JPS6276622A - 縮小投影式アライメント方法及びその装置 - Google Patents
縮小投影式アライメント方法及びその装置Info
- Publication number
- JPS6276622A JPS6276622A JP60215002A JP21500285A JPS6276622A JP S6276622 A JPS6276622 A JP S6276622A JP 60215002 A JP60215002 A JP 60215002A JP 21500285 A JP21500285 A JP 21500285A JP S6276622 A JPS6276622 A JP S6276622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- pattern
- wafer
- position detection
- illumination light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60215002A JPS6276622A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 縮小投影式アライメント方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60215002A JPS6276622A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 縮小投影式アライメント方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6276622A true JPS6276622A (ja) | 1987-04-08 |
JPH0467772B2 JPH0467772B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-10-29 |
Family
ID=16665076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60215002A Granted JPS6276622A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 縮小投影式アライメント方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6276622A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170515A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Canon Inc | 半導体製造装置及び方法 |
WO2005083756A1 (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-09 | Nikon Corporation | 事前計測処理方法、露光システム及び基板処理装置 |
US7728953B2 (en) | 2004-03-01 | 2010-06-01 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure system, and substrate processing apparatus |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60215002A patent/JPS6276622A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170515A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Canon Inc | 半導体製造装置及び方法 |
WO2005083756A1 (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-09 | Nikon Corporation | 事前計測処理方法、露光システム及び基板処理装置 |
JPWO2005083756A1 (ja) * | 2004-03-01 | 2007-11-29 | 株式会社ニコン | 事前計測処理方法、露光システム及び基板処理装置 |
US7728953B2 (en) | 2004-03-01 | 2010-06-01 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure system, and substrate processing apparatus |
JP4760705B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2011-08-31 | 株式会社ニコン | 事前計測処理方法、露光システム及び基板処理装置 |
TWI395075B (zh) * | 2004-03-01 | 2013-05-01 | 尼康股份有限公司 | Prior measurement processing method, exposure system and substrate processing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0467772B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4171159B2 (ja) | リソグラフィック投影装置のオフアキシレベリング | |
JP2756620B2 (ja) | 半導体露光方法およびその装置 | |
US5929997A (en) | Alignment-mark measurements on the backside of a wafer for synchronous wafer alignment | |
US7576858B2 (en) | Position detecting method | |
CN100485527C (zh) | 光刻机成像质量的检测方法 | |
US5640243A (en) | Position detection method | |
JP2001274073A (ja) | 重ね合わせ露光方法及び露光システム | |
JPH09189519A (ja) | パターン検出方法およびマスクとワークの位置合わせ装置 | |
JPS6276622A (ja) | 縮小投影式アライメント方法及びその装置 | |
JPH01164032A (ja) | 半導体露光装置のアライメント装置 | |
JP7353916B2 (ja) | 計測装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 | |
JPH1089921A (ja) | アライメント測定誤差補正方法および半導体装置の製造方法 | |
JPS62160723A (ja) | アライメント装置 | |
JPH0774082A (ja) | 露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法 | |
JPH1152545A (ja) | レチクルおよびそれによって転写されたパターンならびにレチクルと半導体ウエハとの位置合わせ方法 | |
JPS6254918A (ja) | 縮小投影露光方法およびその装置 | |
JP2004087562A (ja) | 位置検出方法及びその装置、露光方法及びその装置、並びにデバイス製造方法 | |
JPH02152220A (ja) | 位置合せ方法 | |
JPH07142310A (ja) | 露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法 | |
JPS6381818A (ja) | 投影光学装置 | |
JP2000058427A (ja) | 位置検出方法、位置検出装置およびデバイス製造方法 | |
JPH0562812B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JPH05326371A (ja) | パターン検出光学装置 | |
JPS63150916A (ja) | アライメント方法及びアライメント装置の校正用基板 | |
JPS63146438A (ja) | 位置合わせ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |