JPS63118032A - 真空しや断器用接点材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は大電流しゃ所持性に優れた真空しゃ断器用接点
材料に関する。

［従来の技術］ 真空しゃ断器は、その無保守性、無公害性、優れたしゃ
断性能などの利点を有するため、適用範囲が急速に拡大
してきている。またそれに伴い、より高電圧化および大
電流しゃ断電の要求がきびしくなってきている。一方、
真空しゃ断器の性能は真空容器内の接点材料によって決
定される要素がきわめて大である。

真空しゃ断器用接点材料の満足すべき特性として、■し
ゃ断容量が大きいこと、■耐電圧が高いこと、■接触抵
抗が小さいこと、■溶着力が小さいこと、■さい断電流
値が小さいこと、■加工性がよいこと、■充分な機械的
強度を有することなどがある。

実際の接点材料では、これらの特性をすべて満足させる
ことはかなり困難であって、一般には用途に応じてとく
に重要な特性以外をある程度犠牲にした材料を使用して
いるのが実状であり、たとえば特開昭５５−７８４２９
号公報に記載の銅−タングステン接点材料は耐電圧性能
が優れているため、負荷開閉器や接触器などの用途によ
く用いられている。しかしながら、電流しゃ断性能が劣
るという欠点を有している。

一方、たとえば特開昭５４−７１３７５号公報に記載の
銅−クロム接点材料は非常にしゃ断性能が優れているた
め、しゃ断器などの用途によく用いられているが、耐電
圧性能では上記銅−タングステン接点材料に劣っている
。

また、たとえば特開昭５４−１４７４８１号公報に記載
の銅−クロム−ビスマス接点材料は溶着例外し力が低い
ため、真空しゃ断器の操作力を低くすることができ、こ
の結果しゃ断器をコンパクトに設計できるという利点と
、さい断電流値が小さいという利点を有しているが、銅
−クロム接点材料に比べ、しゃ断性能と耐電圧性能が若
干劣っている。

また、たとえば特開昭６１−１４００１１号公報に記載
の銅−クロム−モリブデン−ニオブ接点材料はしゃ断性
能と耐電圧性能が非常に優れているため、今後広く使用
されるものと思われるが、さい断電流値および溶着例外
し力が前Ｊの銅−クロム−ビスマス接点材料に比べ若干
大きいという特性を示している。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来の真空しゃ断器用接点材料は以上のように、各々の
特性をいかして使用されてきたが、近年真空しゃ断器の
大電流しゃ断器および耐高電圧化への要求がきびしくな
り、従来の接点材料では要求性能を充分満足させること
が困難になってきている。また、真空しゃ断器の小型化
に伴い、より優れた性能を有する接点材料が求められて
いる。

本発明は上記のような従来真空しゃ断器用接点材料を改
良するためになされたもので、しゃ断性能および耐電圧
性能に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小さく
、しかも接点消耗量が少ない真空しゃ断器用接点材料を
提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者らは、銅に種々の金属、合金、金属間化合物な
どを添加した材料を試作し、真空しゃ断器に組込み、種
々の実験を行なった。この結果、銅、クロム、モリブデ
ンおよびニオブにビスマス、テルル、アンチモン、タリ
ウム、鉛などの低融点材料を１種以上含有した接点材料
は、しゃ断性能および耐電圧性能に優れ、溶着例外し力
およびさい断電流値が小さく、しかも接点消耗量が少な
いことがわかった。

すなわち、本発明は銅、クロム、モリブデン、ニオブお
よび低融点材料を含有してなる真空しゃ断器用接点材料
に関する。

［作用および実施例］ 本発明の接点材料は、銅、クロム、モリブデン、ニオブ
および低融点材料を含有してなり、通常、溶浸法、粉末
焼結法、真空ホットプレス法などの粉末冶金法により、
常法にしたがって作製される。

前記低融点材料としては、ビスマス、テルル、アンチモ
ン、鉛、タリウムなどがあげられる。

本発明の接点材料中のそれぞれの成分の比率は、クロム
、モリブデンおよびニオブが１０〜７０重量％、低融点
材料が０．０５〜２５重最％および残部が銅であり、り
Ｄム、モリブデンおよびニオブの合計量に対してクロム
が１５〜７５重量％、モリブデンが１５〜７５重邑％お
よびニオブが１０〜７０重量％の比率であるのが好まし
く、さらに接点材料中クロム、モリブデンおよびニオブ
が２５〜５８．７重量％、低融点材料が０．１〜２０重
量％および残部が銅であり、クロム、モリブデンおよび
ニオブの合計量に対してクロムが１５〜７５重＠％、モ
リブデンが１５〜７５重量％およびニオブが１０〜７０
重伍％の比率であるばあい、とくにしゃ断性能および耐
電圧性能に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小
さく、しかも接点消耗量が少ない真空じゃ断器用接点材
料がえられるので好ましい。

つぎに本発明を実施例にもとづいてさらに詳細に説明す
るが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものでは
ない。

接点材料の作製は、粉末冶金法により、溶浸法、粉末焼
結法および真空ポットプレス法の３通りで行なった。

実施例１〜６０ 本実施例では溶浸法により、第１表に示される最終成分
比を有する接点材料を作製した。

実施例５の接点材料を作製したときの工程を以下に説明
する。

粒径４０虜以下のクロム粉末、平均粒（￥３−のモリブ
デン粉末、粒径４０ＪｒＬ１１以下のニオブ粉末、粒径
４０遍以下の銅粉末および粒径７５遍以下のビスマス粉
末を各々４０．５：　４０．５：　９　：　　９．４６
　：　　０．５４の割合で秤量した後、２時間混合を行
なった。つづいて、えられた混合粉を所定の金型に充填
し、１ｔ／ｃｔｉの荷重でプレス成形を行なった。つぎ
にこの成形体に無酸素銅の塊をのせて水素雰囲気中１２
５０℃で１時間保持し、無酸素銅を成形体に含浸させ、
第１表に示される１ｄ終成分比を有する接点材料をえた
。

えられた接点材料は直径２０Ｍの電極に機械加工された
後、真空スイッチに組込み、種々の電気特性（しゃ断性
能、耐電圧性能、さい断電流値、溶着例外し力、接点消
耗量）を下記の方法にしたがって測定した。第２表に測
定結果を示す。

