JPS6286865A - Mos型トランジスタ - Google Patents
Mos型トランジスタInfo
- Publication number
- JPS6286865A JPS6286865A JP22931285A JP22931285A JPS6286865A JP S6286865 A JPS6286865 A JP S6286865A JP 22931285 A JP22931285 A JP 22931285A JP 22931285 A JP22931285 A JP 22931285A JP S6286865 A JPS6286865 A JP S6286865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate electrode
- resistance
- polysilicon
- melting point
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はΔ108型トランジスタに関し特にそのゲー
ト1!極の構造に関するものである。
ト1!極の構造に関するものである。
従来のMOB型トランジスタは第2図に示すようにnチ
ャネルタイプトランジスタを例にとるとp型基板■の上
にソース領域■、ドレイン領域■、ゲート酸化膜■、ゲ
ートxi■からなる構造をとるのが通例であり、ゲー)
[極■には通常ポリシリコンが用いられてきた。しかし
ながら−リシリコンf) 厚すf 5000A程度にし
てもそのシート抵抗が20Ω10程度にしか下げられな
いので第8図に示スヨウにポリシリコン■とW、Ti、
MO或はWSi2゜Ti8i1 、 Mo8i、のよう
な高融点金属或はそのシリサイドの層のがポリシリコン
と重ねられて用いられつつありそれによってゲート電極
の抵抗が5Ω/口まで下げられてきた。
ャネルタイプトランジスタを例にとるとp型基板■の上
にソース領域■、ドレイン領域■、ゲート酸化膜■、ゲ
ートxi■からなる構造をとるのが通例であり、ゲー)
[極■には通常ポリシリコンが用いられてきた。しかし
ながら−リシリコンf) 厚すf 5000A程度にし
てもそのシート抵抗が20Ω10程度にしか下げられな
いので第8図に示スヨウにポリシリコン■とW、Ti、
MO或はWSi2゜Ti8i1 、 Mo8i、のよう
な高融点金属或はそのシリサイドの層のがポリシリコン
と重ねられて用いられつつありそれによってゲート電極
の抵抗が5Ω/口まで下げられてきた。
ところが最近トランシフタの高速動作が求められ、特に
メモリの統み出し速度などはこのゲート電極抵抗の低減
が特に効果的なことがわかってきたがその解決策は妥当
なものはない、なぜなら高融点金属或はそのシリサイド
の層■″fc厚くすることが低抵抗化に有効であるよう
に思えるがこの厚さを厚くするとゲート長■の制御性■
低下或はそのヌトレスによって■1のバラツキの増大を
引き起すからである。
メモリの統み出し速度などはこのゲート電極抵抗の低減
が特に効果的なことがわかってきたがその解決策は妥当
なものはない、なぜなら高融点金属或はそのシリサイド
の層■″fc厚くすることが低抵抗化に有効であるよう
に思えるがこの厚さを厚くするとゲート長■の制御性■
低下或はそのヌトレスによって■1のバラツキの増大を
引き起すからである。
本発明は上記のような低抵抗化の確立のために考案され
たものでゲート電極の抵抗の低減を実現を可能とするこ
とを目的とするものである。
たものでゲート電極の抵抗の低減を実現を可能とするこ
とを目的とするものである。
本発明に係る装置をポリシリコンと高融点金属の層を何
層かの層にしたものである。
層かの層にしたものである。
上記の手段によって得られる多層のゲート電極はその抵
抗の低減を可能にし、その層の種み重ねによって1Ω/
口以下のシート抵抗をも可能にしひいてはトランジスタ
の高速動作を可能にするものである。
抗の低減を可能にし、その層の種み重ねによって1Ω/
口以下のシート抵抗をも可能にしひいてはトランジスタ
の高速動作を可能にするものである。
第1図は本発明の代表的な電極構造を表わす断面図であ
ってゲート酸化膜■の上にポリシリコン層■、高融点金
属層又はそのシリサイド層■、再びポリシリ;ン層[相
]、再び高融点金属層又はそのシリサイド層■積層した
ものである。この層は目標とする低抵抗値を得るのに何
層にも重ねることが可能である。
ってゲート酸化膜■の上にポリシリコン層■、高融点金
属層又はそのシリサイド層■、再びポリシリ;ン層[相
]、再び高融点金属層又はそのシリサイド層■積層した
ものである。この層は目標とする低抵抗値を得るのに何
層にも重ねることが可能である。
本発明は半導体集積回路の中の電気信号を伝える抵抗体
の抵抗の低いことが要求される前記一実施例以外の他の
箇所の構造としても使い得る。
の抵抗の低いことが要求される前記一実施例以外の他の
箇所の構造としても使い得る。
このような多層構造はトランジスタの高速動作特に集積
回路の信号伝達の速度を速くシ、装置を高性能にするこ
とに大きな効果が与え得る。
回路の信号伝達の速度を速くシ、装置を高性能にするこ
とに大きな効果が与え得る。
第2図は従来のMOS型トランジスタの電極溝のシリサ
イドを重ねたトランジスタの電極構造1第1図は本発明
の一実施例になるMOS)ランジスタの電極構造を示す
。 図中、(1)はドレイン領域、(3)はゲート酸化膜、
(4)はリース領域、(5)はp型シリコン基板、(6
) 、 Of)はポリシリコン層% (9) l Qυ
は高融点金属層またはそのシリサイド層である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
イドを重ねたトランジスタの電極構造1第1図は本発明
の一実施例になるMOS)ランジスタの電極構造を示す
。 図中、(1)はドレイン領域、(3)はゲート酸化膜、
(4)はリース領域、(5)はp型シリコン基板、(6
) 、 Of)はポリシリコン層% (9) l Qυ
は高融点金属層またはそのシリサイド層である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- ゲート電極をポリシリコンと金属或は金属シリサイド
の多層構造によつて構成したことを特徴とするMOS型
トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22931285A JPS6286865A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Mos型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22931285A JPS6286865A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Mos型トランジスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6286865A true JPS6286865A (ja) | 1987-04-21 |
