9))はBi添加量が025重巳5まで、同じ<
Cr−No−Nbが60体積%のものく図中(10)
)はBi添加世が8.5重最%までの範囲で従来の比較
例1 (Cu−25CHの接点材料よりも優れた?J4
電圧性能を有していることがわかる。また、第6−1
図および第6−2図よりCr−No−Nbの体積%が多
い方がBi添加吊の増加によるi′iI4電性性能低下
の度合いが少く、かつ、同−B1用での性能も優れてい
ることがわかる。
また、溶浸法で製造した本発明の接点材料(実施例1〜
60)のさい断電流値は第2表よりBi添加mに依存し
ていることがわかり、Bi添加による効果としては1重
量%程度から現れ、以降Bi添加量の増加とともにさい
断電流値が減少して行く。さい断電流値に影響を与える
成分としてはBiが主で、他のCu、 Cr%HOまた
はNbについては本発明の接点材料の成分比範囲内では
あまり影響を与えていない。また、溶着用外し力につい
ては本発明の接点材料は、81添加量として031重口
%でかなり効果を示し、それ以上では測定値が(0)と
なっている。
60)のさい断電流値は第2表よりBi添加mに依存し
ていることがわかり、Bi添加による効果としては1重
量%程度から現れ、以降Bi添加量の増加とともにさい
断電流値が減少して行く。さい断電流値に影響を与える
成分としてはBiが主で、他のCu、 Cr%HOまた
はNbについては本発明の接点材料の成分比範囲内では
あまり影響を与えていない。また、溶着用外し力につい
ては本発明の接点材料は、81添加量として031重口
%でかなり効果を示し、それ以上では測定値が(0)と
なっている。
接点消耗量については溶浸法でえた本発明の接点材料は
81添加量には依らず従来例である比較例1 (Cu−
25Cr)の接点材料よりも優れていることが第2表よ
りわかる。したがって、溶浸法で製造した本発明の接点
材料はさい断電流値についてはBi添加量が1重量%以
上で効果を示し、溶着用外し力についてはBi添加量が
0.1重量%以上で充分効果があり、接点消耗量につい
ては第1表に示す範囲で良好な性能を示した。
81添加量には依らず従来例である比較例1 (Cu−
25Cr)の接点材料よりも優れていることが第2表よ
りわかる。したがって、溶浸法で製造した本発明の接点
材料はさい断電流値についてはBi添加量が1重量%以
上で効果を示し、溶着用外し力についてはBi添加量が
0.1重量%以上で充分効果があり、接点消耗量につい
ては第1表に示す範囲で良好な性能を示した。
以上の結果より溶浸法で製造した本発明の接点材料はC
r−No−Nbが材料中40〜60体積%を占め、C「
、HOおよびNbの合計量に対してcrが15〜75重
量%、HOが15〜15重量%およびNbが10〜70
重量%の範囲にあり、81が接点材料中0.1〜20重
量%および残部がCuの範囲で良好な性能を示すことが
わかる。
r−No−Nbが材料中40〜60体積%を占め、C「
、HOおよびNbの合計量に対してcrが15〜75重
量%、HOが15〜15重量%およびNbが10〜70
重量%の範囲にあり、81が接点材料中0.1〜20重
量%および残部がCuの範囲で良好な性能を示すことが
わかる。
第2の粉末焼結法で製造した本発明の接点材料(実施例
61〜113)の諸性能については、第4表に掲げであ
る。
61〜113)の諸性能については、第4表に掲げであ
る。
しゃ断性能については第4表より明らかなように、実施
例113を除き、すべて、従来例である比較例1 (C
u−25Cr)よりも優れたしゃ断性能を有しているこ
とがわかる。また実施例113も同一のBi添加量であ
る比較例8と比較すると優れたしゃ断性能を示している
ことがわかる。
例113を除き、すべて、従来例である比較例1 (C
u−25Cr)よりも優れたしゃ断性能を有しているこ
とがわかる。また実施例113も同一のBi添加量であ
る比較例8と比較すると優れたしゃ断性能を示している
ことがわかる。
第7図はC「、HOおよびNbの合計量が接点材料中2
5重量%である粉末焼結法により製造した本発明の接点
材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第1図
と同じである。図中GllはCr、 NoおよびNbの
合計量に対して、CrとMOがともに45重量%でNb
がiol 1%のものに81を添加した接点材料(実施
例61.65.69.73.77.81.85および8
9)のしゃ断性能を示し、図中02)には同じ<Crと
HOがともに355重量でMl)が30重量%のものに
81を添加した接点材料(実施例62.66.70.7
4.78.82.86および90)のしゃ断性能を示し
、図中0は同じ<CrとNoがともに255重量でNb
が50重量%のものにBiを添加した接点材料(実施例
63.67.71.75.79.83.87および91
)のしゃ断性能について、図中04)は同じ<CrとH
Oが共に15重量%でNbが70重量%のものにBiを
添加した接点材料(実施例64.68.72.76.8
0.84.88および92)のしゃ断性能を示している
。第7図より本発明の接点材料(図中01)〜04)〉
は81添加量が200重量でも従来の比較例1(Cu−
25Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有して
いることがわかる。
5重量%である粉末焼結法により製造した本発明の接点
材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第1図
と同じである。図中GllはCr、 NoおよびNbの
合計量に対して、CrとMOがともに45重量%でNb
がiol 1%のものに81を添加した接点材料(実施
例61.65.69.73.77.81.85および8
9)のしゃ断性能を示し、図中02)には同じ<Crと
HOがともに355重量でMl)が30重量%のものに
81を添加した接点材料(実施例62.66.70.7
4.78.82.86および90)のしゃ断性能を示し
、図中0は同じ<CrとNoがともに255重量でNb
が50重量%のものにBiを添加した接点材料(実施例
63.67.71.75.79.83.87および91
)のしゃ断性能について、図中04)は同じ<CrとH
Oが共に15重量%でNbが70重量%のものにBiを
添加した接点材料(実施例64.68.72.76.8
0.84.88および92)のしゃ断性能を示している
。第7図より本発明の接点材料(図中01)〜04)〉
は81添加量が200重量でも従来の比較例1(Cu−
25Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有して
いることがわかる。
第8図はCr、 NoおよびNbの合計量が接点材料中
25重量%である粉末焼結法により製造した本発明の接
点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第1
図と同じである。図中面はCr、 NoおよびNbの合
計量に対してCrが15重量%、HOが75重量%およ
びNbが10重量%のものにB1を添加した接点材料(
実施例93.95.97.99.101.103および
105)のしゃ断性能を示し、図中0Gは同じ<Crが
75重量%、Noが15重量%およびNbが10重量%
のものにBiを添加した接点材料(実施例94.96.
