JPS6381818A - 投影光学装置 - Google Patents

投影光学装置

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JPS6381818A
JPS6381818A JP61224918A JP22491886A JPS6381818A JP S6381818 A JPS6381818 A JP S6381818A JP 61224918 A JP61224918 A JP 61224918A JP 22491886 A JP22491886 A JP 22491886A JP S6381818 A JPS6381818 A JP S6381818A
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light
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projection optical
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Hidemi Kawai
秀実 川井
Kazuaki Suzuki
一明 鈴木
Makoto Uehara
誠 上原
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、投影光学装置にかかるものであり、特に投影
光学系のディストーションないし倍率の測定方式の改良
に関するものである。
[従来の技術] 従来、光学装置、特に露光装置に使用される投影光学系
のディストーションを計測する方法としては、例えば第
6図に示すように、半導体クエへに対するマーク焼き付
けによる方法が行なわれている。
この方法は、ウェハステージの座標位置を測定する干渉
計を利用してディストーション量を短寸法に変換する方
法である。
第6図において、まずレチクルRには、ディストーショ
ン計測用のパターンP1ないしP5が各々形成されてい
る(第6図(A)参照)。
以上のようなレチクルRを用いて、ウェハWに対し、パ
ターンP1ないしP5を全面露光によって焼付けする(
第6図(B)参照)。
次に、レチクルR上の各マークのうち、中央のマークP
3を除いてブラインドを施し、再度ウェハWに対して露
光を行なう(第6図(C)参照)。
このとき、あらかじめ解っている設計データに基づいて
ステージの座標値を設定し、すでに焼き付けられている
マークPAないしPEにマークP3を重ね焼きする(第
6図(D)参照)。
以上のようにして重ね形成したマークは、仮に投影光学
系にディストーションが存在しないものとすると丁度型
なるのであるが、ディストーションが存在するため、第
6図(D)示すように、マーク間にずれΔが生ずる。こ
のΔによって投影光学系のディストーション量を測定す
ることができる。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら以上のような方法では、ウェハの露光、現
像を二回繰り返し、その後に測定を行なうというプロセ
スを必要とする。このため、測定に手間がかかるという
不都合がある。
また、ステージの停止精度、パターン測定精度等の誤差
要因が直接測定精度に影響するため、測定再現性も良好
とはいえないという不都合がある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、短時
間で精度良くディストーションや倍率の測定を行なうこ
とができる投影光学装置を提供することをその目的とす
るものである。
[問題点を解決するための手段と作用]本発明は、投影
光学系の結像面に沿って移動し得るステージの位置に応
じた位置信号を出力するステージ位置検出手段と、該ス
テージに設けられて所定形状の発光面を有する発光部材
と、前記投影光学系の瞳とほぼ共役な位置に設けられる
とともに、前記発光部材の発光面からの光を、前記投影
光学系と、所望のパターンが形成されたマスクとを各々
介して受光する光電検出手段と、マスクの所定位置に形
成されたマークパターンに対して前記発光面の投影像が
移動するように前記ステージを制御するとともに、該移
動中に前記光電検出手段から出力される光電信号と、前
記ステージ位置検出手段から出力される装置信号とに基
いて。
前記像とパターンとの重なり位置を検出する位置検出手
段とを備えたことを特徴とするものである。
[実施例] 以下、本発明の実施例を、添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
第1図には、本発明の一実施例が示されている。この図
において、適宜の露光用の光源(図示せず)から出力さ
れた照明光(例えばg線。
i線)は、フライアイレンズ10、低反射率のビームス
プリッタ12、リレー光学系14を各々介してダイクロ
イックミラー16に入射するようになっている。
