JPS6296379A - Ａｌ↓２ Ｏ↓３含有セラミツク上に、強固に付着している、ロウ接性でパタ−ン化可能の金属層をつくる方法 - Google Patents
Ａｌ↓２ Ｏ↓３含有セラミツク上に、強固に付着している、ロウ接性でパタ−ン化可能の金属層をつくる方法Info
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- JPS6296379A JPS6296379A JP61244327A JP24432786A JPS6296379A JP S6296379 A JPS6296379 A JP S6296379A JP 61244327 A JP61244327 A JP 61244327A JP 24432786 A JP24432786 A JP 24432786A JP S6296379 A JPS6296379 A JP S6296379A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- -1 aluminum compound Chemical class 0.000 claims 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910018565 CuAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
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- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
- C04B41/82—Coating or impregnation with organic materials
- C04B41/84—Compounds having one or more carbon-to-metal of carbon-to-silicon linkages
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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- C04B2237/34—Oxidic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の＋１ｊ用分野
不発明は、Ａｌ２Ｏ３龜有セラミツク上に強固に付着し
ている、ロウ液性のパターンイし可能の金櫟層全段造す
る方法に関する。
ている、ロウ液性のパターンイし可能の金櫟層全段造す
る方法に関する。
従来の技術
Ａｌ２Ｏ３含有セラミック上に、強固に付着している銅
層ｔや酸化銅と金属銅と全同時に焼付けろことによって
設けることは公知であり、０の場合焼句条件は、金属銅
が十分に保持されて、該金属銅？引続きめつきにより補
強することができるように制御しなければならない。こ
の場合に得られる層は、一方では比較的厚く、他方では
酸素不含の焼結雰囲気が無条件に必要であり、これが高
い装置費全必要とすｂｏさらに、かかる基板上に設けら
れた銅層の付着強度は多くの目的になお十分ではない。
層ｔや酸化銅と金属銅と全同時に焼付けろことによって
設けることは公知であり、０の場合焼句条件は、金属銅
が十分に保持されて、該金属銅？引続きめつきにより補
強することができるように制御しなければならない。こ
の場合に得られる層は、一方では比較的厚く、他方では
酸素不含の焼結雰囲気が無条件に必要であり、これが高
い装置費全必要とすｂｏさらに、かかる基板上に設けら
れた銅層の付着強度は多くの目的になお十分ではない。
強固に付着しているニッケル層？つくる同様の方法は公
知ではない。
知ではない。
発明？達成するための手段
本発明によるＡｌ２Ｏ３宮有セラミツク上に、強電に付
着している、ロウ液性でパターン化可能の金へ層？つく
る方法は、セラミック基板に金属酸化物含有スクリン印
刷用ペースト′に全面に印刷し、空気中で８００〜１６
５０８Ｃで焼付け、こうして生成したスピネル層？引続
き無電流で金属化し、その後無電流でつくられた金属層
？めっきで補強すること？特数とする。
着している、ロウ液性でパターン化可能の金へ層？つく
る方法は、セラミック基板に金属酸化物含有スクリン印
刷用ペースト′に全面に印刷し、空気中で８００〜１６
５０８Ｃで焼付け、こうして生成したスピネル層？引続
き無電流で金属化し、その後無電流でつくられた金属層
？めっきで補強すること？特数とする。
本発明方法は、付Ｍｋ仲介するスピネル中間層？空気中
で焼付けることができ、付着仲介層上に設けられた金属
層の付着強度が著しく改良。
で焼付けることができ、付着仲介層上に設けられた金属
層の付着強度が著しく改良。
されかつ方法がニッケルにも適用できるという利点全頁
する。
する。
特許請求の範囲第２項以降に記載された手段により、特
許請求の範囲第１項に記載された方法の有利な実施態様
および改良が可能である。
許請求の範囲第１項に記載された方法の有利な実施態様
および改良が可能である。
付着會さらに改良するのにとくに有利なのは、スクリン
印刷用ペーストに酸化アルミニウムまたは焼付＠度にお
いて酸化アルミニウム？形成する化合物？添加すること
である。この場合アルミニウムアセチルアセトネートＡ
１（０５Ｈ７０２ｈがとくに有利であると立証された。
印刷用ペーストに酸化アルミニウムまたは焼付＠度にお
いて酸化アルミニウム？形成する化合物？添加すること
である。この場合アルミニウムアセチルアセトネートＡ
１（０５Ｈ７０２ｈがとくに有利であると立証された。
それというのも粉末としての酸化アルミニウムに比して
、これがヌクリン印刷用役−ストに可溶であり、従って
非常に均旬なフィルム？生じるからである。
、これがヌクリン印刷用役−ストに可溶であり、従って
非常に均旬なフィルム？生じるからである。
実施例
酸化アルミニウムセラミックからなる小板状基板ケ、次
の組成？有するスクリン印刷用に一ヌトで印刷する： ８．２ｇ フクロヘ置部ン４０容量部、ベンジルア
