JPS6270051A - インクジエツトヘツド基板の接合方法 - Google Patents
インクジエツトヘツド基板の接合方法Info
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- JPS6270051A JPS6270051A JP21062185A JP21062185A JPS6270051A JP S6270051 A JPS6270051 A JP S6270051A JP 21062185 A JP21062185 A JP 21062185A JP 21062185 A JP21062185 A JP 21062185A JP S6270051 A JPS6270051 A JP S6270051A
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はインクジェットプリンタ等に用いるインフジエ
ラＩ・ヘッド基板の接合方法に関する。
ラＩ・ヘッド基板の接合方法に関する。
［発明の概要］
インクジェットプリンタヘッドの流路パターンを形成し
た基板と蓋板又は、圧電板との接合方法において、接合
素材として低融点ガラス、ま、たは低融点金属膜を用い
ることにより、基板、蓋板、圧電板のワレ、クラック、
変形を防ぎ、コストダウンをはかるととも“に、接合素
材のノズル部、流路部べのはみ出しを防ぎ、印字品質の
向上をはかったものである。
た基板と蓋板又は、圧電板との接合方法において、接合
素材として低融点ガラス、ま、たは低融点金属膜を用い
ることにより、基板、蓋板、圧電板のワレ、クラック、
変形を防ぎ、コストダウンをはかるととも“に、接合素
材のノズル部、流路部べのはみ出しを防ぎ、印字品質の
向上をはかったものである。
又、低融点金属膜を用いた場合には、インクに起因する
ノズル部、流路部、の溶解による印字品質低下をも防止
することができる。
ノズル部、流路部、の溶解による印字品質低下をも防止
することができる。
［従来の技術］
従来のインクジェットヘッド基板の接合方法の一例を第
２図より説明する。
２図より説明する。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来のインクジェットヘッド基
板の側面断面図である。第２図（ａ）において、１はフ
ォトエツチング加工等により流路（図示せず）、ノズル
３を形成した基板であり、ガラス板等が用いられる０Ｍ
板２ａ、２ｂは同じくガラス板等が用いられ両者を加圧
下で加熱することにより融着接合される。接着剤は用い
ていない。その後蓋板２ａ、２ｂ上にインクを押し出す
働きをする圧電素子４を付ける。
板の側面断面図である。第２図（ａ）において、１はフ
ォトエツチング加工等により流路（図示せず）、ノズル
３を形成した基板であり、ガラス板等が用いられる０Ｍ
板２ａ、２ｂは同じくガラス板等が用いられ両者を加圧
下で加熱することにより融着接合される。接着剤は用い
ていない。その後蓋板２ａ、２ｂ上にインクを押し出す
働きをする圧電素子４を付ける。
第２図（ｂ）は接着剤を使用した場合の接合方法である
。接着剤がノズル部３．流路部にはみ出すとインクの飛
行異常による印字不良となるため、゛接着剤厚みはスク
リ−ン印刷等により数ミクロンに管種する。
。接着剤がノズル部３．流路部にはみ出すとインクの飛
行異常による印字不良となるため、゛接着剤厚みはスク
リ−ン印刷等により数ミクロンに管種する。
第２図（ｃ）は片面ノズルで融着接合の場合である。第
２図（ｂ）と同様に接着剤で接合することも可能である
。
２図（ｂ）と同様に接着剤で接合することも可能である
。
［発明が解決しようとする問題点および目的］しかし、
従来のインクジェットプリンタヘッドは融着接合の場合
には、高加圧力を加えると同時に、ガラス等の軟化点近
くまで温度を上げるため、熱歪みによるクラック、ワン
が発生し、工程歩留りを下げ、コストアップの最大要因
を占めていた。また、接着剤使用の場合には、接着剤厚
みのコントロールが難しく、スクリーン印刷で膜厚管理
を行なってもミク・ロン単位での厚みバラツキが発生し
、これが原因でノズル部、流路部において接着剤のはみ
出しが生じ、インクの飛行を著しく妨げ、印字品質を低
下させていた。
従来のインクジェットプリンタヘッドは融着接合の場合
には、高加圧力を加えると同時に、ガラス等の軟化点近
くまで温度を上げるため、熱歪みによるクラック、ワン
が発生し、工程歩留りを下げ、コストアップの最大要因
を占めていた。また、接着剤使用の場合には、接着剤厚
みのコントロールが難しく、スクリーン印刷で膜厚管理
を行なってもミク・ロン単位での厚みバラツキが発生し
、これが原因でノズル部、流路部において接着剤のはみ
出しが生じ、インクの飛行を著しく妨げ、印字品質を低
下させていた。
そこで本発明は、かかる従来の問題点を解決するもので
、その目的とするところはワレ、クラック、変形かなく
、ノズル部、流路部に接合素材がはみ出すことがなく、
従って安価で印字品質のヂぐれたインクジエッ°トヘッ
ドを提供することである。 ゛ ［問題点を、解決するための千股］ 本発明のインクジェットプリンタヘッドは、流路パター
ンを形成した基板と蓋板又は圧電板との接合方法におい
て、接合素材に低融点ガラス薄膜または低融点金属薄膜
を用いたことを特徴とする。
、その目的とするところはワレ、クラック、変形かなく
、ノズル部、流路部に接合素材がはみ出すことがなく、