ダイクロイックミラー16によって反射された照明光は
、コンデンサレンズ18を透過してレチクルRに入射し
、更には、像側かテレセントリックの特性を存する投影
レンズ20を透過してステージ22上のウェハWを照明
するようになっている。
上述したレチクルRの近傍には、レチクルホルダ24上
にセットされるレチクルRのアライメントや、レチクル
RとウェハWとのアライメントを行なうためのTTLア
ライメント顕微鏡26と、ウェハアライメント専用のT
TLアライメント顕微ut、28とが各々配置されてい
る。
また、投影レンズ20の側部には、ウェハないし後述す
るスリット板を検出するためのフォーカスセンサ30と
、ウェハアライメント用のオフアクシス顕微鏡32とが
各々配置されている。
次に、上述したステージ22には、ウェハWの表面位置
となるように、スリット板34が設けられている。
第2図には、かかるスリット板34の部分の断面が拡大
して示されている。この図において、ステージ22は、
図の上下方向である2方向に移動可能なZステージ22
Aと、Z方向と垂直の方向であるXY方向に移動可能な
XYステージ22Bと、微小回転可能なθテーブル22
Cとによって出力されている。ウェハWは、θステージ
22C上に載置され、スリット板34は、保持具34A
によってZステージ22A上に配置保持されている。
また、Zステージ22A内部には、レンズ34B1ミラ
ー34C1フアイバ34Dが各々配置されており、外部
に設けられた露光波長と同一波長の光を出力する光源3
4E(第1図参照)の光がスリット板34を内側から照
明するような出力となっている。
更に、Zステージ22Aの側方には、ステージの座標位
置を測定するためのレーザ干渉計用の移動鏡36が設け
られており、矢印FAで示すように、スリット板34の
高さ位置とほぼ同じ高さでレーザビームが照射されるよ
うになっている。
次に、第3図を参照しながら、スリット板34について
説明する。スリット板34は、例えば光透過性のガラス
板にクロムなどを用いてスリット上の窓を形成したもの
で、第3図に示す例では、XY両方向用の発光スリット
SX。
SYと、各アライメント系に対する基準マークMA、M
Bとが各々形成されている。
これらのうち、発光スリットSXは、第4図に示すよう
に、巾JZI、長さ12の矩形状に形成されている。こ
こで、11. f12は、例えば11=4μm1℃2=
100μm程度である。
他方、上述したレチクルRには、例えば第4図に示すよ
うに、十字状のレチクルマークMRが形成されている。
このレチクルマークMRは、クロム等の遮光性を有する
材料で形成されている。
次に、ステージ22上のスリット板34を透過した光は
、投影レンズ20、レチクルR1コンデンサレンズ18
を各々透過してダイクロイックミラー16に入射し、こ
こで反射される。そして、反射された光は、リレー光学
系14を介してビームスプリッタ12で反射され、集光
レンズ38を透過して光電変換用のディテクタ40に入
射するようになっている。このディテクタ40は、投影
レンズ20の[l1epと、光学的にほぼ共役な位置に
配置されている。尚、焦光レンズ38を省略して、ビー
ムスプリッタ12で反射された後の瞳共役位置に直接デ
ィテクタ40を配置させてもよい。
次にディテクタ40の光電出力は、アンプ42で増幅さ
れてアナログ−ディジタル変換器(以下rADcJとい
う)44に人力され、ここでディジタル信号に変換され
てメモリ46にデータとして人力されるようになってい
る。
ADC44,メモリ46には、ステージ22の座標位置
を示す干渉計48の位置信号が入力され、かかる位置信
号のタイミングでAD変換が行なわれるとともに、該信
号で表わされるメモリ46のアドレスにADC44の出
力データ、が同期して格納されるようになっている。
次に、上記メモリ46に格納されたデータの出力は、主
制御装置50に対して行なわれ、主制御装置50は、入
力されたデータと、フォーカスセンサ30の出力に基い
て、ステージ22駆動用のモータ52に駆動信号を出力
する機能を有する。
なお、スリット板34から送出される光は、投影レンズ
20の障面epのほぼ全面に分布し、更に、ディテクタ
40の受光面は、瞳全体をカバーする程度の大きさを有
するように出力されている。
次に、上記実施例の動作について説明する。スリット板
34の発光スリットSXは、上述したように、矩形状で
あるから、レチクルRには、第1図の下方から矩形の照
明が投影レンズ20を介して行なわれることとなる。も
ちろん露光用の照明光は遮断されている。
そして、ステージ22が移動するのに伴い、レチクルR
上に投影された発光スリットSXの像も移動する。第4
図の例では、レチクルマークMRに対して矢印FBの方
向に発光スリットSXが移動する。
この動作により、発光スリットSXがレチクルマークM
Rと重なるようになる。この重なりの程度は、第5図に
示すように、ディテクタ40において、光量の減少とし