ルコール８０容量部、 α−テルピネオール５０谷量部 およびエチルセルロース１５ｉｔ 置部からなるペースト形成剤 ０．６３５ ｇ アルミニウムアセチルアセトネート ６ ｇ 上記組成の浴剤混合物 ０．９ ｇＣｕ２０ （−ストを乾燥した後、印刷された基板？１２００°Ｃ
で空気中でＱ、 ５〜１時間処理する。
の組成？有するスクリン印刷用に一ヌトで印刷する： ８．２ｇ フクロヘ置部ン４０容量部、ベンジルア
ルコール８０容量部、 α−テルピネオール５０谷量部 およびエチルセルロース１５ｉｔ 置部からなるペースト形成剤 ０．６３５ ｇ アルミニウムアセチルアセトネート ６ ｇ 上記組成の浴剤混合物 ０．９ ｇＣｕ２０ （−ストを乾燥した後、印刷された基板？１２００°Ｃ
で空気中でＱ、 ５〜１時間処理する。
この礪合差当ジＣｕ２ＯがＣｕＯＫ変換し、このＣｕＯ
かに一スト中に存在するＡｌ２Ｏ３ならびに基板表面の
Ａｌ２Ｏ３と次式によジ反応して銅スピネルが生成する
： ＣｕＯ＋ Ａｌ２Ｏ３→ＣｕＡｌ２０゜冷却した後、
歌化アルミニウム基板上の表面上につくられたスピネル
層？市販の浴中で銅めっきし、その際表面上に厚さ１μ
の薄い銅層が生成する。この銅層は、所定の便用目的に
より、全体を銅めっき浴中で増強することもできるし、
表面にポジラッカーを塗布し、これケ相応に露光して現
像することにより所望のパターンケ設けることもできる
。その後、たんに露出している部分上めっきにより補強
し、場合により良好なロウ液性のためになお鉛・錫合金
で破ｉｉする。
かに一スト中に存在するＡｌ２Ｏ３ならびに基板表面の
Ａｌ２Ｏ３と次式によジ反応して銅スピネルが生成する
： ＣｕＯ＋ Ａｌ２Ｏ３→ＣｕＡｌ２０゜冷却した後、
歌化アルミニウム基板上の表面上につくられたスピネル
層？市販の浴中で銅めっきし、その際表面上に厚さ１μ
の薄い銅層が生成する。この銅層は、所定の便用目的に
より、全体を銅めっき浴中で増強することもできるし、
表面にポジラッカーを塗布し、これケ相応に露光して現
像することにより所望のパターンケ設けることもできる
。その後、たんに露出している部分上めっきにより補強
し、場合により良好なロウ液性のためになお鉛・錫合金
で破ｉｉする。
残留する、めっきで補強されてない、無電流で設けられ
た銅の層は、簡単にエツチング浴中で除去できる。
た銅の層は、簡単にエツチング浴中で除去できる。
Ｃｕ２Ｏの代りに、酸化ニッケルＮｉＯ？！−ｓ′有す
るスクリン印刷用ペーストを使用する陽会、基体表面上
にニッケルスｔネルＮｉＡｌ２Ｏ，が付看仲命中間層と
して生成し、次いでこの層上に同様に市販の浴を用い無
電流でニッケル島？設けることができる。このスクリン
印刷用役−ストも、付着強度？改良するために、アルミ
ニウムアセチルアセトネートまたは酸化アルミニウムモ
含有する。
るスクリン印刷用ペーストを使用する陽会、基体表面上
にニッケルスｔネルＮｉＡｌ２Ｏ，が付看仲命中間層と
して生成し、次いでこの層上に同様に市販の浴を用い無
電流でニッケル島？設けることができる。このスクリン
印刷用役−ストも、付着強度？改良するために、アルミ
ニウムアセチルアセトネートまたは酸化アルミニウムモ
含有する。
熱処理により基板表面上に生成されるヌビネルは絶縁体
であるので、これは基板上に導体路をつくるのに適当で
ある。
であるので、これは基板上に導体路をつくるのに適当で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｌ＿２Ｏ＿３含有セラミック上に、強固に付着し
ている、ロウ液性でパターン化可能の金属層をつくる方
法において、セラミック基板を金属酸化物含有スクリン
印刷用ペーストで全面に印刷し、空気中で８００〜１３
５０℃で焼付け、こうして生成したスピネル層を引続き
無電流で金属化し、その後無電流でつくつた金属層をめ
つきにより補強することを特徴とするＡｌ＿２Ｏ＿３含
有セラミック上に、強固に付着している、ロウ液性でパ
ターン化可能の金属層をつくる方法。 ２、Ｃｕ＿２Ｏ含有スクリン印刷用ペーストを使用し、
生じた銅スピネル層を無電流で銅めつきする、特許請求
の範囲第１項記載の方法。 ３、ＮｉＯ含有スクリン印刷用ペーストを使用し、生成
したニッケルスピネル層を無電流でニッケルめつきする
、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、スクリン印刷用ペーストにＡｌ＿２Ｏ＿３または焼
付温度においてＡｌ＿２Ｏ＿３を生成するアルミニウム
化合物を添加する、特許請求の範囲第１項から第３項ま
でのいずれか１項記載の方法。 ５、スクリン印刷用ペーストにアルミニウムアセチルア
セトネートを添加する、特許請求の範囲第４項記載の方
法。 ６、スクリン印刷用ペーストに、式： ＭｅＯ＋Ａｌ＿２Ｏ＿３→ＭｅＡｌ＿２Ｏ＿４（式中Ｍ
＝Ｃｕ、Ｎｉ）による化学量論的反応に関してＡｌ＿２
Ｏ＿３８〜１２重量％に相当するような量のアルミニウ
ム化合物を添加する、特許請求の範囲第４項または第５
項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3537161A DE3537161C2 (de) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | Verfahren zur Herstellung festhaftender, lötfähiger und strukturierbarer Metallschichten auf Aluminiumoxid-haltiger Keramik |
| DE3537161.7 | 1985-10-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296379A true JPS6296379A (ja) | 1987-05-02 |
Family
ID=6283904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61244327A Pending JPS6296379A (ja) | 1985-10-18 | 1986-10-16 | Ａｌ↓２ Ｏ↓３含有セラミツク上に、強固に付着している、ロウ接性でパタ−ン化可能の金属層をつくる方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4780332A (ja) |