JPH0478188B2 JPH0478188B2 (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=16890165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22931285A Granted JPS6286865A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Mos型トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6286865A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5003375A (en) * | 1988-01-21 | 1991-03-26 | Seiko Epson Corporation | MIS type semiconductor integrated circuit device having a refractory metal gate electrode and refractory metal silicide film covering the gate electrode |
US5341014A (en) * | 1992-01-07 | 1994-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device and a method of fabricating the same |
US5872385A (en) * | 1994-05-02 | 1999-02-16 | Motorola Inc. | Conductive interconnect structure and method of formation |
US5945719A (en) * | 1997-03-21 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Semiconductor device having metal silicide layer |
US7022594B2 (en) | 1999-02-02 | 2006-04-04 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Manufacturing method which prevents abnormal gate oxidation |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51150281A (en) * | 1975-06-19 | 1976-12-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
JPS55143051A (en) * | 1979-04-26 | 1980-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS56118370A (en) * | 1980-02-21 | 1981-09-17 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Semiconductor device |
JPS57194567A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory device |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22931285A patent/JPS6286865A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51150281A (en) * | 1975-06-19 | 1976-12-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
JPS55143051A (en) * | 1979-04-26 | 1980-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5003375A (en) * | 1988-01-21 | 1991-03-26 | Seiko Epson Corporation | MIS type semiconductor integrated circuit device having a refractory metal gate electrode and refractory metal silicide film covering the gate electrode |
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US5872385A (en) * | 1994-05-02 | 1999-02-16 | Motorola Inc. | Conductive interconnect structure and method of formation |
US5945719A (en) * | 1997-03-21 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Semiconductor device having metal silicide layer |
US7022594B2 (en) | 1999-02-02 | 2006-04-04 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Manufacturing method which prevents abnormal gate oxidation |
US7375015B2 (en) | 1999-02-02 | 2008-05-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Manufacturing method which prevents abnormal gate oxidation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0478188B2 (ja) | 1992-12-10 |
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