JPS63114276A - 固体継電器 - Google Patents
固体継電器Info
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- JPS63114276A JPS63114276A JP61260961A JP26096186A JPS63114276A JP S63114276 A JPS63114276 A JP S63114276A JP 61260961 A JP61260961 A JP 61260961A JP 26096186 A JP26096186 A JP 26096186A JP S63114276 A JPS63114276 A JP S63114276A
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- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Thyristors (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の分野]
この発明は、サイリスタやトチイアツクのような半導体
パワー素子で電源の投入としゃ断を行なって負荷を開閉
制御する固体継電器に関するものである。
パワー素子で電源の投入としゃ断を行なって負荷を開閉
制御する固体継電器に関するものである。
[従来技術とその問題点]
従来、この種の固体!1′rr1器として、第5図に示
すものが知られている0図において、21は入力信号回
路、22は負荷制御回路である。入力信号回路21にお
ける1対の入力端子It、I2間には1発光ダイオード
のような発光素子りと抵抗体R1との直列回路が接続さ
れている。
すものが知られている0図において、21は入力信号回
路、22は負荷制御回路である。入力信号回路21にお
ける1対の入力端子It、I2間には1発光ダイオード
のような発光素子りと抵抗体R1との直列回路が接続さ
れている。
また、上記負荷制御回路22における電源端子Pi、P
2間には半導体パワー素子Q、たとえばトチイアツクの
第1.第2電極TI、T2が接続されるとともに、上記
トライアックQのトリガ端、子Gと第1fi極T1間に
は抵抗体R2を介して受光素子J、たとえばホトサイリ
スタの7ノードーカソードが接続され、さらに、上記ト
ライアックの第2電極T2とトリガ端子Gとの間には抵
抗体R3が介挿されている。
2間には半導体パワー素子Q、たとえばトチイアツクの
第1.第2電極TI、T2が接続されるとともに、上記
トライアックQのトリガ端、子Gと第1fi極T1間に
は抵抗体R2を介して受光素子J、たとえばホトサイリ
スタの7ノードーカソードが接続され、さらに、上記ト
ライアックの第2電極T2とトリガ端子Gとの間には抵
抗体R3が介挿されている。
さらに、上記トライアックQの第1.第2電極TI、7
2間には、サージ防止用の抵抗体R4とコンデンサCの
直列回路とバリスタBaからなるアブソーバ回路が並列
接続されている。なお、上記電源端子Pi、P2間には
、交流電源Eと負荷Zとの直列回路が接続されている。
2間には、サージ防止用の抵抗体R4とコンデンサCの
直列回路とバリスタBaからなるアブソーバ回路が並列
接続されている。なお、上記電源端子Pi、P2間には
、交流電源Eと負荷Zとの直列回路が接続されている。
上記構成において、入力端子It、I2間に入力信号が
印加されて、発光素子りからの光を受けた受光素子Jが
点弧され、トライアックQにトリガ信号を印加して、こ
のトライアックQの点弧で負荷Zへの通電はこのトチイ
アツクQを通じて行なわれる。
印加されて、発光素子りからの光を受けた受光素子Jが
点弧され、トライアックQにトリガ信号を印加して、こ
のトライアックQの点弧で負荷Zへの通電はこのトチイ
アツクQを通じて行なわれる。
つぎに、入力信号が断たれて1発光素子りが消灯すると
、受光素子Jは消弧され、トライアックQのトリガ信号
がなくなると、このトライアックQは電源電圧の零クロ
スにおいて消弧され、もって負荷Zへの通電がしゃ断さ
れる。
、受光素子Jは消弧され、トライアックQのトリガ信号
がなくなると、このトライアックQは電源電圧の零クロ
スにおいて消弧され、もって負荷Zへの通電がしゃ断さ
れる。
このように、負荷電流の投入としゃ断とをトライアック
QによってS接点式に行なわれる。
QによってS接点式に行なわれる。
ところが、上記負荷Zへの通電中において、電源端子P
I、P2間が不測の事故によって短絡されると、トライ
アックQには異常電流が流れて破損する。また、定格の
通電時においても、トライアックQに流れる大電流にも
とず〈発熱で、このトチイアツクQが経時的に劣化して
破損することがある。
I、P2間が不測の事故によって短絡されると、トライ
アックQには異常電流が流れて破損する。また、定格の
通電時においても、トライアックQに流れる大電流にも
とず〈発熱で、このトチイアツクQが経時的に劣化して
破損することがある。
ところが、従来の固体継電器においては、第6図で示す
ように、上記トライアックQが端子台41に固定された
放熱板42に電気絶縁板43を介して固定されるととも
に、上記トライアックQの各端子が入力信号回路21お
よび負荷制御回路22を組込んだプリント基板46およ
び外部端子47.48に電気的に接続されて固定されて
いるから、上記トチイアツクQのみを交換することがき
わめて困難で、全体を廃棄しなければならず、不経済で
あった。
ように、上記トライアックQが端子台41に固定された
放熱板42に電気絶縁板43を介して固定されるととも
に、上記トライアックQの各端子が入力信号回路21お
よび負荷制御回路22を組込んだプリント基板46およ
び外部端子47.48に電気的に接続されて固定されて
いるから、上記トチイアツクQのみを交換することがき
わめて困難で、全体を廃棄しなければならず、不経済で
あった。
[発明の目的]
この発明は上記欠点を解消するためになされたもので、
トライアックQのような半導体パワー素子の交換が容易
で、きわめて経済的な固体継電器を提供することを目的
とする。
トライアックQのような半導体パワー素子の交換が容易
で、きわめて経済的な固体継電器を提供することを目的
とする。
[発明の構成と効果]
この発明による固体継電器は、外部端子を有しかつ入力
信号回路および負荷制御回路が内蔵された端子台と、こ
の端子台に着脱可能に装着されかつ上記負荷制御回路か
ら分離された半導体パワー素子が内蔵されたパワー素子
ユニットとを備え、上記端子台にパワー素子ユニットが
着脱可能に装着されて五記半導体パワー素子を負荷制御
回路に電気的に接続したことを特徴とする。
信号回路および負荷制御回路が内蔵された端子台と、こ
の端子台に着脱可能に装着されかつ上記負荷制御回路か
ら分離された半導体パワー素子が内蔵されたパワー素子
ユニットとを備え、上記端子台にパワー素子ユニットが
着脱可能に装着されて五記半導体パワー素子を負荷制御
回路に電気的に接続したことを特徴とする。
このように、端子台に装着された負荷制御回路から半導
体パワー素子を分離し、この分離された半導体しくワー
素子が内蔵されたパワー素子ユニットを上記端子台に着
脱可能に装着するとともに、上記半導体パワー素子を負
荷制御回路に電気的に接続するように構成したから、上
記半導体パワー素子ユニットが損傷した場合、端子台を
変更することなく、半導体パワー素子ユニットのみを変
更して組込めばよいから、それだけ部品の無駄が少なく
、きわめて経済的でかつ安価となる。
体パワー素子を分離し、この分離された半導体しくワー
素子が内蔵されたパワー素子ユニットを上記端子台に着
脱可能に装着するとともに、上記半導体パワー素子を負
荷制御回路に電気的に接続するように構成したから、上
記半導体パワー素子ユニットが損傷した場合、端子台を
変更することなく、半導体パワー素子ユニットのみを変
更して組込めばよいから、それだけ部品の無駄が少なく
、きわめて経済的でかつ安価となる。
[実施例の説明]
以下、この発明の実施例を図面にしたがって説明する。
第1a図はこの発明による固体継電器の一例を分解して
示す断面図、第1b図は第1a図の組立て断面図である
。
示す断面図、第1b図は第1a図の組立て断面図である
。
図において、1は外部端子2.3を有しかつ内部にプリ
ント基板4を内蔵した端子台で、上記外部端子2.3は
、たとえば端子片2a、3aとねじ体2b、3bとから
なり、複数の電気絶縁性のバリアla間に設定されて、
上記端子片2a、3aのリード片2c 、3cを上記プ
リント基板4の配線にろう付けすることにより、電気的
に接続されている。上記プリント基板4には、第4図で
示す入力信号回路21および負荷制御回路22が組込ま
れている。
ント基板4を内蔵した端子台で、上記外部端子2.3は
、たとえば端子片2a、3aとねじ体2b、3bとから
なり、複数の電気絶縁性のバリアla間に設定されて、
上記端子片2a、3aのリード片2c 、3cを上記プ
リント基板4の配線にろう付けすることにより、電気的
に接続されている。上記プリント基板4には、第4図で
示す入力信号回路21および負荷制御回路22が組込ま
れている。
5.6.7は上記端子台lに固定されたコネクタ端子で
、各コネクタ端子は上記端子台lに形成された複数の端
子孔に挿通されている。8は上記端子台1に固定された
放熱板で、この放熱板8の中央部に凹所8aが形成され
ている。
、各コネクタ端子は上記端子台lに形成された複数の端
子孔に挿通されている。8は上記端子台1に固定された
放熱板で、この放熱板8の中央部に凹所8aが形成され
ている。
lOはパワー素子ユニットで、このユニット10は上記
負荷制御回路22から分離された半導体パワー素子、た
とえばトライアックQが内蔵されている。すなわち、1
1は上記凹所8aに嵌合される補助放熱板で、この放熱
板11にはセラミックからなる電気絶縁板12を介して
トチイアツクQが固定されている。上記トライアックQ
の第1、第2電極TI、T2およびトリガ端子Gの各リ
ード端子14,15.16はケース13の外部に導出さ
れて、その先端部が上記端子台lに固定された各コネク
タ端子5,6.7に接続されるように構成されている。
負荷制御回路22から分離された半導体パワー素子、た
とえばトライアックQが内蔵されている。すなわち、1
1は上記凹所8aに嵌合される補助放熱板で、この放熱
板11にはセラミックからなる電気絶縁板12を介して
トチイアツクQが固定されている。上記トライアックQ
の第1、第2電極TI、T2およびトリガ端子Gの各リ
ード端子14,15.16はケース13の外部に導出さ
れて、その先端部が上記端子台lに固定された各コネク
タ端子5,6.7に接続されるように構成されている。
第4図はL記構酸の固体継電器における電気回路の一例
を示し、第5図と同一部分には同一の符号が付しである
。
を示し、第5図と同一部分には同一の符号が付しである
。
つぎに、上記構成の動作について説明する。
第1a図における外部端子2.3を電源Eおよび負荷Z
に接続するとともに、コネクタ端子5゜6.7にトライ
アックQの第1.第2″4を極Tl 。
に接続するとともに、コネクタ端子5゜6.7にトライ
アックQの第1.第2″4を極Tl 。
T2およびトリガ端子Gの各リード端子14,15.1
6を接続し、さらに、上記放熱板8の凹所8aに補助放
熱板11を嵌合する。これによって、上記パワー素子ユ
ニット10は第ib図で示すように端子台1に固定され
るとともに、第4図で示すように結線される。
6を接続し、さらに、上記放熱板8の凹所8aに補助放
熱板11を嵌合する。これによって、上記パワー素子ユ
ニット10は第ib図で示すように端子台1に固定され
るとともに、第4図で示すように結線される。
上記のような配線が完了したのち、入力端子11 、X
2間に入力信号を通断電すると、従来例で説明したのと
同様の動作で、電源EからトライアックQを介して負荷
Zへの通断電がなされる。
2間に入力信号を通断電すると、従来例で説明したのと
同様の動作で、電源EからトライアックQを介して負荷
Zへの通断電がなされる。
上記負荷Zへの通電中において、電源端子P1、P2間
が不測の事故によって短絡されると、トライアックQに
は異常電流が流れて破損する。
が不測の事故によって短絡されると、トライアックQに
は異常電流が流れて破損する。
また、定格の通電時においても、トライアックQに流れ
る大電流にもとづく発熱で、このトライアックQが経時
的に劣化して破損することがある。
る大電流にもとづく発熱で、このトライアックQが経時
的に劣化して破損することがある。
その場合、上記パワー素子ユニット10のみを第1a図
で示すように端子台1から分離して、新規のパワー素子
ユニットlOを第ib図で示すように端子台lに固定し
て交換すれば、端子台lに組込まれた入力信号回路21
や負荷制御回路22を構成する他の電子部品などを有効
に活用することができ、それだけ部品の無駄が少なく、
きわめて経済的でかつ安価となる。しかも、上記トライ
アックQの交換がきわめて容易である。
で示すように端子台1から分離して、新規のパワー素子
ユニットlOを第ib図で示すように端子台lに固定し
て交換すれば、端子台lに組込まれた入力信号回路21
や負荷制御回路22を構成する他の電子部品などを有効
に活用することができ、それだけ部品の無駄が少なく、
きわめて経済的でかつ安価となる。しかも、上記トライ
アックQの交換がきわめて容易である。
上記実施例においては、上記放熱板8の凹所8aに補助
放熱板11を嵌合する場合について説明したけれども、
第2a図で示すように、円盤状の補助放熱板11の外周
面に雄ねじllaを形成し、この補助放熱板11を放熱
板8の凹所8aの雌ねじ6bに螺するように構成しても
よい、その場合、トライアックQの第1.第2電極TI
、T2およびトリガ端子Gの各リード端子、14,15
、工6は、第2b図で示すように、コネクタ端子5,6
.7に圧接されて電気的な接続がなされる。