| JP (1) | JPS6296379A (ja) |
| DE (1) | DE3537161C2 (ja) |
| FR (1) | FR2588858A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3718488A1 (de) * | 1987-06-02 | 1988-12-15 | Siemens Ag | Verfahren zum sintern von keramik-rohfolien |
| DE3723052A1 (de) * | 1987-07-11 | 1989-01-19 | Kernforschungsz Karlsruhe | Herstellung von inerten, katalytisch wirksamen oder gassensitiven keramikschichten fuer gassensoren |
| DE4033430A1 (de) * | 1990-10-20 | 1992-04-23 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen eines lotmittelauftrags |
| JP3450023B2 (ja) * | 1992-01-24 | 2003-09-22 | 日本碍子株式会社 | 金属・セラミックス接合体およびそれを使用した金属セラミックス複合構造体とその製造方法 |
| US5418073A (en) * | 1993-10-25 | 1995-05-23 | Pre Finish Metals Incorporated | Method of forming noise-damping composite with externally galvanized surfaces and composite formed thereby |
| BR0210147A (pt) * | 2001-06-04 | 2004-06-08 | Qinetiq Ltd | Métodos para preparar um material de substrato, para preparar um substrato, para depositar um material sobre um substrato em um padrão definido pelo usuário através de uma reação catalìtica e para galvanizar metal sobre um substrato em um padrão definido pelo usuário através de um processo autocatalìtico, e, formulação de tinta |
| GB2381274A (en) * | 2001-10-29 | 2003-04-30 | Qinetiq Ltd | High resolution patterning method |
| GB2382798A (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-11 | Qinetiq Ltd | Inkjet printer which deposits at least two fluids on a substrate such that the fluids react chemically to form a product thereon |
| US20040121146A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-06-24 | Xiao-Ming He | Composite barrier films and method |
| DE10306649A1 (de) * | 2003-02-18 | 2004-09-02 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Schutzschicht für hochtemperaturbelastete Substrate, sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
| JP6469657B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2019-02-13 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | 基材表面を金属化するための新規の密着性促進体 |
| JP6478982B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2019-03-06 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | 基材表面を金属化するための新規の密着性促進方法 |
| JP6480806B2 (ja) | 2014-05-23 | 2019-03-13 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | セラミックと金属を接合するための方法およびその封止構造 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US30313A (en) * | 1860-10-09 | Improvement in cotton-seed planters | ||
| US3180756A (en) * | 1962-09-07 | 1965-04-27 | Robert E Cowan | Copper metallizing of alumina ceramics |