なお、さい断電流値、溶着例外し力および接点消耗量に
ついてはテスト本数が複数であるため、えられた測定値
の範囲を記載した。

（耐電圧性能） つぎのサイクルを多数回行なうことにより測定値をえた
。■電流投入、■無負荷しゃ断、■高電圧印加ついで■
高電圧印加による１１ｉ電の有無のチェックを行なった
。以上の■〜■で１サイクルとし、このサイクルを多数
回繰返すことで＜ｔ１１電をおこしたサイクル回数）／
（全サイクル回数）を計算し、放電をおこす確立が５０
％になるように印加電圧を調整した。なお、第２表、第
４表、第６表および第８表には従来例である比較例１（
Ｃｕ−２５Ｃｒ）の放電確立が５０％のときの電圧値を
基準として本発明の接点材料の値を示している。ここで
電流条件、接点間隔などの測定条件は同一でおこなった
。

（溶着例外し力） しゃ断器に組込まれた真空スイッチの接点を閉じた状態
で１２．５ｋＡの電流を３秒間通電し、その後しゃ断器
から真空スイッチを取り外し、引張試験機により接点間
の溶着例外し力を計測した。なお、第２表、第４表、第
６表および第８表中の溶着例外し力の欄で（０）とある
ものは、引張試験機でテストした際に溶着をおこしてい
なかったか、もしくは非常に低い溶着例外し力のため、
ハンドリングで溶着がはずれたちのと考えられる。

前記種々の電気特性の測定結果は従来の接点材料である
Ｃ１−２５Ｃｒの成分を有するもの（比較例１）の性能
を基準として該性能に対する倍率で表わした。したがっ
て、しゃ断性能については倍率の高い方が優れており、
その１８率が１以上のものは従来の接点材料である比較
例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ　）よりも優れたしゃ断性能を
有していることを表わしている。耐電圧性能についても
しゃ断性能と同じく、倍率の高い方が優れていることを
表わしている。

一方、さい断電流値は使用上低い方が望ましく、したが
って倍率の小さい方が優れている。同様に溶着例外し力
は低い方が操作機構上有利であり、接点消耗量に関して
も少ない方が望ましく、双方とも倍率の値が小さい方が
優れている。

Ｌ以下余白］ 第２表より明らかなように、しゃ断性能に関しては溶浸
法により製造した実施例１〜６０の本発明の接点材料の
ほとんどが、従来の接点材料である比較例１　（Ｃｕ−
２５Ｃｒ　）よりも優れていることがわかり、しゃ断性
能の値が１以下であるものについても、たとえば実施例
４６と同等のビスマス吊（２０重量％）を含有したＣｕ
−ｃｒ−Ｂｉ材（比較例８）とを比較したばあい、実施
例４６が０．５３　＜　Ｃｕ−２５Ｃｒ比）であり、比
較例８が０．５１　　（Ｃｕ−２５Ｃｒ比）であるので
本発明の接点材料の方が優れていることがわかる。

実施例６１〜１１３ 本実施例では粉末焼結法により、第３表に示される最終
成分比を有する接点材料を作成した。

実施例１０８の接点材料を作製したときの工程を以下に
説明する。

粒径７５加のクロム粉末、平均粒径３遍のモリブデン粉
末、粒径４０泊以下の銅粉末、粒径４０項以下のニオブ
粉末および粒径７５虜以下のビスマス粉末を各々１８：
　１８：　５９．７：　４　：　　０．３の割合で秤量
した後、２時間混合を行なった。つづいて、えられた混
合粉を所定の金型に充填し、３．３ｔ／ｃｎの荷重でプ
レスし成形を行なった。つぎにこの成形体を水素雰囲気
中鋼の融点直下（約１０８０℃）で２時間焼結を行ない
、第３表に示される最終成分比を有する接点材料をえた
。えられた接点材料の電気特性を実施例１〜６０と同様
にして測定した。結果を第４表に示す。

一１＼ ［以下余白コ ゛・・・伍「 実施例１１４〜１６６ 本実施例では真空ホットプレス法により、第５表に示さ
れる最終成分比を有する接点材料を作製した。

実施例１６１の接点材料を作製したときの工程を以下に
説明する。

粒径７５ｆ以下のクロム粉末、平均粒径３項のモリブデ
ン粉末、粒径４０虜以下の銅粉末、粒径４０虜以下のニ
オブ粉末および粒径７５１１ｍ以下のビスマス粉末を各
々ｉａ：　１８：５９７：　４　：　　０．３の割合で
秤量した後、２時間混合を行なった。つづいて、えられ
た混合粉をカーボン製のダイスに充填し、２００に！Ｊ
　／　ｃｒｉの荷重を加えながら真空中１０００℃で２
時間加熱して第５表に示される最終成分比を有する接点
材料の塊をえた。えられた接点材料の電気特性を実施例
１〜６０と同様にして測定した。結果を第６表に示す。

　　　　　　、− 第　　　　　５　　　　　表 比較例１〜９ 実施例６１〜１１３と同じ、クロム粉末、モリブデン粉
末、銅粉末およびごスマス粉末を用い、比較例１〜８は
粉末焼結法、比較＠９は溶浸法により、第７表に示され
る最終成分比を有する接点材料を製造した。

えられた接点材料の電気特性を実施例１〜６０と同様に
して測定した。結果を第８表に示す。

第　　　　　７　　　　　表 第１図は本発明の接点材料のしゃ断性能を示した図であ
り、Ｃｒ−Ｎｏ−Ｎｂが５０体積％の溶浸法で製造した
接点材料のしゃ断性能について表わしたものである。図
の縦軸は比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点材料を基
準としたしゃ断性能を表わし、横軸はＢｉ添加量を表わ
している。図中（１）はＣｒ５ＮｏおよびＮｂの合計量
に対してｃｒとＮｏがともに４５重量％でＷｂが１０Ｉ
ｆｆｉ％のものにＢｉを添加した接点材料（実施例１．
５．９．１３．１７．２１．２５および２９）のしゃ断
性能を示し、図中（２）は同じ（ＣｒとＮｏがともに３
５重量％でＮｂが３０重量％のものに８１を添加した接
点材料（実施例２．６．１０．１４．１８．２２．２６
および３０）のしや断性能を示し、図中（３）は同じ（
ＣｒとＮｏがともに２５重重最でＮｂが５０重量％のも
のにＢｉを添加した接点材料（実施例３．７．１１．１
５．１９．２３．２７および３１）のしゃ断性能を示し
、図中（４）は同じくＣｒとＮｏがともに１５重量％で
Ｎｂが７０重０％のものにＢｉを添加した接点材料（実
施例４．８．１２．１６．２０．２４．２８および３２
）のしゃ断性能を示している。