て感知される。この図の例では、位置XA、XCに対し
、位置XBで最も光量が減少し、この位置で発光スリッ
トSXがレチクルマークMRとよく重なっていることが
解る。
他方、ステージ22は、干渉計48でその座標位置が検
知され、位置信号がADC44およびメモリ46に各々
入力されている。この位置信号に同期して、ADC44
により、ディテクタ40の光電出力がサンプリングされ
るとともにディジタル信号に変換され、メモリ46の対
応アドレスに格納される。
ところで、投影レンズ20に全くディストーションが無
い場合には、発光スリットとレチクルマークとが重なる
位置は、設計データから求めることができ、メモリ46
に格納されたディテクタ40の光量減少位置(マーク検
出点)と該設計データとは一致する。
しかし、投影レンズ20にディストーションが存在する
と、それらが一致せず、設計データとマーク検出点とが
一致しない。かかる相違の程度が、第6図(D)のΔに
対応することとなる。
従って、投影レンズ20の有効域にわたってレチクルR
上に第4図のパターンをあらかじめ分布させておくこと
により、投影レンズ20のディストーションが測定され
る。投影レンズ20の倍率についても同様である。
以上のようなデータのサンプリング、格納のためのステ
ージ移動は、主制御装置50の制御に基いて行なわれる
以上説明したように、本実施例によれば、短時間で精度
よくディストーションや倍率を測定することができると
いう効果がある。
また、測定されたデータを装置内部に記憶しているため
、ウェハ上のアライメントマークの位置と、このマーク
と位置合わせされるレチクル上のアライメントマークの
位置とが異なる場合などに、ディストーションによるア
ライメント誤差分の補正を容易に行なうことができると
いう効果がある。
なお、本発明は何ら上記実施例に限定されるものではな
く、例えば半導体レーザをステージ(例えばZステージ
22A)内に設けてもよい。このようにすると、ファイ
バ34D等を省略することができる。
またこの場合には、レーザ光波長は露光波長と異なるこ
とがほとんどであるため、投影レンズ20の色収差によ
り像面が露光光に対する像面位置からずれることになる
しかし、露光光とレーザ光との各々について、色消しさ
れている場合は、かかるずれは生じない。仮に、色収差
によりてずれが生ずるときは、そのずれ分だけスリット
板34の高さ位置をずらしておくか、又はスリット板3
4の上に補正用の小レンズを設けるか、更には発光スリ
ットによる計測時にZステージ22Aの高さを色数差分
だけ上下方向にずらして補正を行なうようにすればよい
また、スリット板34の位置と、ウェハWの表面の位置
とは、必ずしも一致する必要はなく、測定時にその位置
が投影レンズ20の結像面にあればよい。
更に、ディテクタ40は、投影レンズ20の結像面に位
置した物体(例えばクエへ等)の反射光を受けることも
できるので、該物体の反射率を計測することもできる。
ディストーション、倍率の測定は、XYの平面の両方向
に対して行なう場合が多いが、必要に応じて、−次元の
方向にのみ行なうようにしてもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、ステージ上に設
けられた発光手段と、マスク上に形成されたマーク手段
とを利用することとしたので、短時間で精度よくディス
トーションや倍率を測定することができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す出力図、第2図は上記
実施例におけるステージ部分の詳細な出力例を示す部分
出力図、第3図はスリット板の一例を示す平面図、第4
図はレチクルマークと発光スリットとの重なりの説明図
、第5図はディテクタの光電信号の波形例を示す線図、
第6図は従来の測定方式の説明図である。 20・・・投影レンズ、22・・・ステージ、34・・
・スリット板、40・・・ディテクタ、46・・・メモ
リ、48・・・干渉計、50・・・主制御装置、52・
・・モータ、MR・・・レチクルマーク、R・・・レチ
クル、W・・・ウェハ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所望のパターンが形成されたマスクを照明光学系
    からの光で照明し、該パターンの像を投影光学系を介し
    て所定の結像面に形成する投影光学装置において、 前記投影光学系の結像面に沿って移動し得るステージと
    、 該ステージの位置に応じた位置信号を出力するステージ
    位置検出手段と、 前記ステージに設けられ、所定形状の発光面を有する発
    光部材と、 前記投影光学系の瞳とほぼ共役な位置に設けられ、前記
    発光部材の発光面からの光を、前記投影光学系およびマ
    スクを各々介して受光する光電検出手段と、 該マスクの所定位置に形成されたマークパターンに対し