98.100.102.104および106)のしゃ断
性能を示している。第8図より本発明の接点材料(図中
のおよび0G)はBi添加邑が20重量%でも従来の比
較例1 (Ctl−25Cr)の接点材料よりも優れた
しゃ断性能を有していることがわかる。
25重量%である粉末焼結法により製造した本発明の接
点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第1
図と同じである。図中面はCr、 NoおよびNbの合
計量に対してCrが15重量%、HOが75重量%およ
びNbが10重量%のものにB1を添加した接点材料(
実施例93.95.97.99.101.103および
105)のしゃ断性能を示し、図中0Gは同じ<Crが
75重量%、Noが15重量%およびNbが10重量%
のものにBiを添加した接点材料(実施例94.96.
98.100.102.104および106)のしゃ断
性能を示している。第8図より本発明の接点材料(図中
のおよび0G)はBi添加邑が20重量%でも従来の比
較例1 (Ctl−25Cr)の接点材料よりも優れた
しゃ断性能を有していることがわかる。
第9図はCr、 NoおよびNbの合計量が接点材料中
40重量%である粉末焼結法により製造した本発明の接
点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第1
図と同じである。図中面はCr、 NoおよびNbの合
計量に対してCrとHOがともに45重M%で++bが
10重量%のものにBiを添加した接点材料(実施例1
07〜113)のしゃ断性能を示している。第9図より
本発明の接点材料はBi添加量が19.3ffl量%ま
で従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料より
も優れたしゃ断性能を示し、B1添加歯が19.3重量
%以上でも実施例113と同一のBi添加量である比較
例8と比較すると優れていることがわかる。
40重量%である粉末焼結法により製造した本発明の接
点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第1
図と同じである。図中面はCr、 NoおよびNbの合
計量に対してCrとHOがともに45重M%で++bが
10重量%のものにBiを添加した接点材料(実施例1
07〜113)のしゃ断性能を示している。第9図より
本発明の接点材料はBi添加量が19.3ffl量%ま
で従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料より
も優れたしゃ断性能を示し、B1添加歯が19.3重量
%以上でも実施例113と同一のBi添加量である比較
例8と比較すると優れていることがわかる。
また、第4表より耐電圧性能に関しても、粉末焼結法に
より製造された本発明の接点材料が従来例である比較例
1 (Cu−25CI”)の接点材料よりも優れている
ことがわかり、耐電圧性能が1以下のものについても、
たとえば実施例73と同等のB11(1重量%)を含有
した比較例5 (Cu−25Cr−IBi)の接点材料
とを比較したばあい、実施例73が0、87(Cu−2
5Cr比)であるのに対し、比較例5が0.3(Cu−
25Cr比)であり、本発明の接点材料の方が優れた耐
電圧性能を示していることがわかる。
より製造された本発明の接点材料が従来例である比較例
1 (Cu−25CI”)の接点材料よりも優れている
ことがわかり、耐電圧性能が1以下のものについても、
たとえば実施例73と同等のB11(1重量%)を含有
した比較例5 (Cu−25Cr−IBi)の接点材料
とを比較したばあい、実施例73が0、87(Cu−2
5Cr比)であるのに対し、比較例5が0.3(Cu−
25Cr比)であり、本発明の接点材料の方が優れた耐
電圧性能を示していることがわかる。
第10a図および第10b図は本発明の接点材料の耐電
圧性能を示した図であり、Cr、 Noおよび+4bの
合計量が接点材料中25重量%の粉末焼結法により製造
した本発明の接点材料の耐電圧性能を示したもので、図
の縦軸と横軸は第4a図および第4b図と同じである。
圧性能を示した図であり、Cr、 Noおよび+4bの
合計量が接点材料中25重量%の粉末焼結法により製造
した本発明の接点材料の耐電圧性能を示したもので、図
の縦軸と横軸は第4a図および第4b図と同じである。
図中01)〜04)は第7図と同一の接点材料に関する
ものである。第10a図および第10b図より本発明の
接点材料(図中(II)〜04))が従来例である比較
例2〜8 (Cu−25Cr−Bi)の接点材料(第4
a図および第4b図、図中(5))よりも優れているこ
とがわかる。また、従来の比較例1 (Cu −25C
r)の接点材料として、Cr、 NoおよびNbの合計
量に対して、CrとHOがともに455重量でNbが1
0重量%のもの(図中(Ill)はBi添加量が058
重量%まで、同じ<CrとMOがともに35重量%でN
bが30重量%のもの(図中Q2]−)はBi添加量が
0.688重量まで、同じ<CrとHOがともに25重
量%のもの(図中O′3)はBi添加量が0.92重量
%まで、同じ<CrとHOがともに15重量%のもの(
図中041)はBi添加量が5重量%までの範囲で従来
の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料よりも優
れた耐電圧性能を有していることがわかる。
ものである。第10a図および第10b図より本発明の
接点材料(図中(II)〜04))が従来例である比較
例2〜8 (Cu−25Cr−Bi)の接点材料(第4
a図および第4b図、図中(5))よりも優れているこ
とがわかる。また、従来の比較例1 (Cu −25C
r)の接点材料として、Cr、 NoおよびNbの合計
量に対して、CrとHOがともに455重量でNbが1
0重量%のもの(図中(Ill)はBi添加量が058
重量%まで、同じ<CrとMOがともに35重量%でN
bが30重量%のもの(図中Q2]−)はBi添加量が
0.688重量まで、同じ<CrとHOがともに25重
量%のもの(図中O′3)はBi添加量が0.92重量
%まで、同じ<CrとHOがともに15重量%のもの(
図中041)はBi添加量が5重量%までの範囲で従来
の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料よりも優
れた耐電圧性能を有していることがわかる。
第11a図および、第11b図は本発明の接点材料の耐
電圧性能を示した図であり、Cr、 HoおよびNbの
合計量が接点材料中255重量である粉末焼結法で製造
した接点材料の耐電圧性能について表わしたものである
。図の縦軸と横軸は第4a図および第4b図と同じであ
り、図中6およびOe3は第8図と同一の接点材料に関
するものである。第11a図および第1111図より本
発明の接点材料(図中面およびaei >が従来例であ
る比較例2〜8 (Cu −25Cr −Bi )の接
点材料(第4a図および第4b図、図中(5) )より
も優れていることがわかる。また、従来の比較例1 (
Cu −25Cr)の接点材料と比較してCr、 No
およびNbの合計量に対して、Crが15重量%、No
が755重量および10重量%のもの(図中6)はBi
添加量が2.8重量%まで、同じ<Crが75重量%、
Hoが15重量%およびNbが10重量%のものく図中
Of3>はBi添加旦が0.72重量%までの範囲で従
来の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料よりも
優れた耐電圧性能を有していることがわかる。
電圧性能を示した図であり、Cr、 HoおよびNbの
合計量が接点材料中255重量である粉末焼結法で製造
した接点材料の耐電圧性能について表わしたものである
。図の縦軸と横軸は第4a図および第4b図と同じであ