また、図中（５）は従来の接点材料である比較例１（Ｃ
ｕ−２５Ｃｒ）およびＣｕ−２５Ｃｒに８１を添加した
材料（比較例２〜８）のしゃ断性能を示しており、図中
（６）は従来の接点材料であるＣｕ−Ｎｏ　　（比較例
９）のしゃ断性能を示した点である。なお、従来の接点
材料の測定結果は第８表に示しである。第１図より本発
明によるの接点材料（図中（１）〜（４））はＢｉ添加
量が２０重量％でも従来の比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ
）の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有していること
がわかる。

第２図は本発明の接点材料のしゃ断性能を示した図であ
り、Ｇｒ−Ｎｏ−Ｎｂが５０体積％の溶浸法で製造した
接点材料のしゃ断性能について表わしたものである。図
の縦軸と横軸は第１図と同じであり、図中（７１はＣｒ
、　Ｎｏおよびにｂの合計量に対してＣ「が１５重０％
、ＭＯが７５１１でＮｂが１０重型組のものにＢｉを添
加した接点材料（実施例３３．３５．３７．３９．４１
．４３および４５）のしゃ断性能を示し、図中（８）は
同じ＜Ｃｒが７５重重最、Ｎｏが１５重０％でＮｂが１
０重量％のものにＢ１を添加した接点材料（実施例３４
．３６．３８．４０．４２．４４および４６）のしや断
性能を示している。

第２図より本発明の接点材料（図中（７））はＢｉ添加
囚が２０重量％でも従来の比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ
）の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有しており、図
中（８）もＢｉ添加吊が６重量％までは従来の比較例１
（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点材料よりも優れたしゃ断性能
を有し、第１図の従来例である比較例２〜８（Ｃｕ−Ｃ
ｒ−Ｂｉ）の接点材料（図中（５））と比較するとＢｉ
添加憬が２０重示％の範囲まで優れたしゃ断性能を有し
ていることがわかる。

第３図は本発明の接点材料のしゃ断性能を示した図であ
り、Ｃｒ　−Ｈｏ　−Ｎ　ｂが４０または６０体積％の
溶浸法で作製した接点材料のしゃ断性能について表わし
たものである。図の縦軸と横軸は第１図と同じであり、
図中（９）はＣｒ、　Ｎｏ、Ｎｂが材料中４０体積％を
占め、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量に対してｃｒと
Ｎｏがともに４５重量％でＮｂが１０重置火のものに８
１を添加した接点材料（実施例４７．４９．５１．５３
．５５．５７および５９）のしゃ断性能を示し、図中（
イ））はＣｒ５Ｎｏ、Ｎｂが材料中６０体積％を占め、
Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量に対してＣ「とＨＯが
ともに４５重量％でＮｂが１０ｍ聞％のものにＢｉを添
加した接点材料（実施例４８．５０．５２．５４．５６
．５８および６０）のしゃ断性能を示している。第３図
より本発明の接点材料（図中（９））はＢｉ添加量が２
０重呈％でも従来の比較例１（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点
材料よりも優れたしゃ断性能を有しており、図中００）
もＢｉ添加但が１４臣母％までは従来の比較例１　（Ｃ
ｕ−２５Ｃｒ）の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有
し、第１図の従来例である比較例２〜８　（Ｃｕ−Ｃｒ
−Ｂｉ）の接点材料（図中（５））と比較すると同一の
Ｂｉ添加量では、Ｂｉ添加量が２０重Ｍ％の範囲までは
本発明の接点材料が優れたしゃ断性能を有していること
がわかる。なお、実施例１から６０までの本発明の接点
材料は従来例であるＣｕ−Ｎｏ接点材料（比較例９）よ
りも優れたしゃ断性能を有していることが第１図〜第３
図でわかる。

また、第２表より耐電圧性能に関しても本発明の接点材
料が従来例である比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点
材料よりも優れていることがわかり、耐電圧性能が１以
下のものについても、たとえば実ＩＪ色例１３と同等の
Ｂｉ量（１重量％）を含有したＣｕ−２５Ｃｒ−１Ｂｉ
接点材料（比較例５）とを比較したばあい、実流例１３
が０．６５　　（Ｃｕ−２５Ｃｒ比）であるのに対し、
比較例５が０．３　（Ｃｕ−２５Ｃｒ比）であり、本発
明の接点材料の方が優れた耐電圧性能を示していること
がわかる。

第４ａ図および第４ｂ図（第４図）は本発明の接点材料
の耐電圧性能を示した図であり、Ｃｒ−Ｎｏ−Ｎｂが５
０体積％の溶浸法で製造した接点材料の耐電圧性能につ
いて表わしたものである。図の縦軸は比較例１　（Ｃｕ
−２５ＣＮの接点材料を基準とした？ｆｆ４電圧性能を
表わし、横軸はＢｉ添加量を表わしている。なお８１添
加伍の変化による耐電圧性能の変化を表わすために、第
４図は第４ａ図と第４ｂ図とにＢｉ添加吊１重置火の点
で分割している。図中（１）〜（６）は第１図と同一の
接点材料に関するものである。第４ａ図および第４ｂ図
より本発明の接点材料（図中（１）〜（４））が従来例
である比較例２〜Ｂ　（Ｃｕ−２５Ｃｒ−Ｂｉ）の接点
材料〈図中（５））よりも優れていることがわかる。

また、従来の比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点材料
と比較して、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量に対して
ＣｒとＮ。

がともに４５重は％でＮｂが１０重は％のもの（図中（
１））はＢｉ添加量が０３３重檜５まで、同じのＣｒと
ＨＯがともに３５重階％でＮｂが３０重量％のものく図
中（２））はＢｉ添加量が０．３１　ｆｆｉ％まで、同
じ（ＣｒとＨＯがともに２５重偵％でＮｂが５０重湯％
のものく図中（３））はＢｉ添加量が０．５５重量％ま
で、そして同じくＣｒとＨｏがともに１５重量％でＮｂ
が７０重量％のもの（図中（４））は添加量が０．９重
量％までの範囲で従来の比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）
の接点材料よりも優れた耐電圧性能を有していることが
わかる。また、第４−１図および第４−２図よりＮｂ添
加量が多い方が、Ｂｉ添加場の増加による耐電圧性能低
下の度合が少ないことがわかる。

