JP2947431B2 - 半導体装置のタイバー切断装置 - Google Patents
半導体装置のタイバー切断装置Info
- Publication number
- JP2947431B2 JP2947431B2 JP7939692A JP7939692A JP2947431B2 JP 2947431 B2 JP2947431 B2 JP 2947431B2 JP 7939692 A JP7939692 A JP 7939692A JP 7939692 A JP7939692 A JP 7939692A JP 2947431 B2 JP2947431 B2 JP 2947431B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tie bar
- lead
- cutting
- semiconductor device
- rotary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のタイバー切
断装置に関する。
断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、多数のリードを有するリ
ードフレームのダイパット上に半導体チップを搭載し、
半導体チップの端子とリードフレームのインナーリード
とを金属線によって結線し、または端子とインナーリー
ドを直接接続し、次いで樹脂やセラミック等の封止材で
パッケージし、インナーリードとアウターリードの境界
に設けられたタイバーを切断して半導体装置から導出し
ている個々のアウターリードの電気的連結をなくし、そ
の後、必要に応じてアウターリードを所定長さにし、該
アウターリードを所望の形状に成形加工することにより
製造される。
ードフレームのダイパット上に半導体チップを搭載し、
半導体チップの端子とリードフレームのインナーリード
とを金属線によって結線し、または端子とインナーリー
ドを直接接続し、次いで樹脂やセラミック等の封止材で
パッケージし、インナーリードとアウターリードの境界
に設けられたタイバーを切断して半導体装置から導出し
ている個々のアウターリードの電気的連結をなくし、そ
の後、必要に応じてアウターリードを所定長さにし、該
アウターリードを所望の形状に成形加工することにより
製造される。
【０００３】タイバーは前記樹脂等の封止材でパッケー
ジする際に、アウターリード側への封止材張り出し（以
下、封止バリという）の発生を抑制すること、およびリ
ードを連結してリードフレーム製造途中あるいは搬送中
にインナーリードおよびアウターリードの変形を防止す
るために必須的に設けられる。
ジする際に、アウターリード側への封止材張り出し（以
下、封止バリという）の発生を抑制すること、およびリ
ードを連結してリードフレーム製造途中あるいは搬送中
にインナーリードおよびアウターリードの変形を防止す
るために必須的に設けられる。
【０００４】タイバーは前記封止後にアウターリードの
電気的独立性を確保するために切除される。
電気的独立性を確保するために切除される。
【０００５】従来のタイバー切除は例えば特開昭６３−
３０２５４５号公報に記載されているように、カットパ
ンチで行われている。即ちカットパンチをリード間に臨
ませダウンカットしてタイバーをリードから切断してい
る。カットパンチによる切断は打抜きのため高速になさ
れ、切断面も良好である等の作用効果がある。
３０２５４５号公報に記載されているように、カットパ
ンチで行われている。即ちカットパンチをリード間に臨
ませダウンカットしてタイバーをリードから切断してい
る。カットパンチによる切断は打抜きのため高速になさ
れ、切断面も良好である等の作用効果がある。
【０００６】
【この発明が解決しようとする課題】一方、最近の高機
能化および小型化を要請される半導体装置では、リード
の幅および間隔とも小さくなり、かかる半導体装置のタ
イバー切断では、カットパンチは厚み幅とも小さくなけ
ねばならない。例えばアウターリードの間隔が０．３ｍ
ｍでは、カットパンチは０．１２ｍｍ程度の厚みとな
る。
能化および小型化を要請される半導体装置では、リード
の幅および間隔とも小さくなり、かかる半導体装置のタ
イバー切断では、カットパンチは厚み幅とも小さくなけ
ねばならない。例えばアウターリードの間隔が０．３ｍ
ｍでは、カットパンチは０．１２ｍｍ程度の厚みとな
る。
【０００７】厚み幅とも微細なカットパンチの製作加工
は極めて高度の技術と熟練を要し、また高価となる。さ
らに問題なのは半導体装置が樹脂などの封止材でパッキ
ングされているから、タイバー切断の際にカットパンチ
が摩耗し易くまた損傷あるいは折損を生じ易いことであ
る。
は極めて高度の技術と熟練を要し、また高価となる。さ
らに問題なのは半導体装置が樹脂などの封止材でパッキ
ングされているから、タイバー切断の際にカットパンチ
が摩耗し易くまた損傷あるいは折損を生じ易いことであ
る。
【０００８】カットパンチが摩耗すると切断不良や切断
面の劣化を生じるので、新品との取り替え、または補修
を要し切断作業性が低下する。
面の劣化を生じるので、新品との取り替え、または補修
を要し切断作業性が低下する。
【０００９】本発明は前記問題が解消され、リードは幅
および間隔が微細な多ピンな半導体装置であっても、そ
