JPS63115352A - 吊りピン切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は例えばミニフラット型半導体装置の製造工程に
おいて、リードフレームに組み付けられ樹脂モールドさ
れた半導体中間構体の樹脂から突出している吊りピンを
フレーム部から切離す切断方法に関する。

従来皇技歪 半導体装置、例えばミニフラット型半導体装置は、リー
ドフレームのマウント部に半導体ペレットをマウントし
、この半導体ベレットの電極とリードとを電気的に接続
した後、半導体ベレットを含む主要部を樹脂モールドし
た後、りいる。図において（１）はリードフレーム（２
）にペレット（図示せず）をマウントし、ペレットを含
む主要部を樹脂モールドした半導体装置中間構体で、（
２ａ）　　（２ｂ）はリードフレーム（２）のリード間
を連結する連結部またはタイバ一部で、（２ｃ）はベレ
ントマウント部とリードフレームの枠部とを連結する吊
りピンを示す。（３）はダイ　（３ａ）を設けた下金砂
型、（４）はリードフレーム（２）を下金型（３）に押
しつけ固定する上金型、（５ａ）は連結部（２ａ）やタ
イバーｔｌｓ（２ｂ　）を切断するパンチ、（５ｂ）は
吊りビン（２ｃ）の樹脂から露出する部分を切断するパ
ンチを示す。この装置によってリードフレーム（２）の
不要部分を切断し、第３図に示す半導体装置（１゛）を
得る。図中（６ａ）はリードを、（２ｃ′）は吊りビン
部分の切断端面を示す。

＜”しよ゛とＪ」ｌ」１点 このようにして半導体装置の本体（１ａ）がリードフレ
ーム（２）から切断されるが、リードフレーム（２）の
連結部（２ａ）やタイバ一部（２ｂ）は上下金型（３）
（４）によって確実に挾持された状態で剪断されるのに
対し、吊りビン（２Ｃ）は下金型（３）上に載置された
だけでパンチ（５ｈ）により剪断される。このときミニ
モールド型半導体装置はリードフレームの厚みが薄いた
め、刃切れが悪くなると吊りビン（２Ｃ）が切れずに伸
びて変形し、これによって樹脂にクランクを生したり、
封止性を低下さセ、外部接Ｍ＋Ｊ−ド（６ａ）　　（６
ａ）−にねじれが発生することがあった。そのため、こ
の半導体装置を基板上に半田付けする際に、外部接続リ
ード（６ａ）（６ａ）　−のねじれに起因する接続不良
を生じ易かった。

本発明の目的は、上記のような吊りビンの切断不良に起
因する半導体装置の品質低下を確実に回避することので
きる吊りビン切断手段を提供することにある。

則１Δ（傷巌ヒし１覧Δの」 上記問題点の解決手段として本発明は、平行配列された
一対のフレーム部間に吊りビンを介して半導体ペレット
マウント部を連結すると共に、一端が半導体ベレントマ
ウント部近傍に配置された複数のリード部の中間部乃至
他端部をタイバーを介して連結したリードフレームの半
導体ペレットマウント部に半導体ベレットをマウントし
、ペレット上の電極とリードとを電気的に接続しペレッ
トを含む主要部を樹脂にて被覆した半導体中間構体の樹
脂から露出した吊りビンを円板状回転カッタによって切
断する吊りビン切断方法を提供するものである。

昨月− 切断部分近傍を金型にて挾持できない吊りビンを高速回
転する円板状回転カッタによって切断することにより、
樹脂モールド部のクランクや外部接続リードのねじれを
皆無にできる。

Ｕ聯ｊ 第１図装置から本発明方法を説明する。第１図Ａは吊り
ビン切断装置の略示正面図、第１図Ｂはその略示側面図
である。これらの図面に示すように上金型（１０）と下
金型（１１）の間に半導体装置中間構体、例えばミニフ
ラット型半導体装置の中間構体（１２）のリードフレー
ム（１７）を挾持し、樹脂モールド部（１２ａ）の側端
面から突出している吊りビン（１３ａ）（１３ｂ）の上
方に、円板状回転カッタ（１，４２）（１，４ｂ　）を
配置する。この中間構体（１２）は、連結部およびタイ
バ一部（何れも図示省略）を切断した後、高速回転する
円板状カッタ（１４ａ　）　　（１４ｂ　）によって吊
りビン（１３ａ）（１３ｂ）の露出基部を切断する。こ
の実施例においては、エアタービンモータ（１５）を円
板状回転力フタ（１４，８）（１４ｂ　）の駆動手段と
して利用できるが、これ以外にも例えば電動モータ等の
使用も可能である。また、吊りビン（１３ａ　）　　（
１３ｂ　）を切断深さは吊りビン（１３ａ）（１３ｂ）
の完全カットする必要はなく、吊りビン（１３ａ）（１
，３ｂ）の厚さの％乃至２の範囲に切断溝を入れ、この
後、この切断溝形成部分を折曲げることによって吊りビ
ン（１３ａ）（１３ｂ）を切断する方法も採用すること
ができる。特に後記の方法は、第１図Ｂに例示するよう
に吊りビン（１３ａ）（１３ｂ）と僅かな間隔を置いて
多数の外部接続リード（１６ａ　）　　（１６ａ　）−
・・が整列配置しているミニフラット型半導体装置に対
応できる。

血皿旦勉来 吊りビンの切断を回転カッタによって行うことにより吊
りビンに過大な切断荷重が作用せず、吊りビンの伸びや
ねじれ変形もないから樹脂モールド部のクランクがなく
外部接続リードにもねじれ変形を生じない。従って本発
明方法によれば、吊りビンの切断不良に起因する半導体
装置の品質欠陥が効果的に回避され、高い製品歩留まり
が確保される。

【図面の簡単な説明】

第１図ばＡは本発明方法に使用される吊りピン切断装置
の略示正面図であり、第１図Ｂはその略示側面図である
。また第２図Ａは在来の吊りピン剪断装置の部分断面図
、第２図Ｂは連結部やタイバーの剪断部を示す部分縦断
面図である。第３図はミニフラン１ル型半導体装置の略
示平面図である。 （１２）−・−半導体装置、 （１３ａ）　　（１３ｂ）−吊りビン、（１７）　−リ
ードフレーム、 （１４ａ）　　（１４ｂ）一回転カッタ。 特　許　出　願　人　　関西口木電気株式会社代　　　
　理　　　　人　　　江　　　原　　　省　　　吾′−
＼ 友 １富ｐ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）平行配列された一対のフレーム部間に吊りピンを
   介して半導体ペレットマウント部を連結すると共に、一
   端が半導体ペレットマウント部近傍に配置された複数の
   リード部の中間部乃至他端部をタイバーを介して連結し
   たリードフレームの半導体ペレットマウント部に半導体
   ペレットをマウントし、ペレット上の電極とリードとを
   電気的に接続しペレットを含む主要部を樹脂にて被覆し
   た半導体中間構体の樹脂から露出した吊りピンを、円板
   状回転カッタによって切断することを特徴とする吊りピ
   ン切断方法。