り、図中6およびOe3は第8図と同一の接点材料に関
するものである。第11a図および第1111図より本
発明の接点材料(図中面およびaei >が従来例であ
る比較例2〜8 (Cu −25Cr −Bi )の接
点材料(第4a図および第4b図、図中(5) )より
も優れていることがわかる。また、従来の比較例1 (
Cu −25Cr)の接点材料と比較してCr、 No
およびNbの合計量に対して、Crが15重量%、No
が755重量および10重量%のもの(図中6)はBi
添加量が2.8重量%まで、同じ<Crが75重量%、
Hoが15重量%およびNbが10重量%のものく図中
Of3>はBi添加旦が0.72重量%までの範囲で従
来の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料よりも
優れた耐電圧性能を有していることがわかる。
第12a図および第12b図はCr、 NoおよびNb
の合計量が接点材料中40重量%である粉末焼結法によ
り製造した本発明の接点材料の耐電圧性能を示したもの
で、図の縦軸と横軸は第4a図および第4b図と同じで
ある。図中(171は第9図と同一の接点材料に関する
ものである。第12a図および第12b図より本発明の
接点材料(図中面)が従来例である比較例2〜8 (C
u −25Cr −Bi )の接点材料(第4a図およ
び第4b図、図中(5))よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点
材料と比較して、Bi添加量が2.4重量%までの範囲
で従来の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料よ
りも優れた耐電圧性能を有していることがわかる。
の合計量が接点材料中40重量%である粉末焼結法によ
り製造した本発明の接点材料の耐電圧性能を示したもの
で、図の縦軸と横軸は第4a図および第4b図と同じで
ある。図中(171は第9図と同一の接点材料に関する
ものである。第12a図および第12b図より本発明の
接点材料(図中面)が従来例である比較例2〜8 (C
u −25Cr −Bi )の接点材料(第4a図およ
び第4b図、図中(5))よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点
材料と比較して、Bi添加量が2.4重量%までの範囲
で従来の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料よ
りも優れた耐電圧性能を有していることがわかる。
また、粉末焼結法で製造した本発明の接点材料(実施例
61〜113)のさい断電流値は第4表よりBi添加量
に依存していることがわかり、81添加による効果とし
ては1重量%程度から現れ、以降Bi添加量の層加とと
もにさい断電流値が減少して行く。
61〜113)のさい断電流値は第4表よりBi添加量
に依存していることがわかり、81添加による効果とし
ては1重量%程度から現れ、以降Bi添加量の層加とと
もにさい断電流値が減少して行く。
また、溶着例外し力については本発明の接点材料はB1
添加量として0.1重量%でかなり効果を示し、それ以
上では(0)となっている。接点消耗聞については粉末
焼結法でえた本発明の接点材料はCu量およびCr、
)4o、 Nbの邑に依存し、ざらに中でもNo、Nb
の量に依存している。ここでCuiが約60型出%の接
点材料については従来の比較例1 (C11−25Cr
)の接点材料比で0.2〜03倍と優れた性能を示し、
Cu5iが約75重量%の接点材料については0.5〜
07倍と優れていることがわかる。また、同一のBi添
加量の従来例(比較例2〜8)と比較しても本発明の接
点材料の消耗量が少なく、これはNoおよびNbの効果
によるものと思われる。
添加量として0.1重量%でかなり効果を示し、それ以
上では(0)となっている。接点消耗聞については粉末
焼結法でえた本発明の接点材料はCu量およびCr、
)4o、 Nbの邑に依存し、ざらに中でもNo、Nb
の量に依存している。ここでCuiが約60型出%の接
点材料については従来の比較例1 (C11−25Cr
)の接点材料比で0.2〜03倍と優れた性能を示し、
Cu5iが約75重量%の接点材料については0.5〜
07倍と優れていることがわかる。また、同一のBi添
加量の従来例(比較例2〜8)と比較しても本発明の接
点材料の消耗量が少なく、これはNoおよびNbの効果
によるものと思われる。
以上の結果により粉末焼結法で製造した本発明の接点材
料は、Cr、 NoおよびNbの合計量が接点材料中2
5〜45重量%を占め、Cr、 NoおよびNbの合計
量に対してCrが15〜75重量%、Noが15〜75
重量%およびNbが10〜70重量%の範囲にあり、B
iが接点材料中0.1〜20重量%、残部がCUの範囲
で良好な性能を示すことがわかる。
料は、Cr、 NoおよびNbの合計量が接点材料中2
5〜45重量%を占め、Cr、 NoおよびNbの合計
量に対してCrが15〜75重量%、Noが15〜75
重量%およびNbが10〜70重量%の範囲にあり、B
iが接点材料中0.1〜20重量%、残部がCUの範囲
で良好な性能を示すことがわかる。
第3の真空ホラ1−プレス法で製造した本発明の接点材
料(実施例114〜166)の諸性能については第6表
に掲げである。しゃ断性能については第6表より明らか
なように、すべて従来例である比較例1 (Cu −2
5Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有してい
ることがわかる。
料(実施例114〜166)の諸性能については第6表
に掲げである。しゃ断性能については第6表より明らか
なように、すべて従来例である比較例1 (Cu −2
5Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有してい
ることがわかる。
第13図はCr、 NoおよびNbの合計量が接点材料
中25重量%である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と
横軸は第1図と同じである。図中OF3はCr。
中25重量%である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と
横軸は第1図と同じである。図中OF3はCr。
NoおよびNbの合計量に対してCrとNoがともに4
55重量でNbが10重量%のものにBiを添加した接
点材料(実施例114.118.122.126.13
0.134.138および142)のしゃ断性能を示し
、図中09は同じ<CrとHaがともに35重量%でN
bが30重量%のものにBiを添加した接点材料(実施
例115.119.123.127.131.135.
139および143)のしゃ断性能について、図中■は
同じ(CrとNoがともに25重量%でNbが50重量
%のものに81を添加した接点材料(実施例116.1
20.124.128.132.136.140および
144〉のしゃ断性能について、図中のは同じ(Crと
HOがともに15重量%でNbが70重量%のものにB
iを添加した接点材料〈実施例117、121、125
、129、133、137、141および145)のし
ゃ断性能示してる。第13図より本発明の接点材料(図
中08〜(2v)はBi添加聞が20重量%でも従来の
比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料よりも優れ
たしゃ断性能を有していることがわかる。
55重量でNbが10重量%のものにBiを添加した接
点材料(実施例114.118.122.126.13
0.134.138および142)のしゃ断性能を示し
、図中09は同じ<CrとHaがともに35重量%でN
bが30重量%のものにBiを添加した接点材料(実施
例115.119.123.127.131.135.