のタイバーの切除が作業能率よく、またパッケージ部に
クラック等の損傷をさせずになされるタイバー切断装置
を目的とする。
および間隔が微細な多ピンな半導体装置であっても、そ
のタイバーの切除が作業能率よく、またパッケージ部に
クラック等の損傷をさせずになされるタイバー切断装置
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、半導体
装置のリードを連結したタイバーの切断装置において、
リードの幅に対応してライナーを厚み変えて回転軸に設
けるとともに、前記ライナーを挟んでリード間隔未満厚
みの回転切断刃を複数個設けて回転切断装置を構成し、
該回転切断装置を半導体装置から導出したリード間に進
退自在としたことを特徴とする半導体装置のタイバー切
断装置にある。
装置のリードを連結したタイバーの切断装置において、
リードの幅に対応してライナーを厚み変えて回転軸に設
けるとともに、前記ライナーを挟んでリード間隔未満厚
みの回転切断刃を複数個設けて回転切断装置を構成し、
該回転切断装置を半導体装置から導出したリード間に進
退自在としたことを特徴とする半導体装置のタイバー切
断装置にある。
【００１１】
【作用】本発明の半導体装置のタイバー切断装置は、リ
ードの幅に対応して厚みを変えたライナーと、該ライナ
ーを挟んでリード間隔未満厚みの回転刃を回転軸に複数
個設け、回転してリード間に進退自在としているので、
半導体装置のリードは多ピンでその幅および間隔が微細
でも当該リードを変形させることなくタイバーを切断で
きる。
ードの幅に対応して厚みを変えたライナーと、該ライナ
ーを挟んでリード間隔未満厚みの回転刃を回転軸に複数
個設け、回転してリード間に進退自在としているので、
半導体装置のリードは多ピンでその幅および間隔が微細
でも当該リードを変形させることなくタイバーを切断で
きる。
【００１２】回転刃で切断するので、カットパンチのよ
うにその先端を両側から切り込んで先鋭化しなくよいか
ら、製作加工が容易でまた切断時の摩耗や損傷が少な
い。
うにその先端を両側から切り込んで先鋭化しなくよいか
ら、製作加工が容易でまた切断時の摩耗や損傷が少な
い。
【００１３】ライナーを挟んで回転刃を複数個回転軸に
設けているので、半導体装置の一側から出ている一連の
リードを連結したタイバーを一括して切除でき作業性が
高くなる。
設けているので、半導体装置の一側から出ている一連の
リードを連結したタイバーを一括して切除でき作業性が
高くなる。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明について図面を参照し１実施
例に基ずき詳細に説明する。図面において、１は樹脂や
セラミック等でパッケージされる前のリードフレーム
で、パッド部２と該パッド側を臨んでインナーリード３
が設けられている。４はアウターリードで前記インナー
リード３に連なっていて、この間にはタイバー５が設け
られリードを連結して製造工程や取扱い中での変形を防
ぐとともに、パッケージの際に封止材の流出を防止する
ものである。６はサポートバーで、前記パッド部２を支
持している。
例に基ずき詳細に説明する。図面において、１は樹脂や
セラミック等でパッケージされる前のリードフレーム
で、パッド部２と該パッド側を臨んでインナーリード３
が設けられている。４はアウターリードで前記インナー
リード３に連なっていて、この間にはタイバー５が設け
られリードを連結して製造工程や取扱い中での変形を防
ぐとともに、パッケージの際に封止材の流出を防止する
ものである。６はサポートバーで、前記パッド部２を支
持している。
【００１５】７は半導体チップで、前記パッド部２に搭
載され、該半導体チップ７の端子とインナーリード３が
金属線（図示しない）で接続されている。前記接続の
後、樹脂等の封止材でパッケージされ半導体装置８が形
成される。
載され、該半導体チップ７の端子とインナーリード３が
金属線（図示しない）で接続されている。前記接続の
後、樹脂等の封止材でパッケージされ半導体装置８が形
成される。
【００１６】９は本発明の回転切断装置で、半導体装置
８から出ているリード１０を連結しているタイバー５を
切除するものである。１１は回転軸で、該回転軸１１に
はリード４の幅に対応して厚みを変え前記幅より若干厚
くしたライナー１２と、リード４の間隔より若干小さな
厚みを有する回転刃１３が交互に設けられている。なお
１４は締付装置である。
８から出ているリード１０を連結しているタイバー５を
切除するものである。１１は回転軸で、該回転軸１１に
はリード４の幅に対応して厚みを変え前記幅より若干厚
くしたライナー１２と、リード４の間隔より若干小さな
厚みを有する回転刃１３が交互に設けられている。なお
１４は締付装置である。
【００１７】回転刃１３は例えばダイヤモンドやボラゾ
ン等の任意の切断材料から製作される。また回転刃１３
はライナー１２よりタイバー５の切断切り込み深さ以上
大きくしている。
ン等の任意の切断材料から製作される。また回転刃１３
はライナー１２よりタイバー５の切断切り込み深さ以上
大きくしている。
【００１８】ライナー１２は回転刃１３の設置間隔を保
持するだけでなく、それを支承して回転刃１３の同一面
内回転性を高める作用がある。