放熱板11を嵌合する場合について説明したけれども、
第2a図で示すように、円盤状の補助放熱板11の外周
面に雄ねじllaを形成し、この補助放熱板11を放熱
板8の凹所8aの雌ねじ6bに螺するように構成しても
よい、その場合、トライアックQの第1.第2電極TI
、T2およびトリガ端子Gの各リード端子、14,15
、工6は、第2b図で示すように、コネクタ端子5,6
.7に圧接されて電気的な接続がなされる。
また、第1図、第2図において、放熱効果を高めるため
に、補助放熱板11は放熱板8よりも熱膨張率の高い材
料を使用し、トライアックQの発熱時に上記両放熱板8
.11間の接触圧を高めて、その熱伝導率を向上させる
ことが推奨される。
に、補助放熱板11は放熱板8よりも熱膨張率の高い材
料を使用し、トライアックQの発熱時に上記両放熱板8
.11間の接触圧を高めて、その熱伝導率を向上させる
ことが推奨される。
さらに、上記実施例においては、放熱板8を端子台lに
装着する場合について説明したけれども、第3a図で示
すように、フィン8Cを突設した放熱板8にトライアッ
クQを組込んでパワー素子ユニット10を構成してもよ
いことはいうまでもない。
装着する場合について説明したけれども、第3a図で示
すように、フィン8Cを突設した放熱板8にトライアッ
クQを組込んでパワー素子ユニット10を構成してもよ
いことはいうまでもない。
第1a図はこの発明による固体m ’、tt器の一例を
分解して示す断面図2第1b図は同組立て断面図、第2
a図および第3a図はこの発明による固体In′を器の
他のそれぞれ異なる例を分解して示す断面図、第2b図
およびw43b図は同組立て断面図、第4図はこの発明
による固体継電器の一例を示す電気回路図、第5図は従
来の固体継電器の一例を示す電気回路図、第6図は同組
立て断面図である。 l・・・端子台、2.3・・・外部端子、5,6.7・
・・コネクタ端子、8・・・放熱板、10・・・パワー
素子ユニット、11・・・補助放熱板、21・・・入力
信号回路、22・・・負荷制御回路、L・・・発光素子
、J・・・受光素子、Q・・・半導体パワー素子、E・
・・電源、Z・・・負荷。 第1a図 第1b図 n 第2a図 第3b図 第6図 ■。 手続補正書 ■、小事件表示 特願昭61−260961号 2、発明の名称 固体!!電器 3、補正をする者 ・19件との関係 特許出願人 (1所 京都市右京区花園土堂町10番地名 称
(294)立石電機株式会社4、代理人 郵便番号 550 5、拒絶理由通知のH付 自発的 6、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」および「発明の詳細な説明
」の欄 7、補正の内容 A、明細書: (1)特許請求の範囲を別紙の通り補正します。 (2)第4頁第16行目; 「ある、jとあるつぎに下記を加入します。 記 「また、上記トライアックQに付随する電子部品も、そ
の異常発熱で劣化するなどの欠点がある。」 (3)第5頁第4行目: 「Qのみ」とあるを「Qおよびこれに付随する電子部品
」と補正します。 (4)第5頁第9行目ないし第10行目;「りQ・・・
素子」とあるを「りのような半導体パワー素子およびこ
れに付随する電子部品」と補正します。 (5)第5頁第16行目ないし第10行目、第6頁第2
行目; 「半導体パワー素子」とあるを「少なくとも半導体パワ
ー素子を含む電子部品」と補正します。 (6)第5頁第19行目、第6頁第3行目、第5行[1
; 「半導体パワー素子」とあるを「電子部品」と補正しま
す。 (7)第6頁第6行目ないし第7行目;「半導体パワー
素子ユニット」とあるを「電子部品」と訂正します。 (8)第10J¥第1行目; 「螺す」とあるを「螺合す」と訂正します。 (9)第10頁第3行目; 「端子、14」とあるを「端子14」と訂正します。 (10)第1O頁第18行目と第19行目の間;下記を
加入します。 記 「また、上記トライアックQに付随する電子部品、たと
えば第4図における抵抗体R3、R4。 コンデンサCやバリスタBaなどが、その異常発熱と、
比較的に高い電源Eからの電圧で経時的に劣化するおそ
れがある場合には、これらの電子部品を分離して、パワ
ー素子ユニツ)10に組込んでもよいことはいうまでも
ない、」 以上 別紙 補正後の特許請求の範囲 「(1)人力信号の印加によって発光する発光素子を接
続した人力信号回路と、電源と負荷との直列回路に並列
接続された半導体パワー素子を有しかつ上記発光素子か
らの光を受けて上記半導体パワー素子にトリガ信号を印
加する受光′素子をもった負荷制御回路とを備えた固体
継電器において、外部端子を有しかつ上記入力信号回路