139および143)のしゃ断性能について、図中■は
同じ(CrとNoがともに25重量%でNbが50重量
%のものに81を添加した接点材料(実施例116.1
20.124.128.132.136.140および
144〉のしゃ断性能について、図中のは同じ(Crと
HOがともに15重量%でNbが70重量%のものにB
iを添加した接点材料〈実施例117、121、125
、129、133、137、141および145)のし
ゃ断性能示してる。第13図より本発明の接点材料(図
中08〜(2v)はBi添加聞が20重量%でも従来の
比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料よりも優れ
たしゃ断性能を有していることがわかる。
第14図はCr、 NoおよびNbの合計量が接点材料
中25重量%である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示臂たもので、縦軸と
横軸は第1図と同じである。図中のはCr、Noおよび
Nbの合計量に対してCrが15重量%、Noが75宙
世%およびNbが10重量%のものにBiを添加した接
点材料(実施例146.148.150. 152.1
54.156および158)のしゃ断性能を示し、図中
のは同じ<Crが75重量%、HOが15重量%および
Nbが10重量%のものにBiを添加した接点材料(実
施例147.149.1511.153.155.15
7および159)のしゃ断性能を示している。第14図
より本発明の接点材料(図中−および(23)はBi添
加量が20川量%でも従来の比較例1 (Cu −25
Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有している
ことがわかる。
中25重量%である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示臂たもので、縦軸と
横軸は第1図と同じである。図中のはCr、Noおよび
Nbの合計量に対してCrが15重量%、Noが75宙
世%およびNbが10重量%のものにBiを添加した接
点材料(実施例146.148.150. 152.1
54.156および158)のしゃ断性能を示し、図中
のは同じ<Crが75重量%、HOが15重量%および
Nbが10重量%のものにBiを添加した接点材料(実
施例147.149.1511.153.155.15
7および159)のしゃ断性能を示している。第14図
より本発明の接点材料(図中−および(23)はBi添
加量が20川量%でも従来の比較例1 (Cu −25
Cr)の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有している
ことがわかる。
第15図はCr、 NoおよびNbの合計量が接点材料
中40重量%である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と
横軸は第1図と同じである。図中(24はCr、Noお
よびNbの合計量に対してCrとNoがともに45重量
%でNbが10重量%のものにBiを添加した接点材料
(実施例160〜166)のしゃ断性能示してる。
中40重量%である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と
横軸は第1図と同じである。図中(24はCr、Noお
よびNbの合計量に対してCrとNoがともに45重量
%でNbが10重量%のものにBiを添加した接点材料
(実施例160〜166)のしゃ断性能示してる。
第15図より本発明の接点材料はBi添加量が20重量
%でも従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料
よりも優れたしゃ断性能を有していることがわかる。
%でも従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点材料
よりも優れたしゃ断性能を有していることがわかる。
また第6表より耐電圧性能に関しても、真空ホットプレ
ス法により製造された本発明の接点材料はBi添加量が
少ないばあい、従来例である比較例1 (Cu−25C
r)の接点材料よりも優れていることがわかる。
ス法により製造された本発明の接点材料はBi添加量が
少ないばあい、従来例である比較例1 (Cu−25C
r)の接点材料よりも優れていることがわかる。
第16a図および第16b図は本発明の接点材料の耐電
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第4a図およ
び第4b図と同じである。図中oa −C2Tlは第1
3図と同一の接点材料に関するものである。第16a図
および第16b図より本発明の接点材料(図中rJ’
〜(211)が従来例である比較例2〜8 (Cu −
25Cr−Bi)の接点材料(第4a図および第4b図
、図中(5))よりも優れていることがわかる。また、
従来の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料と比
較して、Cr、HoおよびNbの合計量に対してCrと
HOがともに45重量%でNbが10重置火のもの(図
中fle )は81添加量が0.73重量%まで、同じ
(CrとHOがともに35重量%でNbが30重量%の