第５ａ図および第５ｂ図（第５図）は本発明の接点材料
の耐電圧性能を示した図であり、Ｃｒ−Ｎｏ−Ｎｂが５
０体積％の溶浸法で製造した接点材料の耐電圧性能につ
いて表わしたものであり、図の縦軸と横軸は第４ａ図お
よび第４ｂ図と同じである。なお８１添加量の変化によ
る耐電圧性能の変化を表わすために、第５図は第５ａ図
と第５ｂ図とにＢｉ添加場１重珊％の点で分割している
。図中（７］および（８）は第２図と同一の接点材料に
関するものである。第５ａ図および第５ｂ図より本発明
の接点材料（図中（７）および（８））が従来例である
比較例２〜８（Ｃｕ−２５Ｃｒ−Ｂｉ）の接点材１３１
　（第４ａ図および第４ｂ図、図中５）よりも優れてい
ることがわかる。また、従来の比較例１　（Ｃｕ−２５
Ｃｒ）の接点材料と比較して、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂ
の合計量に対してＣｒが１５重重伍、Ｈｏが７５重重邑
でＮｂが１０重出％のものく図中（７））はＢｉ添加口
が０．９重量％まで、同じ＜Ｃｒが７５重３％、Ｎｏが
１５重重最でＮｂが１０重３％のもの（図中（８））は
Ｂｉ添加量が４．５ｆｆｉｆｆｉ％までの範囲で従来の
比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点材料よりも優れた
耐電圧性能を有していることがわかる。また、第５ａ図
および第５ｂ図よりＨＯの多い方がＢｉ添加量の増加に
よる耐電圧性能低下の度合いが少ないことがわかる。

第６ａ図および第６ｂ図は本発明の接点材料の耐電圧性
能について表わしたものであり、図の縦軸と横軸は第４
ａ図および第４ｂ図と同じである。図中（９）はＣｒ−
Ｈｏ−Ｎｂが４０体積％をしめ、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮ
ｂの合計量に対してＣｒとＨｏがともに４５重重最、Ｎ
ｂが１０重量％のものにＢｉを添加したものであり、図
中１０はＣｒ−Ｎｏ−Ｎｂが６０体積％を占め、Ｃ「、
ＨＯおよびＮｂの合計量に対してＣｒとＨＯがともに４
５小量％、Ｎｂｈ（１０重置火のものに８１を添加した
ものであり、第３図と同一の接点材料に関するものであ
る。第６ａ図および第６ｂ図より本発明の接点材料（図
中（９）およびＧｏ＋　＞が従来例である比較例２〜８
　（Ｃｕ−２５Ｃｒ−Ｂｉ）の接点材料（第４ａ図およ
び第４ｂ図、図中（５））よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例１（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点材
料と比較して、Ｃｒ−Ｎｏ−Ｎｂが４０体積％のものく
図中（９））はＢｉ添加量が０２５重巳５まで、同じ＜
　Ｃｒ−Ｎｏ−Ｎｂが６０体積％のものく図中（１０）
）はＢｉ添加世が８．５重最％までの範囲で従来の比較
例１　（Ｃｕ−２５ＣＨの接点材料よりも優れた？Ｊ４
　電圧性能を有していることがわかる。また、第６−１
図および第６−２図よりＣｒ−Ｎｏ−Ｎｂの体積％が多
い方がＢｉ添加吊の増加によるｉ′ｉＩ４電性性能低下
の度合いが少く、かつ、同−Ｂ１用での性能も優れてい
ることがわかる。

また、溶浸法で製造した本発明の接点材料（実施例１〜
６０）のさい断電流値は第２表よりＢｉ添加ｍに依存し
ていることがわかり、Ｂｉ添加による効果としては１重
量％程度から現れ、以降Ｂｉ添加量の増加とともにさい
断電流値が減少して行く。さい断電流値に影響を与える
成分としてはＢｉが主で、他のＣｕ、　Ｃｒ％ＨＯまた
はＮｂについては本発明の接点材料の成分比範囲内では
あまり影響を与えていない。また、溶着用外し力につい
ては本発明の接点材料は、８１添加量として０３１重口
％でかなり効果を示し、それ以上では測定値が（０）と
なっている。

接点消耗量については溶浸法でえた本発明の接点材料は
８１添加量には依らず従来例である比較例１　（Ｃｕ−
２５Ｃｒ）の接点材料よりも優れていることが第２表よ
りわかる。したがって、溶浸法で製造した本発明の接点
材料はさい断電流値についてはＢｉ添加量が１重量％以
上で効果を示し、溶着用外し力についてはＢｉ添加量が
０．１重量％以上で充分効果があり、接点消耗量につい
ては第１表に示す範囲で良好な性能を示した。

以上の結果より溶浸法で製造した本発明の接点材料はＣ
ｒ−Ｎｏ−Ｎｂが材料中４０〜６０体積％を占め、Ｃ「
、ＨＯおよびＮｂの合計量に対してｃｒが１５〜７５重
量％、ＨＯが１５〜１５重量％およびＮｂが１０〜７０
重量％の範囲にあり、８１が接点材料中０．１〜２０重
量％および残部がＣｕの範囲で良好な性能を示すことが
わかる。

第２の粉末焼結法で製造した本発明の接点材料（実施例
６１〜１１３）の諸性能については、第４表に掲げであ
る。

しゃ断性能については第４表より明らかなように、実施
例１１３を除き、すべて、従来例である比較例１　（Ｃ
ｕ−２５Ｃｒ）よりも優れたしゃ断性能を有しているこ
とがわかる。また実施例１１３も同一のＢｉ添加量であ
る比較例８と比較すると優れたしゃ断性能を示している
ことがわかる。

第７図はＣ「、ＨＯおよびＮｂの合計量が接点材料中２
５重量％である粉末焼結法により製造した本発明の接点
材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第１図
と同じである。図中ＧｌｌはＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの
合計量に対して、ＣｒとＭＯがともに４５重量％でＮｂ
がｉｏｌ　１％のものに８１を添加した接点材料（実施
例６１．６５．６９．７３．７７．８１．８５および８
９）のしゃ断性能を示し、図中０２）には同じ＜Ｃｒと
ＨＯがともに３５５重量でＭｌ）が３０重量％のものに
８１を添加した接点材料（実施例６２．６６．７０．７
４．７８．８２．８６および９０）のしゃ断性能を示し
、図中０は同じ＜ＣｒとＮｏがともに２５５重量でＮｂ
が５０重量％のものにＢｉを添加した接点材料（実施例
６３．６７．７１．７５．７９．８３．８７および９１
）のしゃ断性能について、図中０４）は同じ＜ＣｒとＨ
Ｏが共に１５重量％でＮｂが７０重量％のものにＢｉを
添加した接点材料（実施例６４．６８．７２．７６．８
０．８４．８８および９２）のしゃ断性能を示している
。第７図より本発明の接点材料（図中０１）〜０４）〉
は８１添加量が２００重量でも従来の比較例１（Ｃｕ−
２５Ｃｒ）の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有して
いることがわかる。