および負荷制御回路が内蔵された端子台と、この端子台
に着脱可能に装着されかつ上記負荷制御回路から分離さ
れた乞至二上」半導体パワー素子L1旦ヱユ」S、が内
蔵されたパワー素子ユニットとを備え、上記端子台にパ
ワー素子ユニットが着脱可能に装着されて上記1王1腸
を負荷制御回路に電気的に接続したことを特徴とする固
体継電器。 (2)コネクタ端子を端子台に装着し、上記端子台とパ
ワー素子ユニットとを上記コネクタを介して電気的に接
続しなる特許請求の範囲第1項に記載の固体継電器。 (3)放熱板をパワー素子ユニットに装着してなる特許
請求の範囲第2項に記載の固体継電器。
分解して示す断面図2第1b図は同組立て断面図、第2
a図および第3a図はこの発明による固体In′を器の
他のそれぞれ異なる例を分解して示す断面図、第2b図
およびw43b図は同組立て断面図、第4図はこの発明
による固体継電器の一例を示す電気回路図、第5図は従
来の固体継電器の一例を示す電気回路図、第6図は同組
立て断面図である。 l・・・端子台、2.3・・・外部端子、5,6.7・
・・コネクタ端子、8・・・放熱板、10・・・パワー
素子ユニット、11・・・補助放熱板、21・・・入力
信号回路、22・・・負荷制御回路、L・・・発光素子
、J・・・受光素子、Q・・・半導体パワー素子、E・
・・電源、Z・・・負荷。 第1a図 第1b図 n 第2a図 第3b図 第6図 ■。 手続補正書 ■、小事件表示 特願昭61−260961号 2、発明の名称 固体!!電器 3、補正をする者 ・19件との関係 特許出願人 (1所 京都市右京区花園土堂町10番地名 称
(294)立石電機株式会社4、代理人 郵便番号 550 5、拒絶理由通知のH付 自発的 6、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」および「発明の詳細な説明
」の欄 7、補正の内容 A、明細書: (1)特許請求の範囲を別紙の通り補正します。 (2)第4頁第16行目; 「ある、jとあるつぎに下記を加入します。 記 「また、上記トライアックQに付随する電子部品も、そ
の異常発熱で劣化するなどの欠点がある。」 (3)第5頁第4行目: 「Qのみ」とあるを「Qおよびこれに付随する電子部品
」と補正します。 (4)第5頁第9行目ないし第10行目;「りQ・・・
素子」とあるを「りのような半導体パワー素子およびこ
れに付随する電子部品」と補正します。 (5)第5頁第16行目ないし第10行目、第6頁第2
行目; 「半導体パワー素子」とあるを「少なくとも半導体パワ
ー素子を含む電子部品」と補正します。 (6)第5頁第19行目、第6頁第3行目、第5行[1
; 「半導体パワー素子」とあるを「電子部品」と補正しま
す。 (7)第6頁第6行目ないし第7行目;「半導体パワー
素子ユニット」とあるを「電子部品」と訂正します。 (8)第10J¥第1行目; 「螺す」とあるを「螺合す」と訂正します。 (9)第10頁第3行目; 「端子、14」とあるを「端子14」と訂正します。 (10)第1O頁第18行目と第19行目の間;下記を
加入します。 記 「また、上記トライアックQに付随する電子部品、たと
えば第4図における抵抗体R3、R4。 コンデンサCやバリスタBaなどが、その異常発熱と、
比較的に高い電源Eからの電圧で経時的に劣化するおそ
れがある場合には、これらの電子部品を分離して、パワ
ー素子ユニツ)10に組込んでもよいことはいうまでも
ない、」 以上 別紙 補正後の特許請求の範囲 「(1)人力信号の印加によって発光する発光素子を接
続した人力信号回路と、電源と負荷との直列回路に並列
接続された半導体パワー素子を有しかつ上記発光素子か
らの光を受けて上記半導体パワー素子にトリガ信号を印
加する受光′素子をもった負荷制御回路とを備えた固体
継電器において、外部端子を有しかつ上記入力信号回路
および負荷制御回路が内蔵された端子台と、この端子台
に着脱可能に装着されかつ上記負荷制御回路から分離さ
れた乞至二上」半導体パワー素子L1旦ヱユ」S、が内
蔵されたパワー素子ユニットとを備え、上記端子台にパ
ワー素子ユニットが着脱可能に装着されて上記1王1腸
を負荷制御回路に電気的に接続したことを特徴とする固
体継電器。 (2)コネクタ端子を端子台に装着し、上記端子台とパ
ワー素子ユニットとを上記コネクタを介して電気的に接
続しなる特許請求の範囲第1項に記載の固体継電器。 (3)放熱板をパワー素子ユニットに装着してなる特許
請求の範囲第2項に記載の固体継電器。
Claims (4)
- (1)入力信号の印加によつて発光する発光素子を接続
した入力信号回路と、電源と負荷との直列回路に並列接
続された半導体パワー素子を有しかつ上記発光素子から