もの(図中Og)はBi添加伍が 0.87重M%まで
、同じ(CrとNoがともに25重旦%でNbが50重
置火のもの(図中■)はBi添加量が 1.4重間%ま
で、同じ<CrとNoがともに15重量%でNbが70
重量%のものく図中(2v)はBi添加量が3.8ff
lfi%まで範囲で従来の比較例1 (Cu −25C
r)の接点材料よりも優れた耐電圧性能を有しているこ
とがわかる。
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第4a図およ
び第4b図と同じである。図中oa −C2Tlは第1
3図と同一の接点材料に関するものである。第16a図
および第16b図より本発明の接点材料(図中rJ’
〜(211)が従来例である比較例2〜8 (Cu −
25Cr−Bi)の接点材料(第4a図および第4b図
、図中(5))よりも優れていることがわかる。また、
従来の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料と比
較して、Cr、HoおよびNbの合計量に対してCrと
HOがともに45重量%でNbが10重置火のもの(図
中fle )は81添加量が0.73重量%まで、同じ
(CrとHOがともに35重量%でNbが30重量%の
もの(図中Og)はBi添加伍が 0.87重M%まで
、同じ(CrとNoがともに25重旦%でNbが50重
置火のもの(図中■)はBi添加量が 1.4重間%ま
で、同じ<CrとNoがともに15重量%でNbが70
重量%のものく図中(2v)はBi添加量が3.8ff
lfi%まで範囲で従来の比較例1 (Cu −25C
r)の接点材料よりも優れた耐電圧性能を有しているこ
とがわかる。
第17a図および第17b図は本発明の接点材料の耐電
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第4a図およ
び第4b図と同じである。図中のおよびのは第14図と
同一接点材料に関するものである。第17a図および第
17b図より本発明の接点材料(図中力およびの)が従
来例である比較例2〜8(Cu−25Cr−Bi)の接
点材料く第4a図および第4b図、図中(5))よりも
優れていることがわかる。また、従来の比較例1 (C
u −25Cr)の接点材料と比較して、Cr、 Ha
およびNbの合計量に対してC「が15重置火、HOが
75重量%およびNbが10重重邑のもの(図中の)は
Bi添加量が 1.8重量%まで、同じ<Crが75重
量%、HOが15重量%およびNbが10重置火のもの
(図中(23)は81添加量が0.76重隋%までの範
囲で従来の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料
よりも優れた耐電圧性能を有していることがわかる。
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第4a図およ
び第4b図と同じである。図中のおよびのは第14図と
同一接点材料に関するものである。第17a図および第
17b図より本発明の接点材料(図中力およびの)が従
来例である比較例2〜8(Cu−25Cr−Bi)の接
点材料く第4a図および第4b図、図中(5))よりも
優れていることがわかる。また、従来の比較例1 (C
u −25Cr)の接点材料と比較して、Cr、 Ha
およびNbの合計量に対してC「が15重置火、HOが
75重量%およびNbが10重重邑のもの(図中の)は
Bi添加量が 1.8重量%まで、同じ<Crが75重
量%、HOが15重量%およびNbが10重置火のもの
(図中(23)は81添加量が0.76重隋%までの範
囲で従来の比較例1 (Cu −25Cr)の接点材料
よりも優れた耐電圧性能を有していることがわかる。
第18a図および第18b図は本発明の接点材料の耐電
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第4a図およ
び第4b図と同じである。図中04は第15図と同一の
接点材料に関するものである。第18a図および第1B
b図より本発明の接点材料が従来例である比較例2〜8
(Cu−25Cr−Bi)の接点材料(第4a図およ
び第4b図、図中(5))よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点
材料と比較して、81添加量が4.5重量%までの範囲
で従来の比較例1 (CU−25Cr)の接点材料より
も優れた耐電圧性能を有していることがわかる。
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第4a図およ
び第4b図と同じである。図中04は第15図と同一の
接点材料に関するものである。第18a図および第1B
b図より本発明の接点材料が従来例である比較例2〜8
(Cu−25Cr−Bi)の接点材料(第4a図およ
び第4b図、図中(5))よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例1 (Cu−25Cr)の接点
材料と比較して、81添加量が4.5重量%までの範囲
で従来の比較例1 (CU−25Cr)の接点材料より
も優れた耐電圧性能を有していることがわかる。
また、真空ホットプレス法で製造した本発明の接点材料