第８図はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量が接点材料中
２５重量％である粉末焼結法により製造した本発明の接
点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第１
図と同じである。図中面はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの合
計量に対してＣｒが１５重量％、ＨＯが７５重量％およ
びＮｂが１０重量％のものにＢ１を添加した接点材料（
実施例９３．９５．９７．９９．１０１．１０３および
１０５）のしゃ断性能を示し、図中０Ｇは同じ＜Ｃｒが
７５重量％、Ｎｏが１５重量％およびＮｂが１０重量％
のものにＢｉを添加した接点材料（実施例９４．９６．
９８．１００．１０２．１０４および１０６）のしゃ断
性能を示している。第８図より本発明の接点材料（図中
のおよび０Ｇ）はＢｉ添加邑が２０重量％でも従来の比
較例１　（Ｃｔｌ−２５Ｃｒ）の接点材料よりも優れた
しゃ断性能を有していることがわかる。

第９図はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量が接点材料中
４０重量％である粉末焼結法により製造した本発明の接
点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と横軸は第１
図と同じである。図中面はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの合
計量に対してＣｒとＨＯがともに４５重Ｍ％で＋＋ｂが
１０重量％のものにＢｉを添加した接点材料（実施例１
０７〜１１３）のしゃ断性能を示している。第９図より
本発明の接点材料はＢｉ添加量が１９．３ｆｆｌ量％ま
で従来の比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点材料より
も優れたしゃ断性能を示し、Ｂ１添加歯が１９．３重量
％以上でも実施例１１３と同一のＢｉ添加量である比較
例８と比較すると優れていることがわかる。

また、第４表より耐電圧性能に関しても、粉末焼結法に
より製造された本発明の接点材料が従来例である比較例
１　（Ｃｕ−２５ＣＩ”）の接点材料よりも優れている
ことがわかり、耐電圧性能が１以下のものについても、
たとえば実施例７３と同等のＢ１１（１重量％）を含有
した比較例５　（Ｃｕ−２５Ｃｒ−ＩＢｉ）の接点材料
とを比較したばあい、実施例７３が０、８７（Ｃｕ−２
５Ｃｒ比）であるのに対し、比較例５が０．３（Ｃｕ−
２５Ｃｒ比）であり、本発明の接点材料の方が優れた耐
電圧性能を示していることがわかる。

第１０ａ図および第１０ｂ図は本発明の接点材料の耐電
圧性能を示した図であり、Ｃｒ、　Ｎｏおよび＋４ｂの
合計量が接点材料中２５重量％の粉末焼結法により製造
した本発明の接点材料の耐電圧性能を示したもので、図
の縦軸と横軸は第４ａ図および第４ｂ図と同じである。

図中０１）〜０４）は第７図と同一の接点材料に関する
ものである。第１０ａ図および第１０ｂ図より本発明の
接点材料（図中（ＩＩ）〜０４））が従来例である比較
例２〜８　（Ｃｕ−２５Ｃｒ−Ｂｉ）の接点材料（第４
ａ図および第４ｂ図、図中（５））よりも優れているこ
とがわかる。また、従来の比較例１　（Ｃｕ　−２５Ｃ
ｒ）の接点材料として、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計
量に対して、ＣｒとＨＯがともに４５５重量でＮｂが１
０重量％のもの（図中（Ｉｌｌ）はＢｉ添加量が０５８
重量％まで、同じ＜ＣｒとＭＯがともに３５重量％でＮ
ｂが３０重量％のもの（図中Ｑ２］−）はＢｉ添加量が
０．６８８重量まで、同じ＜ＣｒとＨＯがともに２５重
量％のもの（図中Ｏ′３）はＢｉ添加量が０．９２重量
％まで、同じ＜ＣｒとＨＯがともに１５重量％のもの（
図中０４１）はＢｉ添加量が５重量％までの範囲で従来
の比較例１　（Ｃｕ　−２５Ｃｒ）の接点材料よりも優
れた耐電圧性能を有していることがわかる。

第１１ａ図および、第１１ｂ図は本発明の接点材料の耐
電圧性能を示した図であり、Ｃｒ、　ＨｏおよびＮｂの
合計量が接点材料中２５５重量である粉末焼結法で製造
した接点材料の耐電圧性能について表わしたものである
。図の縦軸と横軸は第４ａ図および第４ｂ図と同じであ
り、図中６およびＯｅ３は第８図と同一の接点材料に関
するものである。第１１ａ図および第１１１１図より本
発明の接点材料（図中面およびａｅｉ　＞が従来例であ
る比較例２〜８　（Ｃｕ　−２５Ｃｒ　−Ｂｉ　）の接
点材料（第４ａ図および第４ｂ図、図中（５）　）より
も優れていることがわかる。また、従来の比較例１　（
Ｃｕ　−２５Ｃｒ）の接点材料と比較してＣｒ、　Ｎｏ
およびＮｂの合計量に対して、Ｃｒが１５重量％、Ｎｏ
が７５５重量および１０重量％のもの（図中６）はＢｉ
添加量が２．８重量％まで、同じ＜Ｃｒが７５重量％、
Ｈｏが１５重量％およびＮｂが１０重量％のものく図中
Ｏｆ３＞はＢｉ添加旦が０．７２重量％までの範囲で従
来の比較例１　（Ｃｕ　−２５Ｃｒ）の接点材料よりも
優れた耐電圧性能を有していることがわかる。

第１２ａ図および第１２ｂ図はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂ
の合計量が接点材料中４０重量％である粉末焼結法によ
り製造した本発明の接点材料の耐電圧性能を示したもの
で、図の縦軸と横軸は第４ａ図および第４ｂ図と同じで
ある。図中（１７１は第９図と同一の接点材料に関する
ものである。第１２ａ図および第１２ｂ図より本発明の
接点材料（図中面）が従来例である比較例２〜８　（Ｃ
ｕ　−２５Ｃｒ　−Ｂｉ　）の接点材料（第４ａ図およ
び第４ｂ図、図中（５））よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点
材料と比較して、Ｂｉ添加量が２．４重量％までの範囲
で従来の比較例１　（Ｃｕ　−２５Ｃｒ）の接点材料よ
りも優れた耐電圧性能を有していることがわかる。