従って安価で印字品質のヂぐれたインクジエッ°トヘッ
ドを提供することである。 ゛ ［問題点を、解決するための千股］ 本発明のインクジェットプリンタヘッドは、流路パター
ンを形成した基板と蓋板又は圧電板との接合方法におい
て、接合素材に低融点ガラス薄膜または低融点金属薄膜
を用いたことを特徴とする。
本発明の上記の構成によれば、流路パターンを形成した
基板と蓋板又は圧電板との接合素材に低融点ガラス薄膜
又は低融点金属薄膜を用いることにより、融着接合に比
べ低温度で接合するため、クラック、ワレの発生がなく
なり、又接着剤接合方法に比ベノズル部、流路部への接
合素材はみ出しがなくなるため、インクの流れが安定し
、印字品質が向上する。
基板と蓋板又は圧電板との接合素材に低融点ガラス薄膜
又は低融点金属薄膜を用いることにより、融着接合に比
べ低温度で接合するため、クラック、ワレの発生がなく
なり、又接着剤接合方法に比ベノズル部、流路部への接
合素材はみ出しがなくなるため、インクの流れが安定し
、印字品質が向上する。
［実施例］
本発明の実施例を第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を用
いて説明する。第１図（ａ）は、インクジェットヘッド
基板の平面図であり、第１図（ｂ）は低融点ガラス薄膜
を接合材に用いた場合の実施例である。１０は流路１４
、ノズル１２を形成した基板であり、ガラス板が一般的
には用いら゛れる。１１ａ、１１°ｂの蓋板もガラス板
等を使用する。゛蓋板には低融点ガラス板をターゲット
にしてスパッタ、リングにより数ミクロンのガラス薄膜
１５を片面に付着させる。低融点ガラス板としては、軟
化点３５０〜６００°Ｃかつ基板ガラスに近い熱膨張係
数を有する特性の素材を選択する。
いて説明する。第１図（ａ）は、インクジェットヘッド
基板の平面図であり、第１図（ｂ）は低融点ガラス薄膜
を接合材に用いた場合の実施例である。１０は流路１４
、ノズル１２を形成した基板であり、ガラス板が一般的
には用いら゛れる。１１ａ、１１°ｂの蓋板もガラス板
等を使用する。゛蓋板には低融点ガラス板をターゲット
にしてスパッタ、リングにより数ミクロンのガラス薄膜
１５を片面に付着させる。低融点ガラス板としては、軟
化点３５０〜６００°Ｃかつ基板ガラスに近い熱膨張係
数を有する特性の素材を選択する。
ガラス薄膜１５の塗布方法としてスクリーン印刷、スプ
レィ法などがあるが、膜厚精度はスパッタリング法にく
らべ、著しく低下する。基板１０とガラス薄膜１５を付
着した蓋板１１ａ、ｌｌｂとを加圧、加熱により融着接
合させる。その後、蓋板１１ａ、ｌｌｂ上にインクを押
し出す働きをする圧電素子１３を付ける。
レィ法などがあるが、膜厚精度はスパッタリング法にく
らべ、著しく低下する。基板１０とガラス薄膜１５を付
着した蓋板１１ａ、ｌｌｂとを加圧、加熱により融着接
合させる。その後、蓋板１１ａ、ｌｌｂ上にインクを押
し出す働きをする圧電素子１３を付ける。
第１図（Ｃ）は、接合材に低融点金属薄膜を使用した場
合の実施例である。基板１６、蓋板１１ａにはガラス板
及び金属板を一般には用いる。蓋板１１ａには、低融点
金属１５を蒸着、イオンブレーティング、またはスパッ
タにより数ミクロン付着させる。又ノズル部、流路部の
インクによる溶解防止をはかるため蓋板と同様に基板に
も低融点金属薄膜を付着させる場合がある。
合の実施例である。基板１６、蓋板１１ａにはガラス板
及び金属板を一般には用いる。蓋板１１ａには、低融点
金属１５を蒸着、イオンブレーティング、またはスパッ
タにより数ミクロン付着させる。又ノズル部、流路部の
インクによる溶解防止をはかるため蓋板と同様に基板に
も低融点金属薄膜を付着させる場合がある。
低融点金属には、Ｉｎ、Ａｕ−Ｇｅ、Ａｕ−８ｎ、’Ａ
ｕ−８ｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｐｂ−８ｎ等を用いる。基、板
１６と金属薄膜を付着した蓋板とは加圧、加熱により融
着接合される。基板、蓋板がガラス板の場合には、イン
ジウムを選択するとガラスとのヌに性がよく接合具合が
良好である。第１図（ｃ）は片面ノズルの場合で、接合
材に低融点ガラスまたは低融点金属を用いた場合である
。
ｕ−８ｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｐｂ−８ｎ等を用いる。基、板
１６と金属薄膜を付着した蓋板とは加圧、加熱により融
着接合される。基板、蓋板がガラス板の場合には、イン
ジウムを選択するとガラスとのヌに性がよく接合具合が
良好である。第１図（ｃ）は片面ノズルの場合で、接合
材に低融点ガラスまたは低融点金属を用いた場合である
。
第１図（ｄ）は圧電板１７と基板１０を同様に低融点ガ
ラス、低融点金属を用いて接合した場合の実施例である
。なお、本実施例に述べた基板、蓋板の素材はガラス板
、金属板に限定せず、プラスチック板、セラミック板で
も良い。
ラス、低融点金属を用いて接合した場合の実施例である
。なお、本実施例に述べた基板、蓋板の素材はガラス板
、金属板に限定せず、プラスチック板、セラミック板で
も良い。
［発明の効果］
本発明によれば、インクジェットプリンタヘッド基板の
基板と蓋板又は圧電板との接合方法において接合素材に
低融点ガラス薄膜又は低融点金属薄膜を用いることによ
り、ワレ、クラック、変形がなく、ノズル部、流路部へ