持するだけでなく、それを支承して回転刃１３の同一面
内回転性を高める作用がある。
【００１９】また、リード１０の幅や間隔が変わった半
導体装置８のタイバー５を切除する場合は、前記ライナ
ー１２および回転刃１３の厚みや大きさを替えることで
容易に且つ確実に対処できる。
導体装置８のタイバー５を切除する場合は、前記ライナ
ー１２および回転刃１３の厚みや大きさを替えることで
容易に且つ確実に対処できる。
【００２０】回転切断装置９は回転駆動装置１５に接続
され、回転しながら半導体装置８から出ているリード間
に進退自在である。この進退機構は特定の必要はなく、
任意の機構が採用される。
され、回転しながら半導体装置８から出ているリード間
に進退自在である。この進退機構は特定の必要はなく、
任意の機構が採用される。
【００２１】なお前記回転切断装置９はライナー１２と
回転刃１３を組み合わせてー体的に製作したものでもよ
い。
回転刃１３を組み合わせてー体的に製作したものでもよ
い。
【００２２】次に、本実施例でのタイバーの切除方法に
ついて述べる。封止材でパッケージされた半導体装置８
を固定装置（図示しない）で固定し、該半導体装置８か
ら出ているリード１０側に回転切断装置９を進行させ、
回転刃１３を回転させながらリード１０間に入れタイバ
ー５を切断除去する。切除後は退去させパッケージ部１
６には当接させないようにする。
ついて述べる。封止材でパッケージされた半導体装置８
を固定装置（図示しない）で固定し、該半導体装置８か
ら出ているリード１０側に回転切断装置９を進行させ、
回転刃１３を回転させながらリード１０間に入れタイバ
ー５を切断除去する。切除後は退去させパッケージ部１
６には当接させないようにする。
【００２３】半導体装置８の他の側から出てたリード１
０を連結しているタイバーの切除は同様にしてなされ
る。なお、この実施例ではタイバー切除が終了後、アウ
ターリード４は所定の形状に成形され半導体装置８がで
きあがる。
０を連結しているタイバーの切除は同様にしてなされ
る。なお、この実施例ではタイバー切除が終了後、アウ
ターリード４は所定の形状に成形され半導体装置８がで
きあがる。
【００２４】また、半導体装置８の製造において、アウ
ターリード４を図４のように成形加工後にタイバー５を
本発明の回転切断装置９で切除してもよい。
ターリード４を図４のように成形加工後にタイバー５を
本発明の回転切断装置９で切除してもよい。
【００２５】
【発明の効果】本発明の回転切断装置からなるタイバー
切断装置は、カットパンチのように刃先を両側から研ぎ
直線状の鋭利としなくてよいから、製作加工が容易とな
り、またタイバー切断時において刃先の摩耗や損傷が生
じ難く、作業性も向上する。
切断装置は、カットパンチのように刃先を両側から研ぎ
直線状の鋭利としなくてよいから、製作加工が容易とな
り、またタイバー切断時において刃先の摩耗や損傷が生
じ難く、作業性も向上する。
【００２６】また、回転刃はリードの幅に対応して厚み
を変えたライナーを介して設け、当該回転刃はリード間
隔未満厚みとして回転軸に複数個設けているので、半導
体装置は多ピンでリードが幅および間隔とも微細であっ
ても当該リードを変形させることなくタイバーを切断で
きる等の効果がある。
を変えたライナーを介して設け、当該回転刃はリード間
隔未満厚みとして回転軸に複数個設けているので、半導
体装置は多ピンでリードが幅および間隔とも微細であっ
ても当該リードを変形させることなくタイバーを切断で
きる等の効果がある。
【図１】本発明の１実施例においてパッケージされる前
のリードフレームを示す図。
のリードフレームを示す図。
【図２】本発明の１実施例においてタイバーを切断する
回転切断装置を示す図。
回転切断装置を示す図。
【図３】本発明の１実施例において半導体装置のタイバ
ー切断を説明するための図。
ー切断を説明するための図。
【図４】本発明の他の実施例において半導体装置のタイ
バー切断を示す図。
バー切断を示す図。
１ リードフレーム ２ パッド部 ３ インナーリード ４ アウターリード ５ タイバー ６ サポートバー ７ 半導体チップ ８ 半導体装置 ９ 回転切断装置 １０ リード １１ 回転軸 １２ ライナー １３ 回転刃 １４ 締付装置 １５ 回転駆動装置 １６ パッケージ部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のリードを連結したタイバー
の切断装置において、リードの幅に対応してライナーを
厚み変えて回転軸に設けるとともに、前記ライナーを挟
んでリード間隔未満厚みの回転切断刃を複数個設けて回
転切断装置を構成し、該回転切断装置を半導体装置から
導出したリード間に進退自在としたことを特徴とする半