また、粉末焼結法で製造した本発明の接点材料（実施例
６１〜１１３）のさい断電流値は第４表よりＢｉ添加量
に依存していることがわかり、８１添加による効果とし
ては１重量％程度から現れ、以降Ｂｉ添加量の層加とと
もにさい断電流値が減少して行く。

また、溶着例外し力については本発明の接点材料はＢ１
添加量として０．１重量％でかなり効果を示し、それ以
上では（０）となっている。接点消耗聞については粉末
焼結法でえた本発明の接点材料はＣｕ量およびＣｒ、　
）４ｏ、　Ｎｂの邑に依存し、ざらに中でもＮｏ、Ｎｂ
の量に依存している。ここでＣｕｉが約６０型出％の接
点材料については従来の比較例１　（Ｃ１１−２５Ｃｒ
）の接点材料比で０．２〜０３倍と優れた性能を示し、
Ｃｕ５ｉが約７５重量％の接点材料については０．５〜
０７倍と優れていることがわかる。また、同一のＢｉ添
加量の従来例（比較例２〜８）と比較しても本発明の接
点材料の消耗量が少なく、これはＮｏおよびＮｂの効果
によるものと思われる。

以上の結果により粉末焼結法で製造した本発明の接点材
料は、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量が接点材料中２
５〜４５重量％を占め、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計
量に対してＣｒが１５〜７５重量％、Ｎｏが１５〜７５
重量％およびＮｂが１０〜７０重量％の範囲にあり、Ｂ
ｉが接点材料中０．１〜２０重量％、残部がＣＵの範囲
で良好な性能を示すことがわかる。

第３の真空ホラ１−プレス法で製造した本発明の接点材
料（実施例１１４〜１６６）の諸性能については第６表
に掲げである。しゃ断性能については第６表より明らか
なように、すべて従来例である比較例１　（Ｃｕ　−２
５Ｃｒ）の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有してい
ることがわかる。

第１３図はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量が接点材料
中２５重量％である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と
横軸は第１図と同じである。図中ＯＦ３はＣｒ。

ＮｏおよびＮｂの合計量に対してＣｒとＮｏがともに４
５５重量でＮｂが１０重量％のものにＢｉを添加した接
点材料（実施例１１４．１１８．１２２．１２６．１３
０．１３４．１３８および１４２）のしゃ断性能を示し
、図中０９は同じ＜ＣｒとＨａがともに３５重量％でＮ
ｂが３０重量％のものにＢｉを添加した接点材料（実施
例１１５．１１９．１２３．１２７．１３１．１３５．
１３９および１４３）のしゃ断性能について、図中■は
同じ（ＣｒとＮｏがともに２５重量％でＮｂが５０重量
％のものに８１を添加した接点材料（実施例１１６．１
２０．１２４．１２８．１３２．１３６．１４０および
１４４〉のしゃ断性能について、図中のは同じ（Ｃｒと
ＨＯがともに１５重量％でＮｂが７０重量％のものにＢ
ｉを添加した接点材料〈実施例１１７、１２１、１２５
、１２９、１３３、１３７、１４１および１４５）のし
ゃ断性能示してる。第１３図より本発明の接点材料（図
中０８〜（２ｖ）はＢｉ添加聞が２０重量％でも従来の
比較例１　（Ｃｕ　−２５Ｃｒ）の接点材料よりも優れ
たしゃ断性能を有していることがわかる。

第１４図はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量が接点材料
中２５重量％である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示臂たもので、縦軸と
横軸は第１図と同じである。図中のはＣｒ、Ｎｏおよび
Ｎｂの合計量に対してＣｒが１５重量％、Ｎｏが７５宙
世％およびＮｂが１０重量％のものにＢｉを添加した接
点材料（実施例１４６．１４８．１５０．　１５２．１
５４．１５６および１５８）のしゃ断性能を示し、図中
のは同じ＜Ｃｒが７５重量％、ＨＯが１５重量％および
Ｎｂが１０重量％のものにＢｉを添加した接点材料（実
施例１４７．１４９．１５１１．１５３．１５５．１５
７および１５９）のしゃ断性能を示している。第１４図
より本発明の接点材料（図中−および（２３）はＢｉ添
加量が２０川量％でも従来の比較例１　（Ｃｕ　−２５
Ｃｒ）の接点材料よりも優れたしゃ断性能を有している
ことがわかる。

第１５図はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量が接点材料
中４０重量％である真空ホットプレス法により製造した
本発明の接点材料のしゃ断性能を示したもので、縦軸と
横軸は第１図と同じである。図中（２４はＣｒ、Ｎｏお
よびＮｂの合計量に対してＣｒとＮｏがともに４５重量
％でＮｂが１０重量％のものにＢｉを添加した接点材料
（実施例１６０〜１６６）のしゃ断性能示してる。

第１５図より本発明の接点材料はＢｉ添加量が２０重量
％でも従来の比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点材料
よりも優れたしゃ断性能を有していることがわかる。

また第６表より耐電圧性能に関しても、真空ホットプレ
ス法により製造された本発明の接点材料はＢｉ添加量が
少ないばあい、従来例である比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃ
ｒ）の接点材料よりも優れていることがわかる。

第１６ａ図および第１６ｂ図は本発明の接点材料の耐電
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第４ａ図およ
び第４ｂ図と同じである。図中ｏａ　−Ｃ２Ｔｌは第１
３図と同一の接点材料に関するものである。第１６ａ図
および第１６ｂ図より本発明の接点材料（図中ｒＪ’　
〜（２１１）が従来例である比較例２〜８　（Ｃｕ　−
２５Ｃｒ−Ｂｉ）の接点材料（第４ａ図および第４ｂ図
、図中（５））よりも優れていることがわかる。また、
従来の比較例１　（Ｃｕ　−２５Ｃｒ）の接点材料と比
較して、Ｃｒ、ＨｏおよびＮｂの合計量に対してＣｒと
ＨＯがともに４５重量％でＮｂが１０重置火のもの（図
中ｆｌｅ　）は８１添加量が０．７３重量％まで、同じ
（ＣｒとＨＯがともに３５重量％でＮｂが３０重量％の
もの（図中Ｏｇ）はＢｉ添加伍が　０．８７重Ｍ％まで
、同じ（ＣｒとＮｏがともに２５重旦％でＮｂが５０重
置火のもの（図中■）はＢｉ添加量が　１．４重間％ま
で、同じ＜ＣｒとＮｏがともに１５重量％でＮｂが７０
重量％のものく図中（２ｖ）はＢｉ添加量が３．８ｆｆ
ｌｆｉ％まで範囲で従来の比較例１　（Ｃｕ　−２５Ｃ
ｒ）の接点材料よりも優れた耐電圧性能を有しているこ
とがわかる。