の接合素材のはみ出はかれると共に、低融点金属膜を用
いた場合にはインクに起因するノズル部、流路部の溶解
による印字品質低下をも防止するという効果を有する。
基板と蓋板又は圧電板との接合方法において接合素材に
低融点ガラス薄膜又は低融点金属薄膜を用いることによ
り、ワレ、クラック、変形がなく、ノズル部、流路部へ
の接合素材のはみ出はかれると共に、低融点金属膜を用
いた場合にはインクに起因するノズル部、流路部の溶解
による印字品質低下をも防止するという効果を有する。
′
第１°図（ａ）は本発明によるインクジェットヘッド基
板の、平面図。 １２・・・ノズル １３・・・圧電素子 １４・・・流路 第１図（ｂ）は、側面断面図。 １０・・・基板 １１ ａ、 ｌ ｌ ｂ・・・蓋板 １５・・・低融点ガラス薄膜 又は低融点ガラス金属 第１図（ｃ）は、側面断面図。 １６・・・基板 第１図（ｄ）は、側面断面図。 １７・・・圧電板 第２図（ａ）は、従来のインクジェットヘッド基板の側
面断面図。 １・・・基板 ２ａ、２ｂ・・・蓋板 ３・−・ノズル ４・・・圧電素子 第２゛図（ｂ）は、側面断面図。 ５・・・接着剤 第２図（ｃ）は、側面断面図。 ６・・・基板 以上
板の、平面図。 １２・・・ノズル １３・・・圧電素子 １４・・・流路 第１図（ｂ）は、側面断面図。 １０・・・基板 １１ ａ、 ｌ ｌ ｂ・・・蓋板 １５・・・低融点ガラス薄膜 又は低融点ガラス金属 第１図（ｃ）は、側面断面図。 １６・・・基板 第１図（ｄ）は、側面断面図。 １７・・・圧電板 第２図（ａ）は、従来のインクジェットヘッド基板の側
面断面図。 １・・・基板 ２ａ、２ｂ・・・蓋板 ３・−・ノズル ４・・・圧電素子 第２゛図（ｂ）は、側面断面図。 ５・・・接着剤 第２図（ｃ）は、側面断面図。 ６・・・基板 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）流路パターンを形成した基板と、蓋板又は、圧電板
との接合を接合素材に低融点ガラス薄膜又は低融点金属
薄膜を用いて接合することを特徴とするインクジェット
ヘッドの基板接合方法。 ２）低融点ガラスの膜付方法にスパッタリング方法を用
いたことを特徴とする第一項記載のインクジェットヘッ
ドの基板接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21062185A JPS6270051A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | インクジエツトヘツド基板の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21062185A JPS6270051A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | インクジエツトヘツド基板の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270051A true JPS6270051A (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=16592357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21062185A Pending JPS6270051A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | インクジエツトヘツド基板の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6270051A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436760B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2004-06-23 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터의 헤드 및 그 제조방법 |
| KR100549406B1 (ko) * | 1999-03-04 | 2006-02-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 잉크젯 헤드의 잉크 공급부 및 그 제조방법 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21062185A patent/JPS6270051A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100549406B1 (ko) * | 1999-03-04 | 2006-02-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 잉크젯 헤드의 잉크 공급부 및 그 제조방법 |
| KR100436760B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2004-06-23 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터의 헤드 및 그 제조방법 |
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