    て、前記発光面の投影像が移動するように前記ステージ
    を制御し、該移動中に前記光電検出手段から出力される
    光電信号と、前記ステージ位置検出手段から出力される
    位置信号とに基いて、前記像とパターンとの重なり位置
    を検出する位置検出手段とを備えたことを特徴とする投
    影光学装置。
  2. (2)前記照明光学系は、前記マスクのほぼ全面を照明
    するための光源と、該光源の像を前記投影光学系の瞳に
    結像させ、かつ前記マスクにほぼ均一な強度で光を照射
    するコンデンサーレンズとを含み、 前記光電検出手段は、前記光源とコーデンサーレンズと
    の間に形成される投影光学系の瞳と共役な位置に受光面
    を有する受光素子を含む特許請求の範囲第1項記載の投
    影光学装置。
  3. (3)前記位置検出手段は、あらかじめ定められたマス
    ク上の複数のパターンに対して重なり位置を検出するこ
    とにより、前記投影光学系の光学特性を測定する特許請
    求の範囲第2項記載の投影光学装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5451479A (en) * 1993-04-26 1995-09-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of forming a pattern of a multilayer type semiconductor device
US5798838A (en) * 1996-02-28 1998-08-25 Nikon Corporation Projection exposure apparatus having function of detecting intensity distribution of spatial image, and method of detecting the same
US5942357A (en) * 1996-05-24 1999-08-24 Nikon Corporation Method of measuring baseline amount in a projection exposure apparatus
US6525817B1 (en) 1995-02-21 2003-02-25 Nikon Corporation Inspection method and apparatus for projection optical systems

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6294932A (ja) * 1985-10-21 1987-05-01 Canon Inc 位置合わせ方法及び装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6294932A (ja) * 1985-10-21 1987-05-01 Canon Inc 位置合わせ方法及び装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5451479A (en) * 1993-04-26 1995-09-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of forming a pattern of a multilayer type semiconductor device
US6525817B1 (en) 1995-02-21 2003-02-25 Nikon Corporation Inspection method and apparatus for projection optical systems
US6850327B2 (en) 1995-02-21 2005-02-01 Nikon Corporation Inspection method and apparatus for projection optical systems
US5798838A (en) * 1996-02-28 1998-08-25 Nikon Corporation Projection exposure apparatus having function of detecting intensity distribution of spatial image, and method of detecting the same
US5942357A (en) * 1996-05-24 1999-08-24 Nikon Corporation Method of measuring baseline amount in a projection exposure apparatus

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