(実施例114〜166)のさい断電流値は第6表より
81添加間に依存していることがわかり、B;添Ill
による効果は1重量%程度から現れ、以降Bi添加量の
増加とともにさい断電流値が減少していく。また、溶着
例外し力については本発明の接点材料はBi添加量とし
て0.1重量%でかなり効果を示し、それ以上では(0
)となっている。接点消耗量については真空ホットプレ
ス法でえた本発明の接点材料はCuffおよびCr、
No、 Nbの憬に依存し、さらに中でもHOlNbの
間に依存している。ここでCu(iが約60重量%の接
点材料については従来の比較例1(Cu−25Cr)の
接点材料比で0.2〜0.3倍と優れた性能を示し、C
ulが約75重量%の接点材料については0.5〜0.
7倍と優れていることがわかる。また、同一の81添加
量の従来例く比較例2〜8)と比較しても本発明の接点
材料の消耗が少なく、これはHOおよびNbの効果によ
るものと思われる。
(実施例114〜166)のさい断電流値は第6表より
81添加間に依存していることがわかり、B;添Ill
による効果は1重量%程度から現れ、以降Bi添加量の
増加とともにさい断電流値が減少していく。また、溶着
例外し力については本発明の接点材料はBi添加量とし
て0.1重量%でかなり効果を示し、それ以上では(0
)となっている。接点消耗量については真空ホットプレ
ス法でえた本発明の接点材料はCuffおよびCr、
No、 Nbの憬に依存し、さらに中でもHOlNbの
間に依存している。ここでCu(iが約60重量%の接
点材料については従来の比較例1(Cu−25Cr)の
接点材料比で0.2〜0.3倍と優れた性能を示し、C
ulが約75重量%の接点材料については0.5〜0.
7倍と優れていることがわかる。また、同一の81添加
量の従来例く比較例2〜8)と比較しても本発明の接点
材料の消耗が少なく、これはHOおよびNbの効果によ
るものと思われる。
以上の結果により真空ホットプレス法で製造した本発明
の接点材料は、Cr、 NoおよびNbの合計量が接点
材料中25〜40重母%を占め、Cr、 NoおよびN
bの合計量に対してcrが15〜75重量%、MOが1
5〜75重量%、Nbが10〜70重憬%の重量にあり
、Biが接点材料中01〜20重量%および残部がCu
の範囲で良好な性能を示すことがわかる。
の接点材料は、Cr、 NoおよびNbの合計量が接点
材料中25〜40重母%を占め、Cr、 NoおよびN
bの合計量に対してcrが15〜75重量%、MOが1
5〜75重量%、Nbが10〜70重憬%の重量にあり
、Biが接点材料中01〜20重量%および残部がCu
の範囲で良好な性能を示すことがわかる。
なお、上記実施例ではCu、Cr、 NoおよびNbに
低融点材料としてBiを添加した接点材料を示したが、
B1に代えて、Te、 Sb、1gまたはpbを添加し
てもよく、またこれら低融点材料は1種以上添加しても
よい。本発明者らの実験の結果では、pbを添加したば
あい、Biを添加したば必いに比べて若干耐電圧性能な
どが劣るものの従来のCu−25Cr−Biの成分を有
する接点材料よりも優れた性能を示し、BiとTeを同
時に添加したものは添加量の増加によるしゃ断性能の低
下が少なく、先に示したB1のみの添加よりも性能が優
れていた。
低融点材料としてBiを添加した接点材料を示したが、
B1に代えて、Te、 Sb、1gまたはpbを添加し
てもよく、またこれら低融点材料は1種以上添加しても
よい。本発明者らの実験の結果では、pbを添加したば
あい、Biを添加したば必いに比べて若干耐電圧性能な
どが劣るものの従来のCu−25Cr−Biの成分を有
する接点材料よりも優れた性能を示し、BiとTeを同
時に添加したものは添加量の増加によるしゃ断性能の低
下が少なく、先に示したB1のみの添加よりも性能が優
れていた。
以上のように、上記の説明はCr、 NoおよびNbの
合計量が接点材料中25〜58.7重量%を占め、低融
点材料が01〜20重量%の範囲で残部がCuからなり
、Cr、NoおよびNbの合計量に対して、Crが15
〜75重呈%、110が15〜751ffi%およヒN
bが10〜70重山%を占める本発明の接点材料につい
て行なったが、実用上有効な接点材料の成分範囲はさら
に広いものと考えられ、たとえばCr1NoおよびNb
の合計量が接点材料中10〜70重量%、低融点材料が
0.05〜25重邑%お置火残部が銅からなり、Cr。
合計量が接点材料中25〜58.7重量%を占め、低融
点材料が01〜20重量%の範囲で残部がCuからなり
、Cr、NoおよびNbの合計量に対して、Crが15
〜75重呈%、110が15〜751ffi%およヒN
bが10〜70重山%を占める本発明の接点材料につい
て行なったが、実用上有効な接点材料の成分範囲はさら
に広いものと考えられ、たとえばCr1NoおよびNb
の合計量が接点材料中10〜70重量%、低融点材料が
0.05〜25重邑%お置火残部が銅からなり、Cr。
HOおよびNbの合計量に対してCrが5〜95重量%
、HOが5〜95重量%およびNbが5〜95重量%と
いった範囲でも、用途に合わせて材料を選択できるもの
と思われる。
、HOが5〜95重量%およびNbが5〜95重量%と
いった範囲でも、用途に合わせて材料を選択できるもの
と思われる。
たとえばコンタクタ−に用いるばあいは、Cr。
NoおよびNbが10〜70重量%、低融点材料が0.
