JPS63104382A - 半導体用ステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体用ステム、特に圧力センサ用半導体ステ
ムに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体用ステムは同一材質、例えばプラ
スチックで作られており、その上にチップを搭載してい
た。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の半導体用ステムに半導体チップを搭載するには、
ボンディング、例えばＡｇペーストで接合をしているが
、従来の圧力センサでは半導体チップとチップ搭載部の
材質が異なり、そのため気密性の確保が雛しく、かつ温
度変化を受けやすいという欠点がある。

本発明の目的は気密性及び温度変化の影響を改善した半
導体ステムを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はステム台座の半導体チップを搭載する位置に半
導体チップと熱膨張係数が等価となる半導体チップ搭載
部を一体成形したことを特徴とする半導体用ステムであ
る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図は本発明の大気圧用半導体圧力センサの縦断面図
である。第１図において、ステム台座５の中央部に凹部
５ａを形成し、該凹部５ａ内に半導体チップと熱膨張係
数が等価となる半導体チップ搭載部６を一体成形し、該
半導体チップ搭載部６上に半導体チップ２をボンディン
グして搭載する。

さらに半導体チップ２とリード４をＡｕ線３で接続し、
キャップ７によりステム台座５の上面を封止したもので
ある。

圧力導入ボート１より取り入れた流体は半導体チップ２
にかかり、半導体チップ２はその圧力変化を電気的に出
力する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はステム台座に半導体チップ
搭載部を一体成形することにより、半導体チップ搭載部
上に半導体チップをボンディングした際に半導体チップ
と半導体チップ搭載部の平坦度が得られることから気密
性を保持することが容易となる。

さらに半導体チップ搭載部と半導体チップの熱膨張係数
がほぼ等価であることから温度特性が良く圧力感度特性
を安定化できる効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の大気圧用半導体圧力センサの縦断面図
である。 １・・・圧力導入ボート　　　２・・・半導体チップ３
・・・Ａｕ線　　　　　　　　４・・・リード５・・・
ステム台座　　　　６・・・半導体チップ搭載部７・・
・キャップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ステム台座上の半導体チップを搭載する位置に半
   導体チップと熱膨張係数が等価となる半導体チップ搭載
   部を一体に成形したことを特徴とする半導体用ステム。