の光を受けて上記半導体パワー素子にトリガ信号を印加
する受光素子をもつた負荷制御回路とを備えた固体継電
器において、外部端子を有しかつ上記入力信号回路およ
び負荷制御回路が内蔵された端子台と、この端子台に着
脱可能に装着されかつ上記負荷制御回路から分離された
半導体パワー素子が内蔵されたパワー素子ユニットとを
備え、上記端子台にパワー素子ユニットが着脱可能に装
着されて上記半導体パワー素子を負荷制御回路に電気的
に接続したことを特徴とする固体継電器。 - (2)コネクタ端子を端子台に装着し、上記端子台とパ
ワー素子ユニットとを上記コネクタを介して電気的に接
続しなる特許請求の範囲第1項に記載の固体継電器。 - (3)放熱板をパワー素子ユニットに装着してなる特許
請求の範囲第2項に記載の固体継電器。 - (4)放熱板を端子台に装着するとともに、補助放熱板
をパワー素子ユニットに装着し、上記両放熱板を着脱可
能に圧接させてなる特許請求の範囲第1項または第2項
に記載の固体継電器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26096186A JPH077836B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 固体継電器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26096186A JPH077836B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 固体継電器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63114276A true JPS63114276A (ja) | 1988-05-19 |
JPH077836B2 JPH077836B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=17355166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26096186A Expired - Lifetime JPH077836B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 固体継電器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH077836B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0631463A2 (en) * | 1987-11-17 | 1994-12-28 | Omron Corporation | Solid state relay |
JP2017200315A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | カルソニックカンセイ株式会社 | 半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5370354U (ja) * | 1976-11-16 | 1978-06-13 | ||
JPS59122228A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 交流電力制御回路 |
JPS60160216A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-21 | Idec Izumi Corp | 無接点リレ−装置 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP26096186A patent/JPH077836B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0631463A3 (en) * | 1987-11-17 | 1995-04-05 | Omron Tateisi Electronics Co | Solid state relays. |
JP2017200315A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | カルソニックカンセイ株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH077836B2 (ja) | 1995-01-30 |
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