05〜25重量%および残部がCuからなり、Cr、
HoおよびNbの合計量に対してCrが5〜95重量%
、HOが5〜95重量%およびNbが5〜95重量%の
成分を有する接点材料があげられる。
05〜25重量%および残部がCuからなり、Cr、
HoおよびNbの合計量に対してCrが5〜95重量%
、HOが5〜95重量%およびNbが5〜95重量%の
成分を有する接点材料があげられる。
[発明の効果]
以上のように、本発明によれば真空しゃ断器の電極にC
u5crSNo、Nbおよび低融点材料を含有した接点
材料を用いることにより、しゃ断性能および耐電圧性能
に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小さく、し
かも接点消耗量が少ない真空しゃ断器をうることができ
るという効果を奏する
u5crSNo、Nbおよび低融点材料を含有した接点
材料を用いることにより、しゃ断性能および耐電圧性能
に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小さく、し
かも接点消耗量が少ない真空しゃ断器をうることができ
るという効果を奏する
第1図、第2図および第3図は本発明の一実施例である
溶浸法により製造された接点材料のしゃ断性能を示すグ
ラフであり、第4al、74b図、第5a図、第5b図
、第6a図および第6b図は本発明の一実施例である溶
浸法により製造された接点材料の耐電圧性能を示すグラ
フであり、第7図、第8図および第9図は本発明の一実
施例である粉末焼結法により製造された接点材料のしゃ
断性能を示すグラフであり、第10a図、第10b図、
第11a図、第11b図、第12a図および第12b図
は本発明の一実施例である粉末焼結法により製造された
接点材料の耐電圧性能を示すグラフであり、第13図、
第14図および第15図は本発明の一実施例である真空
ホットプレス法により製造された接点材料のしゃ断性能
を示すグラフであり、第168図、第16b図、第17
a図、第17b図、第18a図および第18b図は本発
明の一実施例である真空ホットプレス法により製造され
た接点材料の耐電圧性能を示すグラフである。 代 理 人 大 岩 増
雄弁1 男 3 (Δ):Cu−(Cr−25Mo−5ONb)−B
iBi添加惜添加量%) 第2男 Bi添加量(重f1%) 第3 口 Di添加量(重量%) 才4a図 Bi添加I迂(重fJ1%) 才4b図 Ei添加量(重量%) 才5a図 Bi添加:1バ重11′t%) 才5b図 Bi添加量(重囲%) ;P6a図 Bi添加量(重I11%) オ6b図 Bi添加は(重[lt%) オフ男 11 (o ): Cu−(Cr−45No−1ONb
l−8712<−):Cu−(Cr−35No−3O
Nb)−BiI3 (イI:Cu−(Cr−25No−
5ONb >−BiBi添加叫添加量%) オ80 Is(o) :Cu−(Cr−75No−1ONb>−
BiI3(−):Cu−(Cr−15No−10Nb>
−BiBi添加量(重量%) オ9ン 17Co>:Cu−(Cr−45No−10Nb>−B
iDi添加量(重量%) 71Co図 Bi添加量(重信%) 才10b図 Bi添加量(重量%) 才11a図 Bi添加量(重量%) 才11b図 Bi添加量(重量%) 才12a図 Bi添加債(重量%) 才12b口 Bi添加量(重量%) 第130 +8(01: Cu−(Cr−45Mo−1ONb )
−Bi19(・>:Cu−(Cr−35Mo−3ONb
)−Bi20(Δ):Cu−(Ct−25Mo−5ON
b )−BiBi添加量(重量%) 第14図 22<o):Cu−(Cr−75Mo−1ONb”)−
Bi23(−)Cu−Icy−15Mo−1ONb)−
Bi 。 Bi添加量(71’j量%) 275男 24Co>:Cu−(Cr−45/’fo−1ONb)
−BiBj添加+:、L (t’rj j11%)71
6a園 Bi添加量(重電%) オ16b図 Bj添加量(重n%) 才)7a園 Bi添加債(重量%) オ17b図 Bi添加は(重電%) 才18a園 Bl添加け(型皿%) 才18b図 137添加量(型皿%)
溶浸法により製造された接点材料のしゃ断性能を示すグ
ラフであり、第4al、74b図、第5a図、第5b図
、第6a図および第6b図は本発明の一実施例である溶
浸法により製造された接点材料の耐電圧性能を示すグラ
フであり、第7図、第8図および第9図は本発明の一実
施例である粉末焼結法により製造された接点材料のしゃ
断性能を示すグラフであり、第10a図、第10b図、
第11a図、第11b図、第12a図および第12b図
は本発明の一実施例である粉末焼結法により製造された
接点材料の耐電圧性能を示すグラフであり、第13図、
第14図および第15図は本発明の一実施例である真空
ホットプレス法により製造された接点材料のしゃ断性能
を示すグラフであり、第168図、第16b図、第17
a図、第17b図、第18a図および第18b図は本発
明の一実施例である真空ホットプレス法により製造され
た接点材料の耐電圧性能を示すグラフである。 代 理 人 大 岩 増
雄弁1 男 3 (Δ):Cu−(Cr−25Mo−5ONb)−B
iBi添加惜添加量%) 第2男 Bi添加量(重f1%) 第3 口 Di添加量(重量%) 才4a図 Bi添加I迂(重fJ1%) 才4b図 Ei添加量(重量%) 才5a図 Bi添加:1バ重11′t%) 才5b図 Bi添加量(重囲%) ;P6a図 Bi添加量(重I11%) オ6b図 Bi添加は(重[lt%) オフ男 11 (o ): Cu−(Cr−45No−1ONb
l−8712<−):Cu−(Cr−35No−3O
Nb)−BiI3 (イI:Cu−(Cr−25No−
5ONb >−BiBi添加叫添加量%) オ80 Is(o) :Cu−(Cr−75No−1ONb>−
BiI3(−):Cu−(Cr−15No−10Nb>
−BiBi添加量(重量%) オ9ン 17Co>:Cu−(Cr−45No−10Nb>−B
iDi添加量(重量%) 71Co図 Bi添加量(重信%) 才10b図 Bi添加量(重量%) 才11a図 Bi添加量(重量%) 才11b図 Bi添加量(重量%) 才12a図 Bi添加債(重量%) 才12b口 Bi添加量(重量%) 第130 +8(01: Cu−(Cr−45Mo−1ONb )
−Bi19(・>:Cu−(Cr−35Mo−3ONb
)−Bi20(Δ):Cu−(Ct−25Mo−5ON
b )−BiBi添加量(重量%) 第14図 22<o):Cu−(Cr−75Mo−1ONb”)−
Bi23(−)Cu−Icy−15Mo−1ONb)−
Bi 。 Bi添加量(71’j量%) 275男 24Co>:Cu−(Cr−45/’fo−1ONb)
−BiBj添加+:、L (t’rj j11%)71
6a園 Bi添加量(重電%) オ16b図 Bj添加量(重n%) 才)7a園 Bi添加債(重量%) オ17b図 Bi添加は(重電%) 才18a園 Bl添加け(型皿%) 才18b図 137添加量(型皿%)
Claims (4)
- (1)銅、クロム、モリブデン、ニオブおよび低融点材
料を含有してなる真空しや断器用接点材料。 - (2)クロム、モリブデンおよびニオブが10〜70重
量%、低融点材料が0.05〜25重量%および残部が
銅からなり、クロム、モリブデンおよびニオブの合計量
に対してクロムが15〜75重量%、モリブデンが15
〜75重量%およびニオブが10〜70重量%の比率で
ある特許請求の範囲第1項記載の真空しや断器用接点材
料。 - (3)クロム、モリブデンおよびニオブが25〜58.
7重量%、低融点材料が0.1〜20重量%、残部が銅
からなり、クロム、モリブデンおよびニオブの合計量に
対してクロムが15〜75重量%、モリブデンが15〜
75重量%およびニオブが10〜70重量%の比率であ
る特許請求の範囲第1項または第2項記載の真空しゃ断
器用接点材料。 - (4)低融点材料がビスマス、テルル、アンチモン、鉛
およびタリウムの中からえらばれたものである特許請求
の範囲第1項、第2項または第3項記載の真空しゃ断器
用接点材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26315286A JPS63118032A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 真空しや断器用接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26315286A JPS63118032A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 真空しや断器用接点材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63118032A true JPS63118032A (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=17385524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26315286A Pending JPS63118032A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 真空しや断器用接点材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63118032A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04206411A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Ltd | 真空遮断器用電極材料及び真空遮断器 |
JP2002161327A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-06-04 | Toshiba Corp | 遮断器用接点材料,その製造方法および遮断器 |
CN106086566A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-11-09 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种铬基高温耐磨合金及其制备方法 |
US20190299285A1 (en) * | 2016-06-08 | 2019-10-03 | Meidensha Corporation | Method for manufacturing electrode material |
CN110512114A (zh) * | 2019-08-31 | 2019-11-29 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 含有Cr2Nb相的CuCr触头材料制备方法 |
CN111074209A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 西安交通大学 | 一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法 |
CN112553500A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-26 | 中南大学 | 一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法 |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP26315286A patent/JPS63118032A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN106086566B (zh) * | 2016-06-20 | 2018-02-27 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种铬基高温耐磨合金及其制备方法 |
CN110512114A (zh) * | 2019-08-31 | 2019-11-29 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 含有Cr2Nb相的CuCr触头材料制备方法 |
CN111074209A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 西安交通大学 | 一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法 |
CN112553500A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-26 | 中南大学 | 一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法 |
CN112553500B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-04-05 | 中南大学 | 一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法 |
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