| US3481777A (en) * | 1967-02-17 | 1969-12-02 | Ibm | Electroless coating method for making printed circuits |
| US4006278A (en) * | 1973-05-11 | 1977-02-01 | Globe-Union Inc. | Low temperature coefficient of resistivity cermet resistors |
| USRE30313E (en) | 1974-03-27 | 1980-06-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Resistors and compositions therefor |
| DE2533524C3 (de) * | 1975-07-26 | 1978-05-18 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung eines Belages aus Kupfer oder einer Kupferlegierung auf einem Trägerkörper |
| FR2367035A1 (fr) * | 1976-10-11 | 1978-05-05 | Pro Catalyse | Procede d'hydrodealkylation d'hydrocarbures alkyl aromatiques en presence d'un catalyseur ayant un support de type aluminate |
| FR2397469A1 (fr) * | 1977-02-22 | 1979-02-09 | Panoduz Anstalt | Procede pour deposer une couche de metal conducteur sur un support isolant |
| US4140817A (en) * | 1977-11-04 | 1979-02-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Thick film resistor circuits |
| US4254546A (en) * | 1978-09-11 | 1981-03-10 | Ses, Incorporated | Photovoltaic cell array |
| DE3008143C2 (de) * | 1980-03-04 | 1982-04-08 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind |
| US4322316A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-30 | Ferro Corporation | Thick film conductor employing copper oxide |
| DE3136198A1 (de) * | 1981-01-15 | 1982-08-05 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | "elektronische duennschichtschaltung" |
| JPS57143203A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-04 | Taiyo Yuden Kk | Conductive paste for forming conductive layer by baking on porcelain |
| DE3280233D1 (de) * | 1981-09-11 | 1990-10-04 | Toshiba Kawasaki Kk | Verfahren zum herstellen eines substrats fuer multischichtschaltung. |
| DE3204167A1 (de) * | 1982-02-06 | 1983-08-11 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von metallstuecken mit oxidkeramiksubstraten |
| US4657778A (en) * | 1984-08-01 | 1987-04-14 | Moran Peter L | Multilayer systems and their method of production |
| US4599277A (en) * | 1984-10-09 | 1986-07-08 | International Business Machines Corp. | Control of the sintering of powdered metals |
-
1985
- 1985-10-18 DE DE3537161A patent/DE3537161C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-08-26 FR FR8612073A patent/FR2588858A1/fr active Pending
- 1986-10-08 US US06/916,710 patent/US4780332A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-16 JP JP61244327A patent/JPS6296379A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2588858A1 (fr) | 1987-04-24 |
| DE3537161C2 (de) | 1995-08-03 |
| US4780332A (en) | 1988-10-25 |
| DE3537161A1 (de) | 1987-04-23 |
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