第１７ａ図および第１７ｂ図は本発明の接点材料の耐電
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第４ａ図およ
び第４ｂ図と同じである。図中のおよびのは第１４図と
同一接点材料に関するものである。第１７ａ図および第
１７ｂ図より本発明の接点材料（図中力およびの）が従
来例である比較例２〜８（Ｃｕ−２５Ｃｒ−Ｂｉ）の接
点材料く第４ａ図および第４ｂ図、図中（５））よりも
優れていることがわかる。また、従来の比較例１　（Ｃ
ｕ　−２５Ｃｒ）の接点材料と比較して、Ｃｒ、　Ｈａ
およびＮｂの合計量に対してＣ「が１５重置火、ＨＯが
７５重量％およびＮｂが１０重重邑のもの（図中の）は
Ｂｉ添加量が　１．８重量％まで、同じ＜Ｃｒが７５重
量％、ＨＯが１５重量％およびＮｂが１０重置火のもの
（図中（２３）は８１添加量が０．７６重隋％までの範
囲で従来の比較例１　（Ｃｕ　−２５Ｃｒ）の接点材料
よりも優れた耐電圧性能を有していることがわかる。

第１８ａ図および第１８ｂ図は本発明の接点材料の耐電
圧性能を示したもので、図の縦軸と横軸は第４ａ図およ
び第４ｂ図と同じである。図中０４は第１５図と同一の
接点材料に関するものである。第１８ａ図および第１Ｂ
ｂ図より本発明の接点材料が従来例である比較例２〜８
　（Ｃｕ−２５Ｃｒ−Ｂｉ）の接点材料（第４ａ図およ
び第４ｂ図、図中（５））よりも優れていることがわか
る。また、従来の比較例１　（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の接点
材料と比較して、８１添加量が４．５重量％までの範囲
で従来の比較例１　（ＣＵ−２５Ｃｒ）の接点材料より
も優れた耐電圧性能を有していることがわかる。

また、真空ホットプレス法で製造した本発明の接点材料
（実施例１１４〜１６６）のさい断電流値は第６表より
８１添加間に依存していることがわかり、Ｂ；添Ｉｌｌ
による効果は１重量％程度から現れ、以降Ｂｉ添加量の
増加とともにさい断電流値が減少していく。また、溶着
例外し力については本発明の接点材料はＢｉ添加量とし
て０．１重量％でかなり効果を示し、それ以上では（０
）となっている。接点消耗量については真空ホットプレ
ス法でえた本発明の接点材料はＣｕｆｆおよびＣｒ、　
Ｎｏ、　Ｎｂの憬に依存し、さらに中でもＨＯｌＮｂの
間に依存している。ここでＣｕ（ｉが約６０重量％の接
点材料については従来の比較例１（Ｃｕ−２５Ｃｒ）の
接点材料比で０．２〜０．３倍と優れた性能を示し、Ｃ
ｕｌが約７５重量％の接点材料については０．５〜０．
７倍と優れていることがわかる。また、同一の８１添加
量の従来例く比較例２〜８）と比較しても本発明の接点
材料の消耗が少なく、これはＨＯおよびＮｂの効果によ
るものと思われる。

以上の結果により真空ホットプレス法で製造した本発明
の接点材料は、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂの合計量が接点
材料中２５〜４０重母％を占め、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮ
ｂの合計量に対してｃｒが１５〜７５重量％、ＭＯが１
５〜７５重量％、Ｎｂが１０〜７０重憬％の重量にあり
、Ｂｉが接点材料中０１〜２０重量％および残部がＣｕ
の範囲で良好な性能を示すことがわかる。

なお、上記実施例ではＣｕ、Ｃｒ、　ＮｏおよびＮｂに
低融点材料としてＢｉを添加した接点材料を示したが、
Ｂ１に代えて、Ｔｅ、　Ｓｂ、１ｇまたはｐｂを添加し
てもよく、またこれら低融点材料は１種以上添加しても
よい。本発明者らの実験の結果では、ｐｂを添加したば
あい、Ｂｉを添加したば必いに比べて若干耐電圧性能な
どが劣るものの従来のＣｕ−２５Ｃｒ−Ｂｉの成分を有
する接点材料よりも優れた性能を示し、ＢｉとＴｅを同
時に添加したものは添加量の増加によるしゃ断性能の低
下が少なく、先に示したＢ１のみの添加よりも性能が優
れていた。

以上のように、上記の説明はＣｒ、　ＮｏおよびＮｂの
合計量が接点材料中２５〜５８．７重量％を占め、低融
点材料が０１〜２０重量％の範囲で残部がＣｕからなり
、Ｃｒ、ＮｏおよびＮｂの合計量に対して、Ｃｒが１５
〜７５重呈％、１１０が１５〜７５１ｆｆｉ％およヒＮ
ｂが１０〜７０重山％を占める本発明の接点材料につい
て行なったが、実用上有効な接点材料の成分範囲はさら
に広いものと考えられ、たとえばＣｒ１ＮｏおよびＮｂ
の合計量が接点材料中１０〜７０重量％、低融点材料が
０．０５〜２５重邑％お置火残部が銅からなり、Ｃｒ。

ＨＯおよびＮｂの合計量に対してＣｒが５〜９５重量％
、ＨＯが５〜９５重量％およびＮｂが５〜９５重量％と
いった範囲でも、用途に合わせて材料を選択できるもの
と思われる。

たとえばコンタクタ−に用いるばあいは、Ｃｒ。

ＮｏおよびＮｂが１０〜７０重量％、低融点材料が０．
０５〜２５重量％および残部がＣｕからなり、Ｃｒ、　
ＨｏおよびＮｂの合計量に対してＣｒが５〜９５重量％
、ＨＯが５〜９５重量％およびＮｂが５〜９５重量％の
成分を有する接点材料があげられる。

［発明の効果］ 以上のように、本発明によれば真空しゃ断器の電極にＣ
ｕ５ｃｒＳＮｏ、Ｎｂおよび低融点材料を含有した接点
材料を用いることにより、しゃ断性能および耐電圧性能
に優れ、溶着例外し力およびさい断電流値が小さく、し
かも接点消耗量が少ない真空しゃ断器をうることができ
るという効果を奏する

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図および第３図は本発明の一実施例である
溶浸法により製造された接点材料のしゃ断性能を示すグ
ラフであり、第４ａｌ、７４ｂ図、第５ａ図、第５ｂ図
、第６ａ図および第６ｂ図は本発明の一実施例である溶
浸法により製造された接点材料の耐電圧性能を示すグラ
フであり、第７図、第８図および第９図は本発明の一実
施例である粉末焼結法により製造された接点材料のしゃ
断性能を示すグラフであり、第１０ａ図、第１０ｂ図、
第１１ａ図、第１１ｂ図、第１２ａ図および第１２ｂ図
は本発明の一実施例である粉末焼結法により製造された
接点材料の耐電圧性能を示すグラフであり、第１３図、
第１４図および第１５図は本発明の一実施例である真空
ホットプレス法により製造された接点材料のしゃ断性能
を示すグラフであり、第１６８図、第１６ｂ図、第１７
ａ図、第１７ｂ図、第１８ａ図および第１８ｂ図は本発
明の一実施例である真空ホットプレス法により製造され
た接点材料の耐電圧性能を示すグラフである。 代　　理　　人　　　　　　　大　　　岩　　　増　　
　雄弁１　男 ３　（Δ）：Ｃｕ−（Ｃｒ−２５Ｍｏ−５ＯＮｂ）−Ｂ
ｉＢｉ添加惜添加量％） 第２男 Ｂｉ添加量（重ｆ１％） 第３　口 Ｄｉ添加量（重量％） 才４ａ図 Ｂｉ添加Ｉ迂（重ｆＪ１％） 才４ｂ図 Ｅｉ添加量（重量％） 才５ａ図 Ｂｉ添加：１バ重１１′ｔ％） 才５ｂ図 Ｂｉ添加量（重囲％） ；Ｐ６ａ図 Ｂｉ添加量（重Ｉ１１％） オ６ｂ図 Ｂｉ添加は（重［ｌｔ％） オフ男 １１　（ｏ　）：　Ｃｕ−（Ｃｒ−４５Ｎｏ−１ＯＮｂ
　ｌ−８７１２＜−）：Ｃｕ−（Ｃｒ−３５Ｎｏ−３Ｏ
Ｎｂ）−ＢｉＩ３　（イＩ：Ｃｕ−（Ｃｒ−２５Ｎｏ−
５ＯＮｂ　＞−ＢｉＢｉ添加叫添加量％） オ８０ Ｉｓ（ｏ）　：Ｃｕ−（Ｃｒ−７５Ｎｏ−１ＯＮｂ＞−
ＢｉＩ３（−）：Ｃｕ−（Ｃｒ−１５Ｎｏ−１０Ｎｂ＞
−ＢｉＢｉ添加量（重量％） オ９ン １７Ｃｏ＞：Ｃｕ−（Ｃｒ−４５Ｎｏ−１０Ｎｂ＞−Ｂ
ｉＤｉ添加量（重量％） ７１Ｃｏ図 Ｂｉ添加量（重信％） 才１０ｂ図 Ｂｉ添加量（重量％） 才１１ａ図 Ｂｉ添加量（重量％） 才１１ｂ図 Ｂｉ添加量（重量％） 才１２ａ図 Ｂｉ添加債（重量％） 才１２ｂ口 Ｂｉ添加量（重量％） 第１３０ ＋８（０１：　Ｃｕ−（Ｃｒ−４５Ｍｏ−１ＯＮｂ　）
−Ｂｉ１９（・＞：Ｃｕ−（Ｃｒ−３５Ｍｏ−３ＯＮｂ
）−Ｂｉ２０（Δ）：Ｃｕ−（Ｃｔ−２５Ｍｏ−５ＯＮ
ｂ　）−ＢｉＢｉ添加量（重量％） 第１４図 ２２＜ｏ）：Ｃｕ−（Ｃｒ−７５Ｍｏ−１ＯＮｂ”）−
Ｂｉ２３（−）Ｃｕ−Ｉｃｙ−１５Ｍｏ−１ＯＮｂ）−
Ｂｉ　。 Ｂｉ添加量（７１’ｊ量％） ２７５男 ２４Ｃｏ＞：Ｃｕ−（Ｃｒ−４５／’ｆｏ−１ＯＮｂ）
−ＢｉＢｊ添加＋：、Ｌ　（ｔ’ｒｊ　ｊ１１％）７１
６ａ園 Ｂｉ添加量（重電％） オ１６ｂ図 Ｂｊ添加量（重ｎ％） 才）７ａ園 Ｂｉ添加債（重量％） オ１７ｂ図 Ｂｉ添加は（重電％） 才１８ａ園 Ｂｌ添加け（型皿％） 才１８ｂ図 １３７添加量（型皿％）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅、クロム、モリブデン、ニオブおよび低融点材
   料を含有してなる真空しや断器用接点材料。
2. （２）クロム、モリブデンおよびニオブが１０〜７０重
   量％、低融点材料が０．０５〜２５重量％および残部が
   銅からなり、クロム、モリブデンおよびニオブの合計量
   に対してクロムが１５〜７５重量％、モリブデンが１５
   〜７５重量％およびニオブが１０〜７０重量％の比率で
   ある特許請求の範囲第１項記載の真空しや断器用接点材
   料。
3. （３）クロム、モリブデンおよびニオブが２５〜５８．
   ７重量％、低融点材料が０．１〜２０重量％、残部が銅
   からなり、クロム、モリブデンおよびニオブの合計量に
   対してクロムが１５〜７５重量％、モリブデンが１５〜
   ７５重量％およびニオブが１０〜７０重量％の比率であ
   る特許請求の範囲第１項または第２項記載の真空しゃ断
   器用接点材料。
4. （４）低融点材料がビスマス、テルル、アンチモン、鉛
   およびタリウムの中からえらばれたものである特許請求
   の範囲第１項、第２項または第３項記載の真空しゃ断器
   用接点材料。