導体装置のタイバー切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7939692A JP2947431B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 半導体装置のタイバー切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7939692A JP2947431B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 半導体装置のタイバー切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226538A JPH05226538A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2947431B2 true JP2947431B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=13688702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7939692A Expired - Fee Related JP2947431B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 半導体装置のタイバー切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2947431B2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP7939692A patent/JP2947431B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226538A (ja) | 1993-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5070039A (en) | Method of making an integrated circuit using a pre-served dam bar to reduce mold flash and to facilitate flash removal | |
| US7008825B1 (en) | Leadframe strip having enhanced testability | |
| JP2002118201A5 (ja) | ||
| JP2005026466A (ja) | 半導体装置およびリードフレーム | |
| JP3896029B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| US7250352B2 (en) | Methods for manufacturing a hybrid integrated circuit device | |
| JP2947431B2 (ja) | 半導体装置のタイバー切断装置 | |
| JP2001244399A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| US5495780A (en) | Method for sharpening an IC lead-frame punch | |
| EP1359612A2 (en) | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device | |
| JP4039881B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH08227964A (ja) | リードフレーム、半導体集積回路装置、半導体集積回路装置製造方法及び半導体集積回路装置製造装置 | |
| JP3443799B2 (ja) | 半導体装置の切出し方法及び装置 | |
| KR100289403B1 (ko) | 반도체패키지제조방법 | |
| JP2003017643A (ja) | 半導体装置の製造方法および切断装置 | |
| JP4850216B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0831773A (ja) | 半導体装置とダイシングブレードおよびこれを用いたダイシング方法 | |
| JPS63308358A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2002075918A (ja) | セラミック基板の製造方法および半導体装置の製造方法 | |
| JPS6150379B2 (ja) | ||
| JPH08181159A (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
| JP3062709B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04324970A (ja) | 半導体装置のリードフレームの製造方法 | |
| GB2382218A (en) | Method for sawing a moulded leadframe package | |
| JPH02202045A (ja) | リードフレームの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080702 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080702 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |